CN102450116A - 部件组装系统及部件组装方法 - Google Patents

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Abstract

公开了即使部件极小的情况下也可以在要修理部位可靠地安装部件，可以提高基板的合格率的部件组装系统及部件组装方法。部件组装系统(1)对于在部件(Pt)的安装后的检查中发现的要修理部位，在进行了操作员(OP)等人工作业的修理后，对再投入到焊料印刷机(2)和第1部件安装机(4A)之间的基板(Pb)，使用第1部件安装机(4A)具备的检查照相机(15A)进行是否有缺件部位的检查，在基板(Pb)上发现了缺件部位的情况下，在进行了该缺件部位的位置的确定后，第1部件安装机(4A)的安装头(14A)和第2部件安装机(4B)的安装头(14B)在确定了位置的基板(Pb)上的缺件部位上安装部件(Pt)。

Description

部件组装系统及部件组装方法
技术领域
本发明涉及在印刷了焊料的基板上安装部件的部件组装系统及部件组装方法。
背景技术
部件组装系统包括由在基板上印刷焊料的焊料印刷机组成的焊料印刷单元及由在通过焊料印刷单元印刷了焊料的基板上安装部件的一个或多个部件安装机组成的部件安装单元而构成，结束了部件安装单元的部件安装的基板被送到回流炉进行焊料的回流(reflow)。然后，对于进行了焊料的回流的基板进行外观检查，对于在该外观检查中发现的要修理部位，操作员等作业员以人工作业方式进行修理(例如，专利文献1)。这里，要修理部位除了在基板上的目标安装位置上安装了部件，但因其安装状态不合格而需要重新安装部件的部位之外，还包括在目标安装位置上未安装部件的缺件部位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-286015号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在部件极小的情况或被要求以高的位置精度安装的部件的情况下，在操作员等人工作业的安装中，有不能确保产品的质量的情况。因此，在即使发现了要修理部位而操作员也不能以人工作业方式进行该修理作业的情况下，该基板不得不被废弃，存在基板的合格率下降并且生产成本高的问题。
因此，本发明的目的在于，提供即使在部件极小的情况下也可以在要修理部位上可靠地安装部件、可以提高基板的合格率的部件组装系统及部件组装方法。
用于解决课题的方案
第1发明的部件组装系统包括：焊料印刷单元，对于投入的基板印刷焊料；部件安装单元，在通过焊料印刷单元印刷了焊料的基板上安装部件；要修理部位检查单元，在通过部件安装单元安装了部件的基板上进行是否有要修理部位的检查，在基板上有要修理部位的情况下进行该要修理部位的位置的确定；以及要修理部位显示单元，进行由要修理部位检查单元确定了位置的要修理部位的显示，该部件组装系统还包括：缺件部位检查单元，对于在要修理部位显示单元上显示的要修理部位进行作业员的人工作业的修理后，再投入到焊料印刷单元和部件安装单元之间的基板进行是否有缺件部位的检查，在该基板上有缺件部位的情况下进行该缺件部位的位置的确定，部件安装单元在由缺件部位检查单元确定了位置的基板上的缺件部位上安装部件。
第2发明的部件组装系统，在第1发明的部件组装系统中，缺件部位检查单元进行再投入到焊料印刷单元和部件安装单元之间的基板上的缺件部位的焊料附着状态的合格与否检查，部件安装单元包括对焊料的附着状态被判定为不合格的部位追加供给焊料的焊料追加供给单元。
第3发明的部件组装系统，在第1或第2发明的部件组装系统中，缺件部位检查单元进行由焊料印刷单元刚刚印刷了焊料后的基板的焊料的印刷状态的合格与否检查。
第4发明的部件组装方法包括：在投入的基板上印刷焊料的焊料印刷工序；在焊料印刷工序中印刷了焊料的基板上安装部件的部件安装工序；在部件安装工序中安装了部件的基板上进行是否有要修理部位的检查，在基板上有要修理部位的情况下进行该要修理部位的位置的确定的要修理部位检查工序；以及进行在要修理部位检查工序中确定了位置的要修理部位的显示的要修理部位显示工序，还执行：缺件部位检查工序，对于在要修理部位显示工序中显示的要修理部位进行了作业员的人工作业的修理后的基板，进行是否有缺件部位的检查，在该基板上有缺件部位的情况下进行该缺件部位的位置的确定；以及缺件部位部件安装工序，在缺件部位检查工序中确定了位置的基板上的缺件部位上安装部件。
发明效果
