JP2012186321A - 部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】基板の仕掛品の発生を抑止することができる部品実装システムを提供する。
【解決手段】制御部は、ｎ番目の基板への印刷処理が完了したことが確認されたら（ステップＳ１でＹＥＳ）、部品の残量情報を取得すると共に（ステップＳ２）、印刷処理を行われたものの部品実装が完了していない仕掛かり基板の枚数情報を取得する（ステップＳ３）。そして、上記仕掛かり基板枚数、部品の残量情報及び基板１枚当たりに実装される部品数の情報を参照して、印刷装置本体にｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する（ステップＳ４）。ｎ＋１番目の基板が生産可能と判定された場合（ステップＳ４でＹＥＳ）、印刷処理の実行指示が発せられる（ステップＳ５）。一方、基板の生産が不可と判定された場合（ステップＳ４でＮＯ）、印刷処理の停止指示が発せられる（ステップＳ５）。
【選択図】図４

Description

本発明は、搬送路を搬送されるプリント基板上に半田や接着剤等の塗布剤を塗布すると共に、その基板に部品を実装する部品実装システムに関する。

搬送路にプリント基板を送り出し、該基板の配線パターン上にクリーム半田層を印刷すると共に、テープフィーダを備えた部品供給装置から供給される電子部品を、移載ヘッドにて前記基板の配線パターン上に実装する部品実装システムが知られている。この種のシステムでは、部品切れの問題が生じる。特許文献１には、２本の基板搬送路と、これら搬送路で各々搬送される基板に部品を供給する２つの部品供給ユニットとを備え、一方の部品供給ユニットに部品切れが生じた場合に、その一方の搬送路における基板搬送と部品供給ユニットによる部品の実装とを停止させると共に、他方の搬送路における基板搬送と部品供給ユニットによる部品の実装とを継続させるシステムが開示されている。

また、基板に印刷されたクリーム半田の乾燥の問題も生じる。つまり、クリーム半田を基板上に印刷した後、所定の期間内に部品を実装しないと、半田層が酸化及び乾燥して印刷状態が劣化する。このため、クリーム半田の印刷後、タイムリーに部品を実装することが求められる。このような課題に対処するため、特許文献２の実装システムでは、クリーム半田の印刷開始タイミングを制御し、どの基板も印刷処理後に同じインターバルで部品が実装されるようにしている。

特開２００８−１８６９９２号公報 特開平８−９７５４４号公報

しかしながら、上記特許文献１及び２の部品実装システムでは、基板の仕掛品の発生を十分に抑制することができない。すなわち、特許文献１のシステムでは、部品切れが生じた部品供給ユニットによる部品の実装及びその基板搬送が停止されるだけであるので、クリーム半田の印刷を終えた後、部品が実装されない基板が生じてしまう。かかる基板は仕掛品となり、廃棄処分とするほか無い。

また、特許文献２の実装システムでも、部品実装装置が要する処理時間と、クリーム半田印刷装置が印刷処理を行って基板を前記部品実装装置へ送り込むまでの時間とが同一になるように前記印刷開始タイミングを制御する構成であるので、前記部品実装装置で部品切れが生じた場合における基板の仕掛品の発生を防止することはできない。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、基板の仕掛品の発生を抑止することができる部品実装システムを提供することを目的とする。

本発明の一局面に係る部品実装システムは、基板を搬送する搬送路と、前記搬送路に前記基板を供給する基板供給手段と、前記搬送路に対して所定位置に配置され、前記搬送路を搬送される基板上に塗布剤を塗布する塗布処理を施す塗布手段と、前記塗布手段よりも前記基板の搬送方向下流側において前記搬送路に対して配置され、前記搬送路を搬送される基板に部品を実装する実装手段と、前記塗布手段に、前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与える制御手段と、前記部品の残量情報を管理する部品数管理手段と、前記塗布処理が施された基板であって該基板への実装が予定されている部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する仕掛かり基板の枚数情報を管理する基板枚数管理手段と、基板１枚当たりに実装される部品数の情報を管理する部品データ管理手段と、を備え、前記制御手段は、前記部品の残量情報と、前記仕掛かり基板の枚数情報と、基板１枚当たりに実装される部品数の情報とを取得し、これら情報に基づき前記部品の残量分のうちで前記仕掛かり基板に部品を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数を実装可能基板枚数として求め、この実装可能基板枚数分の基板に前記塗布手段により新たに塗布処理を施したとき、前記停止指示を前記塗布手段に与えることを特徴とする（請求項１）。

上記構成によれば、部品の残量情報が部品数管理手段により管理され、仕掛かり基板の枚数情報が基板枚数管理手段により管理され、さらに基板１枚当たりに実装される部品数の情報が部品データ管理手段により管理される。制御手段は、これらの情報を取得し、部品の残量分のうちで前記仕掛かり基板を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数を実装可能基板枚数として求める。そして、実装可能基板枚数分の基板に前記塗布手段が新たに塗布処理を施したとき、前記停止指示を前記塗布手段に与える。これにより、部品の実装が完了できないと想定される基板に対して塗布処理が行われることはない。従って、塗布処理は施されたものの部品が実装されない状態の仕掛品となる基板の発生を、未然に防止することができる。

上記構成において、前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記基板枚数管理手段の少なくとも一部は前記塗布制御部に備えられ、前記制御手段は、前記コントローラ及び前記塗布制御部とは別個に設けられるコンピュータ装置であって、前記コンピュータ装置は、前記部品の残量情報又は前記実装可能基板枚数の情報の少なくとも何れか一方の情報を前記コントローラから取得すると共に、前記仕掛かり基板の枚数情報を前記塗布制御部と前記コントローラとからそれぞれ取得した情報に基づいて取得する構成とすることができる（請求項２）。

この構成によれば、コンピュータ装置に部品の残量情報及び仕掛かり基板の枚数情報を集約させると共に、印刷手段の動作制御を行わせることができる。従って、既存の部品実装ラインに、集中的な制御を行うコンピュータ装置を外付けするだけで、本発明に係る部品実装システムを構築することができる。

或いは、上記構成において、前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記制御手段の少なくとも一部及び前記基板枚数管理手段は前記塗布制御部に備えられ、前記コントローラと前記塗布制御部とは通信可能に接続され、前記塗布制御部は、前記部品の残量情報を前記コントローラから取得する構成とすることができる（請求項３）。

この構成によれば、前記実装手段が具備するコントローラ、並びに塗布手段が具備する塗布制御部を活用し、外部機器の追加を要することなく、本発明に係る部品実装システムを構築することができる。

この場合、前記制御手段は、第１制御手段、第２制御手段及び第３制御手段を有し、前記実装手段は、第１実装手段と、該第１実装手段よりも前記基板の搬送方向下流側に配置された第２実装手段とを含み、前記第１実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第１実装手段用の部品を実装するものであって、前記塗布制御部と通信可能に接続された第１コントローラを有し、前記第２実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第２実装手段用の部品を実装するものであって、前記第１コントローラと通信可能に接続された第２コントローラを有し、前記第１コントローラは、前記第１制御手段を備え、前記第２コントローラは、前記第２制御手段を備え、前記塗布制御部は、前記第３制御手段を備え、前記第２制御手段は、前記第２実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第２部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第２実装手段用の部品の残量情報と、基板１枚当たりに実装される第２実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第２実装手段用の部品の残量分のうちで前記第２部品仕掛かり基板を実装した後に残る第２実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第２の実装可能基板枚数として求め、この求めた第２の実装可能基板枚数の情報を前記第２コントローラから前記第１コントローラに与え、前記第１制御手段は、前記第１実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第１部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第１実装手段用の部品の残量情報と、基板１枚当たりに実装される第１実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第１実装手段用の部品の残量分のうちで前記第１部品仕掛かり基板を実装した後に残る第１実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第１の実装可能基板枚数として求め、前記第１コントローラは、前記塗布制御部の前記第３制御手段に、前記１の実装可能基板枚数の情報及び前記第２コントローラから前記第１コントローラに与えられた第２の実装可能基板枚数の情報、若しくは、これら両実装可能基板枚数のうち何れか大きい値の基板枚数の情報を与えることが望ましい（請求項４）。

この構成によれば、実装可能基板枚数の情報を、最下流の第２実装手段から、第１実装手段及び塗布手段へと順次リレーして伝送させることができる。そして、前記塗布印刷手段の前記塗布制御部にて、集中的な制御を行わせることができる。

上記構成において、前記搬送路は、互いに平行に配置され、第１基板を搬送する第１搬送路及び第２基板を搬送する第２搬送路を含み、前記実装手段は、前記第１搬送路及び第２搬送路の各々に対して配置される第１搬送路用部品供給手段及び第２搬送路用部品供給手段を含み、さらに前記実装手段は、前記第１搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第１基板に実装する第１ヘッドと、前記第２搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第２基板に実装する第２ヘッドとを含み、前記制御手段は、前記第１搬送路を搬送される前記第１基板と、前記第２搬送路を搬送される前記第２基板とに対して、それぞれ個別に前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与える構成とすることができる（請求項５）。

