CN102686043A - 元件安装系统 - Google Patents

Abstract

本发明的元件安装系统包括：涂敷机构，对搬送路径搬送的基板实施涂敷涂剂的涂敷处理；安装机构，在所述涂敷处理后的基板上安装元件；以及控制机构，对所述涂敷机构发出所述涂敷处理的执行指示或停止指示。所述控制机构获取所述元件的余量信息、在制品基板的块数信息、及每一块基板上安装的元件的数量信息，基于这些信息求出通过从所述元件的余量中减去预定安装到所述在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的元件能够安装的基板的块数作为可安装基板块数，在所述涂敷机构新对该可安装基板块数的基板实施了涂敷处理时，对所述涂敷机构发出所述停止指示。因此可以抑制在制品的产生。

Description

元件安装系统

技术领域

本发明涉及在搬送路径搬送的印刷电路板上涂敷例如焊料、粘合剂等涂剂并且在该基板上安装元件的元件安装系统。

背景技术

如下所述的元件安装系统为人所知，即将印刷电路板送出至搬送路径，在该基板的配线图案上印刷膏状焊料层，并且用移载头将从具有带式送料器的元件供应装置供应的电子元件安装到所述基板的配线图案上。此种系统中会出现元件断供的问题。日本特开2008-186992号公报(以下简称为专利文献1)中公开了一种系统，其包括两条基板搬送路径、及对以这些搬送路径分别搬送的基板供应元件的两个元件供应单元，在一元件供应单元出现元件断供时，使该一搬送路径中的基板搬送及基于元件供应单元实现的元件安装停止，并且使另一搬送路径中的基板搬送及基于元件供应单元实现的元件安装继续进行。

此外，也会产生印刷在基板上的膏状焊料干燥的问题。即，在对基板上印刷膏状焊料之后，如果在指定期间内未安装元件，则焊料层氧化并干燥而导致印刷状态恶化。因此，需要在印刷膏状焊料之后及时安装元件。为应对该问题，在日本特开平8-97544号公报(以下简称为专利文献2)中公开了具备如下技术特征的安装系统，即：控制膏状焊料的印刷开始时机，任一基板均是在印刷处理后经过相同的时间间隔而安装元件。

然而，专利文献1及专利文献2的元件安装系统中，无法充分抑制在制品基板的产生。即，专利文献1的系统中，出现基于元件断供的元件供应单元的元件安装及其基板搬送只是停止，因此会产生膏状焊料的印刷结束之后未安装元件的基板。该基板成为废品只好进行废弃处理。

此外，专利文献2的安装系统中，控制所述印刷开始时机以使元件安装装置所需的处理时间、与膏状焊料印刷装置进行印刷处理并将基板送入至所述元件安装装置为止的时间相同，因此在所述元件安装装置出现元件断供时专利文献2的安装系统也无法防止在制品基板的产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可抑制产生在制品基板的元件安装系统。

实现该目的的本发明所涉及的元件安装系统包括：搬送路径，搬送基板；基板供应机构，对所述搬送路径供应所述基板；涂敷机构，相对于所述搬送路径而设置在指定位置，在所述搬送路径搬送的基板上实施涂敷涂剂的涂敷处理；安装机构，在所述涂敷机构的基板搬送方向下游侧相对于所述搬送路径而设置，对所述搬送路径搬送的基板安装元件；控制机构，对所述涂敷机构发出所述涂敷处理的执行指示或停止指示；元件数量管理机构，管理所述元件的余量信息；基板块数管理机构，管理在制品基板的块数信息，所述在制品基板既是已实施了所述涂敷处理的基板，又是处于预定安装到该基板上的元件的安装未完成的状态下，位于所述搬送路径上的基板；以及元件数据管理机构，管理每一块基板上安装的元件的数量信息，其中，所述控制机构获取所述元件的余量信息、所述在制品基板的块数信息及所述每一块基板上安装的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述元件的余量中减去预定安装到所述在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的元件能够安装的基板的块数，来作为可安装基板块数，在所述涂敷机构新对该可安装基板块数的基板实施了涂敷处理时，对所述涂敷机构发出所述停止指示。

由此，本发明的元件安装系统可以抑制在制品的产生。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的元件安装系统的整体构成的图。

图2是表示元件安装装置的构成的俯视图。

图3是表示本发明的第一实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图4是表示第一实施方式的元件安装系统的动作的流程图。

图5是表示第二实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图6是表示第二实施方式的元件安装系统的动作的流程图。

图7是表示第三实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图8是概略性地表示第三实施方式中的头部的应用例的图。

图9是概略性地表示第三实施方式的变形例的图。

图10是表示第四实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图11是表示第四实施方式的元件安装系统的动作的流程图。

图12是表示第四实施方式的变形例所涉及的元件安装系统的动作的流程图。

图13是表示第五实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图14是表示第五实施方式的元件安装系统的动作的流程图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行详述。图1是概略性地表示本发明的一实施方式所涉及的元件安装系统1的整体图。该元件安装系统1具有在基板搬送方向(X方向)上呈线性地连结装载器2(基板供应机构)、印刷装置4(涂敷机构)、第一元件安装装置6(安装机构)、第二元件安装装置8(安装机构)、第三元件安装装置10(安装机构)、回流装置12及卸载器14等各装置的结构。

装载器2对后述的基板搬送带供应作为元件安装对象的印刷电路板P(P1、P2；参照图2)，且包括储存多块基板P的盒匣、以及将基板P载置到基板搬送带上的移送机器人。基板P为在刚性或柔性绝缘基材的单面或两面粘合有Cu等导体箔、并以蚀刻等方法形成有指定配线图案的电路基板。

印刷装置4设置在基板搬送带的基板搬送方向下游侧，对基板P的所述配线图案的表面进行通过丝网印刷而形成膏状焊料层的印刷处理(涂敷处理)。第一至第三元件安装装置6至10依次设置在印刷装置4的下游侧，在印刷有配线图案的基板P上分别安装指定的电子元件。回流装置12为设置在第三元件安装装置10下游侧的连续加热炉，对基板P进行加热以使膏状焊料熔融而在基板P的配线图案上焊接电子元件。卸载器14设置在回流装置12下游侧，且包括从基板搬送带的最下游位置搬出基板P的移送机器人及储存搬出的基板的盒匣。上述各装置2至14分别为具有控制器2C至14C的自控型装置，这些装置的动作由各自的控制机构独立地控制。

元件安装系统1的除了装载器2及卸载器14以外的各装置4至12在与基板搬送方向正交的方向(Y方向)上具有基板搬送带。后述的几个实施方式中，基板搬送带为一条，各装置4至12分别具有的一条基板搬送带相连结而形成一整条基板搬送带(搬送路径)。元件安装系统1以所述一整条基板搬送带搬送基板P，并且对由各装置4至12各自的基板搬送带保持的基板P实施上述各处理。

此外，其他实施方式中，基板搬送带形成相互平行地排列的两条。此时，各装置4至12分别具有两条基板搬送带，各自相连结而形成两整条基板搬送带(搬送路径)。该实施方式中，元件安装系统1在两整条基板搬送带之间以同步或非同步的状态并行搬送基板P，并且对由各装置4至12各自的两条基板搬送带保持的基板P实施上述各处理。

元件安装系统1还包括可经由局域网LN与各装置2至14的控制器2C至14C进行通信地连接的个人电脑16。个人电脑16基于指定的生产程序等统一控制各装置2至14的动作。后述的几个实施方式中，个人电脑16发挥着基于第一至第三元件安装装置6至10中的元件的余量信息而对印刷装置4发出印刷处理的执行指示或停止指示的控制机构的功能。