在本发明中，对于由要修理部位检查单元在部件的安装后的检查中发现的要修理部位，在进行了操作员等的作业员的人工作业的修理后，对再投入到焊料印刷单元和部件安装单元之间的基板，由缺件部位检查单元进行是否有缺件部位的检查，在基板上发现了缺件部位的情况下，在进行了该缺件部位的位置的确定后，部件安装单元在确定了位置的基板上的缺件部位上安装部件。因此，操作员等作业员不需要进行对要修理部位的部件的安装，而且不需要麻烦的作业，并且即使在部件极小的情况下也可以在要修理部位上可靠地安装部件，所以可以提高基板的合格率。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的部件组装系统的概略结构图。
图2是构成本发明的一实施方式的部件组装系统的部件组装机的平面图。
图3是构成本发明的一实施方式的部件组装系统的部件安装机的侧面图。
图4是表示本发明的一实施方式的部件安装机的控制系统的方框图。
图5是说明本发明的一实施方式的部件安装机具备的安装头进行的对基板的部件安装动作的图。
图6是说明本发明的一实施方式的部件安装机具备的安装头进行的对基板的焊料追加供给动作的图。
图7是表示本发明的一实施方式的第1部件安装机进行的部件安装工序的方框图。
图8是表示本发明的一实施方式的第2部件安装机进行的部件安装工序的方框图。
标号说明
1部件组装系统
2焊料印刷机(焊料印刷单元)
6显示器装置(要修理部位显示单元)
14A、14B安装头(部件安装单元)
14t复印针(焊料追加供给单元)
15A检查照相机(缺件部位检查单元)
15B检查照相机(要修理部位检查单元)
20A控制装置(部件安装单元、缺件部位检查单元)
20B控制装置(部件安装单元、要修理部位检查单元)
Sd焊料
Pt部件
Pb基板
OP操作员(作业员)
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。在图1中，本实施方式的部件组装系统1，作为多台部件组装用装置，成为在基板Pb的运送方向上按顺序配置焊料印刷机2、第1基板运送机3A、第1部件组装机4A、第2部件组装机4B、第2基板运送机3B及回流炉5的结构，在第2基板运送机3B的附近设有显示器装置6。这些各个装置通过连接到主计算机HC的局域通信网(LAN：Local Area Network)的LAN电缆7而相互连接，可以相互进行信息的交换。以下，为了便于说明，将该部件组装系统1中的基板Pb的运送方向设为X轴方向，将与X轴方向正交的水平面内方向设为Y轴方向。此外，将上下方向设为Z轴方向。
在图1中，焊料印刷机2将在图1中所示的箭头A方向上投入的基板Pb通过基板运送路径2a收取并向X轴方向运送，在进行了对作业位置的定位后，在基板Pb上设置的电极DT上印刷焊料(焊料印刷工序)。然后，在结束了对基板Pb的电极DT上的焊料的印刷后，将该基板Pb通过基板运送路径2a运出到作为下游侧装置的第1基板运送机3A。于是，在实施方式1的部件组装系统1中，焊料印刷机2成为对于投入的基板Pb印刷焊料的焊料印刷单元。
在图1中，第1基板运送机3A及第2基板运送机3B为同一结构，将从各自的上游侧装置(对于第1基板运送机3A为焊料印刷机2，对于第2基板运送机3B为第2部件安装机4B)运出的基板Pb通过基板运送路径3a收取并在X轴方向上运送，运出到各自的下游侧装置(对于第1基板运送机3A为第1部件安装机4A，对于第2基板运送机3B为回流炉5)。
第1部件组装机4A及第2部件组装机4B为同一结构(动作不同)，作为代表说明第1部件组装机4A的结构。
在图2和图3中，第1部件组装机4A在底座11上具备基板运送路径12，收取从作为上游侧装置的第1基板运送机3A(对于第2部件组装机4B为第1部件组装机4A)运出的基板Pb并定位在底座11的中央的作业位置(图2所示的位置)。
在底座11上设有XY机器人13，安装头14A(对于第2部件安装机4B将其标号设为14B)和检查照相机15A(对于第2部件安装机4B将其标号设为15B)通过该XY机器人13分别独立自由移动。XY机器人13包括：在Y轴方向上延伸设置的Y轴工作台(table)13a；在X轴方向上延伸且一端支承在Y轴工作台13a上，沿Y轴工作台13a(即在Y轴方向)移动自由地设置的两个X轴工作台13b；以及沿各个X轴工作台13b(即X轴方向)移动自由地设置的两个移动载物台(stage)13c，在这两个移动载物台13c上分别各自安装有安装头14A和检查照相机15A。
在图3中，在安装头14A的下端设有向下方延伸的多个吸嘴14n。各个吸嘴14n对于安装头14A可以升降，而且可以绕上下轴(Z轴)旋转。检查照相机15A在将拍摄视野朝向下方的状态下安装在移动载物台13c上。