この構成によれば、第１搬送路及び第２搬送路を備え、前記実装手段が所謂デュアルタイプのもので有る場合において、搬送路毎に仕掛かり基板の発生を抑止する構成とすることができる。

この場合、前記制御手段は、前記第１基板に対して前記停止指示を与えたとき、前記基板供給手段に、前記第１搬送路に対する前記第１基板の供給を停止させる一方で前記第２搬送路に対して前記第２基板を供給させる制御を行うと共に、前記第１ヘッドを、前記第１又は第２搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第２基板に実装させるように制御することが望ましい（請求項６）。

この構成によれば、前記第１搬送路において基板が生産されない状況となったときに、前記第１ヘッドを、前記第２搬送路用部品供給手段から供給される部品の、前記第２基板に対する実装用に活用するので、実装タクトを向上させることができる。

上記構成において、前記実装手段は、前記部品の補給を受けるものであって、前記部品の補給に関する情報の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、前記部品数管理手段は、前記部品の補給がなされたとき、前記部品の残量情報を、前記補給に関する情報に基づいて更新することが望ましい（請求項７）。

この構成によれば、前記部品の残量情報が、前記実装手段に対する前記部品の補給の度に適時更新される構成とすることができる。

上記構成において、前記部品数管理手段が管理する前記部品の残量が、あらかじめ定められた部品残量数を下回ったとき、または、前記実装可能基板枚数があらかじめ定められた基板枚数を下回ったときに、警告情報を報知する警告手段をさらに備えることが望ましい（請求項８）。

この構成によれば、前記部品切れが生じる前に、ユーザに部品残量が乏しいことを報知できるので、基板生産を継続させることが可能となる。

本発明によれば、搬送路を搬送される基板に塗布剤塗布すると共に、その基板に部品を実装する部品実装システムにおいて、基板の仕掛品の発生を可及的に抑止することができる。従って、部品実装システムにおける部品実装基板の生産性を向上させることができる。

本発明に係る部品実装システムの全体構成を示す図である。 部品実装装置の構成を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る部品実装システムの構成を示す機能ブロック図である。 第１実施形態の部品実装システムの動作を示すフローチャートである。 第２実施形態に係る部品実装システムの構成を示す機能ブロック図である。 第２実施形態の部品実装システムの動作を示すフローチャートである。 第３実施形態に係る部品実装システムの構成を示す機能ブロック図である。 第３実施形態におけるヘッドの運用例を概略的に示す図である。 第３実施形態の変形例を概略的に示す図である。 第４実施形態に係る部品実装システムの構成を示す機能ブロック図である。 第４実施形態の部品実装システムの動作を示すフローチャートである。 第４実施形態の変形例に係る部品実装システムの動作を示すフローチャートである。 第５実施形態に係る部品実装システムの構成を示す機能ブロック図である。 第５実施形態の部品実装システムの動作を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について詳述する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品実装システム１を概略的に示す全体図である。この部品実装システム１は、基板搬送方向（Ｘ方向）に、ローダ２（基板供給手段）、印刷装置４（塗布手段）、第１部品実装装置６（実装手段）、第２部品実装装置８（実装手段）、第３部品実装装置１０（実装手段）、リフロー装置１２及びアンローダ１４の各装置が直線状に連結された構成を備えている。

ローダ２は、後述する基板搬送コンベアに、部品実装対象となるプリント基板Ｐ（Ｐ１，Ｐ２；図２参照）を供給するもので、多数の基板Ｐを格納するカセットと、基板Ｐを基板搬送コンベアに載置する移送ロボットとを備える。ここで基板は、リジッド又はフレキシブルな絶縁基材の片面又は両面に、Ｃｕ等の導体箔を貼り合わせ、エッチング等の手法で所定の配線パターンが形成されてなる回路基板である。

印刷装置４は、基板搬送コンベアにより基板の搬送方向下流側に配置され、基板Ｐの前記配線パターンの表面に、クリーム半田層をスクリーン印刷により形成する印刷処理（塗布処理）を行う。第１〜第３部品実装装置６〜１０は、印刷装置４の下流側に順次配置され、配線パターンが印刷された基板Ｐの上に、それぞれ所定の電子部品を実装する。リフロー装置１２は、第３部品実装装置１０の下流側に配置された連続加熱炉であり、基板Ｐを加熱し、クリーム半田を溶融させて、電子部品を基板Ｐの配線パターンにはんだ接合させる。アンローダ１４は、リフロー装置１２の下流側に配置され、基板搬送コンベアの最下流位置から基板Ｐを搬出する移送ロボットと、搬出された基板を格納するカセットとを備える。上記の各装置２〜１４は、それぞれコントローラ２Ｃ〜１４Ｃを有する自律型の装置であって、それらの動作が各自の制御装置により個別に制御される。

部品実装システム１のローダ２及びアンローダ１４除く各装置４〜１２は、基板搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に基板搬送コンベアを備える。後述するいくつかの実施形態では、基板搬送コンベアは１ラインであり、各装置４〜１２の各々が備える１つの基板搬送コンベアが連結されて１本の基板搬送コンベア（搬送路）が形成される。部品実装システム１は、前記１本の基板搬送コンベアで基板Ｐを搬送するとともに、各装置４〜１２のそれぞれの基板搬送コンベアで保持される基板Ｐに、上記の各処理を施す。

また、他の実施形態では、基板搬送コンベアは、互いに平行に並ぶ２ラインとされる。この場合、各装置４〜１２は、各々が２つの基板搬送コンベアを備え、各々が連結されて２本の基板搬送コンベア（搬送路）が形成される。この実施形態では、部品実装システム１は、２本の基板搬送コンベア間で同期又は非同期の状態で基板Ｐを並列に搬送するとともに、各装置４〜１２のそれぞれの２つの基板搬送コンベアで保持される基板Ｐに、上記の各処理を施す。

部品実装システム１は、さらに、ローカルエリアネットワークＬＮを介して各装置２〜１４のコントローラ２Ｃ〜１４Ｃと通信可能に接続されるパーソナルコンピュータ１６を備える。パーソナルコンピュータ１６は、所定の生産プログラム等に基づき各装置２〜１４の動作を統括的に制御する。後述するいくつかの実施形態では、パーソナルコンピュータ１６は、第１〜第３部品実装装置６〜１０における部品の残量情報に基づき、印刷装置４による印刷処理の実行指示又は停止指示を与える制御手段として機能する。

また、他の実施形態では、印刷装置４のコントローラ（印刷制御部４Ｃ）が、第１〜第３部品実装装置６〜１０における部品の残量情報に基づき、自身の印刷装置４における印刷処理の実行指示又は停止指示を決定する制御手段として機能する。この場合、上記ローカルエリアネットワークＬＮを各装置２〜１４のコントローラ２Ｃ〜１４Ｃを結ぶものとし、パーソナルコンピュータ１６の使用を省くことができる。

図２は、第１〜第３部品実装装置６〜１０の構成を平面図で概略的に示している。ここでは、２つの基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂを備えるデュアルタイプの実施形態を例示している。これら第１〜第３部品実装装置６〜１０の基本的な構成は共通しており、以下、第１部品実装装置６を例に説明する。

第１部品実装装置６は、Ｙ方向（基板搬送方向であるＸ方向と水平面上で直交する方向）に並び、かつ、互いに平行にＸ方向に延びる第１基板搬送コンベア２０Ａ及び第２基板搬送コンベア２０Ｂと、部品実装用の第１ヘッドユニット２２Ａ及び第２ヘッドユニット２２Ｂ（ヘッド）と、一対の第１部品供給部２４Ａ及び第２部品供給部２４Ｂ（部品供給手段）と、を備えている。

第１基板搬送コンベア２０Ａ及び第２基板搬送コンベア２０Ｂは、それぞれ第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２をＸ方向に搬送する。第１基板搬送コンベア２０Ａは、ベルトコンベアからなり、第１基板Ｐ１のＹ方向両端を支持しながら当該第１基板Ｐ１をＸ方向に搬送する。第２基板搬送コンベア２０Ｂは、第１基板搬送コンベア２０Ａと同一構成であり、同様な手法で第２基板Ｐ２をＸ方向に搬送する。上述の通り、第１〜第３部品実装装置６〜１０の第１基板搬送コンベア２０Ａ同士はＸ方向に直列に連結されており、これにより複数台の部品実装装置６〜１０に亘る１本の基板搬送ライン（第１搬送路）が形成されている。同様に、第１〜第３部品実装装置６〜１０の第２基板搬送コンベア２０Ｂ同士はＸ方向に直列に連結されており、これにより複数台の部品実装装置６〜１０に亘る１本の基板搬送ライン（第２搬送路）が形成されている。