此外，其他实施方式中，印刷装置4的控制器(印刷控制部4C)发挥着基于第一至第三元件安装装置6至10中的元件的余量信息而决定对自身的印刷装置4发出执行或停止印刷处理的指示的控制机构的功能。此时，使上述局域网LN连结各装置2至14的控制器2C至14C，从而可省去使用个人电脑16。

图2以俯视图概略性地表示第一至第三元件安装装置6至10的构成。此处，例示具有两条基板搬送带20A、20B的双搬送带型的实施方式。这些第一至第三元件安装装置6至10的基本结构是共通的，以下，举例说明第一元件安装装置6。

第一元件安装装置6包括：第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B，沿Y方向(在水平面上与作为基板搬送方向的X方向正交的方向)排列，且相互平行地沿X方向延伸；元件安装用的第一头单元22A及第二头单元22B(头部)；以及一对第一元件供应部24A及第二元件供应部24B(元件供应机构)。

第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B分别沿X方向搬送第一基板P1及第二基板P2。第一基板搬送带20A由带式搬送带形成，一面支撑第一基板P1的Y方向两端一面沿X方向搬送该第一基板P1。第二基板搬送带20B的结构与第一基板搬送带20A相同，以相同方法沿X方向搬送第二基板P2。如上所述，第一至第三元件安装装置6至10的第一基板搬送带20A彼此沿X方向直列连结，由此形成遍及多台元件安装装置6至10的一条基板搬送线(第一搬送路径)。相同地，第一至第三元件安装装置6至10的第二基板搬送带20B彼此沿X方向直列连结，由此形成遍及多台元件安装装置6至10的一条基板搬送线(第二搬送路径)。

各基板搬送带20A、20B的指定位置(图示的基板P1、P2的位置)分别设定为安装作业位置，在这些安装作业位置分别配备有未图示的基板固定机构。基板固定机构在从各基板搬送带20A、20B分别抬起基板P1、P2的状态下将该基板P1、P2定位而固定在所述安装作业位置。即，基板P1、P2通过基板搬送带20A、20B搬送到安装作业位置，并在此处以通过基板固定机构固定的状态实施元件安装之后，解除由该基板固定机构实现的固定，由此通过基板搬送带20A、20B从安装作业位置向下游侧搬送。

第一元件供应部24A及第二元件供应部24B分别设置在第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B的外侧。具体而言，第一元件供应部24A设置在第一基板搬送带20A的前侧(图2中为下侧)，第二元件供应部24B设置在第二基板搬送带20B的后侧(图2中为上侧)。

在第一元件供应部24A及第二元件供应部24B上，以沿X方向设置有多列的状态配备有带式送料器25，该带式送料器25对在第一搬送带20A及第二基板搬送带20B搬送的第一基板P1及第二基板P2上安装的电子元件进行收纳。所述电子元件为例如集成电路(IC，integratedcircuit)、晶体管、电阻、电容器等小型电子元件。各带式送料器25包括：卷轴，卷绕有以指定间隔收纳且保持所述电子元件的带；以及元件传送机构，从该卷轴抽出带并且将电子元件送出至送料器前端的元件供应位置。所述电子元件在所述元件供应位置通过第一头单元22A及第二头单元22B拾取。另外，设置在第一元件供应部24A及第二元件供应部24B上的元件供应装置并不限定于带式送料器25，也可应用以将封装元件载置在托盘上的状态供应的托盘送料器等其他元件供应机构。

第一头单元22A(第一头部)及第二头单元22B(第二头部)分别为从带式送料器25取出元件并安装到基板P上的装置，且配备在所述安装作业位置的上方。第一头单元22A及第二头单元22B分别可通过未图示的驱动装置而沿X方向及Y方向移动地设置，并且在下表面(图2中方便起见而图示在上表面)具有可沿上下方向移动的多个吸附头23。即，各头单元22A、22B在配置在带式送料器25上方的状态下，通过该吸附头23上下移动而从带式送料器25取出元件，另一方面在配置在基板P上方的状态下通过吸附头23上下移动而将元件安装到基板P上。

另外，第一头单元22A可仅从第一元件供应部24A取出元件并安装到第一基板P1及第二基板P2上。另一方面，第二头单元22B可仅从第二元件供应部24B取出元件并安装到第一基板P1及第二基板P2上。

在本实施方式中，以上结构的元件安装系统1具有如下功能，即可尽可能地抑制对基板进行了膏状焊料的印刷处理但没有对该基板安装元件而导致的在制品基板的产生。此处，在制品基板是指虽已通过印刷装置4对基板P进行了印刷处理但却因下游的第一至第三元件安装装置6至10的任一者中元件余量不足而导致的以预定安装到该基板上的元件的安装未完成的状态残留在基板搬送带20上的基板。本实施方式的元件安装系统1中，对预测在下游的第一至第三元件安装装置6至10中无法进行元件的全部安装的基板不由印刷装置4实施印刷处理，从而抑制在制品基板的产生。以下，对实现本发明的元件安装系统的几个实施方式进行说明。

(第一实施方式)

图3是表示第一实施方式所涉及的元件安装系统1A的构成的功能框图。此处，为便于说明而仅表示系统整体中的印刷装置4(涂敷机构)、第一元件安装装置6(第一安装机构)、第二元件安装装置8(第二安装机构)及个人电脑16(控制机构和/或电脑装置)。这些装置可通过局域网LN相互进行数据通信地连接在一起。

以下，如图所示，设想两台元件安装装置(第一元件安装装置6及第二元件安装装置8)进行说明(其他实施方式的说明中也相同)，但串联连接两台元件安装装置的情形及串联连接三台以上的情形并无实质上的不同。

印刷装置4包括：印刷装置主体40，作为对基板进行膏状焊料的印刷处理的硬件部分；以及印刷控制部4C(涂敷控制部)，控制该印刷装置主体40的动作。印刷控制部4C包括驱动控制部41、印刷块数管理部42(基板块数管理机构的一部分，有时称为涂敷块数管理部)及通信部43。

驱动控制部41控制印刷装置主体40的各种驱动动作。例如，驱动控制部41控制对基板进行的掩模(masking)动作及对基板的配线图案上涂敷膏状焊料的动作等。印刷块数管理部42管理由该印刷装置主体40进行印刷处理并向基板搬送带20的下游侧送出的基板的块数。通信部43具有接口装置，通过局域网LN与元件安装系统1A中所包含的其他装置进行数据通信。

第一元件安装装置6包括：第一元件安装装置主体60，具有安装元件的头单元、补充元件的带式送料器及这些部分的驱动机构等；以及第一控制器6C，控制该第一元件安装装置主体60的动作。第一控制器6C包括安装控制部61、元件余量管理部62(元件数量管理机构)及通信部63。

安装控制部61控制由头单元实现的元件的安装动作、及由带式送料器实现的元件的供应动作等。元件余量管理部62管理第一元件安装装置6安装的电子元件的种类及其不同种类的余量信息。元件余量管理部62例如包含具有多个存储区域的存储器装置，在所述多个存储区域中按每种电子元件存储元件余量。每当通过头单元对一块基板执行安装动作时，该元件余量减少单位安装元件数量而被改写。通信部63具有接口装置，通过局域网LN与元件安装系统1A中所包含的其他装置进行数据通信。

第二元件安装装置8包括：第二元件安装装置主体80；以及第二控制器8C，控制该第二元件安装装置主体80的动作。第二控制器8C包括安装控制部81、元件余量管理部82(元件数量管理机构)及通信部83。这些部分的结构与上述第一控制器6C相同。

个人电脑16从第一控制器6C及第二控制器8C获取与所述元件余量相关的信息，并且从印刷控制部4C获取与所述在制品基板的块数相关的信息。进而，个人电脑16基于所获取的信息而对印刷装置4发出印刷处理的执行指示或停止指示。个人电脑16包括输入部161、显示部162及控制部17。

