CN105531582A - 安装检查装置 - Google Patents

Abstract

安装检查装置(40)基于缺件检查的结果，对被检测出安装的元件(P)的缺件的基板进行基板上的异物检查。另外，安装检查装置(40)对通过缺件检查未检测出缺件的基板不进行异物检查。安装检查装置(40)取得与基板中的被检测出缺件的位置相关的信息即缺件位置信息，并优先对基板中的根据缺件位置信息所确定的缺件位置的周边进行异物检查。安装检查装置(40)取得与安装被检测出的缺件所涉及的元件时的基板上的搬运路线相关的信息即缺件搬运信息，优先对基板中的根据缺件搬运信息所确定的区域进行异物检查。

Description

安装检查装置

技术领域

本发明涉及一种安装检查装置。

背景技术

以往，作为安装检查装置，已知有如下装置：在通过焊接将电子元件安装于基板的电极焊盘后，进行安装的缺件等的检查。例如，在专利文献1所记载的缺件检查装置中，首先，通过相机拍摄未搭载有电子元件的原始基板和搭载有电子元件的搭载基板而获得各自的亮度数据。接着，缺件检查装置基于各自的亮度数据的差值进行缺件检查的算法的选择及阈值的计算。并且，缺件检查装置使用选择出的算法，进行基于计算出的阈值与搭载基板的亮度信息的缺件检查。这样，缺件检查装置能够更加可靠地判定有无缺件。

专利文献1：日本特开平6-201603号公报

发明内容

然而，在专利文献1所记载的安装检查装置中，进行了判定有无缺件的作业，但是并未考虑成为缺件的电子元件存在于何处。例如，在电子元件向安装位置的搬运期间因其落在基板上等而产生缺件的情况下，若成为缺件的电子元件以放置在基板上的状态进入到之后的工序，则存在该基板成为不合格基板的情况。

本发明就是鉴于这样的课题而作成的，其主要目的在于进一步抑制被检测出缺件的基板成为不合格基板。

本发明的安装检查装置具备：缺件检查单元，对安装于基板上的元件进行缺件检查；及异物检查单元，基于所述缺件检查单元的所述缺件检查的结果，对被检测出所述缺件的基板进行检查该基板上的异物的异物检查。

在该安装检查装置中，基于缺件检查的结果，对检测出安装的元件(电子元件等)的缺件的基板进行基板上的异物的检查。这样，在成为缺件的元件存在于基板上的情况下，能够将该元件作为异物而进行检测。因此，能够抑制成为缺件的元件被放置到基板上，能够进一步抑制检测出缺件的基板成为不合格基板。在该情况下，也可以是，上述异物检查单元对通过上述缺件检查未检测出上述缺件的基板不进行上述异物检查。这样，能够更加高效地进行基板的检查。

在本发明的安装检查装置中，也可以是，上述异物检查单元取得与上述基板中的被检测出上述缺件的位置相关的信息即缺件位置信息，并优先对上述基板中的根据上述缺件位置信息所确定的上述位置的周边进行上述异物检查。成为缺件的元件存在于检测出缺件的位置即该元件的正确的位置的周边的可能性较高。因此，通过优先对检测出缺件的位置的周边进行异物检查，能够更加高效地检测成为缺件的元件。

在本发明的安装检查装置中，也可以是，上述异物检查单元取得与安装被检测出的上述缺件所涉及的元件时的上述基板上的搬运路线相关的信息即缺件搬运信息，并优先对上述基板中的根据上述缺件搬运信息所确定的区域进行上述异物检查。成为缺件的元件在搬运期间下落的情况下等存在于到检测出缺件的位置即正确的位置为止的搬运路线的可能性较高。因此，通过优先对基板中的该搬运路线的区域进行异物检查，能够更加高效地检测成为缺件的元件。

在本发明的安装检查装置中，也可以是，上述异物检查单元基于图像处理来进行上述异物检查，取得与被检测出的上述缺件所涉及的元件的大小相关的信息即缺件尺寸信息，并基于取得的该缺件尺寸信息，忽略基于上述图像处理检测出的异物中的比上述缺件所涉及的元件小的异物而进行上述异物检查。如此一来，能够更加高效地检测成为缺件的元件。在该情况下，也可以是，上述异物检查单元在被检测出的上述缺件所涉及的元件存在多个的情况下，基于该缺件所涉及的元件中的最小的元件的上述缺件尺寸信息，忽略基于上述图像处理检测出的异物中的比上述最小的元件小的异物而进行上述异物检查。这样，在成为缺件的元件存在多个的情况下，能够更加高效地检测成为缺件的元件。

在本发明的安装检查装置中，也可以是，上述基板是包含多个子基板的多连片基板，上述异物检查单元对由上述缺件检查单元检测出上述缺件的上述多连片基板进行上述异物检查，也对该多连片基板中的除被检测出该缺件的子基板以外的一个以上子基板进行上述异物检查。如此一来，即使在除被检测出缺件的子基板以外的子基板存在成为缺件的元件的情况下，也能够检测该元件。