在图2和图3中，在夹住基板运送路径12且面对Y轴方向的底座11两侧的端部中，在设有安装头14A一侧的端部上，在X轴方向上并排设有将部件Pt(图2及图3)供给到安装头14A的多个部件供给装置(送料器)16。这些多个部件供给装置16保持在可装拆自由地安装在底座11上的台车17上，通过将台车17安装在底座11上，可以将多个部件供给装置16集中安装在底座11上。再有，通过操作员OP(图1)操作一对手柄(handle)17a，可以使台车17在底板上移动。底座11上安装的各个部件供给装置16将部件Pt连续地供给到在基板运送路径12侧的端部上设置的部件供给口16a。
在图2和图3中，在XY机器人13具备的两个移动载物台13c中，安装有安装头14A一侧的移动载物台13c中，设有将拍摄视野朝向下方的基板照相机18，在基板运送路径12的Y轴方向两侧方向区域中，在设有安装头14A一侧的区域中设有将拍摄视野朝向上方的部件照相机19。
在图4中，第1部件组装机4A具备的控制装置20A(对于第2部件安装机4B将其标号设为20B)使驱动基板运送路径12的未图示的致动器等构成的基板运送路径驱动单元21动作并进行基板Pb的运送及定位，使驱动XY机器人13的未图示的致动器等构成的XY机器人驱动单元22动作并进行安装头14A的水平面内移动和检查照相机15A的水平面内移动。此外，控制装置20使驱动各吸嘴14n的未图示的致动器等构成的吸嘴驱动单元23动作，使各吸嘴14n对于安装头14A升降及绕上下轴(Z轴)旋转，使进行对各吸嘴14n内的真空压力供给的未图示的致动器等构成的真空压力供给单元24动作，通过使各吸嘴14n内为真空状态，或破坏该真空状态，进行向各吸嘴14n的部件Pt的吸附及从各吸嘴14n的部件Pt的脱离。
此外，控制装置20A使驱动各部件供给装置16的未图示的致动器等构成的部件供给装置驱动单元25动作，对各部件供给装置16进行向部件供给口16a的部件供给动作，使照相机驱动单元26(图4)动作，从而进行检查照相机15A、基板照相机18及部件照相机19的拍摄动作控制。由检查照相机15A、基板照相机18及部件照相机19的拍摄动作获得的图像数据被取入并存储在存储单元27中。此外，控制装置20A通过LAN电缆7与主计算机HC连接，可以进行向主计算机HC的数据的发送及来自主计算机HC的数据的接收。
接着，说明第1部件组装机4A的动作和第2部件组装机4B的动作。第1部件组装机4A的控制装置20A检测到从第1基板运送机3A运出了基板Pb(在焊料印刷机2中印刷了焊料的基板Pb)后，使基板运送路径12动作而收取该基板Pb，向X轴方向运送并定位在作业位置。然后，使基板照相机18(安装头14A)移动到基板Pb中设置的基板标记(未图示)的上方并拍摄基板标记(mark)，通过将获得的基板标记的图像在图像识别单元20c(图4)中进行图像识别，求基板Pb的位置偏移(距基板Pb的正规的作业位置的位置偏移)。再有，基板标记的拍摄也可以由检查照相机15A进行。
第1部件组装机4A的控制装置20A求得基板Pb的位置偏移后，使检查照相机15A移动到基板Pb的上方，对基板Pb上的各部位进行拍摄并将图像数据取入到存储单元27中，通过在图像识别单元20c中进行图像识别，进行刚刚由焊料印刷机2印刷后的电极DT上的焊料Sd(参照图2及图5)的印刷状态的合格与否检查(焊料印刷状态检查工序)。然后，在发现了电极DT上的焊料Sd的印刷状态不合格的部位(不合格部位)的情况下，使未图示的标记附着装置动作从而使印刷不合格标记附着在不合格部位，并且将该不合格部位的位置信息存储在存储单元27中，并且，将该不合格部位的位置信息通过LAN电缆7发送到主计算机HC。主计算机HC将从第1部件安装机4A发送的焊料Sd的印刷状态的不合格部位的位置信息发送到第2部件安装机4B的控制装置20B。
第1部件组装机4A的控制装置20A在执行上述焊料印刷状态检查工序的结果中，在基板Pb上未发现不合格部位的情况下，第1部件安装机4A对于该基板Pb在承担部件Pt的安装的部位上安装部件Pt(部件安装工序)。通过使部件供给装置16供给部件Pt并且使安装头14A移动，反复进行从部件供给装置16吸附部件Pt的动作和在基板Pb上印刷了焊料Sd的电极DT上使吸附的部件Pt脱离的动作而执行该部件安装工序。另一方面，在基板Pb上发现了不合格部位的情况下，不执行对该基板Pb的部件Pt的安装，而使基板运送路径12动作，将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2部件安装机4B。
在说明从上述部件安装工序中的部件Pt的吸附(拾取)至在基板Pb上的脱离(向基板Pb上的安装)为止的工序时，控制装置20A首先使安装头14A移动到部件供给装置16的部件供给口16a的上方后，使吸嘴14n相对于安装头14A下降及上升，在吸嘴14n接触到部件Pt的上面时，使吸嘴14n内部为真空状态而使吸嘴14n吸附部件Pt。由此，部件Pt被安装头14A(吸嘴14n)拾取。