输入部161包含键盘等，接受来自用户的对元件安装系统1A的各种操作指示、包含元件信息的设定信息等的输入。显示部162包含液晶显示器等，显示包含与基板生产相关的信息的画面、接受所述设定信息的输入的画面、或者告知生产线停止或元件断供等故障的发生的画面等。

控制部17例如为个人电脑的硬盘主体，包括通信部171、基板块数管理部172(基板块数管理机构的一部分)、元件数据管理部173(元件数据管理机构)及生产控制部174。通信部171具有接口装置，通过局域网LN与印刷控制部4C、第一控制器6C及第二控制器8C及其他装置所具有的控制器进行数据通信。

基板块数管理部172管理已通过印刷装置4实施印刷处理的基板中以预定安装到该基板上的元件的安装未完成的状态存在于基板搬送带20上的基板即在制品基板的块数信息。为掌握该在制品基板块数，基板块数管理部172参考由印刷控制部4C的印刷块数管理部42管理的已完成印刷处理的基板块数信息、第一控制器6C的安装控制部61及第二控制器8C的安装控制部81所进行的元件安装循环的执行次数等数据。

元件数据管理部173管理与第一元件安装装置6及第二元件安装装置8安装的元件相关的各种信息。尤其管理各元件的余量信息、及在由元件安装系统1A预定安装的每一块基板上安装的元件数量的信息。因此，元件数据管理部173每当在各装置主体60、80完成单位元件安装循环时便从第一控制器6C的元件余量管理部62及第二控制器8C的元件余量管理部82获取各元件的余量信息。进而元件数据管理部173存储从输入部161输入的各元件的基础信息、与元件间的互换性相关的信息、安装到一块基板上的元件的种类及其数量、用于供应元件的标准作业时间等元件信息。另外，也可在第一控制器6C及第二控制器8C中存储该元件信息，并由元件数据管理部173从其中获取这些元件信息。

生产控制部174从外部强制性地控制自主运转的印刷装置主体40及基板搬送带20的动作，包括搬送带控制部175及印刷许可判定部176。搬送带控制部175控制基板搬送带20的启动及停止。换言之，搬送带控制部175控制基板搬送带20，控制其将印刷前的基板搬入至印刷装置主体40的印刷处理台(此时执行印刷处理)，或者不将基板搬入至印刷处理台。

印刷许可判定部176参考上述在制品基板块数、元件的余量信息及安装中的每一块基板上安装的元件的数量信息，而判定使印刷装置主体40对新基板执行印刷处理或停止印刷处理。在判定为前者时，印刷许可判定部176发出印刷处理的执行指示而使印刷装置主体40执行(继续)印刷处理。另一方面，在判定为后者时，发出印刷处理的停止指示而使印刷装置主体40停止印刷处理。即，搬送带控制部175接受所述停止指示而使基板搬送带20停止搬送动作。由此，停止对印刷装置主体40搬入新基板而暂停印刷处理。此时，印刷许可判定部176在显示部162及元件即将断供的元件安装装置6或8所具有的显示部显示错误信息。

印刷许可判定部176从基板块数管理部172获取所述在制品基板的块数信息，并且从元件数据管理部173获得元件的余量信息及每一块基板上安装的元件的数量信息。印刷许可判定部176基于这些信息而求出可通过从所述元件余量中减去安装到所述在制品基板的元件的数量之后剩余数量的元件来安装的基板的块数，作为可安装基板块数。例如，假定在某时间点上，在第一元件安装装置主体60中特定元件的余量为100个，所述特定元件以外的元件的余量充足。设定第一元件安装装置主体60对一块基板安装10个所述特定元件，作为已实施印刷处理的基板中在第一元件安装装置主体60的安装未完成的在制品基板在基板搬送带20上残留有5块。此时，为对5块在制品基板安装元件而需要50个元件，印刷许可判定部176导出可安装基板块数＝5块。只要该可安装基板块数不为零，印刷许可判定部176便会发出所述印刷处理的执行指示。

另一方面，在所述可安装基板块数为零时，以及已结束对在某时间点所求出的可安装基板块数的基板的所述印刷处理时发出所述停止指示。其原因在于已达到在当前的元件余量下，无法对新导入至印刷装置主体40的下一基板安装全部元件的状态。即其原因在于，如果在该状态下印刷装置主体40对下一基板印刷膏状焊料，则无法立即对该基板安装元件而成为不合格品。

图4是表示第一实施方式的元件安装系统1A的动作的流程图。个人电脑16的控制部17基于从印刷控制部4C传送来的生产数据而确认是否已对通过印刷装置4的第n块基板完成印刷处理(步骤S1)。

然后，基板块数管理部172从元件余量管理部62、82获取各元件的余量信息(步骤S2)。此外，基板块数管理部172获取由印刷块数管理部42管理的基板块数信息，并获取上述在制品基板的块数信息(步骤S3)。

继而，印刷许可判定部176参考上述在制品基板块数及元件的余量信息、及由元件数据管理部173管理的每一块基板上安装的元件的数量信息，判定使印刷装置主体40对第n+1块基板执行印刷处理或者停止印刷处理。即，判定是否可以由该元件安装系统1A生产第n+1块基板(步骤S4)。

在判定为可生产第n+1块基板时(步骤S4中为“是”)，印刷许可判定部176发出印刷处理的执行指示(步骤S5)。印刷装置主体40接收到该指示而对第n+1块基板开始印刷处理。然后，基板计数值n递增1(步骤S6)，返回至步骤S1而重复进行处理。

与此相对，在判定为无法生产第n+1块基板时(步骤S4中为“否”)，印刷许可判定部176发出印刷处理的停止指示(步骤S7)。由此，停止印刷装置主体40的动作及基板搬送带20的搬送动作，不对第n+1块基板进行印刷处理。进而，印刷许可判定部176使显示部162等显示与元件断供相关的错误信息(步骤S8)而结束处理。

根据以上说明的第一实施方式所涉及的元件安装系统1A，个人电脑16获取元件的余量信息、在制品基板的块数信息及每一块基板上安装的元件的数量信息，并基于这些信息而求出可以所述元件的余量安装的可安装基板块数，在已对该可安装基板块数的基板实施印刷处理时，使印刷装置4停止印刷处理。由此，不会对预想为元件的安装无法完成的基板进行印刷处理。因此，可防止产生虽已实施印刷处理但未安装元件的状态的在制品基板。

此外，可使个人电脑16收集与元件余量相关的信息及与在制品基板块数相关的信息而控制印刷装置4的动作。因此，仅在现有的元件安装线外加进行集中控制的个人电脑16便可构建本发明所涉及的元件安装系统。此外，元件安装线的各装置2至14仅对个人电脑16传送数据即可，因此存在不会给各个控制器带来过大负荷的优点。另外，上述实施方式中例示使用1台个人电脑16作为电脑装置的一例的情形，但电脑装置为具有上述功能的印刷控制部40C、控制器60C、80C以外的处理装置即可，与其硬件形态无关。例如，也可为采用云计算或分布式计算的电脑装置。

(第二实施方式)

图5是表示第二实施方式所涉及的元件安装系统1B的构成的功能框图。第一实施方式中示出使个人电脑16收集上述在制品基板块数及元件信息的例子。与此不同，第二实施方式中表示使印刷装置4具有执行或停止印刷处理的判定功能，且从元件安装装置侧以中继形式对印刷装置4传达自身装置可生产的块数的实施方式。