此外，也可以是，本发明的安装检查装置具备报告单元，该报告单元在通过上述异物检查检测出异物时报告异物的存在。在该情况下，也可以是，上述异物检查单元在检测出上述异物时确定该异物在基板上的位置，上述报告单元报告确定出的上述异物的位置。如此一来，能够基于所报告的位置高效地进行基板上的异物的去除。

另外，也可以是，本发明的安装检查装置具备：基准图像取得单元，取得表示上述基板的安装前的状态的安装前基准图像数据和表示上述基板的安装后的正确的状态的安装后基准图像数据中的1个以上；及拍摄图像取得单元，拍摄上述安装后的基板并取得拍摄图像数据，上述异物检查单元基于上述安装前基准图像数据和上述安装后基准图像数据中的1个以上与上述拍摄图像数据之间的比较来检查上述基板上的异物。

附图说明

图1是表示元件安装系统10的结构的概略的结构图。

图2是安装条件信息86的说明图。

图3是表示缺件检查处理流程的一个例子的流程图。

图4是表示基板S与缺件检查区域之间的关系的说明图。

图5是表示异物检查处理流程的一个例子的流程图。

图6是表示设定了包含缺件位置周边在内的异物检查区域的情形的说明图。

图7是表示设定了包含缺件搬运路线在内的异物检查区域的情形的说明图。

具体实施方式

接着，使用附图说明本发明的实施方式。图1是表示本发明的一实施方式的元件安装系统10的结构的概略的结构图。元件安装系统10具备：多个安装处理装置20，连接于作为网络的LAN12，并将一个以上电子元件(元件P)安装于基板S上(元件P及基板S参照后述的图4)；一个以上安装检查装置40，连接于LAN12，并检查元件P的安装状态；及管理计算机80，连接于LAN12，并管理与各安装处理装置20、各安装检查装置40的处理相关的信息。元件安装系统10与装配了收纳各种元件P的带盘等的多个安装处理装置20连接，构成为搬运基板S并且安装元件P的安装线。在图1中，元件安装系统10具备1台安装处理装置20和1台检查装置50，但是也可以具备更多的安装处理装置20、检查装置50。此外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示。另外，“安装”包含将元件P配置、装配、插入、接合、粘合于基板S上等。

安装处理装置20具备：安装控制单元21，执行各种控制；基板处理单元30，执行基板S的搬运及固定；及安装处理单元32，执行将元件P配置于基板S的处理。另外，安装处理装置20具备：供给单元37，将收纳于带盘、托盘的元件P向预定的取出位置供给；零件相机38，拍摄吸附的元件P；及输入输出接口(I/F)39，与连接于LAN12的设备进行通信。

基板处理单元30具备：基板搬运部，将基板S搬运至配置元件P的预定的安装位置；及基板保持部，将搬运来的基板S固定在安装位置。基板搬运部例如构成为通过带式输送机来搬运基板S的装置，具备：引导部件，分别设于一对侧框架；传送带，分别设于一对侧框架；及带卷绕装置，驱动传送带而使其卷绕。基板保持部配置于每一处预定的安装位置，例如，具备：支撑装置，从下方支撑基板S；及夹紧装置，夹紧基板S的边缘部。

安装处理单元32具备：安装头33；吸嘴34，经由吸嘴保持体装配于安装头33；及头移动部35，使安装头33在XY方向上移动。安装头33内置未图示的Z轴马达，通过Z轴马达来调整安装于Z轴方向上的未图示的滚珠丝杠的吸嘴34的高度。此外，将XY方向称作在水平面内正交的两轴的方向，将Z轴称作垂直方向上的轴。吸嘴34利用压力在吸嘴前端吸附元件P、或使吸附于吸嘴前端的元件P分离。在该吸嘴34连接有未图示的配管，在吸嘴前端吸附元件P时，经由配管向吸嘴前端供给负压，在使吸附于吸嘴前端的元件P分离时，经由配管向吸嘴前端供给正压。此外，能够将吸嘴34更换为与元件P的大小、形状相符的吸嘴。头移动部35形成为能够通过未图示的X方向滑动件在X方向上移动，并且能够通过未图示的Y方向滑动件在Y方向上移动。随着头移动部35在XY方向上移动，安装头33也在XY方向上移动。此外，各滑动件分别被驱动马达驱动。

供给单元37具备从带盘供给元件P的带盘供给部。带盘供给部具备：装配部，装配带盘；带式供料器部，将带从卷绕的带盘送出至吸附位置；及切断部，切断去除取出了元件P的带。通过该带盘供给部将被收纳在带盘的元件P送出至被吸嘴34吸附的取出位置。此外，在安装处理装置20，除了带盘供给部以外还能够更换为托盘供给部，该托盘供给部收纳了多个载置有多个元件P的托盘。该托盘供给部具备：装配部，装配收纳了多个托盘的供料盒；及托盘移动部，从装配于装配部的供料盒送出所期望的托盘。