各基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂの所定位置（図示の基板Ｐ１、Ｐ２の位置）は、それぞれ実装作業位置として設定されており、それらの実装作業位置には、図略の基板固定機構がそれぞれ配備されている。基板固定機構は、各基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂからそれぞれ基板Ｐ１、Ｐ２を持ち上げた状態で、当該基板Ｐ１、Ｐ２を前記実装作業位置に位置決め固定する。すなわち、基板Ｐ１、Ｐ２は、基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂにより実装作業位置に搬送され、ここで基板固定機構により固定された状態で部品実装が施された後、当該基板固定機構による固定が解除されることにより、基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂにより実装作業位置から下流側に搬送される。

第１部品供給部２４Ａ及び第２部品供給部２４Ｂは、それぞれ第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂの外側に配置されている。具体的には、第１部品供給部２４Ａは第１基板搬送コンベア２０Ａの前側（図２では下側）に配置され、第２部品供給部２４Ｂは第２基板搬送コンベア２０Ｂの後側（図２では上側）に配置されている。

第１、第２部品供給部２４Ａ、２４Ｂには、第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂを搬送される第１、第２基板Ｐ１、Ｐ２に実装される電子部品が収容されたテープフィーダ２５が、Ｘ方向に複数列配列された状態で配備されている。前記電子部品は、例えば集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の小型の電子部品である。各テープフィーダ２５は、前記電子部品を所定間隔で収納し、且つ保持したテープが巻回されるリールと、このリールからテープを引出しながら電子部品をフィーダ先端の部品供給位置に送り出す部品送り機構とを含む。前記電子部品は、前記部品供給位置において第１、第２ヘッドユニット２２Ａ、２２Ｂによりピックアップされる。なお、第１、第２部品供給部２４Ａ、２４Ｂに配置される部品供給装置は、テープフィーダ２５に限定されるものではなく、トレイ上にパッケージ部品を載置した状態で供給するトレイフィーダ等、他の部品供給手段も適用可能である。

第１ヘッドユニット２２Ａ（第１ヘッド）及び第２ヘッドユニット２２Ｂ（第２ヘッド）は、それぞれテープフィーダ２５から部品を取り出して基板Ｐ上に実装するものであり、前記実装作業位置の上方に配備されている。第１、第２ヘッドユニット２２Ａ、２２Ｂは、それぞれ図略の駆動装置によりＸ方向及びＹ方向に移動可能に設けられているとともに、上下方向に移動可能な複数の吸着ヘッド２３を下面（図２では便宜的に上面に図示している）に備えている。つまり、各ヘッドユニット２２Ａ、２２Ｂは、テープフィーダ２５の上方に配置された状態で、当該吸着ヘッド２３が上下動することによりテープフィーダ２５から部品を取り出す一方、基板Ｐの上方に配置された状態で吸着ヘッド２３が上下動することに部品を基板Ｐ上に実装する。

なお、第１ヘッドユニット２２Ａは、第２ヘッドユニット２２Ｂよりも装置前側に配置されており、これにより第１部品供給部２４Ａのみから部品を取り出して第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２に実装することが可能である。他方、第２ヘッドユニット２２Ｂは、第２部品供給部２４Ｂのみから部品を取り出して第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２に実装することが可能である。

以上の通り構成された部品実装システム１において、本実施形態では、基板に対するクリーム半田の印刷処理が行われながら、その基板に対する部品の実装が行えないことにより生ずる仕掛かり基板の発生を可及的に抑制することができる機能を有する。ここで、仕掛かり基板とは、印刷装置４にて基板Ｐに対する印刷処理が行われたものの、下流の第１〜第３部品実装装置６〜１０のいずれかにおいて部品の残量不足により、当該基板に実装する予定の部品の実装が完了していない状態で基板搬送コンベア２０に残存する基板を言う。本実施形態の部品実装システム１では、下流の第１〜第３部品実装装置６〜１０において部品の完全実装が行えないと見込まれる基板に対して、印刷装置４で印刷処理を施さないようにすることで、仕掛かり基板の発生を抑止する。以下、これを実現するいくつかの実施形態を説明する。

＜第１実施形態＞
図３は、第１実施形態に係る部品実装システム１Ａの構成を示す機能ブロック図である。ここでは、説明の便宜上、全体システムの中の印刷装置４（塗布手段）、第１部品実装装置６（第１実装手段）、第２部品実装装置８（第２実装手段）及びパーソナルコンピュータ１６（制御手段／コンピュータ装置）のみを示している。これらは、ローカルエリアネットワークＬＮを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。

以下では、この図示の通り、部品実装装置が２台（第１、第２部品実装装置６、８）であることを想定して説明を行う（他の実施形態の説明でも同じ）が、２台の部品実装装置をタンデム接続するケースと、３台以上をタンデム接続するケースとで実質的な相違は無い。

印刷装置４は、基板に対してクリーム半田の印刷処理を行うハードウェア部分である印刷装置本体４０と、該印刷装置本体４０の動作を制御する印刷制御部４Ｃ（塗布制御部）とを備えている。印刷制御部４Ｃは、駆動制御部４１、印刷枚数管理部４２（基板枚数管理手段の一部）及び通信部４３を含む。

駆動制御部４１は、印刷装置本体４０における各種駆動動作を制御する。例えば、駆動制御部４１は、基板に対するマスキング動作や、基板の配線パターン上へのクリーム半田の塗着動作などを制御する。印刷枚数管理部４２は、当該印刷装置本体４０が印刷処理し、基板搬送コンベア２０の下流側へ送り出した基板の枚数を管理する。通信部４３は、インターフェイス装置を備え、ローカルエリアネットワークＬＮを通して、部品実装システム１Ａに含まれる他の装置とデータ通信を行う。

第１部品実装装置６は、部品を実装するヘッドユニット及び部品を補給するテープフィーダ、並びにこれらの駆動機構等を備えた第１部品実装装置本体６０と、該第１部品実装装置本体６０の動作を制御する第１コントローラ６Ｃとを備えている。第１コントローラ６Ｃは、実装制御部６１、部品残量管理部６２（部品数管理手段）及び通信部６３を含む。

実装制御部６１は、ヘッドユニットによる部品の実装動作、テープフィーダによる部品の供給動作等を制御する。部品残量管理部６２は、第１部品実装装置６が実装する電子部品の種類、及びその種類別の残量情報を管理する。部品残量管理部６２は、例えば複数の記憶領域を備えたメモリ装置からなり、前記複数の記憶領域に電子部品の種類毎に部品残量を記憶する。この部品残量は、ヘッドユニットによる一つの基板に対する実装動作が実行される毎に、単位実装部品数だけ減算して書き換えられる。通信部６３は、インターフェイス装置を備え、ローカルエリアネットワークＬＮを通して、部品実装システム１Ａに含まれる他の装置とデータ通信を行う。

第２部品実装装置８は、第２部品実装装置本体８０と、該第２部品実装装置本体８０の動作を制御する第２コントローラ８Ｃとを備えている。第２コントローラ８Ｃは、実装制御部８１、部品残量管理部８２（部品数管理手段）及び通信部８３を含む。これらの構成は、上述の第１コントローラ６Ｃと同様である。

パーソナルコンピュータ１６は、前記部品残量に関する情報を第１、第２コントローラ６Ｃ、８Ｃから取得すると共に、前記仕掛かり基板の枚数に関する情報を印刷制御部４Ｃから取得する。さらに、パーソナルコンピュータ１６は、取得した情報に基づき、印刷装置４に印刷処理の実行指示又は停止指示を与える。パーソナルコンピュータ１６は、入力部１６１、表示部１６２及び制御部１７を備える。

入力部１６１は、キーボード等からなり、部品実装システム１Ａに対するユーザからの各種操作指示、部品情報を含む設定情報等の入力を受け付ける。表示部１６２は、液晶ディスプレイ等からなり、基板の生産に関する情報を含む画面、前記設定情報の入力を受け付ける画面、あるいは、ラインストップや部品切れなどのトラブルの発生を報知する画面等を表示する。

制御部１７は、例えばパーソナルコンピュータのハードデスク本体であり、通信部１７１、基板枚数管理部１７２（基板枚数管理手段の一部）、部品データ管理部１７３（部品データ管理手段）及び生産制御部１７４を備える。通信部１７１は、インターフェイス装置を備え、ローカルエリアネットワークＬＮを通して、印刷制御部４Ｃ、第１コントローラ６Ｃ及び第２コントローラ８Ｃ、並びに他の装置が備えるコントローラとデータ通信を行う。

基板枚数管理部１７２は、印刷装置４により印刷処理が施された基板であって、該基板への実装が予定されている部品の実装が完了していない状態で基板搬送コンベア２０上に存在する基板である仕掛かり基板の枚数情報を管理する。この仕掛かり基板枚数を把握のため、基板枚数管理部１７２は、印刷制御部４Ｃの印刷枚数管理部４２で管理されている印刷処理済みの基板枚数情報、第１及び第２コントローラ６Ｃ、８Ｃの実装制御部６１、８１が行った部品実装サイクルの実行回数等のデータを参照する。