元件安装系统1B包括印刷装置4、第一元件安装装置6(第一安装机构)及第二元件安装装置8(第二安装机构)，这些装置可通过局域网LN相互进行数据通信地连接在一起。第一元件安装装置6对基板安装为该安装装置6准备的元件。此外，第二元件安装装置8对基板安装为该安装装置8准备的元件。另外，第一元件安装装置6对1块基板安装的元件的数量信息及第二元件安装装置8对1块基板安装的元件的数量信息由后述的印刷控制部40C的元件数据管理部405管理。

印刷装置4包括：印刷装置主体40，作为对基板进行膏状焊料的印刷处理的硬件部分；以及印刷控制部40C(涂敷控制部，也是第三控制机构)，作为控制该印刷装置主体40的动作的控制部，进行与该第二实施方式对应的用于防止产生在制品基板的控制。在该印刷控制部40C上附设有输入部407及显示部408。此外，第一元件安装装置6包括第一元件安装装置主体60以及控制该第一元件安装装置主体60的动作的第一控制器60C，第二元件安装装置8包括第二元件安装装置主体80以及控制该第二元件安装装置主体80的动作的第二控制器80C(第二控制机构)。

第一控制器60C包括安装控制部601、元件余量管理部602(元件数量管理机构)、可生产块数判定部603(第一控制机构)及通信部604。安装控制部601及元件余量管理部602与第一实施方式中所说明的安装控制部61及元件余量管理部62相同，因此在此处省略说明。

可生产块数判定部603导出可在第一元件安装装置6中新安装的基板的块数。因此，可生产块数判定部603从印刷控制部40C获取以第一元件安装装置主体60用的元件的安装未完成的状态存在于基板搬送带20上的在制品基板(第一元件在制品基板)的块数信息、及第一元件安装装置主体60对1块基板安装的元件的数量信息。进而，可生产块数判定部603参考在元件余量管理部602中管理的元件的余量信息(第一安装机构用元件的余量信息)，求出可通过从所述元件余量中减去对所述第一元件在制品基板安装的元件的数量之后剩余数量的元件来安装的基板的块数(第一可安装基板块数)。

例如，假定第一元件安装装置主体60对1块基板安装10个特定元件，已实施印刷处理且第一元件安装装置主体60中的安装未完成的第一元件在制品基板在基板搬送带20上残留有5块，该时间点的所述特定元件的余量为100个。此时，为对第一元件在制品基板安装元件而需要50个元件，因而导出第一可安装基板块数为5块。该导出处理每当在第一元件安装装置主体60中对1基板完成安装处理时便被执行。另外，也可不必在第一控制器60C内导出可生产块数，也可由第一控制器60C发送元件的余量信息。

第二控制器80C也包括与上述相同的安装控制部801、元件余量管理部802(元件数量管理机构)、可生产块数判定部803(第二控制机构)及通信部804。可生产块数判定部803参考来自印刷控制部40C的以第二元件安装装置主体80用的元件的安装未完成的状态存在于基板搬送带20上的在制品基板(第二元件在制品基板)的块数信息、第二元件安装装置主体80对1块基板安装的元件的数量信息、及在元件余量管理部802中管理的元件的余量信息。可生产块数判定部803基于这些信息求出可通过从所述元件余量中减去对所述第二元件在制品基板安装的元件的数量之后剩余数量的元件来安装的基板的块数(第二可安装基板块数)。

第二控制器80C的通信部804将每当在第二元件安装装置主体80中对1块基板完成安装处理时由可生产块数判定部803导出的上述第二可安装基板块数传送至上游侧的第一控制器60C的通信部604。通信部604对由可生产块数判定部603每当在安装基板时导出的上述第一可安装基板块数与从第二控制器80C接收到的所述上述第二可安装基板块数进行比较，并将较少的可安装基板块数的值传送至印刷控制部40C。例如，在可由第二元件安装装置主体80安装的基板块数为50块，且可由第一元件安装装置主体60安装的基板块数为100块时，通信部604将“可生产块数＝50块”的数据传送至印刷控制部40C。另外，作为其他实施方式，第一控制器60C也可将上述第一及第二可安装基板块数的两者传送至印刷控制部40C。

印刷控制部40C包括驱动控制部401、基板块数管理部404(基板块数管理机构的一部分)、元件数据管理部405及通信部406。驱动控制部401控制印刷装置主体40的各种驱动动作。基板块数管理部404管理应通过印刷装置4实施印刷处理的基板块数。例如，在预先规定基板生产块数时，当设定该预定生产块数并对1块基板执行印刷处理时，从所述预定生产块数减去数1。该预定生产块数在因元件余量而限制了基板生产数时，改写为该限制值。通常，第一元件安装装置主体60及第二元件安装装置主体80的安装处理能力、基板的搬送速度等为已知，因此基板块数管理部404间接地管理以虽已进行印刷处理但在第一元件安装装置主体60及第二元件安装装置主体80中元件未全部安装的状态存在于基板搬送带20上的在制品基板(第一元件在制品基板及第二元件在制品基板的块数信息。

元件数据管理部405管理与第一元件安装装置主体60及第二元件安装装置主体80安装的元件相关的各种信息。本实施方式中，元件数据管理部405尤其管理第一元件安装装置6对1块基板安装的元件的数量信息、及第二元件安装装置8对1块基板安装的元件的数量信息。通信部406具有接口装置，通过局域网LN与元件安装系统1A中所包含的其他装置进行数据通信。尤其本实施方式中，通信部406从通信部604接收上述的可安装基板块数的数据。

输入部407包含键盘等，接受来自用户的对元件安装系统1B的各种操作指示、包含元件信息的设定信息等的输入。显示部408包含液晶显示器等，显示包含与基板生产相关的信息的画面、接受所述设定信息的输入的画面、或者告知生产线停止或元件断供等故障的产生的画面等。另外，也可采用液晶触控面板等，以一个设备形成输入部407及显示部408。

上述驱动控制部401包括搬送带控制部402及印刷许可判定部403(第三控制机构)。搬送带控制部402控制基板搬送带20的动作及停止。换言之，搬送带控制部402控制基板搬送带20，控制其将印刷前的基板搬入至印刷装置主体40的印刷处理台(此时执行印刷处理)或不将基板搬入至印刷处理台。

印刷许可判定部403参考在基板块数管理部404中管理的上述预定生产块数及在制品基板块数、通信部406接收的上述可安装基板块数，判定使印刷装置主体40对新基板执行印刷处理或停止印刷处理。在判定为前者时，印刷许可判定部403发出印刷处理的执行指示而使印刷装置主体40执行(继续)印刷处理。另一方面，在判定为后者时，发出印刷处理的停止指示而使印刷装置主体40停止印刷处理。即，搬送带控制部402接受所述停止指示而使基板搬送带20停止搬送动作。由此，停止对印刷装置主体40搬入新基板而暂停印刷处理。此时，印刷许可判定部403使显示部408显示无法继续生产基板的内容的错误信息。

例如，在通信部406接收到“可安装基板块数＝10块”的数据时，基板块数管理部404设定为“预定生产块数＝10块”。此时，允许印刷装置主体40对10块基板进行印刷处理并送出至基板搬送带20。而且，在印刷装置主体40结束对10块基板的印刷处理，并将该第10块基板作为在制品基板送出至基板搬送带20的时间点，在制品基板的块数与可安装元件的基板的块数一致。即，对可以第一安装机构主体60或第二元件安装装置主体80所持有的元件余量安装的块数的基板实施印刷处理。在该时间点，印刷许可判定部403发出印刷处理的停止指示。另外，在印刷许可判定部403发出停止指示的时间点，通信部406接收的可生产块数自然成为“0块”。