控制装置20A拾取了部件Pt后，使安装头14A移动，在部件Pt位于部件照相机19的正上方后，使部件照相机19进行部件Pt的拍摄。控制装置20A将部件照相机19拍摄的部件Pt的图像数据取入到存储单元27中并通过图像识别单元20c进行图像识别，检查部件Pt有无异常(变形或残缺等)，并且进行对吸嘴14n的部件Pt的位置偏移(吸附偏移)的计算。
控制装置20A进行了部件Pt的图像识别后使安装头14A移动，使吸嘴14n上吸附的部件Pt位于基板Pb上的目标安装位置(设有电极DT的位置)的正上方(图5)。然后，使吸嘴14n相对于安装头14A(14B)下降(图5中所示的箭头B)及上升，在部件Pt接触到电极DT时破坏吸嘴14n内部的真空状态。由此，吸嘴14n产生的部件Pt的吸附状态被解除，部件Pt从吸嘴14n中脱离，从而部件Pt被安装在基板Pb的电极DT上。再有，在将部件Pt安装在电极DT上时，进行吸嘴14n对基板Pb的位置校正(包含旋转校正)，以便修正预先求得的基板Pb的位置偏移和部件Pt的吸附偏移。
第1部件组装机4A，在将应该安装在基板Pb上的所有部位(第1部件安装机4A承担部件Pt的安装的部位)上安装了部件Pt后，使基板运送路径12移动，将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2部件组装机4B。
第2部件组装机4B的控制装置20B在检测到从第1部件组装机4A运出了基板Pb后，使基板运送路径12动作，从而收取该基板Pb，并将其在X轴方向上运送并定位在作业位置。然后，通过与第1部件组装机4A的情况同样的工序，求基板Pb的位置偏移(基板标记的拍摄也可以由检查照相机15B进行)。
第2部件安装机4B的控制装置20B在求得了基板Pb的位置偏移后，通过与第1部件安装机4A情况同样的工序，执行上述部件安装工序。在该部件安装工序中，第2部件组装机4B的控制装置20B，在该基板Pb通过第1部件安装机4A未发现印刷状态的不合格部位的情况下，在第2部件安装机4B对该基板Pb承担部件Pt的安装的部位上安装部件Pt。另一方面，在基板Pb通过第1部件安装机4A发现了印刷状态的不合格部位的情况下，不执行对该基板Pb的部件Pt的安装，而将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2部件安装机3B。再有，如上所述，可以从主计算机HC接收从第1部件安装机4A收取的基板Pb是否为通过第1部件安装机4A发现了印刷状态的不合格部位的基板的信息。
第2部件组装机4B的控制装置20B在应该安装部件Pt的所有部位(第2部件安装机4B承担部件Pt的安装的部位)上安装了部件Pt后，使检查照相机15B移动到基板Pb的上方，对基板Pb上的各部位进行拍摄并将图像数据取入到存储单元27中。然后，通过在图像识别单元20c中进行图像识别，进行在基板Pb上是否有要修理部位的检查，其结果，在基板Pb上有(发现了)要修理部位的情况下，进行该要修理部位的位置的确定(要修理部位检查工序)。然后，在将确定了该位置的要修理部位的信息(位置及图像)发送到主计算机HC后，将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2基板运送机3B。主计算机HC从第2部件安装机4B收到了要修理部位的信息时，基于该信息，使基板Pb上的要修理部位的信息(位置及图像)显示显示器装置6上(要修理部位显示工序)。
这里，要修理部位是指，除了包含尽管在基板Pb上的目标安装位置上安装了部件Pt，但因其安装状态不合格而需要进行部件Pt的重新安装的部位以外，还包含在目标安装位置上未安装部件Pt的缺件部位。
操作员OP等作业员(以下称为操作员OP等)，在从第2部件安装机4B的基板运送路径12运出到第2基板运送机3B的基板Pb上附加印刷不合格标记的情况下，从第2基板运送机3B中拿起该基板Pb，为了在该基板Pb的印刷不合格部位上重新进行焊料Sd的印刷，在将印刷不合格部位上附着的焊料Sd擦去等后，投入(再投入)到焊料印刷机2中。
此外，操作员OP等在从第2部件安装机4B的基板运送路径12运出基板Pb时，在通过显示器装置6显示了要修理部位的情况下，判断为在该基板Pb上有要修理部位，将该基板Pb从部件组装系统1的生产线中(直接从第2基板运送机3B中)抽出(图1中所示的箭头C)，通过人工作业进行在显示器装置6上显示的基板Pb上的要修理部位的修理。此时，操作员OP等观察在显示器装置6上显示的表示要修理部位的图像，即通过目视(通过显示器装置6的间接的目视)方式确认要进行修理的基板Pb上的位置及不合格的状态，并且可以进行必要的作业。操作员OP等在这里不必进行对部件Pt的缺件部位的部件Pt的安装和对焊料Sd的附着不合格部位的焊料Sd的重新涂敷等的修理，而仅进行部件Pt的位置偏移的矫正等的修理即可。