部品データ管理部１７３は、第１部品実装装置６及び第２部品実装装置８が実装する部品に関する各種情報を管理する。特に、各部品の残量情報、及び、部品実装システム１Ａにて実装が予定されている基板について、基板１枚当たりに実装される部品数の情報を管理する。このため、部品データ管理部１７３は、第１及び第２コントローラ６Ｃ、８Ｃの部品残量管理部６２、８２から、各装置本体６０、８０が単位部品実装サイクルを完了する度に、各部品の残量情報を取得する。さらに入力部１６１より入力される、各部品の基礎情報、部品間での互換性に関する情報、一枚の基板へ実装される部品の種類及びその数、部品供給のための標準作業時間等の部品情報を、部品データ管理部１７３は記憶する。なお、この部品情報を第１及び第２コントローラ６Ｃ、８Ｃに記憶させ、そこから部品データ管理部１７３が、これらの部品情報を取得するようにしても良い。

生産制御部１７４は、自立的に稼働している印刷装置本体４０及び基板搬送コンベア２０の動作を、外部から強制的に制御するもので、コンベア制御部１７５と、印刷許可判定部１７６とを含む。コンベア制御部１７５は、基板搬送コンベア２０の作動及び停止を制御する。換言すると、コンベア制御部１７５は基板搬送コンベア２０を制御し、印刷前の基板を、印刷装置本体４０における印刷処理ステージに搬入させるか（この場合、印刷処理が実行されることとなる）、或いは、基板を印刷処理ステージに搬入させないかを制御するものである。

印刷許可判定部１７６は、上記仕掛かり基板枚数、部品の残量情報、及び実装中の基板１枚当たりに実装される部品数の情報を参照して、印刷装置本体４０に新たな基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。前者と判定したとき、印刷許可判定部１７６は、印刷処理の実行指示を発し、印刷装置本体４０に印刷処理を実行（継続）させる。一方、後者と判定したとき、印刷処理の停止指示が発せられ、印刷装置本体４０の印刷処理が停止される。すなわち、前記停止指示を受けて、コンベア制御部１７５が基板搬送コンベア２０の搬送動作を停止させる。これにより、印刷装置本体４０への新たな基板の搬入は停止され、印刷処理は一時停止される。この場合、印刷許可判定部１７６は、表示部１６２及び部品切れが間近の部品実装装置６又は８が備える表示部に、エラー情報を表示させる。

印刷許可判定部１７６は、基板枚数管理部１７２から前記仕掛かり基板の枚数情報を取得すると共に、部品データ管理部１７３から部品の残量情報と基板１枚当たりに実装される部品数の情報とを取得する。これらの情報に基づき印刷許可判定部１７６は、前記部品の残量分のうち、前記仕掛かり基板を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数を実装可能基板枚数として求める。例えば、ある時点で第１部品実装装置本体６０において特定の部品の残量が１００個であり、前記特定の部品以外の部品の残量が十分である場合を仮定する。第１部品実装装置本体６０が１枚の基板に対して前記特定の部品を１０個実装するものであり、印刷処理が施された基板であって第１部品実装装置本体６０における実装が完了していない仕掛かり基板が基板搬送コンベア２０上に５枚残存しているものとする。この場合、５枚の仕掛かり基板への部品実装のため５０個の部品を費やすので、印刷許可判定部１７６は、実装可能基板枚数＝５枚と導出することになる。印刷許可判定部１７６は、この実装可能基板枚数がゼロでない限りにおいて、前記印刷処理の実行指示を発する。

一方、前記実装可能基板枚数がゼロとなったとき、乃至は、ある時点で求められた実装可能基板枚数分の基板への前記印刷処理を施し終えたとき、前記停止指示を発する。これは、もはや現状の部品残量では、新たに印刷装置本体４０へ導入される次の基板に対して、部品を完全に実装できる状態に至っているからである。つまり、この状態で印刷装置本体４０において次の基板にクリーム半田を印刷させると、その基板には直ちに部品を実装することができず、生産不良品となるからである。

図４は、第１実施形態の部品実装システム１Ａの動作を示すフローチャートである。パーソナルコンピュータ１６の制御部１７は、印刷装置４を通過するｎ番目の基板への印刷処理が完了したか否かを、印刷制御部４Ｃから送信される生産データに基づいて確認する（ステップＳ１）。

次いで、基板枚数管理部１７２が、部品残量管理部６２、８２から、各部品の残量情報を取得する（ステップＳ２）。また、基板枚数管理部１７２が、印刷枚数管理部４２で管理されている基板枚数情報を取得し、上記仕掛かり基板の枚数情報を取得する（ステップＳ３）。

続いて、印刷許可判定部１７６が、上記仕掛かり基板枚数及び部品の残量情報、並びに、部品データ管理部１７３で管理されている基板１枚当たりに実装される部品数の情報を参照して、印刷装置本体４０にｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。つまり、ｎ＋１番目の基板が当該部品実装システム１Ａで生産可能であるか否かを判定する（ステップＳ４）。

ｎ＋１番目の基板が生産可能と判定された場合（ステップＳ４でＹＥＳ）、印刷許可判定部１７６は印刷処理の実行指示を発する（ステップＳ５）。これを受けて印刷装置本体４０は、ｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を開始する。そして、基板カウンタｎが１つインクリメントされ（ステップＳ６）、ステップＳ１に戻って処理が繰り返される。

これに対し、ｎ＋１番目の基板が生産不可能と判定された場合（ステップＳ４でＮＯ）、印刷許可判定部１７６は印刷処理の停止指示を発する（ステップＳ７）。これにより、印刷装置本体４０の動作、並びに、基板搬送コンベア２０の搬送動作が停止され、ｎ＋１番目の基板に対する印刷処理は行われない。さらに印刷許可判定部１７６は、表示部１６２等に、部品切れに関するエラー情報を表示させ（ステップＳ８）、処理を終える。

以上説明した第１実施形態に係る部品実装システム１Ａによれば、パーソナルコンピュータ１６は、部品の残量情報、仕掛かり基板の枚数情報、及び基板１枚当たりに実装される部品数の情報を取得し、これらの情報に基づいて前記部品の残量分で実装可能な実装可能基板枚数分を求め、この実装可能基板枚数分の基板に印刷処理が施されたときに、印刷装置４による印刷処理を停止させる。これにより、部品の実装が完了できないと想定される基板に対して印刷処理が行われることはない。従って、印刷処理は施されたものの部品が実装されない状態の仕掛品となる基板の発生を、未然に防止することができる。

また、パーソナルコンピュータ１６に部品の残量に関する情報及び仕掛かり基板の枚数に関する情報を集約させ、印刷装置４の動作制御を行わせることができる。従って、既存の部品実装ラインに、集中的な制御を行うパーソナルコンピュータ１６を外付けするだけで、本発明に係る部品実装システムを構築することができる。また、部品実装ラインの各装置２〜１４は、パーソナルコンピュータ１６にデータを転送するだけで済むので、各々のコントローラに過負荷を与えないという利点がある。なお、上記実施形態ではコンピュータ装置の一例として１台のパーソナルコンピュータ１６を用いる場合を例示したが、コンピュータ装置は印刷制御部４０Ｃ、コントローラ６０Ｃ、８０Ｃ以外の処理装置であって上記の機能を備えておればよく、そのハードウェア態様を問わない。例えば、クラウドコンピューティングや分散コンピューティングを採用したコンピュータ装置であっても良い。

＜第２実施形態＞
図５は、第２実施形態に係る部品実装システム１Ｂの構成を示す機能ブロック図である。第１実施形態では、パーソナルコンピュータ１６に上記仕掛かり基板枚数及び部品情報を集約させる例を示した。これに代えて第２実施形態では、印刷装置４に印刷処理の実行又は停止の判定機能を具備させ、部品実装装置の側からリレー形式で自身の装置での生産可能枚数を印刷装置４に伝達させるようにした実施形態を示す。

部品実装システム１Ｂは、印刷装置４、第１部品実装装置６（第１実装手段）及び第２部品実装装置８（第２実装手段）を含み、これら装置は、ローカルエリアネットワークＬＮを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。第１部品実装装置６は、基板に対して当該実装装置６用に準備された部品を実装する。また、第２部品実装装置８は、基板に対して当該実装装置８用に準備された部品を実装する。なお、第１部品実装装置６が１枚の基板に対して実装する部品の数の情報、及び第２部品実装装置８が１枚の基板に対して実装する部品の数の情報は、後述する印刷制御部４０Ｃの部品データ管理部４０５において管理されている。

印刷装置４は、基板に対してクリーム半田の印刷処理を行うハードウェア部分である印刷装置本体４０と、該印刷装置本体４０の動作を制御する制御部であって、この第２実施形態に対応した仕掛かり基板発生防止のための制御を行う印刷制御部４０Ｃ（塗布制御部／第３制御手段）とを備えている。この印刷制御部４０Ｃには、入力部４０７と、表示部４０８とが付設されている。また、第１部品実装装置６は、第１部品実装装置本体６０と、該第１部品実装装置本体６０の動作を制御する第１コントローラ６０Ｃとを備え、第２部品実装装置８は、第２部品実装装置本体８０と、該第２部品実装装置本体８０の動作を制御する第２コントローラ８０Ｃ（第２制御手段）とを備える。