图6是表示第二实施方式的元件安装系统1B的动作的流程图。印刷装置4的印刷控制部40C确认是否已对通过自身的印刷装置4的第n块基板完成印刷处理(步骤S11)。

然后，印刷控制部40C经由通信部406向第一控制器60C及第二控制器80C传送可生产块数的数据传送请求(步骤S 12)。接收到该传送请求后，首先第二控制器80C的通信部804将第二元件安装装置主体80的当前的第二可安装基板块数传送至第一控制器60C的通信部604(步骤S13)。继而，通信部604将自身的第一元件安装装置主体60的当前的第一可安装基板块数与接收到的第二元件安装装置主体80的第二可安装基板块数中较少的可安装基板块数传送至印刷控制部40C的通信部406(步骤S14)。

其后，通过基板块数管理部404获取上述在制品基板的块数信息(步骤S15)。继而，印刷许可判定部403参考上述在制品基板块数与上述可安装基板块数而判定使印刷装置主体40对第n+1块基板执行印刷处理或停止印刷处理。即，判定第n+1块基板是否可由该元件安装系统1B进行生产(步骤S16)。

在判定为可生产第n+1块基板时(步骤S16中为“是”)，印刷许可判定部403发出印刷处理的执行指示(步骤S17)。印刷装置主体40接收到该指示而对第n+1块基板开始印刷处理。然后，基板计数值n递增1(步骤S18)，返回至步骤S11而反复进行处理。

与此相对，在判定为无法生产第n+1块基板时(步骤S16中为“否”)，印刷许可判定部403发出印刷处理的停止指示(步骤S19)。由此，停止印刷装置主体40的动作及基板搬送带20的搬送动作，不对第n+1块基板进行印刷处理。此外，印刷许可判定部403使显示部408显示与元件断供相关的错误信息(步骤S20)而结束处理。

根据以上说明的第二实施方式所涉及的元件安装系统1B，运用第一元件安装装置6及第二元件安装装置8所具有的第一控制器60C及第二控制器80C、及印刷装置4所具有的印刷控制部40C，不追加外部设备即可构建本发明所涉及的元件安装系统。

(第三实施方式)

图7是表示第三实施方式所涉及的元件安装系统1C的构成的功能框图。该元件安装系统1C是将第一实施方式的元件安装系统1A改变为双搬送带型(参照图2)而得的系统。此外，元件安装系统1C具有如下功能：在一基板搬送带因元件断供而成为无法运转的状态时，不使相对于该一基板搬送带而设置的头单元停止，而是借用至另一基板搬送带处进行元件安装，可提高安装节拍。图7中，对与图3所示的第一实施方式的元件安装系统1A相同的部分附上相同符号，以下说明中，省略或简化这些部分的说明。

元件安装系统1C包括装载器2、印刷装置4、第一元件安装装置6、第二元件安装装置8及个人电脑16，这些装置可通过局域网LN相互进行数据通信地连接在一起。这些装置的结构与第一实施方式的元件安装系统1A相同。不同之处在于，元件安装系统1C具有相互平行地设置的第一基板搬送带20A及基板搬送带20B作为基板搬送带。

装载器2以指定时机分别将基板投入至第一基板搬送带20A的上游端201及第二基板搬送带20B的上游端202。第一基板搬送带20A向设置有印刷装置4、第一元件安装装置6及第二元件安装装置8的下游侧搬送所投入的所述基板。第二基板搬送带20B也相同地搬送所投入的所述基板。

第一元件安装装置6及第二元件安装装置8分别包括：第一头单元22A(第一头部)，对经第一基板搬送带20A搬送的基板(第一基板)安装元件；以及第二头单元22B(第二头部)，对经第二基板搬送带20B搬送的基板(第二基板)安装元件。这些第一头单元22A及第二头单元22B从分配给各自的元件供应部(图2所示的带式送料器25)接受元件的供应，并对基板安装该元件。

印刷装置4对经第一基板搬送带20A搬送的基板与经第二基板搬送带20B搬送的基板并行地进行印刷处理。第一元件安装装置6的安装控制部61及第二元件安装装置8的安装控制部81控制这些第一头单元22A及第二头单元22B的动作。

个人电脑16从第一控制器6C及第二控制器8C获取与第一基板搬送带20A中的所述元件余量相关的信息及与第二基板搬送带20B中的所述元件余量相关的信息，并且，对第一基板搬送带20A与第二基板搬送带20B加以区别地从印刷控制部4C获取与所述在制品基板的块数相关的信息。进而，个人电脑16基于所获取的信息而对印刷装置4发出印刷处理的执行指示或停止指示。

个人电脑16具有与第一实施方式相同的功能，并且还具有上述的第一头单元22A及第二头单元22B的借用控制功能。为应对该功能，控制部17A的生产控制部174A除之前说明的搬送带控制部175及印刷许可判定部176以外，还具有装载器控制指示部177及头部控制指示部178。

本实施方式中，搬送带控制部175独立地控制第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B的动作及停止。印刷许可判定部176针对第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B分别掌握上述在制品基板的块数信息、元件的余量信息及每一块基板上安装的元件的数量信息并求出上述可安装基板块数，判定使印刷装置主体40对新基板执行印刷处理或停止印刷处理。

装载器控制指示部177控制装载器2对第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B进行的基板投入动作。在印刷许可判定部176对第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B的两者发出执行印刷处理的指示的状态下，装载器控制指示部177使装载器2对第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B的两者投入基板。与此相对，在对第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B中的任一者发出执行印刷处理的指示，而对另一者发出停止指示时，装载器控制指示部177使装载器2仅对该发出执行指示的侧的基板搬送带投入基板。当然，如果对两者发出停止指示，则使装载器彻底停止基板投入动作。

头部控制指示部178，在第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B的任一者被发出停止指示时，对第一元件安装装置6的安装控制部61及第二元件安装装置8的安装控制部81发出与第一头单元22A及第二头单元22B的动作相关的控制指示。具体而言，在印刷许可判定部176发出仅对经第一基板搬送带20A搬送的基板停止印刷处理的指示时，头部控制指示部178对安装控制部61、81发出指示信号以将第一头单元22A运用于对经第二基板搬送带20B搬送的基板进行的安装元件的安装。

图8示意性地表示被发出上述指示信号时的第一头单元22A及第二头单元22B的动作状态。在第一元件安装装置6及第二元件安装装置8的两者中，除原来相对于第二基板搬送带20B而设置的第二头单元22B以外，第一头单元22A也为可相对于第二基板搬送带20B安装元件的状态。此时，第一头单元22A可从设置在第一基板搬送带20A侧的带式送料器取出具有互换性的元件，也可从设置在第二基板搬送带20B侧的带式送料器取出元件。

省略与上述相反的印刷许可判定部176发出仅对经第二基板搬送带20B搬送的基板停止印刷处理的指示的情形的图示，但此时头部控制指示部178也对安装控制部61、81发出指示信号以将第二头单元22B运用于对经第一基板搬送带20A搬送的基板来安装元件。

图9是概略性地表示第三实施方式的元件安装系统1C的变形例所涉及的装置布局的图。在该装置布局中，在印刷装置主体40与第一元件安装装置主体60之间设置有分配搬送带30。基板搬送线至分配搬送带30的上游为止设有1条，在其下游设有2条。即，以通过印刷装置主体40的方式设置第三基板搬送带20C，在其下游侧，以通过第一元件安装装置主体60及第二元件安装装置主体80的方式相互平行地设置有第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B。

该变形实施方式中，装载器2对第三基板搬送带20C的上游端203投入基板。第三基板搬送带20C通过印刷装置主体40将印刷处理后的基板搬送至分配搬送带30。分配搬送带30在未出现元件断供时，将基板分配投入至第一基板搬送带20A的上游端201及第二基板搬送带20B的上游端202。