操作员OP等在结束了对要修理部位的修理后，为了将结束了修理的基板Pb返回到部件组装系统1的生产线，将其再投入到位于焊料印刷机2和第1部件安装机4A之间的第1基板运送机3A上(图1中所示的箭头D)。此时，操作员OP等进行在第1部件安装机4A中设置的再投入按钮BT(图2及图4)的操作。
第1部件安装机4A的控制装置20A，对于在再投入按钮BT刚刚被操作后运入的基板Pb，该基板Pb被识别为再投入的基板，已经进行了焊料印刷机2的焊料Sd的印刷状态的检查，所以不进行上述印刷状态检查工序(对于基板Pb上的全部电极DT的焊料Sd的印刷状态的检查)，对于该基板Pb(通过操作员OP等人工作业对在要修理部位显示工序中显示的要修理部位进行了修理的基板Pb)进行是否有缺件部位的检查，在该基板上有缺件部位的情况下，进行该缺件部位的位置的确定(缺件部位检查工序)。该缺件部位检查工序的执行的结果，在有(发现了)缺件部位时，将缺件部位的位置信息取入并存储到存储单元27中。
这里，第1部件安装机4A的控制装置20A，在上述缺件部位检查工序中，不仅确定缺件部位的位置，还同时进行该缺件部位的焊料Sd的附着状态的合格与否检查。而且，在缺件部位中，在焊料Sd的附着状态判定为不合格的部位上，追加供给焊料Sd(焊料追加供给工序)。
在该焊料Sd的追加供给中，首先，如图6所示，在将安装头14A上安装的多个吸嘴14n的一部分交换为作为用于焊料Sd的复印的针状构件的复印针14t后，使安装头14A移动到第1部件安装机4A的底座11上具备的焊料Sd的收容容器Sy(仅在图6中图示。在图2及图3中未图示)的上方，使复印针14t相对于安装头14A下降(图6中所示的箭头E)及上升，使复印针14t的下端附着收容容器Sy内的焊料Sd。然后，使安装头14A移动到基板Pb的上方，使复印针14t相对于安装头14A下降(图6中所示的箭头F)及上升，将复印针14t按压在基板Pb上的焊料Sd的附着状态不合格的部位的电极DT上。由此，焊料Sd被追加供给到电极DT上，电极DT上的焊料Sd的附着不合格状态被消除。再有，复印针14t也可以不是如上述那样与安装头14A上安装的吸嘴14n进行交换，而从开始就安装复印针。
再有，缺件部位在多数的情况下，是尽管焊料印刷机2的焊料Sd的印刷良好地进行，但是其后的第1部件安装机4A或第2部件安装机4B在部件Pt的安装上失败，并且部件Pt在焊料Sd上一度轻微接触而划擦或为焊料不足状态的部位，所以通过上述那样的复印针14t的焊料Sd的追加供给，可以大致消除焊料Sd的附着不合格状态。
此外，由此，操作员OP在运出到第2基板运送机3B的基板Pb中，即使是附加了印刷不合格标记的基板，在点检了该基板Pb中的焊料Sd的印刷状态不合格的部位的结果中，判断为可以通过复印针14t的焊料Sd的追加供给来消除焊料Sd的附着不合格状态时，也可以不通过焊料印刷机2而将基板Pb再投入到第1部件安装机4A中。
第1部件安装机4A的控制装置20A，如上述那样，在缺件部位中，对焊料Sd的附着状态不合格的部位追加供给了焊料Sd后，在该基板Pb的缺件部位中，对于第1部件安装机4A承担部件Pt的安装的部分的缺件部位执行部件Pt的安装(缺件部位部件安装工序)。
第1部件安装机4A在结束了对缺件部位的部件Pt的安装后，将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2部件安装机4B。而且，在运出该基板Pb时，第1部件安装机4A将该基板Pb是再投入的基板Pb意旨的信息(以下，称为再投入信息)和在该基板Pb的缺件部位中第2部件安装机4B承担部件Pt安装的部分的缺件部位的位置信息(以下，称为缺件信息)，通过LAN电缆7发送到主计算机HC。主计算机HC将从第1部件安装机4A发送的缺件信息发送到第2部件安装机4B的控制装置20B。
第2部件安装机4B的控制装置20B，在运入从第1部件安装机4A运出的基板Pb时，在从第1部件安装机4A收取了再投入信息时，该基板Pb被识别为再投入的基板Pb，并且基于同时收取的缺件信息，在基板Pb上的缺件部位中，执行对于第2部件安装机4B承担部件Pt安装的部分的部件Pt安装(缺件部位部件安装工序)。然后，在结束了对于该缺件部位的部件Pt安装后，在以上述要领重新执行了要修理部位检查工序后，将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2基板运送机3B。
这样，第1部件安装机4A中的安装头14A及控制装置20A和第2部件安装机4B中的安装头14B及控制装置20B，在该部件组装系统1中，成为在通过焊料印刷单元的焊料印刷机2印刷了焊料Sd的基板Pb上安装部件Pt的部件安装单元。