安装控制单元21构成为以CPU22为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM23、被用作作业区域的RAM24、存储各种数据的HDD25等，它们经由总线连接。安装控制单元21经由输入输出接口39而与基板处理单元30、安装处理单元32、供给单元37、管理计算机80进行信号、信息的输入输出。另外，安装控制单元21经由输入输出接口39向零件相机38输出拍摄信号、或输入来自零件相机38的图像信号。这样构成的安装控制单元21基于包含与各元件P的安装相关的条件在内的安装条件信息，执行如下处理：在吸嘴34吸附各元件P，并通过头移动部35使安装头33移动，继而在基板S上安装各元件P。安装条件信息由管理计算机80来管理。

安装检查装置40具备：检查控制单元41，执行各种控制；基板处理单元50，执行安装有元件P的基板S的搬运及固定；检查处理单元52，在基板S的检查时拍摄基板S；操作面板56，显示显示画面，能够进行基于操作者的各种输入操作；及输入输出接口(I/F)59，与连接于LAN12的设备进行通信。

基板处理单元50具备：基板搬运部，将基板S搬运至预定的检查位置；及基板保持部，将搬运来的基板固定在检查位置。此外，由于基板处理单元50的结构与基板处理单元30相同，因此在此省略其说明。

检查处理单元52具备：基板相机53，拍摄基板S，取得包含基板S上的基板ID(表示基板S的品种的ID)、元件P等的图像在内的拍摄图像；及相机移动部54，使基板相机53在XY方向上移动而移动至能够拍摄基板S的位置。基板相机53具备：照明部，向基板S照射光；拍摄元件，通过受光而产生电荷，并输出产生的电荷；及图像处理部，基于输出的电荷，生成包含拍摄图像在内的拍摄图像数据。相机移动部54形成为能够通过未图示的X方向滑动件在X方向上移动，并且能够通过未图示的Y方向滑动件在Y方向上移动。随着相机移动部54在XY方向上移动，基板相机53也在XY方向上移动。此外，各滑动件分别被驱动马达驱动。

操作面板56具备：显示部57，显示画面；及操作部58，接受来自操作者的输入操作。显示部57构成为液晶显示器，对安装检查装置40的动作状态、设定状态进行画面显示。操作部58具备使光标上下左右移动的光标键、取消输入的取消键、决定选择内容的决定键等，构成为能够对操作者的指示进行按键操作。

检查控制单元41构成为以CPU42为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM43、被用作作业区域的RAM44、存储各种数据的HDD45等，它们经由总线连接。检查控制单元41经由输入输出接口59向基板处理单元50、检查处理单元52输出控制信号、或向操作面板56输出显示数据、或向管理计算机80发送信息。另外，检查控制单元41经由输入输出接口59输入来自基板处理单元50的信号、或取得基板相机53拍摄到的拍摄图像数据、或输入向操作面板56输入的数据等、或从管理计算机80接收信息。

管理计算机80具备控制装置81，是管理多个安装处理装置20、多个安装检查装置40的信息的计算机。该控制装置81构成为以CPU82为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM83、被用作作业区域的RAM84、存储各种数据的HDD85等，它们经由总线连接。另外，管理计算机80具备：键盘及鼠标等输入装置87，供操作者输入各种指令；显示器88，显示各种信息；及输入输出接口89，用于进行外部装置与电信号的交换。在管理计算机80的HDD85存储有安装处理装置20的安装、安装检查装置40的检查所使用的安装条件信息86、安装检查装置40的检查所使用的检查条件信息等。图2是安装条件信息86的说明图。在该安装条件信息86中，例如，包含元件P的安装顺序、元件种类、元件尺寸、基板S上的配置位置、安装时的基板S上的搬运路线等信息，这些信息与进行安装的基板S的基板ID建立对应关系。此外，元件尺寸的信息例如是表示元件P的纵向及横向的长度(安装时的XY方向长度)的信息。另外，配置位置的信息例如是表示元件P的中心的XY坐标的信息。搬运路线的信息例如是表示安装头33使元件P移动至配置位置时的、基板S上的元件P的搬运路线上的多个点的XY坐标的信息。在检查条件信息中，虽省略了图示，例如，检查处理单元52的拍摄条件、拍摄区域(缺件检查区域)、使基板相机53移动的移动条件等检查条件与基板S的基板ID建立对应关系。另外，在HDD85中，与基板S的基板ID建立对应关系地存储有包含拍摄基板S的安装前的状态所得的图像在内的安装前基准图像数据、包含拍摄检查对象的基板S的安装后的正确的状态所得的图像在内的安装后基准图像数据。安装前基准图像数据、安装后基准图像数据例如是预先通过基板相机53拍摄基板S所获得的图像的数据。