另一方面，在第一基板搬送带20A及第二基板搬送带20B的任一者中出现元件断供时，仅对运转的基板搬送带侧分配基板。图9中例示发出仅对经第一基板搬送带20A搬送的基板停止印刷处理的指示的情形。此时，分配搬送带30仅对第二基板搬送带20B的上游端202投入基板。而且，第一头单元22A成为可相对于第二基板搬送带20B安装元件的状态。

根据以上说明的第三实施方式所涉及的元件安装系统1C，例如当在第一基板搬送带20A上不生产基板时，将第一头单元22A运用于对经第二基板搬送带20B搬送的基板来安装元件，因而具有提高安装节拍的优点。另外，上述实施方式中示出了将本发明应用于2条的基板搬送带的例子，但基板搬送带也可有3条以上。此时，可将本发明应用于3条以上的基板搬送带中的2条，也可将本发明应用于3条以上。

(第四实施方式)

图10是表示第四实施方式所涉及的元件安装系统1D的构成的功能框图。该元件安装系统1D为追加有如下功能的系统，即在出现元件断供之前因更换带式送料器等而导致元件安装装置的基板的可安装基板块数发生变化时及时地再次掌握元件信息的功能的系统。图10中，对与图3所示的第一实施方式的元件安装系统1A相同的部分附上相同符号，以下说明中，省略或简化这些部分的说明。

元件安装系统1D包括印刷装置4、第一元件安装装置6、第二元件安装装置8及个人电脑16，这些装置可通过局域网LN相互进行数据通信地连接在一起。这些构成与第一实施方式的元件安装系统1A基本上相同。追加的功能是在对第一元件安装装置主体60所具有的带式送料器安装部64及第二元件安装装置主体80所具有的带式送料器安装部84安装新的带式送料器等时元件余量管理部62、82改写元件余量信息的功能。

在第一元件安装装置6的第一控制器6C附设有输入部65(输入机构)，及在第二元件安装装置8的第二控制器8C附设有输入部85。输入部65、85从用户接受与元件的补充相关的信息的输入。例如，当新带式送料器安装在所准备的带式送料器安装部64、84时或对现有的带式送料器续上新带等时，用户从输入部65、85输入所追加的元件的类型及元件数量等元件信息。另外，在新带式送料器安装到带式送料器安装部64、84的情形时，也可使元件信息预先存储到个人电脑16中，在进行所述安装时自动输入所述元件信息。

当进行元件信息的手动输入或自动输入时，元件余量管理部62、82基于所获取的元件信息而更新元件的余量信息。经更新的元件的余量信息被传送至个人电脑16。另外，在将本实施方式应用于之前说明的第二实施方式的元件安装系统1B时，元件余量管理部602、802向上游侧装置通知可安装基板块数。由此，可在印刷装置4中维持许可执行印刷处理的状态，从而可避免生产暂停。

图11是表示第四实施方式的元件安装系统1D的动作的流程图。第一控制器6C及第二控制器8C以指定时机在带式送料器安装部64、84中进行带式送料器的更换或带的追加连接等，由此确认是否已进行元件的补充(步骤S31)。在已进行元件的补充时(步骤S31中为“是”)，元件余量管理部62、82更新元件的余量信息，并且第一控制器6C及第二控制器8C向个人电脑16通知经更新的元件的余量信息(步骤S32)。在未进行元件的补充时(步骤S31中为“否”)，跳过上述步骤S32。

以下步骤S33至步骤S40的处理与之前基于图4在第一实施方式中所说明的步骤S1至步骤S8的处理相同，因此此处省略说明。另外，步骤S36中，印刷许可判定部176参考在制品基板块数与上述经更新的元件的余量信息，判定使印刷装置主体40对第n+1块基板执行印刷处理或停止印刷处理。

图12是表示将第四实施方式的元件安装系统1D应用于第二实施方式的元件安装系统1B时的动作的流程图。参照图5，第一控制器60C及第二控制器80C确认在带式送料器安装部(64、84)中是否已进行带式送料器的更换或带的追加连接等的元件补充(步骤S51)。在已进行元件的补充时(步骤S51中为“是”)，元件余量管理部602、802更新元件的余量信息，并且可生产块数判定部603、803更新自身装置中的可安装基板块数的数据(步骤S52)。在未进行元件的补充时(步骤S51中为“否”)，跳过上述步骤S52。

以下步骤S53至步骤S62的处理与之前基于图6在第二实施方式中所说明的步骤S11至步骤S20的处理相同，因此在此处省略说明。另外，步骤S58中，印刷许可判定部403参考在制品基板块数、上述经更新的可安装基板块数及每一块基板上安装的元件数量，判定使印刷装置主体40对第n+1块基板执行印刷处理或停止印刷处理。

(第五实施方式)

图13是表示第五实施方式所涉及的元件安装系统1E的构成的功能框图。该元件安装系统1E为追加有如下功能的系统，即在元件余量低于预定元件余量数时，或在所述可安装基板块数低于预先规定的基板块数时发出警告信息的功能。图13中，对与图3所示的第一实施方式的元件安装系统1A相同的部分附上相同符号，以下说明中，省略或简化这些部分的说明。

元件安装系统1E包括印刷装置4、第一元件安装装置6、第二元件安装装置8及个人电脑16，这些装置可通过局域网LN相互进行数据通信地连接在一起。这些装置的构成与第一实施方式的元件安装系统1A相同。追加的功能是个人电脑16的控制部17B的生产控制部174B具有基准块数管理部179及警报产生部180(警告机构)。

基准块数管理部179管理发出警告的基板的可生产块数的阈值。例如在阈值为50块时，基准块数管理部179基于用于安装的每一个元件在每一块基板上的元件搭载数的数据而换算50块基板上的元件数量，并作为阈值加以管理。警报产生部180在从元件余量管理部62、82接收到的元件余量低于上述阈值时发出警告信息。或也可对上述可安装基板块数预先设定阈值块数，在低于所述阈值块数时发出警告信息。该警告信息的形态可为任意，例如警报产生部180使显示部162显示“元件即将断供。请补充元件”的信息，或发出警报声或使警告灯点亮。

图14是表示第五实施方式的元件安装系统1E的动作的流程图。与之前图4所示的流程图相同，个人电脑16的控制部17B确认是否已对第n块基板完成印刷处理(步骤S71)。然后，基板块数管理部172获取各元件的余量信息(步骤S72)，并且获取在制品基板的块数信息(步骤S73)。之后，印刷许可判定部176参考上述在制品基板块数、元件的余量信息及每一块基板上安装的元件的数量信息，判定使印刷装置主体40对第n+1块基板执行印刷处理或停止印刷处理(步骤S74)。

在判定为可生产第n+1块基板时(步骤S74中为“是”)，警报产生部180继而对基于步骤S73中所获取的元件的余量信息的基板的可安装基板块数、与由基准块数管理部179管理的成为产生警告的基准的基准块数进行比较而判定是否为该基准块数以下(步骤S75)。在为该基准块数以下时(步骤S75中为“是”)，警报产生部180发出适当的警告信息(步骤S76)。另一方面，在为基准块数以上时(步骤S75中为“否”)，跳过上述步骤S76。

其后，印刷许可判定部176发出执行印刷处理的指示(步骤S77)。印刷装置主体40接收到该指示而对第n+1块基板开始印刷处理。然后，基板计数值n递增1(步骤S78)，返回至步骤S71而反复进行处理。与此相对，在判定为无法生产第n+1块基板时(步骤S74中为“否”)，印刷许可判定部176发出停止印刷处理的指示(步骤S79)，进而使显示部162等显示与元件断供相关的错误信息(步骤S80)而结束处理。

根据第五实施方式所涉及的元件安装系统1E，在第一元件安装装置6及第二元件安装装置8中出现元件断供之前，可对用户告知元件余量不足而敦促补充元件。因此，可防止生产线停止而持续生产基板。