此外，第2部件安装机4B中的检查照相机15B及控制装置20B，在该部件组装系统1中，成为在通过部件安装单元安装了部件Pt的基板Pb上进行是否有要修理部位的检查，在基板Pb上有要修理部位的情况下进行该要修理部位的位置的确定的要修理部位检查单元，显示器装置6成为进行由要修理部位检查单元确定了位置的要修理部位的显示的要修理部位显示单元。
而且，第1部件安装机4A中的检查照相机15A及控制装置20A，在该部件组装系统1中，成为对于要修理部位检查单元上显示的要修理部位通过操作员OP等作业员的人工作业进行修理，再投入到焊料印刷单元和部件安装单元之间(焊料印刷机2和第1部件安装机4A之间)的基板Pb，进行是否有缺件部位的检查，在该基板Pb上有缺件部位的情况下进行该缺件部位的位置的确定的缺件部位检查单元。
通过流程图表示上述第1部件安装机4A的动作工序及第2部件安装机4B的动作工序时，如图7及图8所示。图7是第1部件安装机4A的动作工序，图8是第2部件安装机4B的动作工序。
在图7中，第1部件安装机4A的控制装置20A在进行了从上游侧送来的基板Pb的运入及定位后(工序ST1)，进行再投入按钮BT是否被操作的判断(工序ST2)。其结果，在检测到再投入按钮BT未被操作的情况下，判断为该基板Pb不是再投入的基板(刚刚从焊料印刷机2运出的基板)，使用检查照相机15A进行焊料Sd的印刷状态的合格与否检查(工序ST3。焊料印刷状态检查工序)，进行在基板Pb上是否有印刷状态的不合格部位的判断(工序ST4)。其结果，在基板Pb上未发现印刷状态的不合格部位的情况下，进行对该基板Pb的部件Pt的安装(工序ST5。部件安装工序)，在结束了对基板Pb的部件Pt的安装后，将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2部件安装机4B(工序ST6)。相反，在工序ST4中，在基板Pb上发现了印刷状态的不合格部位的情况下，不执行对该基板Pb的部件安装工序，而将该基板Pb运出到作为下游侧装置的第2部件安装机4B(工序ST6)。
另一方面，第1部件安装机4A的控制装置20A，在工序ST2中检测到再投入按钮BT被操作的情况下，判断为该基板Pb为再投入的基板，不进行使用工序ST3的检查照相机15A对基板Pb上的所有电极DT的焊料Sd的印刷状态的合格与否检查，而进行该基板Pb中的缺件部位的检查(工序ST7。缺件部位检查工序)。然后，对于缺件部位，在发现了焊料Sd的附着状态不合格的部位时，在进行了对该部位的焊料Sd的追加供给后(工序ST8。焊料追加供给工序)，进行对缺件部位的部件Pt的安装(工序ST9。缺件部位部件安装工序)。然后，在结束了对缺件部位的部件Pt的安装后，将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2部件安装机4B(工序ST6)。
在图8中，第2部件安装机4B的控制装置20B，在进行了从作为上游侧装置的第1部件安装机4A送来的基板Pb的运入及定位后(工序ST11)，对于该基板Pb，判断是否从第1部件安装机4A传送了再投入信息(工序ST12)。其结果，在检测到未传送再投入信息时，判断为该基板Pb不是再投入到第1部件安装机4A的基板，进行该基板Pb是否是在第1部件安装机4A中被发现了焊料Sd的印刷状态不合格部位的基板Pb的判断(工序ST13)。其结果，在基板Pb不是在第1部件安装机4A中被发现了焊料Sd的印刷状态不合格部位的基板Pb的情况下，进行对该基板Pb的部件Pt的安装(工序ST14。部件安装工序)。
另一方面，第2部件安装机4B的控制装置20B，在工序ST12中检测出从第1部件安装机4A传送了再投入信息时，判断为该基板Pb是再投入的基板，基于从第1部件安装机4A传送来的缺件信息，在该基板Pb的缺件部位中，对于第2部件安装机4B承担部件Pt安装的部分进行部件Pt的安装(工序ST15。缺件部位部件安装工序)。
第2部件安装机4B的控制装置20B，在结束了上述工序ST14的部件安装工序或工序ST15的缺件部位部件安装工序后，进行要修理部位的检查(工序ST16。要修理部位检查工序)。然后，在是否发现了要修理部位的判断中(工序ST17)，在未发现要修理部位的情况下，直接将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2基板运送机3B(工序ST18)，在发现了要修理部位的情况下，在显示器装置6上显示要修理部位后(工序ST19。要修理部位显示工序)，将基板Pb运出到第2基板运送机3B(工序ST18)。