接着，说明这样构成的本实施方式的安装检查装置40的动作，特别是通过安装处理装置20对完成了元件P的安装的基板S执行缺件检查及异物检查的处理。首先，说明安装检查装置40所进行的缺件检查处理。图3是表示由检查控制单元41的CPU42所执行的缺件检查处理流程的一个例子的流程图。该流程存储在安装检查装置40的HDD45中，在结束了安装处理装置20的安装处理的基板S被搬运至安装检查装置40时执行。

当该流程开始时，首先，安装检查装置40的CPU42从管理计算机80取得安装条件信息86，并将其存储在HDD45(步骤S100)。接着，CPU42从管理计算机80读取检查条件信息，并取得检查条件(缺件检查区域等)(步骤S110)。此外，基于基板S的大小、基板相机53的能够拍摄的范围的大小等预先确定缺件检查区域(拍摄区域)的大小、数量。图4是表示基板S与缺件检查区域之间的关系的说明图。在图4中，将缺件检查区域表示为以虚线框围起的区域。在本实施方式中，如图所示，将基板S设为具有从左向右并排的多个子基板S1～S3的多连片基板。并且，将在前后方向上将各子基板S1～S3分割为三份(将基板S分割为九份)所得的范围设为一个个的缺件检查区域。在步骤S100中，按照预定的顺序(例如从左后朝向右前的顺序)，取得该多个缺件检查区域中的、未检查的一个缺件检查区域的XY坐标等信息。

接着，CPU42基于在步骤S110中取得的检查条件来控制相机移动部54，使基板相机53向能够拍摄在步骤S110中取得的缺件检查区域的位置移动，控制基板相机53来拍摄基板S上的缺件检查区域，从而取得拍摄图像(步骤S120)。接着，CPU42判定在缺件检查区域内安装的元件P是否存在缺件(步骤S130)。基于CPU42的有无缺件的判定能够通过在步骤S120中取得的拍摄图像数据与存储在管理计算机80的HDD85中的安装后基准图像数据之间的比较来进行。此外，安装后基准图像数据由CPU42从管理计算机80取得。另外，CPU42确定缺件检查区域内的、应存在元件P的区域，对拍摄图像数据与安装后基准图像数据中的该区域的图像进行比较。在缺件检查区域内存在多个元件P的情况下，对应存在各元件P的区域分别进行比较。CPU42通过从安装条件信息86读取元件P的配置位置、元件尺寸等的信息而确定应存在元件P的区域。

在步骤S130中CPU42判定为存在一个以上元件P的缺件时，CPU42将能够确定判定为缺件的元件P的信息作为缺件信息并存储在HDD45中(步骤S140)。在本实施方式中，基于安装条件信息86，确定判定为缺件的元件P的安装顺序及安装的基板ID，并将这些信息作为缺件信息进行存储。

在步骤S140之后、或者在步骤S130中CPU42判定为不存在缺件之后，CPU42判定缺件检查是否完成、即是否对全部上述多个缺件检查区域检查了缺件的有无(步骤S150)。并且，当存在未检查的缺件检查区域时，CPU42执行步骤S110以下的处理。即，CPU42读取包含下一个缺件检查区域的信息等在内的检查信息，进行缺件检查区域的拍摄，检查有无缺件，若存在缺件，则存储缺件信息。当在步骤S150中CPU42判定为缺件检查完成时，结束缺件检查处理流程。这样，CPU42通过基于拍摄图像数据和安装后基准图像数据的图像处理来检查缺件检查区域的缺件，通过重复上述作业来对基板S上的全部元件P进行缺件检查。

接着，说明安装检查装置40所进行的异物检查处理。图5是表示由检查控制单元41的CPU42执行的异物检查处理流程的一个例子的流程图。该流程存储在安装检查装置40的HDD45中，针对通过缺件检查处理而在HDD45中存储有一个以上缺件信息的基板S来执行。即，基于缺件检查处理的结果，对被检测出缺件的基板S执行异物检查处理。对于在缺件检查处理中未检测出任何缺件的基板S，不进行异物检查处理。

当该流程开始时，首先，安装检查装置40的CPU42取得与在缺件检查处理中被判定为缺件的元件P的大小相关的信息即缺件尺寸信息(步骤S200)。在本实施方式中，CPU42基于在缺件检查处理中存储在HDD45中的安装条件信息86及缺件信息，确定被判定为缺件的元件P的元件尺寸，并将其作为缺件尺寸信息而取得。此外，在被判定为缺件的元件P存在多个的情况下，CPU42分别取得各元件P的缺件尺寸信息。接着，CPU42基于缺件尺寸信息来设定用于判定异物的判定阈值Eth(步骤S210)。在本实施方式中，将判定阈值Eth设为相对于将被判定为缺件的元件P的在基板S上所占的面积换算为像素数所得的值而言具有余量的值(例如换算值的0.9倍、从换算值减去预定值所得的值等)。此外，在被判定为缺件的元件P存在多个的情况下，CPU42基于多个元件P中的在基板S上所占的面积最小的元件P来设定判定阈值Eth。