第１コントローラ６０Ｃは、実装制御部６０１、部品残量管理部６０２（部品数管理手段）、生産可能枚数判定部６０３（第１制御手段）及び通信部６０４を含む。実装制御部６０１及び部品残量管理部６０２は、第１実施形態において説明した実装制御部６１及び部品残量管理部６２と同一であるので、ここでは説明を省略する。

生産可能枚数判定部６０３は、第１部品実装装置６において新たに実装することが可能な基板の枚数を導出する。このため生産可能枚数判定部６０３は、印刷制御部４０Ｃから、第１部品実装装置本体６０用の部品の実装が完了していない状態で基板搬送コンベア２０上に存在する仕掛かり基板（第１部品仕掛かり基板）の枚数情報と、第１部品実装装置本体６０が１枚の基板に対して実装する部品の数の情報とを取得する。さらに、生産可能枚数判定部６０３は、部品残量管理部６０２において管理されている部品の残量情報（第１実装手段用の部品の残量情報）を参照して、前記部品の残量分のうちで前記第１部品仕掛かり基板に対して部品を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数（第１の実装可能基板枚数）を求める。例えば、第１部品実装装置本体６０が１枚の基板に対して特定の部品を１０個実装するものであり、印刷処理が施された基板であって第１部品実装装置本体６０における実装が完了していない第１部品仕掛かり基板が基板搬送コンベア２０上に５枚残存しており、その時点における前記特定部品の残量が１００個であったと仮定する。この場合、第１部品仕掛かり基板への部品実装のため５０個の部品を費やすので、第１の実装可能基板枚数は５枚と導出されることになる。かかる導出処理は、第１部品実装装置本体６０において１の基板に対する実装処理が完了する度に実行される。なお、必ずしも第１コントローラ６０Ｃ内で生産可能枚数を導出させなくとも良く、部品の残量情報を第１コントローラ６０Ｃから発信させるようにしても良い。

第２コントローラ８０Ｃも、上記と同様な実装制御部８０１、部品残量管理部８０２（部品数管理手段）、生産可能枚数判定部８０３（第２制御手段）及び通信部８０４を含む。生産可能枚数判定部８０３は、印刷制御部４０Ｃから、第２部品実装装置本体８０用の部品の実装が完了していない状態で基板搬送コンベア２０上に存在する仕掛かり基板（第２部品仕掛かり基板）の枚数情報と、第２部品実装装置本体８０が１枚の基板に対して実装する部品の数の情報と、部品残量管理部８０２において管理されている部品の残量情報を参照する。これらの情報に基づき、生産可能枚数判定部８０３は、前記部品の残量分のうちで前記第２部品仕掛かり基板に対して部品を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数（第２の実装可能基板枚数）を求める。

第２コントローラ８０Ｃの通信部８０４は、第２部品実装装置本体８０において１の基板に対する実装処理が完了する度に生産可能枚数判定部８０３にて導出される上記第２の実装可能基板枚数を、上流側の第１コントローラ６０Ｃの通信部６０４に送信する。通信部６０４は、生産可能枚数判定部６０３にて基板実装の度に導出される上記第１の実装可能基板枚数と、第２コントローラ８０Ｃから受信した前記上記第２の実装可能基板枚数とを比較し、少ない方の実装可能基板枚数の値を印刷制御部４０Ｃに送信する。例えば、第２部品実装装置本体８０での実装可能基板枚数が５０枚で、第１部品実装装置本体６０での実装可能基板枚数が１００枚である場合、通信部６０４は、「生産可能枚数＝５０枚」というデータを印刷制御部４０Ｃに送信する。なお、他の実施形態として、第１コントローラ６０Ｃが、上記第１及び第２の実装可能基板枚数の双方を、印刷制御部４０Ｃに送信するようにしても良い。

印刷制御部４０Ｃは、駆動制御部４０１、基板枚数管理部４０４（基板枚数管理手段の一部）、部品データ管理部４０５及び通信部４０６を備える。駆動制御部４０１は、印刷装置本体４０における各種駆動動作を制御する。基板枚数管理部４０４は、印刷装置４により印刷処理を施すべき基板枚数を管理する。例えば、基板生産枚数が予め定められているとき、その生産予定枚数を設定し、１の基板に対して印刷処理が実行されると、１の数を前記生産予定枚数から減じる。この生産予定枚数は、部品残量により基板生産数が制限される場合には、その制限された値に書き換えられる。通常、第１、第２部品実装装置本体６０、８０における実装処理能力、基板の搬送速度等は既知であるので、基板枚数管理部４０４は、間接的に、印刷処理は行われたものの第１部品実装装置本体６０及び第２部品実装装置本体８０において部品が完全に実装されていない状態で基板搬送コンベア２０上に存在する仕掛かり基板（第１部品仕掛かり基板及び第２部品仕掛かり基板及び）の枚数情報を管理する。

部品データ管理部４０５は、第１部品実装装置本体６０及び第２部品実装装置本体８０が実装する部品に関する各種情報を管理する。本実施形態では部品データ管理部４０５は、特に第１部品実装装置６が１枚の基板に対して実装する部品の数の情報、及び第２部品実装装置８が１枚の基板に対して実装する部品の数の情報を管理する。通信部４０６は、インターフェイス装置を備え、ローカルエリアネットワークＬＮを通して、部品実装システム１Ａに含まれる他の装置とデータ通信を行う。特に本実施形態では、通信部４０６は、通信部６０４から上述の実装可能基板枚数のデータを受信する。

入力部４０７は、キーボード等からなり、部品実装システム１Ｂに対するユーザからの各種操作指示、部品情報を含む設定情報等の入力を受け付ける。表示部４０８は、液晶ディスプレイ等からなり、基板の生産に関する情報を含む画面、前記設定情報の入力を受け付ける画面、あるいは、ラインストップや部品切れなどのトラブルの発生を報知する画面等を表示する。なお、液晶タッチパネル等を採用し、入力部４０７及び表示部４０８を一つの機器で構成しても良い。

上記駆動制御部４０１は、コンベア制御部４０２と、印刷許可判定部４０３（第３制御手段）とを含む。コンベア制御部４０２は、基板搬送コンベア２０の作動及び停止を制御する。換言すると、コンベア制御部４０２は、基板搬送コンベア２０を制御し、印刷前の基板を、印刷装置本体４０における印刷処理ステージに搬入させるか（この場合、印刷処理が実行されることとなる）、或いは、基板を印刷処理ステージに搬入させないかを制御するものである。

印刷許可判定部４０３は、基板枚数管理部４０４において管理されている上記生産予定枚数乃至は仕掛かり基板枚数と、通信部４０６が受信した上述の実装可能基板枚数とを参照して、印刷装置本体４０に新たな基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。前者と判定したとき、印刷許可判定部４０３は、印刷処理の実行指示を発し、印刷装置本体４０に印刷処理を実行（継続）させる。一方、後者と判定したとき、印刷処理の停止指示が発せられ、印刷装置本体４０の印刷処理が停止される。すなわち、前記停止指示を受けて、コンベア制御部４０２が基板搬送コンベア２０の搬送動作を停止させる。これにより、印刷装置本体４０への新たな基板の搬入は停止され、印刷処理は一時停止される。この場合、印刷許可判定部４０３は、表示部４０８に、基板生産が継続できない旨のエラー情報を表示させる。

例えば、通信部４０６が「実装可能基板枚数＝１０枚」というデータを受信したとき、基板枚数管理部４０４は「生産予定枚数＝１０枚」と設定する。この場合、印刷装置本体４０は、１０枚の基板に印刷処理をして基板搬送コンベア２０に送り出すことが許容されることになる。そして、印刷装置本体４０が、１０枚の基板に印刷処理を終え、その１０枚目の基板が仕掛かり基板として基板搬送コンベア２０に送り出された時点で、仕掛かり基板の枚数と、部品実装が可能な基板の枚数とが一致することになる。つまり、第１又は第２部品実装装置本体６０、８０が保有する部品残量で実装可能な枚数分の基板に対して、印刷処理が施されたことになる。この時点で、印刷許可判定部４０３は、印刷処理の停止指示を発する。なお、印刷許可判定部４０３が停止指示を発する時点では、自ずと、通信部４０６が受信する生産可能枚数は「０枚」ということになる。

図６は、第２実施形態の部品実装システム１Ｂの動作を示すフローチャートである。印刷装置４の印刷制御部４０Ｃは、自身の印刷装置４を通過するｎ番目の基板への印刷処理が完了したか否かを確認する（ステップＳ１１）。

次いで、印刷制御部４０Ｃは、通信部４０６を介して、生産可能枚数のデータ送信要求を第１コントローラ６０Ｃ及び第２コントローラ８０Ｃに向けて発信する（ステップＳ１２）。この送信要求を受けて、先ず第２コントローラ８０Ｃの送信部８０４が、第２部品実装装置本体８０の現状における第２の実装可能基板枚数を、第１コントローラ６０Ｃの通信部６０４に送信する（ステップＳ１３）。続いて、通信部６０４は、自身の第１部品実装装置本体６０の現状における第１の実装可能基板枚数と、受け取った第２部品実装装置本体８０の第２の実装可能基板枚数とのうち、少ない方の実装可能基板枚数を、印刷制御部４０Ｃの通信部４０６に転送する（ステップＳ１４）。