相反，第2部件安装机4B的控制装置20B，在工序ST13的判断中，在从第1部件安装机4A收取的基板Pb是在第1部件安装机4A中被发现了焊料Sd的印刷状态不合格部位的基板Pb的情况下，不执行对该基板Pb的部件安装工序，而将该基板Pb运出到作为下游装置的第2基板运送机3B(工序ST18)。
在图1中，第2基板运送机3B通过基板运送路径3a收取从作为上游侧装置的第2部件安装机4B运出的基板Pb，将其运出到作为下游侧装置的回流炉5。然后，回流炉5通过基板运送路径5a收取从第2基板运送机3B运出的基板Pb(结束了部件Pt的安装的基板Pb)，将该基板Pb在X轴方向上运送，并且进行基板Pb上的焊料Sd的回流(reflow)。然后，将进行了焊料Sd回流的基板Pb从基板运送路径5a运出到下游。从回流炉5运出的基板Pb在未图示的外观检查机中执行最终检查，在该最终检查中判断为无异常的情况下，该基板Pb作为合格基板被回收，在判断为有异常的情况下，该基板Pb作为不合格基板被回收。
如以上说明，本实施方式的部件组装系统1包括：焊料印刷单元(焊料印刷机2)，对于投入的基板Pb印刷焊料Sd；部件安装单元(第1部件安装机4A中的安装头14A及控制装置20A、第2部件安装机4B中的安装头14B及控制装置20B)，在由焊料印刷单元印刷了焊料Sd的基板Pb上安装部件Pt；要修理部位检查单元(第2部件安装机4B中的检查照相机15B及控制装置20B)，在由部件安装单元安装了部件Pt的基板Pb上进行是否有要修理部位的检查，在基板Pb上有要修理部位的情况下进行该要修理部位的位置的确定；以及要修理部位显示单元(显示器装置6)，进行由要修理部位检查单元确定了位置的要修理部位的显示，还具备缺件部位检查单元(第1部件安装机4A中的检查照相机15A及控制装置20A)，对于要修理部位显示单元上显示的要修理部位进行操作员OP等作业员的人工作业的修理，对于再投入到焊料印刷单元和部件安装单元之间(焊料印刷机2和第1部件安装机4A之间)的基板Pb进行是否有缺件部位的检查，在该基板Pb上有缺件部位的情况下，进行该缺件部位的位置的确定，部件安装单元在由缺件部位检查单元确定了位置的基板Pb上的缺件部位上安装部件。
此外，本实施方式的部件组装方法包括：在投入的基板Pb上印刷焊料Sd的焊料印刷工序；在焊料印刷工序中印刷了焊料Sd的基板Pb上安装部件Pt的部件安装工序(工序ST5及工序ST14)；在部件安装工序中安装了部件Pt的基板Pb上进行是否有要修理部位的检查，在基板Pb上有要修理部位的情况下进行该要修理部位的位置的确定的要修理部位检查工序(工序ST16)；以及进行在要修理部位检查工序中确定了位置的要修理部位的显示的要修理部位显示工序(工序ST19)，还包括对于在要修理部位显示工序中显示的要修理部位进行了操作员OP等作业员的人工作业的修理的基板Pb，进行是否有缺件部位的检查，在该基板上有缺件部位的情况下进行该缺件部位的位置的确定的缺件部位检查工序(工序ST7)，以及在缺件部位检查工序中确定了位置的基板Pb上的缺件部位上执行安装部件Pt的缺件部位部件安装工序(工序ST9及工序ST15)。
在本实施方式的部件组装系统1中，对于在由要修理部位检查单元(第2部件安装机4B具备的检查照相机15B及控制装置20B)进行了部件Pt安装后的检查中发现的要修理部位，在进行了操作员OP等作业员的人工作业的修理后，对再投入到焊料印刷单元和部件安装单元之间(焊料印刷机2和第1部件安装机4A之间)的基板Pb，通过缺件部位检查单元(第1部件安装机4A具备的检查照相机15A及控制装置20A)进行是否有缺件部位的检查，在基板Pb上发现了缺件部位的情况下，在进行了该缺件部位的位置的确定后，部件安装单元(第1部件安装机4A具备的安装头14A及控制装置20A、第2部件安装机4B具备的安装头14B及控制装置20B)在确定了位置的基板Pb上的缺件部位上安装部件Pt。因此，操作员OP等作业员不必进行对要修理部位的部件Pt的安装，不需要进行麻烦的作业，而且即使是部件Pt极小的情况下也可以在要修理部位上可靠地安装部件Pt，所以可以提高基板Pb的合格率。
此外，在本实施方式的部件组装系统1中，缺件部位检查单元(第1部件安装机4A具备的检查照相机15A及控制装置20A)进行再投入到焊料印刷单元和部件安装单元之间(焊料印刷机2和第1部件安装机4A之间)的基板Pb上的缺件部位的焊料Sd的附着状态的合格与否检查，部件安装单元(第1部件安装机4A的安装头14A及控制装置20A)具备了作为对焊料Sd的附着状态判定为不合格的部位追加供给焊料Sd的焊料追加供给单元的复印针14t，操作员OP等作业员不必进行在成为再投入对象的基板Pb上焊料Sd的附着状态是否有不合格部位的点检及对焊料Sd的附着状态不合格的部位的焊料Sd的追加供给这样的非常麻烦的作业，所以可以实现生产率的飞跃性提高。