接着，CPU42取得与基板S中的被检测出缺件的位置相关的信息即缺件位置信息(步骤S220)。在本实施方式中，CPU42基于在缺件检查处理中存储在HDD45中的安装条件信息86及缺件信息，确定被判定为缺件的元件P的配置位置，并将其作为缺件位置信息而取得。此外，在被判定为缺件的元件P存在多个的情况下，CPU42分别取得各元件P的缺件位置信息。接着，CPU42基于取得的缺件位置信息，设定包含基板S上的缺件位置周边在内的异物检查区域(步骤S230)。图6是表示设定了包含缺件位置周边在内的异物检查区域的情形的说明图。在图6中，示出了子基板S2上的元件P1被判定为缺件的情况下的异物检查区域。如图所示，CPU42将以元件P1的配置位置(在本实施方式中为元件P1的中心位置)即缺件位置为中心的矩形形状的区域设定为异物检查区域。此外，矩形形状的区域的XY方向上的大小既可以为固定值，也可以是例如以元件P1的元件尺寸越大则异物检查区域越大的方式基于缺件尺寸信息进行计算的可变值。另外，异物检查区域的形状并不局限于矩形形状，例如，也可以是圆形。此外，在图6中，基于元件P1的异物检查区域仅包含被检测出元件P1的缺件的子基板S2，但是在以元件P1为中心的矩形形状的区域包含除子基板S2以外的子基板的一部分区域的情况下，除子基板S2以外的该区域也包含在异物检查区域内。另外，在被判定为缺件的元件P存在多个的情况下，CPU42对各元件P分别设定异物检查区域。即，CPU42设定多个异物检查区域。

接着，CPU42判定在步骤S230中设定的异物检查区域内是否存在判定阈值Eth以上的大小的异物(步骤S240)。基于CPU42的有无异物的判定例如如下进行。首先，进行在缺件检查处理流程的步骤S120中取得的拍摄图像数据与存储在管理计算机80的HDD85中的安装前基准图像数据及安装后基准图像数据之间的比较，在异物检查区域内检测拍摄图像与基准图像看起来不同的一个以上像素，将检测出的像素确定为异物候补像素。安装前基准图像数据及安装后基准图像数据由CPU42从管理计算机80取得。在确定异物候补像素时，CPU42对于异物检查区域内的检测有缺件的区域，基于安装前基准图像数据来进行比较，对于除此以外的区域，基于安装后基准图像数据来进行比较。此外，也可以将CPU42设为对于异物检查区域内的检测有缺件的区域不进行比较。在该情况下，无需取得安装前基准图像数据。在确定异物检查区域内的异物候补像素时，CPU42将在X方向及Y方向上连续的异物候补像素看做是一个异物候补，判定在异物检查区域内是否存在具有判定阈值Eth以上的数量的异物候补像素的异物候补。并且，CPU42将具有判定阈值Eth以上的数量的异物候补像素的异物候补作为异物进行检测。此外，CPU42在具有判定阈值Eth以上的数量的异物候补像素的异物候补存在多个的情况下分别检测多个异物。另外，在存在包含异物检查区域的端部(外周)的像素在内的异物候补的情况下，CPU42也可以对于异物检查区域的周边的像素进行比较。这样，即使在异物候补跨越异物检查区域的内外的情况下，也能够适当地计算该异物候补的大小(异物候补像素数)，能够更加适当地判定异物候补是否为异物。另外，CPU42在设定有多个异物检查区域时，对于各异物检查区域分别判定是否存在判定阈值Eth以上的大小的异物。这样，CPU42将基板S中的缺件位置的周边作为异物检查区域，并优先对该异物检查区域进行异物检查。另外，CPU42忽略小于判定阈值Eth的异物(异物候补)而进行异物检查。

当CPU42在步骤S240中判定为存在一个以上异物时，CPU42将能够确定异物的信息作为异物信息并存储在HDD45(步骤S250)。在本实施方式中，作为确定检测出的异物的基板S上的位置的信息，CPU42将异物的XY方向上的中心坐标作为异物信息进行存储。接着，CPU42判定在步骤S240中检测出的异物的数量是否为在缺件检查处理中检测出的缺件的数量以上(步骤S260)。

在步骤S240中CPU42判定为不存在异物之后、或者在步骤S260中CPU42判定为异物数为缺件数以下之后，CPU42取得与基板S中的被检测出缺件的元件P的基板S上的搬运路线相关的信息即缺件搬运信息(步骤S270)。在本实施方式中，CPU42基于在缺件检查处理中存储在HDD45中的安装条件信息86及缺件信息，确定被判定为缺件的元件P的搬运路线，并将其作为缺件搬运信息而取得。此外，在被判定为缺件的元件P存在多个的情况下，CPU42分别取得各元件P的缺件搬运信息。

