CN103917078B - 安装用设备 - Google Patents

Abstract

本发明目的在于提供一种能够廉价地构成电子元件安装生产线整体的安装用设备。在中转输送机装置的上游侧相邻配置的电子元件搭载装置具备从电子元件搭载装置接收基板并将该基板向下游侧的中转输送机装置搬出的基板搬送输送机、对通过基板搬送输送机接收到的基板进行元件的搭载作业的搭载头、对作业者进行报告动作的灯及控制基板搬送输送机、搭载头、灯的控制部。控制部在向中转输送机装置排出的基板的基于检查装置的检查结果为不正常的情况下，使灯工作而向作业者报告排出了检查结果为不正常的基板这一信息。

Description

安装用设备

技术领域

本发明涉及在执行用于对基板安装电子元件的作业的电子元件安装生产线中使用的安装用设备。

背景技术

由执行用于对基板安装电子元件的作业的多个安装用设备构成的电子元件安装生产线除了具备进行印刷于基板的焊料的印刷状态及电子元件的搭载状态等的检查的检查单元以外，还在检查单元的紧下游侧具备接收结束了检查的基板并将该基板向下游侧搬送的中转输送机装置（例如参照专利文献1）。中转输送机装置在接收的基板的检查结果为不正常的情况下，使设于中转输送机装置的灯或蜂鸣器等报告单元工作，向作业者报告判定为不正常的基板到达了中转输送机装置这一信息。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2011-82375号公报

发明内容

但是，上述现有的电子元件安装生产线中，中转输送机装置需要具备灯或蜂鸣器，因此存在整体成为高价的问题。

因此本发明的目的在于提供能够廉价地构成电子元件安装生产线整体的安装用设备。

技术方案1记载的安装用设备，在具有执行用于对基板安装电子元件的作业的多个安装用设备的电子元件安装生产线中使用，该电子元件安装生产线包括检查结束了至少一个作业的基板的检查单元及接收在该检查单元结束了检查的基板并将该基板向下游侧搬送的中转输送机装置，所述安装用设备在该中转输送机装置的上游侧相邻配置，其中，具备：从上游侧的其他安装用设备接收基板并将该基板向下游侧的所述中转输送机装置搬出的基板搬送输送机；对通过所述基板搬送输送机接收到的基板进行规定的作业的作业部；对作业者进行报告动作的报告单元；控制所述基板搬送输送机、所述作业部及所述报告单元的控制部，所述控制部在向所述中转输送机装置排出的基板的基于所述检查单元的检查结果为不正常的情况下，使所述报告单元工作而向作业者报告排出了检查结果为不正常的基板这一信息。

技术方案2记载的安装用设备基于技术方案1记载的安装用设备，其中，所述检查单元进行印刷于基板的焊料的印刷状态或电子元件的搭载状态中的至少一方的检查，在所述中转输送机装置的上游侧相邻配置的所述安装用设备为电子元件搭载装置。

技术方案3记载的安装用设备，在具有执行用于对基板安装电子元件的作业的多个安装用设备的电子元件安装生产线中使用，该电子元件安装生产线包括检查结束了至少一个作业的基板的检查单元及接收在该检查单元结束了检查的基板并将该基板向下游侧搬送的中转输送机装置，所述安装用设备在该中转输送机装置的上游侧相邻配置，其中，具备：从上游侧的其他安装用设备接收基板并将该基板向下游侧的所述中转输送机装置搬出的基板搬送输送机；所述检查单元；对作业者进行报告动作的报告单元；控制所述基板搬送输送机、所述检查单元及所述报告单元的控制部，所述控制部在向所述中转输送机装置排出的基板的基于所述检查单元的检查结果为不正常的情况下，驱动所述基板搬送输送机而将所述基板向所述中转输送机装置排出，使所述报告单元工作而向作业者报告排出了检查结果为不正常的基板这一信息。