その後、基板枚数管理部４０４により、上記仕掛かり基板の枚数情報が獲得される（ステップＳ１５）。続いて、印刷許可判定部４０３が、上記仕掛かり基板枚数と上記実装可能基板枚数とを参照して、印刷装置本体４０にｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。つまり、ｎ＋１番目の基板が当該部品実装システム１Ｂで生産可能であるか否かを判定する（ステップＳ１６）。

ｎ＋１番目の基板が生産可能と判定された場合（ステップＳ１６でＹＥＳ）、印刷許可判定部４０３は印刷処理の実行指示を発する（ステップＳ１７）。これを受けて印刷装置本体４０は、ｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を開始する。そして、基板カウンタｎが１つインクリメントされ（ステップＳ１８）、ステップＳ１１に戻って処理が繰り返される。

これに対し、ｎ＋１番目の基板が生産不可能と判定された場合（ステップＳ１６でＮＯ）、印刷許可判定部４０３は印刷処理の停止指示を発する（ステップＳ１９）。これにより、印刷装置本体４０の動作、並びに、基板搬送コンベア２０の搬送動作が停止され、ｎ＋１番目の基板に対する印刷処理は行われない。さらに印刷許可判定部４０３は、表示部４０８に、部品切れに関するエラー情報を表示させ（ステップＳ２０）、処理を終える。

以上説明した第２実施形態に係る部品実装システム１Ｂによれば、第１、第２部品実装装置６、８が具備する第１、第２コントローラ６０Ｃ、８０Ｃ、並びに印刷装置４が具備する印刷制御部４０Ｃを活用し、外部機器の追加を要することなく、本発明に係る部品実装システムを構築することができる。

＜第３実施形態＞
図７は、第３実施形態に係る部品実装システム１Ｃの構成を示す機能ブロック図である。この部品実装システム１Ｃは、第１実施形態の部品実装システム１Ａをデュアルタイプ（図２参照）に改変したものである。さらに、部品実装システム１Ｃは、一方の基板搬送コンベアが部品切れで稼働できない状態に至ったとき、その一方の基板搬送コンベアに対して配置されているヘッドユニットを休止させるのではなく、他方の基板搬送コンベアでの部品実装用に援用し、実装タクトを向上させることが可能な機能を有する。図７において、図３に示す第１実施形態の部品実装システム１Ａと同一部分については同一符号を付しており、これら部分については以下の説明において、説明を省略乃至は簡略化する。

部品実装システム１Ｃは、ローダ２、印刷装置４、第１部品実装装置６、第２部品実装装置８及びパーソナルコンピュータ１６を含み、これら装置は、ローカルエリアネットワークＬＮを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。これらの構成は、第１実施形態の部品実装システム１Ａと同じである。相違点は、基板搬送コンベアとして部品実装システム１Ｃは、互いに平行に配置された第１基板搬送コンベア２０Ａ及び基板搬送コンベア２０Ｂを備えている点である。

ローダ２は、第１基板搬送コンベア２０Ａの上流端２０１及び第２基板搬送コンベア２０Ｂの上流端２０２に、それぞれ所定のタイミングで基板を投入する。第１基板搬送コンベア２０Ａは前記投入された基板を、印刷装置４、第１部品実装装置６及び第２部品実装装置８が配置されている下流側に向けて搬送する。第２基板搬送コンベア２０Ｂも同様に、前記投入された基板を搬送する。

第１部品実装装置６及び第２部品実装装置８は、それぞれ、第１基板搬送コンベア２０Ａを搬送される基板（第１基板）に部品を実装する第１ヘッドユニット２２Ａ（第１ヘッド）と、第２基板搬送コンベア２０Ａを搬送される基板（第２基板）に部品を実装する第２ヘッドユニット２２Ｂ（第２ヘッド）とを備える。これら第１、第２ヘッドユニット２２Ａ、２２Ｂは、それぞれに割り当てられた部品供給部（図２に示すテープフィーダ２５）から部品の供給を受け、基板に当該部品を実装する。

印刷装置４は、第１基板搬送コンベア２０Ａを搬送される基板と、第２基板搬送コンベア２０Ａを搬送される基板とに対し、パラレルで印刷処理を行う。第１、第２部品実装装置６、８の実装制御部６１、８１は、これら第１、第２ヘッドユニット２２Ａ、２２Ｂの動作を制御する。

パーソナルコンピュータ１６は、第１基板搬送コンベア２０Ａにおける前記部品残量に関する情報と、第２基板搬送コンベア２０Ｂにおける前記部品残量に関する情報とを第１、第２コントローラ６Ｃ、８Ｃから取得すると共に、前記仕掛かり基板の枚数に関する情報を、第１基板搬送コンベア２０Ａと第２基板搬送コンベア２０Ｂとを区別して、印刷制御部４Ｃから取得する。さらに、パーソナルコンピュータ１６は、取得した情報に基づき、印刷装置４に印刷処理の実行指示又は停止指示を与える。

パーソナルコンピュータ１６は、第１実施形態と同じ機能構成を有すると共に、上述の第１、第２ヘッドユニット２２Ａ、２２Ｂの援用制御機能をさらに備える。かかる機能に対応するべく、制御部１７Ａの生産制御部１７４Ａは、先に説明したコンベア制御部１７５及び印刷許可判定部１７６に加え、ローダ制御指示部１７７と、ヘッド制御指示部１７８とを備える。

本実施形態において、コンベア制御部１７５は、第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂの作動及び停止を個別に制御する。印刷許可判定部１７６は、第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂ毎に上記仕掛かり基板の枚数情報、部品の残量情報、及び基板１枚当たりに実装される部品数の情報を把握して上述した実装可能基板枚数を求め、印刷装置本体４０に新たな基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。

ローダ制御指示部１７７は、ローダ２の第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂに対する基板投入動作の制御を行う。第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂの双方において、印刷許可判定部１７６が印刷処理の実行指示を出している状態では、ローダ制御指示部１７７は、ローダ２に対し、第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂの双方に基板を投入させる。これに対し、第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂのいずれか一方に対して印刷処理の実行指示を出しているが、他方には停止指示を出している場合には、ローダ制御指示部１７７は、その実行指示を出している側の基板搬送コンベアに対してのみ、ローダ２に基板を投入させる。勿論、双方に停止指示が出されたならば、ローダの基板投入動作を完全にストップさせる。

ヘッド制御指示部１７８は、第１、第２部品実装装置６、８の実装制御部６１、８１に、第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂのいずれか一方に停止指示が与えられているときに、第１、第２ヘッドユニット２２Ａ、２２Ｂの動作に関する制御指示を与える。具体的には、印刷許可判定部１７６が、第１基板搬送コンベア２０Ａを搬送される基板に対してのみ印刷処理の停止指示を出している場合、第１ヘッドユニット２２Ａを、第２基板搬送コンベア２０Ｂを搬送される基板への部品実装用に活用するよう、ヘッド制御指示部１７８は実装制御部６１、８１に指示信号を与える。

図８は、上記のような指示信号が与えられた場合の第１、第２ヘッドユニット２２Ａ、２２Ｂの動作状態を模式的に示している。第１、第２部品実装装置６、８の双方において、第２基板搬送コンベア２０Ｂに対して本来的に配置されている第２ヘッドユニット２２Ｂに加えて、第１ヘッドユニット２２Ａも第２基板搬送コンベア２０Ｂに対して部品実装が可能な状態とされている。この場合、第１ヘッドユニット２２Ａは、第１基板搬送コンベア２０Ａの側に配置されているテープフィーダから互換性のある部品を取り出しても良いし、第２基板搬送コンベア２０Ｂの側に配置されているテープフィーダから部品を取り出しても良い。

上記とは逆に、印刷許可判定部１７６が、第２基板搬送コンベア２０Ｂを搬送される基板に対してのみ印刷処理の停止指示を出している場合、図示は省いているが、第２ヘッドユニット２２Ｂを、第１基板搬送コンベア２０Ａを搬送される基板への部品実装用に活用するよう、ヘッド制御指示部１７８は実装制御部６１、８１に指示信号を与える。

図９は、第３実施形態の部品実装システム１Ｃの変形例に係る装置レイアウトを概略的に示す図である。この装置レイアウトでは、印刷装置本体４０と第１部品実装装置本体６０との間に、振り分けコンベア３０が配置されている。基板搬送ラインは、振り分けコンベア３０の上流までは１本で、その下流では２本とされている。すなわち、印刷装置本体４０を通過するよう、第３基板搬送コンベア２０Ｃが配置され、その下流側において、第１、第２部品実装装置本体６０、８０を通過するよう第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂが互いに平行に配置されている。