接着，CPU42基于取得的缺件搬运信息，设定包含基板S上的缺件搬运路线在内的异物检查区域(步骤S280)。图7是表示设定了包含缺件搬运路线在内的异物检查区域的情形的说明图。在图7中，与图6相同，示出了子基板S2上的元件P1被判定为缺件的情况下的异物检查区域。如图所示，安装时的元件P1的基板S上的搬运路线即缺件搬运路线是组合从基板S的前端朝向右后方的直线和朝向后方的至元件P1的沿Y方向的直线而成的折线状的路线。CPU42将包含该缺件搬运路线在内的区域设定为异物检查区域。此外，在图7中，将缺件搬运路线设为折线状，但是其并不局限于此，也可以是一条直线状或曲线状。此外，既可以将异物检查区域设为例如使缺件搬运路线在XY方向上扩张固定值所得的区域，也可以设为以元件P1的元件尺寸越大则异物检查区域越大的方式在XY方向上扩张基于缺件尺寸信息进行计算的可变值所得的区域。此外，如图7所示，CPU42在基板S为多连片基板的情况下使除被检测出缺件的子基板S2以外的子基板S1也包含在异物检查区域内。另外，在被判定为缺件的元件P存在多个的情况下，CPU42针对各元件P分别设定异物检查区域。即，CPU42设定多个异物检查区域。另外，对于在步骤S230中被设定为异物检查区域的区域等进行了步骤S240的判定的区域，也可以从在步骤S280中设定的异物检查区域中去除。

接着，CPU42判定是否在步骤S280中设定的异物检查区域内存在判定阈值Eth以上的大小的异物(步骤S290)，当判定为存在一个以上异物时，将异物信息存储于HDD45(步骤S300)。对于该步骤S290、S300的处理，CPU42与步骤S240、S250的处理相同地进行。这样，CPU42将基板S中的包含缺件搬运路线在内的区域设为异物检查区域，优先对该异物检查区域进行异物检查。在CPU42进行了步骤S300的处理之后，CPU42判定在步骤S240及步骤S290中检测出的异物数(合计数)是否为在缺件检查处理中检测出的缺件数以上(步骤S310)。

在步骤S290中CPU42判定为不存在异物之后、或者在步骤S310中CPU42判定为异物数为小于缺件数之后，CPU42将在基板S上未进行异物检查的未异物检查区域整体设定为异物检查区域(步骤S320)。此外，与步骤S280相同，CPU42在基板S为多连片基板的情况下也使除被检测出缺件的子基板以外的子基板包含在异物检查区域内。接着，CPU42判定在步骤S320中设定的异物检查区域内是否存在判定阈值Eth以上的大小的异物(步骤S330)，当判定为存在一个以上异物时，将异物信息存储在HDD45(步骤S340)。对于该步骤S330、S340的处理，CPU42与步骤S240、S250的处理相同地进行。这样，CPU42在优先进行了异物检查的异物检查区域中未检测出缺件数以上的异物时，对基板S上的未异物检查区域整体进行异物检查。

在CPU42进行了步骤S340的处理之后、或者在步骤S330中CPU42判定为不存在异物之后，CPU42判定在步骤S240、步骤S290及步骤S330中检测出的异物数(合计数)是否为值1以上(步骤S350)。

在步骤S260或者步骤S310中CPU42判定为异物数为缺件数以上之后、或者在步骤S350中CPU42判定为异物数为值1以上之后，CPU42控制操作面板56，使得包含在缺件检查处理的步骤S140中存储的缺件信息和在步骤S250、步骤S300及步骤S340中的一个以上存储的异物信息在内的预定的检查结果显示画面显示于显示部57(步骤S360)。由此，向操作者报告缺件及异物的存在、与缺件相关的信息、异物的基板S上的位置信息等。

另一方面，在步骤S350中CPU42判定为异物数为值0之后，CPU42控制操作面板56，使得包含在缺件检查处理的步骤S140中存储的缺件信息在内的检查结果显示画面显示于显示部57(步骤S370)。由此，向操作者报告缺件的存在、与缺件相关的信息等。

并且，在CPU42进行了步骤S360或者步骤S370的处理之后，CPU42控制基板处理单元50，使得基板S离开生产线。操作者对离开生产线的基板S进行适当的处理。例如，当在检查结果显示画面中显示异物的存在、异物的位置时，操作者在基于显示的异物的位置信息去除基板S上的异物的基础上，使用安装处理装置20等进行被检测出缺件的元件P的再安装等，并使基板S返回生产线。另外，当在检查结果显示画面中显示缺件的存在而未显示异物的存在时，操作者使用安装处理装置20等进行被检测出缺件的元件P的再安装等，并使基板S返回生产线。

在此，明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素之间的对应关系。本实施方式的检查控制单元41相当于本发明的缺件检查单元、异物检查单元、报告单元及基准图像取得单元。另外，基板相机53相当于拍摄图像取得单元。