以上，对本发明所涉及的元件安装系统的各种实施方式进行了说明，但本发明并不限定于这些实施方式。例如，上述实施方式中作为涂敷机构的例子而例示有将膏状焊料层印刷于基板上的印刷装置4。涂敷机构也可为包括贮存元件安装用粘合剂或膏状焊料等涂敷液的注射器及喷出该注射器内的涂敷液的喷嘴的涂料器(dispenser)装置。或者，涂敷机构也可为印刷装置及涂料器装置的两者。

另外，在上述具体的实施方式中主要包括具有以下构成的发明。

本发明所涉及的元件安装系统包括：搬送路径，搬送基板；基板供应机构，对所述搬送路径供应所述基板；涂敷机构，相对于所述搬送路径而设置在指定位置，在所述搬送路径搬送的基板上实施涂敷涂剂的涂敷处理；安装机构，在所述涂敷机构的基板搬送方向下游侧相对于所述搬送路径而设置，对所述搬送路径搬送的基板安装元件；控制机构，对所述涂敷机构发出所述涂敷处理的执行指示或停止指示；元件数量管理机构，管理所述元件的余量信息；基板块数管理机构，管理在制品基板的块数信息，所述在制品基板既是已实施了所述涂敷处理的基板，又是处于预定安装到该基板上的元件的安装未完成的状态下，位于所述搬送路径上的基板；以及元件数据管理机构，管理每一块基板上安装的元件的数量信息，其中，所述控制机构获取所述元件的余量信息、所述在制品基板的块数信息及所述每一块基板上安装的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述元件的余量中减去预定安装到所述在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的元件能够安装的基板的块数，来作为可安装基板块数，在所述涂敷机构新对该可安装基板块数的基板实施了涂敷处理时，对所述涂敷机构发出所述停止指示。

根据上述结构，元件的余量信息由元件数量管理机构管理，在制品基板的块数信息由基板块数管理机构管理，此外，每一块基板上安装的元件的数量信息由元件数据管理机构管理。控制机构获取这些信息，并求出通过从所述元件的余量中减去预定安装到所述在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的元件能够安装的基板的块数作为可安装基板块数。而且，在所述涂敷机构新对可安装基板块数的基板实施了涂敷处理时，对所述涂敷机构发出所述停止指示。由此，不会对预想为元件的安装无法完成的基板进行涂敷处理。因此，可防止虽已实施涂敷处理但未安装完元件的状态的在制品基板的产生。

上述结构也可如下地形成，即所述安装机构具有控制器，所述元件数量管理机构的至少一部分为所述控制器所具有，所述涂敷机构具有涂敷控制部，所述基板块数管理机构的至少一部分为所述涂敷控制部所具有，所述控制机构具有独立于所述控制器及所述涂敷控制部而设置的电脑装置，所述电脑装置从所述控制器获取所述元件的余量信息，并且基于从所述涂敷控制部与所述控制器分别获取的信息而获取所述在制品基板的块数信息。

根据该结构，可使电脑装置收集元件的余量信息及在制品基板的块数信息并且控制印刷机构的动作。因此，仅在现有的元件安装线上附加进行集中控制的电脑装置便可构建本发明所涉及的元件安装系统。

此时较为理想的是，所述控制器具有安装控制部以及元件余量管理部，所述安装控制部控制所述元件的安装动作，所述元件余量管理部作为所述元件数量管理机构的一部分发挥功能而管理所述元件的余量信息，所述涂敷控制部具有作为所述基板块数管理机构的一部分发挥功能而管理已完成涂敷处理的基板块数信息的涂敷块数管理部，所述电脑装置从所述元件余量管理部获取所述元件的余量信息，并根据从所述安装控制部获取的与所述安装动作的执行状况相关的信息及从所述涂敷块数管理部获取的已完成所述涂敷处理的基板块数信息，导出所述在制品基板的块数信息。

根据该结构，电脑装置可基于安装机构的控制器及涂敷机构的涂敷控制部所保持的信息而切实地获取元件的余量信息及在制品基板的块数信息。

或者，上述结构也可如下地形成，即所述安装机构具有控制器，所述元件数量管理机构的至少一部分为所述控制器所具有，所述涂敷机构具有涂敷控制部，所述控制机构的至少一部分及所述基板块数管理机构为所述涂敷控制部所具有，所述控制器与所述涂敷控制部能够通信地连接，所述涂敷控制部从所述控制器获取所述元件的余量信息。

根据该结构，运用所述安装机构所具有的控制器及涂敷机构所具有的涂敷控制部，无须追加外部设备即可构建本发明所涉及的元件安装系统。

此时较为理想的是，所述控制机构具有第一控制机构、第二控制机构及第三控制机构，所述安装机构具有第一安装机构以及第二安装机构，所述第二安装机构设置在所述第一安装机构的基板搬送方向下游侧，所述第一安装机构是对所述搬送路径搬送的基板安装所述第一安装机构用的元件的机构，具有与所述涂敷控制部能够通信地连接的第一控制器，所述第二安装机构是对所述搬送路径搬送的基板安装所述第二安装机构用的元件的机构，具有与所述第一控制器能够通信地连接的第二控制器，所述第一控制器具有所述第一控制机构，所述第二控制器具有所述第二控制机构，所述涂敷控制部具有所述第三控制机构，其中，所述第二控制机构获取处于所述第二安装机构用的元件的安装未完成的状态下而位于所述搬送路径上的第二元件在制品基板的块数信息、所述第二安装机构用的元件的余量信息、及每一块基板上安装的第二安装机构用的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述第二安装机构用的元件的余量中减去预定安装到所述第二元件在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的第二安装机构用的元件能够安装的基板的块数，来作为第二可安装基板块数，将该求得的第二可安装基板块数的信息从所述第二控制器提供给所述第一控制器，所述第一控制机构获取处于所述第一安装机构用的元件的安装未完成的状态下而位于所述搬送路径上的第一元件在制品基板的块数信息、所述第一安装机构用的元件的余量信息、及每一块基板上安装的第一安装机构用的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述第一安装机构用的元件的余量中减去预定安装到所述第一元件在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的第一安装机构用的元件能够安装的基板的块数，来作为第一可安装基板块数，所述第一控制器对所述涂敷控制部所具有的所述第三控制机构提供：所述第一可安装基板块数的信息及从所述第二控制器提供给所述第一控制器的第二可安装基板块数的信息；或者这两个可安装基板块数中较小值的基板块数的信息。

根据该结构，可将可安装基板块数的信息从最下游的第二安装机构依次中继传送至第一安装机构及涂敷机构。而且，可由所述涂敷印刷机构的所述涂敷控制部进行集中控制。

上述结构可如下地形成，即所述搬送路径具有搬送第一基板的第一搬送路径及搬送第二基板的第二搬送路径，所述第一搬送路径与所述第二搬送路径被设置成相互平行，所述安装机构具有分别相对于所述第一搬送路径及第二搬送路径而设置的第一搬送路径用元件供应机构及第二搬送路径用元件供应机构，所述安装机构还具有第一头部以及第二头部，所述第一头部对所述第一基板安装从所述第一搬送路径用元件供应机构供应的元件，所述第二头部对所述第二基板安装从所述第二搬送路径用元件供应机构供应的元件，其中，所述控制机构对所述第一搬送路径搬送的所述第一基板以及对所述第二搬送路径搬送的所述第二基板分别独立地发出所述涂敷处理的所述执行指示或所述停止指示。

根据该结构，由于所述搬送路径包括第一搬送路径及第二搬送路径，从而所述安装机构为所谓的双搬送带型，可抑制在每一条搬送路径中产生在制品基板。

此时较为理想的是，所述控制机构在对所述第一基板发出所述停止指示时，进行以下控制：使所述基板供应机构停止对所述第一搬送路径供应所述第一基板，且使该基板供应机构对所述第二搬送路径供应所述第二基板；并且，使所述第一头部将从所述第一或第二搬送路径用元件供应机构供应的元件安装到所述第二基板上。