この変形実施形態では、ローダ２は、第３基板搬送コンベア２０Ｃの上流端２０３に基板を投入する。第３基板搬送コンベア２０Ｃは、印刷装置本体４０を通して、印刷処理後の基板を振り分けコンベア３０まで搬送する。振り分けコンベア３０は、部品切れが生じていない場合、第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂの上流端２０１、２０２に、基板を振り分けて投入する。

一方、第１、第２基板搬送コンベア２０Ａ、２０Ｂのいずれかにおいて部品切れが生じた場合、稼働している基板搬送コンベアの側にのみ、基板を振り分ける。図９では、第１基板搬送コンベア２０Ａを搬送される基板に対してのみ印刷処理の停止指示が出されている場合を例示している。この場合、振り分けコンベア３０は、第２基板搬送コンベア２０Ｂの上流端２０２にのみ、基板を投入する。そして、第１ヘッドユニット２２Ａは、第２基板搬送コンベア２０Ｂに対して部品実装が可能な状態とされる。

以上説明した第３実施形態に係る部品実装システム１Ｃによれば、例えば第１基板搬送コンベア２０Ａにおいて基板が生産されない状況となったときに、第１ヘッドユニット２２Ａを、第２基板搬送コンベア２０Ｂを搬送される基板に対する実装用に活用するので、実装タクトを向上させることができる利点がある。なお、上記実施形態では、２ラインの基板搬送コンベアに本発明を適用する例を示したが、基板搬送コンベアは３ライン以上存在していてもよい。この場合、３ライン以上の基板搬送コンベアのうちの２ラインに本発明を適用しても良いし、３ライン以上に本発明を適用しても良い。

＜第４実施形態＞
図１０は、第４実施形態に係る部品実装システム１Ｄの構成を示す機能ブロック図である。この部品実装システム１Ｄは、部品切れが生じる前に、テープフィーダが交換される等して部品実装装置の基板の実装可能基板枚数が変更された場合、そのタイミングで再度、部品情報の把握を行う機能が追加されたシステムである。図１０において、図３に示す第１実施形態の部品実装システム１Ａと同一部分については同一符号を付しており、これら部分については以下の説明において、説明を省略乃至は簡略化する。

部品実装システム１Ｄは、印刷装置４、第１部品実装装置６、第２部品実装装置８及びパーソナルコンピュータ１６を含み、これら装置は、ローカルエリアネットワークＬＮを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。これらの構成は、第１実施形態の部品実装システム１Ａと基本的に同じである。追加されている機能は、第１部品実装装置本体６０及び第２部品実装装置本体８０に備えられているテープフィーダ装着部６４、８４に新たなテープフィーダが装着された場合等に、部品残量管理部６２、８２が部品の残量情報を書き換える機能である。

第１、第２部品実装装置６、８の、第１、第２コントローラ６Ｃ、８Ｃには、入力部６５、８５（入力手段）が付設されている。入力部６５、８５は、部品の補給に関する情報の入力をユーザから受け付ける。例えば、新たなテープフィーダが準備されたテープフィーダ装着部６４、８４に据え付けられた場合や、既存のテープフィーダに新たなテープが継ぎ足された場合等に、ユーザは、追加された部品の種別や部品数等の部品情報を入力部６５、８５から入力する。なお、新たなテープフィーダがテープフィーダ装着部６４、８４に装着されるケースでは、パーソナルコンピュータ１６に予め記憶させておき、部品情報を前記装着が行われた際に前記部品情報が自動入力されるようにすることもできる。

部品情報のマニュアル入力若しくは自動入力が行われると、部品残量管理部６２、８２は、取得した部品情報に基づき、部品の残量情報を更新する。更新された部品の残量情報は、パーソナルコンピュータ１６に送信される。なお、本実施形態を、先に説明した第２実施形態の部品実装システム１Ｂに適用する場合は、部品残量管理部６０２、８０２は、実装可能基板枚数を上流側の装置へ通知することになる。これにより、印刷装置４において印刷処理の実行が許可される状態を維持でき、生産一時停止を回避することができる。

図１１は、第４実施形態の部品実装システム１Ｄの動作を示すフローチャートである。所定のタイミングで、第１、第２コントローラ６Ｃ、８Ｃは、テープフィーダ装着部６４、８４においてテープフィーダの交換又はテープの追加接続等が行われることで、部品の補給が行われたか否かを確認する（ステップＳ３１）。部品の補給が行われた場合（ステップＳ３１でＹＥＳ）、部品残量管理部６２、８２が部品の残量情報を更新すると共に、第１、第２コントローラ６Ｃ、８Ｃは、更新された部品の残量情報をパーソナルコンピュータ１６へ通知する（ステップＳ３２）。部品の補給が行われていない場合は（ステップＳ３１でＮＯ）、上記ステップＳ３２はスキップされる。

以下のステップＳ３３〜ステップＳ４０の処理は、先に図４に基づき第１実施形態において説明した、ステップＳ１〜ステップＳ８の処理と同様であるので、ここでは説明を省略する。なお、ステップＳ３６においては、印刷許可判定部１７６が、仕掛かり基板枚数と、上記更新された部品の残量情報とを参照して、印刷装置本体４０にｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。

図１２は、第４実施形態の部品実装システム１Ｄを、第２実施形態の部品実装システム１Ｂに適用する場合の動作を示すフローチャートである。図５も参照して、第１、第２コントローラ６０Ｃ、８０Ｃは、テープフィーダ装着部（６４、８４）においてテープフィーダの交換又はテープの追加接続等が行われることで、部品の補給が行われたか否かを確認する（ステップＳ５１）。部品の補給が行われた場合（ステップＳ５１でＹＥＳ）、部品残量管理部６０２、８０２が部品の残量情報を更新すると共に、生産可能枚数判定部６０３、８０３は、自身の装置における実装可能基板枚数のデータを更新する（ステップＳ５２）。部品の補給が行われていない場合は（ステップＳ５１でＮＯ）、上記ステップＳ５２はスキップされる。

以下のステップＳ５３〜ステップＳ６２の処理は、先に図６に基づき第２実施形態において説明した、ステップＳ１１〜ステップＳ２０の処理と同様であるので、ここでは説明を省略する。なお、ステップＳ５８においては、印刷許可判定部４０３が、仕掛かり基板枚数と、上記更新された実装可能基板枚数と、基板１枚当たりに実装される部品数を参照して、印刷装置本体４０にｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。

＜第５実施形態＞
図１３は、第５実施形態に係る部品実装システム１Ｅの構成を示す機能ブロック図である。この部品実装システム１Ｅは、部品の残量が予め定めた部品残量数を下回ったとき、または、前記実装可能基板枚数があらかじめ定められた基板枚数を下回ったときに、警告情報を発する機能が追加されたシステムである。図１３において、図３に示す第１実施形態の部品実装システム１Ａと同一部分については同一符号を付しており、これら部分については以下の説明において、説明を省略乃至は簡略化する。

部品実装システム１Ｅは、印刷装置４、第１部品実装装置６、第２部品実装装置８及びパーソナルコンピュータ１６を含み、これら装置は、ローカルエリアネットワークＬＮを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。これらの構成は、第１実施形態の部品実装システム１Ａと同じである。追加されている機能は、パーソナルコンピュータ１６の制御部１７Ｂの生産制御部１７４Ｂが、基準枚数管理部１７９と、警報発生部１８０（警告手段）とを備えていることである。

基準枚数管理部１７９は、警告を発する基板の生産可能枚数の閾値を管理する。例えば閾値が５０枚である場合、基準枚数管理部１７９は、実装される部品毎の、一枚の基板当たりの部品搭載数のデータに基づいて５０枚分の部品数に換算し、閾値として管理する。警報発生部１８０は、部品残量管理部６２、８２から受信する部品残量が、上記の閾値を下回った場合に、警告情報を発する。或いは、上述の実装可能基板枚数について予め閾値枚数を設定し、前記閾値枚数を下回ったときに、警告情報を発するようにしても良い。この警告情報の態様は任意であり、例えば警報発生部１８０は、表示部１６２に「まもなく部品切れとなります。部品を補給して下さい」といったメッセージを表示させたり、或いは、警報音を発生させたり、警告灯を点灯させたりする。

図１４は、第５実施形態の部品実装システム１Ｅの動作を示すフローチャートである。先に図４に示したフローチャートと同様に、パーソナルコンピュータ１６の制御部１７Ｂは、ｎ番目の基板への印刷処理が完了したか否かを確認する（ステップＳ７１）。次いで、基板枚数管理部１７２が、各部品の残量情報を取得すると共に（ステップ７２）、仕掛かり基板の枚数情報を取得する（ステップＳ７３）。そして、印刷許可判定部１７６が、上記仕掛かり基板枚数、部品の残量情報及び基板１枚当たりに実装される部品数の情報を参照して、印刷装置本体４０にｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する（ステップＳ７４）。