根据以上说明的安装检查装置40，基于缺件检查的结果，对检测出安装的元件P的缺件的基板S进行基板S上的异物检查。这样，在成为缺件的元件P存在于基板S上的情况下，检查控制单元41能够将该元件作为异物进行检测。因此，能够抑制成为缺件的元件P被放置于基板S上，能够进一步抑制检测出缺件的基板S成为不合格基板。此外，作为在成为缺件的元件P存在于基板S上的情况，例如，列举有元件P在朝向安装位置的搬运期间落在基板S上的情况、过度地将基板按压成S状而导致元件P反弹从而向从安装位置偏移的位置移动的情况等。另外，由于安装检查装置40对通过缺件检查未检测出缺件的基板S不进行异物检查，因此能够更加高效地进行基板S的检查。

另外，安装检查装置40取得与基板S中的被检测出缺件的位置相关的信息即缺件位置信息，并优先对根据基板S中的缺件位置信息所确定的缺件位置的周边进行异物检查。成为缺件的元件P存在于该元件P的正确的位置的周边的可能性较高。因此，通过优先对元件P的正确的位置的周边进行异物检查，能够更加高效地检测成为缺件的元件P。

进而，安装检查装置40取得与安装检测出的缺件所涉及的元件P时的基板S上的搬运路线相关的信息即缺件搬运信息，优先对根据基板S中的缺件搬运信息所确定的区域进行异物检查。成为缺件的元件P存在于到被检测出缺件的元件P的正确的位置为止的搬运路线上的可能性较高。因此，通过优先对基板S中的包含该搬运路线在内的区域进行异物检查，能够更加高效地检测成为缺件的元件P。

另外，安装检查装置40基于图像处理进行异物检查，取得与缺件所涉及的元件P的大小相关的信息即缺件尺寸信息，基于取得的缺件尺寸信息，忽略基于图像处理检测出的异物中的比缺件所涉及的元件P小的异物而进行异物检查。因此，例如，能够进一步抑制将焊接的偏移等比元件P小的异物作为异物而进行误检测，能够进一步高效地检测成为缺件的元件P。另外，安装检查装置40在缺件所涉及的元件P存在多个的情况下，基于缺件所涉及的元件P中的最小的元件P的缺件尺寸信息，忽略基于图像处理所检测出的异物中的比最小的元件P小的异物而进行异物检查。这样，在成为缺件的元件P存在多个的情况下，能够进一步高效地检测成为缺件的元件P。

另外，安装检查装置40在基板S为多连片基板的情况下，也对多连片基板中的除被检测出缺件的子基板以外的子基板进行异物检查。因此，即使在除被检测出缺件的子基板以外的子基板上存在成为缺件的元件P的情况下，也能够检测该元件P。

另外，安装检查装置40在异物检查中检测出异物时将异物的存在显示于显示部57。而且，由于也显示了异物在基板S上的位置，因此能够基于显示的位置高效地进行基板S上的异物的去除。

此外，本发明并不局限于上述任何实施方式，不言而喻地，只要从属于本发明的技术的范围，就能够通过各种实施方式进行实施。

例如，在上述实施方式中，安装检查装置40最优先地进行关于包含缺件位置周边在内的异物检查区域的异物检查，接着，优先进行关于包含缺件搬运路线在内的异物检查区域的异物检查，但是并不局限于此。例如，也可以颠倒两者的优先顺序。或者也可以省略关于包含缺件位置周边在内的异物检查区域的异物检查和关于包含缺件搬运路线在内的异物检查区域的异物检查中的一个以上。

在上述实施方式中，安装检查装置40在缺件所涉及的元件P存在多个的情况下，基于缺件所涉及的元件P中的最小的元件P的缺件尺寸信息来设定阈值Eth，忽略比该最小的元件P小的异物而进行异物检查，但是并不局限于此。例如，安装检查装置40也可以与缺件尺寸信息无关地将预先设定的值作为阈值Eth。另外，在缺件所涉及的元件P存在多个的情况下，也可以针对各元件P设定不同的阈值Eth。例如，在存在缺件所涉及的元件P1、P2的情况下，安装检查装置40也可以在步骤S240中对于元件P1的缺件位置的周边的异物检查区域，使用基于元件P1的阈值Eth1来进行异物检查，对于元件P2的缺件位置的周边的异物检查区域，使用基于元件P2的阈值Eth2来进行异物检查。步骤S290中的包含缺件搬运路线在内的异物检查区域内的异物检查也相同。

在安装检查装置40中，也可以在存在多个缺件所涉及的元件P的情况下，在基于缺件位置或缺件搬运路线设定的多个异物检查区域中的小于一个以上缺件数的异物检查区域内检测出异物时，基于未检测出异物的异物检查区域所涉及的元件P的信息来设定以下异物检查区域。换言之，也可以在检测出异物时，将检测出异物的异物检查区域所涉及的元件P看作是检测出的异物而进行以下的处理。例如，在存在缺件所涉及的元件P1、P2的情况下，安装检查装置40也可以在步骤S240中在元件P1的缺件位置的周边的异物检查区域内检测出一个以上异物且在元件P2的缺件位置的周边的异物检查区域内未检测出异物之后，在步骤S280中设定基于元件P2的缺件搬运路线的异物检查区域而不设定基于元件P1的缺件搬运路线的异物检查区域。在该情况下，也可以基于元件P2的缺件尺寸信息重新设定在步骤S290中使用的阈值Eth。