此外，在本实施方式的部件组装系统1中，缺件部位检查单元进行由焊料印刷单元刚刚印刷了焊料Sd的基板Pb的焊料Sd的印刷状态的合格与否检查，所以不另外需要检查焊料Sd的印刷状态的专用的检查机，可以实现部件组装系统1的小型化。
至此为止说明了本发明的实施方式，但本发明不限于上述实施方式所示的实施方式。例如，在上述实施方式中，构成部件安装单元的部件组装机的数量为2台(第1部件安装机4A及第2部件安装机4B)，但部件组装机的数量没有特别地限定。此外，在上述实施方式中，成为要修理部位检查单元(检查照相机15B及控制装置20B)被配置在与部件安装单元(安装头14B及控制装置20B)相同的装置(第2部件安装机4B)上，并且缺件部位检查单元(检查照相机15A及控制装置20A)被配置在与部件安装单元(安装头14A及控制装置20A)相同的装置上的结构，但不需要一定采用这样的结构，要修理部位检查单元和部件安装单元也可以由彼此单独的装置构成(各自由要修理部位检查专用的检查机、部件安装专用的部件组装机构成)，同样地，缺件部位检查单元和部件安装单元也可以由彼此单独的装置构成(各自由缺件部位检查专用的检查机、部件安装专用的部件组装机构成)。
此外，在上述实施方式中，第1部件安装机4A的控制装置20A基于再投入按钮BT是否被操作员OP操作，进行投入的基板Pb是否为再投入的基板的判断，此外，第2部件安装机4B的控制装置20B也可以在从第1部件安装机4A收取了再投入信息时，进行运入的基板Pb为再投入的基板的判断，但也可以在基板Pb上设置条形码等ID代码，并且如果第1部件安装机4A及第2部件安装机4B可以从该基板Pb的ID代码中读取基板Pb的固有信息，则通过第2部件安装机4B具备的第2检查照相机15B，对于判断为有要修理部位的基板Pb，存储该基板Pb的ID代码，在进行了有该ID代码的基板Pb的再次运入时，进行该基板Pb为再投入的基板Pb的判断。
再有，本发明不脱离本发明的宗旨及其范围而基于说明书的记载以及公知的技术，本领域技术人员进行各种各样的变更、应用也为本发明的预定的方面，包含在要求保护的范围内。此外，在不脱离发明的宗旨的范围中，也可以将上述实施方式中的各结构要素任意地组合。
本申请基于2009年10月8日申请的日本专利申请(特愿2009-234039)，其内容在此作为参照引用。
工业实用性
提供即使在部件极小的情况下也可以在要修理部位上可靠地安装部件，可以提高基板的合格率的部件组装系统及部件组装方法。

Claims (4)

1.部件组装系统，其包括：焊料印刷单元，对于投入的基板印刷焊料；部件安装单元，在通过所述焊料印刷单元印刷了焊料的基板上安装部件；要修理部位检查单元，在通过所述部件安装单元安装了部件的基板上进行是否有要修理部位的检查，在基板上有要修理部位的情况下进行该要修理部位的位置的确定；以及要修理部位显示单元，进行由所述要修理部位检查单元确定了位置的要修理部位的显示，其特征在于，还包括：
缺件部位检查单元，对于在所述要修理部位显示单元上显示的要修理部位进行作业员的人工作业的修理后，再投入到所述焊料印刷单元和所述部件安装单元之间的基板进行是否有缺件部位的检查，在该基板上有缺件部位的情况下进行该缺件部位的位置的确定，
所述部件安装单元在由所述缺件部位检查单元确定了位置的基板上的缺件部位上安装部件。
2.如权利要求1所述的部件组装系统，其特征在于，
所述缺件部位检查单元进行再投入到所述焊料印刷单元和所述部件安装单元之间的基板上的缺件部位的焊料附着状态的合格与否检查，
所述部件安装单元包括对焊料的附着状态被判定为不合格的部位追加供给焊料的焊料追加供给单元。
3.如权利要求1或2所述的部件组装系统，其特征在于，
所述缺件部位检查单元进行由所述焊料印刷单元刚刚印刷了焊料后的基板的焊料的印刷状态的合格与否检查。
4.部件组装方法，其包括：在投入的基板上印刷焊料的焊料印刷工序；在所述焊料印刷工序中印刷了焊料的基板上安装部件的部件安装工序；在所述部件安装工序中安装了部件的基板上进行是否有要修理部位的检查，在基板上有要修理部位的情况下进行该要修理部位的位置的确定的要修理部位检查工序；以及进行在所述要修理部位检查工序中确定了位置的要修理部位的显示的要修理部位显示工序，其特征在于，还执行：
缺件部位检查工序，对于在所述要修理部位显示工序中显示的要修理部位进行了作业员的人工作业的修理后的基板，进行是否有缺件部位的检查，在该基板上有缺件部位的情况下进行该缺件部位的位置的确定；以及
缺件部位部件安装工序，在所述缺件部位检查工序中确定了位置的基板上的缺件部位上安装部件。
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