ｎ＋１番目の基板が生産可能と判定された場合（ステップＳ７４でＹＥＳ）、続いて警報発生部１８０が、ステップＳ７３で取得した部品の残量情報に基づいた基板の実装可能基板枚数と、基準枚数管理部１７９で管理されている警告発生の基準となる基準枚数とを比較し、当該基準枚数以下であるか否かを判定する（ステップＳ７５）。当該基準枚数以下である場合（ステップＳ７５でＹＥＳ）、警報発生部１８０は、適宜な警告情報を発する（ステップＳ７６）。一方、基準枚数以上である場合（ステップＳ７５でＮＯ）、上記ステップＳ７６はスキップされる。

その後、印刷許可判定部１７６は印刷処理の実行指示を発する（ステップＳ７７）。これを受けて印刷装置本体４０は、ｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を開始する。そして、基板カウンタｎが１つインクリメントされ（ステップＳ７８）、ステップＳ７１に戻って処理が繰り返される。これに対し、ｎ＋１番目の基板が生産不可能と判定された場合（ステップＳ７４でＮＯ）、印刷許可判定部１７６は印刷処理の停止指示を発し（ステップＳ７９）、さらに表示部１６２等に、部品切れに関するエラー情報を表示させ（ステップＳ８０）、処理を終える。

第５実施形態に係る部品実装システム１Ｅによれば、第１、第２部品実装装置６、８において部品切れが生じる前に、ユーザに部品残量が乏しいことを報知でき部品補給を促すことができる。従って、ライン停止を防止し、基板生産を継続させることが可能となる。

以上、本発明に係る部品実装システムの各種実施形態を説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では塗布手段の例としてクリーム半田層を基板上に印刷する印刷装置４を例示した。塗布手段は、部品実装用の接着剤やクリーム半田などの塗布液を貯留するシリンジと、このシリンジ内の塗布液を吐出するノズルとを備えたディスペンサ装置であっても良い。或いは、塗布手段は、印刷装置及びディスペンサ装置の双方であっても良い。

以上説明した本発明に係る部品実装システムによれば、基板搬送コンベアを搬送される基板上に塗布処理を施すと共に、その基板に部品を実装する部品実装システムにおいて、基板の仕掛品の発生を抑止することができる。従って、部品実装システムにおける部品実装基板の生産性を向上させることができる。

１、１Ａ〜１Ｅ 部品実装システム
２ ローダ（基板供給手段）
４ 印刷装置（塗布手段）
４Ｃ 印刷制御部
４１ 駆動制御部
４２ 印刷枚数管理部（基板枚数管理手段の一部）
６ 第１部品実装装置（実装手段）
６Ｃ 第１コントローラ６Ｃ
６１ 実装制御部
６２ 部品残量管理部（部品数管理手段）
８ 第２部品実装装置（実装手段）
８Ｃ 第２コントローラ
８１ 実装制御部
８２ 部品残量管理部（部品数管理手段）
１０ 第３部品実装装置（実装手段）
１２ リフロー装置
１４ アンローダ
１６ パーソナルコンピュータ（制御手段／コンピュータ装置）
１７ 制御部
１７２ 基板枚数管理部（基板枚数管理手段の一部）
１７３ 部品データ管理部（部品数管理手段の一部）
１７４ 生産制御部
１７５ コンベア制御部
１７６ 印刷許可判定部
２０ 基板搬送コンベア（搬送路）
２０Ａ、２０Ｂ 第１、第２基板搬送コンベア（第１、第２搬送路）
２２Ａ、２２Ｂ 第１、第２ヘッドユニット（第１、第２ヘッド）
２４Ａ、２４Ｂ 第１、第２部品供給部
２５ テープフィーダ

Claims (8)

1. 基板を搬送する搬送路と、
   前記搬送路に前記基板を供給する基板供給手段と、
   前記搬送路に対して所定位置に配置され、前記搬送路を搬送される基板上に塗布剤を塗布する塗布処理を施す塗布手段と、
   前記塗布手段よりも前記基板の搬送方向下流側において前記搬送路に対して配置され、前記搬送路を搬送される基板に部品を実装する実装手段と、
   前記塗布手段に、前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与える制御手段と、
   前記部品の残量情報を管理する部品数管理手段と、
   前記塗布処理が施された基板であって該基板への実装が予定されている部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する仕掛かり基板の枚数情報を管理する基板枚数管理手段と、
   基板１枚当たりに実装される部品数の情報を管理する部品データ管理手段と、を備え、
   前記制御手段は、前記部品の残量情報と、前記仕掛かり基板の枚数情報と、基板１枚当たりに実装される部品数の情報とを取得し、これら情報に基づき前記部品の残量分のうちで前記仕掛かり基板に部品を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数を実装可能基板枚数として求め、この実装可能基板枚数分の基板に前記塗布手段により新たに塗布処理を施したとき、前記停止指示を前記塗布手段に与えることを特徴とする部品実装システム。
2. 請求項１に記載の部品実装システムにおいて、
   前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、
   前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記基板枚数管理手段の少なくとも一部は前記塗布制御部に備えられ、
   前記制御手段は、前記コントローラ及び前記塗布制御部とは別個に設けられるコンピュータ装置であって、
   前記コンピュータ装置は、前記部品の残量情報又は前記実装可能基板枚数の情報の少なくとも何れか一方の情報を前記コントローラから取得すると共に、前記仕掛かり基板の枚数情報を前記塗布制御部と前記コントローラとからそれぞれ取得した情報に基づいて取得することを特徴とする部品実装システム。
3. 請求項１に記載の部品実装システムにおいて、
   前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、
   前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記制御手段の少なくとも一部及び前記基板枚数管理手段は前記塗布制御部に備えられ、
   前記コントローラと前記塗布制御部とは通信可能に接続され、前記塗布制御部は、前記部品の残量情報を前記コントローラから取得することを特徴とする部品実装システム。
4. 請求項３に記載の部品実装システムにおいて、
   前記制御手段は、第１制御手段、第２制御手段及び第３制御手段を有し、
   前記実装手段は、第１実装手段と、該第１実装手段よりも前記基板の搬送方向下流側に配置された第２実装手段とを含み、
   前記第１実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第１実装手段用の部品を実装するものであって、前記塗布制御部と通信可能に接続された第１コントローラを有し、
   前記第２実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第２実装手段用の部品を実装するものであって、前記第１コントローラと通信可能に接続された第２コントローラを有し、
   前記第１コントローラは、前記第１制御手段を備え、
   前記第２コントローラは、前記第２制御手段を備え、
   前記塗布制御部は、前記第３制御手段を備え、
   前記第２制御手段は、前記第２実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第２部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第２実装手段用の部品の残量情報と、基板１枚当たりに実装される第２実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第２実装手段用の部品の残量分のうちで前記第２部品仕掛かり基板を実装した後に残る第２実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第２の実装可能基板枚数として求め、この求めた第２の実装可能基板枚数の情報を前記第２コントローラから前記第１コントローラに与え、
   前記第１制御手段は、前記第１実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第１部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第１実装手段用の部品の残量情報と、基板１枚当たりに実装される第１実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第１実装手段用の部品の残量分のうちで前記第１部品仕掛かり基板を実装した後に残る第１実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第１の実装可能基板枚数として求め、
   前記第１コントローラは、前記塗布制御部の前記第３制御手段に、前記１の実装可能基板枚数の情報及び前記第２コントローラから前記第１コントローラに与えられた第２の実装可能基板枚数の情報、若しくは、これら両実装可能基板枚数のうち何れか小さい値の基板枚数の情報を与えることを特徴とする部品実装システム。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の部品実装システムにおいて、
   前記搬送路は、互いに平行に配置され、第１基板を搬送する第１搬送路及び第２基板を搬送する第２搬送路を含み、
   前記実装手段は、前記第１搬送路及び第２搬送路の各々に対して配置される第１搬送路用部品供給手段及び第２搬送路用部品供給手段を含み、
   さらに前記実装手段は、前記第１搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第１基板に実装する第１ヘッドと、前記第２搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第２基板に実装する第２ヘッドとを含み、
   前記制御手段は、前記第１搬送路を搬送される前記第１基板と、前記第２搬送路を搬送される前記第２基板とに対して、それぞれ個別に前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与えることを特徴とする部品実装システム。
6. 請求項５に記載の部品実装システムにおいて、
   前記制御手段は、前記第１基板に対して前記停止指示を与えたとき、
   前記基板供給手段に、前記第１搬送路に対する前記第１基板の供給を停止させる一方で前記第２搬送路に対して前記第２基板を供給させる制御を行うと共に、
   前記第１ヘッドを、前記第１又は第２搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第２基板に実装させるように制御することを特徴とする部品実装システム。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の部品実装システムにおいて、
   前記実装手段は、前記部品の補給を受けるものであって、
   前記部品の補給に関する情報の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、
   前記部品数管理手段は、前記部品の補給がなされたとき、前記部品の残量情報を、前記補給に関する情報に基づいて更新することを特徴とする部品実装システム。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載の部品実装システムにおいて、
   前記部品数管理手段が管理する前記部品の残量が、あらかじめ定められた部品残量数を下回ったとき、または、前記実装可能基板枚数があらかじめ定められた基板枚数を下回ったときに、警告情報を報知する警告手段をさらに備えることを特徴とする部品実装システム。
   

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