在上述实施方式中，安装检查装置40在基板S为多连片基板的情况下，也对多连片基板中的除被检测出缺件的子基板以外的子基板进行异物检查，但是并不局限于此。例如，安装检查装置40也可以仅对被检测出缺件的子基板进行异物检查。或者，安装检查装置40也可以仅对被检测出缺件的子基板及与该子基板相邻的子基板进行异物检查。

在上述实施方式中，安装检查装置40将异物的存在、异物的基板S上的位置显示于显示部57，但是只要是进行报告，则并不局限于显示。例如，安装检查装置40也可以通过声音向操作者进行报告。

在上述实施方式中，安装检查装置40对于通过缺件检查未检测出缺件的基板S不进行异物检查，但是并不局限于此。例如，检查控制单元41也可以在经由操作部58输入了来自操作者的异物检查的执行指示时，与缺件检查的结果无关地进行异物检查。

在上述实施方式中，安装检查装置40在异物检查中也使用在缺件检查中取得的拍摄图像数据，但是也可以通过基板相机53另行取得拍摄图像数据来用于异物检查。

在上述实施方式中，将基板S设为包含多个子基板的多连片基板，但是并不局限于此，基板S也可以是单体的基板。

在上述实施方式中，安装检查装置40通过比较安装前基准图像数据、安装后基准图像数据与拍摄图像数据来进行缺件检查、异物检查，但是并不局限于此。例如，也可以基于拍摄图像数据中的各像素的亮度信息等，检测拍摄图像数据中的成为边缘的像素，基于检测出的边缘来检测物体(元件、异物)的轮廓，基于检测出的物体与安装条件信息86来进行缺件的检查、异物的检查。另外，安装检查装置40也可以通过除图像处理以外的方法来进行缺件检查、异物检查。

在上述实施方式中，将安装头33的吸嘴34设为吸附元件P的装置，但是只要将安装头33设为保持元件P的结构，则并不限定于进行吸附的方式。例如，也可以将安装头33设为在把持部钩住并保持元件P。

在上述实施方式中，作为具备了本发明的功能的安装检查装置40进行了说明，但是并未特别局限于此，也可以作为安装检查方法及其程序的形态。

工业实用性

本发明能够应用于检查安装于基板的元件的安装状态的安装检查的技术领域中。

附图标记说明

10元件安装系统、12LAN、20安装处理装置、21安装控制单元、22CPU、23ROM、24RAM、25HDD、30基板处理单元、32安装处理单元、33安装头、34吸嘴、35头移动部、37供给单元、38零件相机、39输入输出接口、40安装检查装置、41检查控制单元、42CPU、43ROM、44RAM、45HDD、50基板处理单元、52检查处理单元、53基板相机、54相机移动部、56操作面板、57显示部、58操作部、59输入输出接口、80管理计算机、81控制装置、82CPU、83ROM、84RAM、85HDD、86安装条件信息、87输入装置、88显示器、89输入输出接口、P元件、S基板

Claims (5)

1.一种安装检查装置，具备：

缺件检查单元，对安装于基板上的元件进行缺件检查；及

异物检查单元，基于所述缺件检查单元的所述缺件检查的结果，对被检测出所述缺件的基板进行检查该基板上的异物的异物检查。

2.根据权利要求1所述的安装检查装置，其中，

所述异物检查单元取得与所述基板中的被检测出所述缺件的位置相关的信息即缺件位置信息，并优先对所述基板中的根据所述缺件位置信息所确定的所述位置的周边进行所述异物检查。

3.根据权利要求1所述的安装检查装置，其中，

所述异物检查单元取得与安装被检测出的所述缺件所涉及的元件时的所述基板上的搬运路线相关的信息即缺件搬运信息，并优先对所述基板中的根据所述缺件搬运信息所确定的区域进行所述异物检查。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的安装检查装置，其中，

所述异物检查单元基于图像处理来进行所述异物检查，取得与被检测出的所述缺件所涉及的元件的大小相关的信息即缺件尺寸信息，并基于取得的该缺件尺寸信息，忽略基于所述图像处理检测出的异物中的比所述缺件所涉及的元件小的异物而进行所述异物检查。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装检查装置，其中，

所述基板是包含多个子基板的多连片基板，

所述异物检查单元对由所述缺件检查单元检测出所述缺件的所述多连片基板进行所述异物检查，也对该多连片基板中的除被检测出该缺件的子基板以外的一个以上子基板进行所述异物检查。