根据该结构，在所述第一搬送路径为未生产基板时，将所述第一头部运用于对所述第二基板安装从所述第二搬送路径用元件供应机构供应的元件，从而可提高安装节拍。

在上述结构中较为理想的是，所述安装机构接受所述元件的补充，所述的元件安装系统还包括受理与所述元件的补充相关的信息的输入的输入机构，在所述元件的补充完成时，所述元件数量管理机构基于与所述补充相关的信息而更新所述元件的余量信息。

根据该结构，每当对所述安装机构补充所述元件时，可适时地更新所述元件的余量信息。

上述结构中较为理想的是还包括警告机构，在所述元件数量管理机构管理的所述元件的余量低于预先规定的元件余量数时、或在所述可安装基板块数低于预先规定的基板块数时发出警告信息。

根据该结构，可在出现所述元件断供之前，对用户告知元件余量不足，从而可持续生产基板。

根据以上说明的本发明所涉及的元件安装系统，在对基板搬送带搬送的基板上实施涂敷处理并且在该基板上安装元件的元件安装系统中，可抑制基板的在制品的产生。因此，可提高元件安装系统中的元件安装基板的生产性能。

Claims (9)

1.一种元件安装系统，其特征在于包括：

搬送路径，搬送基板；

基板供应机构，对所述搬送路径供应所述基板；

涂敷机构，相对于所述搬送路径而设置在指定位置，在所述搬送路径搬送的基板上实施涂敷涂剂的涂敷处理；

安装机构，在所述涂敷机构的基板搬送方向下游侧相对于所述搬送路径而设置，对所述搬送路径搬送的基板安装元件；

控制机构，对所述涂敷机构发出所述涂敷处理的执行指示或停止指示；

元件数量管理机构，管理所述元件的余量信息；

基板块数管理机构，管理在制品基板的块数信息，所述在制品基板既是已实施了所述涂敷处理的基板，又是处于预定安装到该基板上的元件的安装未完成的状态下，位于所述搬送路径上的基板；以及

元件数据管理机构，管理每一块基板上安装的元件的数量信息，其中，

所述控制机构获取所述元件的余量信息、所述在制品基板的块数信息及所述每一块基板上安装的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述元件的余量中减去预定安装到所述在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的元件能够安装的基板的块数，来作为可安装基板块数，在所述涂敷机构新对该可安装基板块数的基板实施了涂敷处理时，对所述涂敷机构发出所述停止指示。

2.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：

所述安装机构具有控制器，所述元件数量管理机构的至少一部分为所述控制器所具有，

所述涂敷机构具有涂敷控制部，所述基板块数管理机构的至少一部分为所述涂敷控制部所具有，

所述控制机构具有独立于所述控制器及所述涂敷控制部而设置的电脑装置，

所述电脑装置从所述控制器获取所述元件的余量信息，并且基于从所述涂敷控制部与所述控制器分别获取的信息而获取所述在制品基板的块数信息。

3.根据权利要求2所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制器具有安装控制部以及元件余量管理部，所述安装控制部控制所述元件的安装动作，所述元件余量管理部作为所述元件数量管理机构的一部分发挥功能而管理所述元件的余量信息，

所述涂敷控制部具有作为所述基板块数管理机构的一部分发挥功能而管理已完成涂敷处理的基板块数信息的涂敷块数管理部，

所述电脑装置从所述元件余量管理部获取所述元件的余量信息，并根据从所述安装控制部获取的与所述安装动作的执行状况相关的信息及从所述涂敷块数管理部获取的已完成所述涂敷处理的基板块数信息，导出所述在制品基板的块数信息。

4.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：

所述安装机构具有控制器，所述元件数量管理机构的至少一部分为所述控制器所具有，

所述涂敷机构具有涂敷控制部，所述控制机构的至少一部分及所述基板块数管理机构为所述涂敷控制部所具有，

所述控制器与所述涂敷控制部能够通信地连接，所述涂敷控制部从所述控制器获取所述元件的余量信息。

5.根据权利要求4所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制机构具有第一控制机构、第二控制机构及第三控制机构，

所述安装机构具有第一安装机构以及第二安装机构，所述第二安装机构设置在所述第一安装机构的基板搬送方向下游侧，

所述第一安装机构是对所述搬送路径搬送的基板安装所述第一安装机构用的元件的机构，具有与所述涂敷控制部能够通信地连接的第一控制器，

所述第二安装机构是对所述搬送路径搬送的基板安装所述第二安装机构用的元件的机构，具有与所述第一控制器能够通信地连接的第二控制器，

所述第一控制器具有所述第一控制机构，

所述第二控制器具有所述第二控制机构，

所述涂敷控制部具有所述第三控制机构，其中，

所述第二控制机构获取处于所述第二安装机构用的元件的安装未完成的状态下而位于所述搬送路径上的第二元件在制品基板的块数信息、所述第二安装机构用的元件的余量信息、及每一块基板上安装的第二安装机构用的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述第二安装机构用的元件的余量中减去预定安装到所述第二元件在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的第二安装机构用的元件能够安装的基板的块数，来作为第二可安装基板块数，将该求得的第二可安装基板块数的信息从所述第二控制器提供给所述第一控制器，

所述第一控制机构获取处于所述第一安装机构用的元件的安装未完成的状态下而位于所述搬送路径上的第一元件在制品基板的块数信息、所述第一安装机构用的元件的余量信息、及每一块基板上安装的第一安装机构用的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述第一安装机构用的元件的余量中减去预定安装到所述第一元件在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的第一安装机构用的元件能够安装的基板的块数，来作为第一可安装基板块数，

所述第一控制器对所述涂敷控制部所具有的所述第三控制机构提供：所述第一可安装基板块数的信息及从所述第二控制器提供给所述第一控制器的第二可安装基板块数的信息；或者这两个可安装基板块数中较小值的基板块数的信息。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的元件安装系统，其特征在于：

所述搬送路径具有搬送第一基板的第一搬送路径及搬送第二基板的第二搬送路径，所述第一搬送路径与所述第二搬送路径被设置成相互平行，

所述安装机构具有分别相对于所述第一搬送路径及第二搬送路径而设置的第一搬送路径用元件供应机构及第二搬送路径用元件供应机构，

所述安装机构还具有第一头部以及第二头部，所述第一头部对所述第一基板安装从所述第一搬送路径用元件供应机构供应的元件，所述第二头部对所述第二基板安装从所述第二搬送路径用元件供应机构供应的元件，其中，

所述控制机构对所述第一搬送路径搬送的所述第一基板以及对所述第二搬送路径搬送的所述第二基板分别独立地发出所述涂敷处理的所述执行指示或所述停止指示。

7.根据权利要求6所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制机构在对所述第一基板发出所述停止指示时，进行以下控制：

使所述基板供应机构停止对所述第一搬送路径供应所述第一基板，且使该基板供应机构对所述第二搬送路径供应所述第二基板；并且，

使所述第一头部将从所述第一或第二搬送路径用元件供应机构供应的元件安装到所述第二基板上。

8.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：

所述安装机构接受所述元件的补充，

所述的元件安装系统还包括受理与所述元件的补充相关的信息的输入的输入机构，

在所述元件的补充完成时，所述元件数量管理机构基于与所述补充相关的信息而更新所述元件的余量信息。

9.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于还包括：

警告机构，在所述元件数量管理机构管理的所述元件的余量低于预先规定的元件余量数时、或在所述可安装基板块数低于预先规定的基板块数时发出警告信息。

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