技术方案4记载的安装用设备基于技术方案3记载的安装用设备，其中，所述检查单元进行印刷于基板的焊料的印刷状态或电子元件的搭载状态中的至少一方的检查。

技术方案5记载的安装用设备基于技术方案4记载的安装用设备，其中，所述安装用设备是具备所述检查单元的电子元件搭载装置。

【发明效果】

本发明的安装用设备在中转输送机装置的上游侧相邻配置，将通过检查单元判定为检查结果为不正常的基板向中转输送机装置排出的情况下，使安装用设备自身具备的报告单元工作而向作业者报告向中转输送机装置排出了检查结果为不正常的基板这一信息，因此，不需要在中转输送机装置设置报告单元，能够廉价地构成电子元件安装生产线整体。

附图说明

图1是本发明的实施方式1中的电子元件安装生产线的结构图。

图2是表示本发明的实施方式1中的构成电子元件安装生产线的下游侧的电子元件搭载装置、中转输送机装置及再流焊装置的图。

图3是表示本发明的实施方式1中的下游侧的电子元件搭载装置的控制部执行的处理流程的流程图。

图4是表示本发明的实施方式2中的电子元件安装生产线的结构图。

图5是表示本发明的实施方式1中的构成电子元件安装生产线的电子元件搭载状态检查装置和中转输送机装置的图。

图6是表示本发明的实施方式2中的电子元件搭载状态检查装置的控制部执行的处理流程的流程图。

【标号说明】

1A，1B 电子元件安装生产线

2 基板

13A 检查装置（检查单元）

13B 检查装置（安装用设备）

15A 电子元件搭载装置（安装用设备）

16 中转输送机装置

21f 基板搬送输送机

22f，22g 控制部

26 搭载头（作业部）

41 检查头（检查单元）

LM 灯（报告单元）

具体实施方式

（实施方式1）

图1所示的实施方式1中的电子元件安装生产线1A为作为执行用于对基板2安装电子元件3的作业的多个安装用设备的基板供给装置11、网版印刷装置12、检查装置13A、电子元件搭载装置14、电子元件搭载装置15A、中转输送机装置16、再流焊装置17及基板回收装置18从基板2的流动的上游侧（图1的纸面左侧）起按照该顺序配置的结构。这多个安装用设备相互利用信号传输线L0（图2）连接，能够相互进行信息的交换。

图1中，基板供给装置11供给新的基板2，网版印刷装置12在从基板供给装置11接收的基板2上对焊料进行网版印刷。检查装置13A对于利用网版印刷装置12实施了焊料的印刷的基板2检查焊料的印刷状态。电子元件搭载装置14和电子元件搭载装置15A分别对在检查装置13A检查到焊料印刷的基板2进行电子元件的搭载作业，中转输送机装置16将从电子元件搭载装置15A搬出的基板2搬送到再流焊装置17。再流焊装置17对搭载有电子元件的基板2进行焊料再流焊，基板回收装置18回收结束了焊料再流焊的基板2。

如图2所示，各安装用设备至少具备基板搬送输送机21和进行其工作控制的控制部22，在基板搬送输送机21的端部具备基板搬入检测传感器21a和基板搬出检测传感器21b。另外，相邻的安装用设备的控制部22彼此利用基板搬送控制用线L1连接。

图2中仅示出在与中转输送机装置16相邻的上游侧配置的电子元件搭载装置15A和中转输送机装置16及中转输送机装置16与再流焊装置17的关系。

各安装用设备的控制部22利用基板搬入检测传感器21a检测从在上游侧相邻的其他安装用设备搬入基板2的情况，并利用基板搬出检测传感器21b检测向在下游侧相邻的其他安装用设备搬出基板2的情况。另外，各安装用设备的控制部22在自身具备的基板搬送输送机21上能够进行基板2的接收的状况下，向上游侧的安装用设备经由基板搬送控制用线L1输出可搬送基板信号，在自身的基板搬送输送机21上存在基板2等不能进行基板2的接收的状况下，向上游侧的安装用设备输出不可搬送基板信号。各安装用设备的控制部22从下游侧的安装用设备接收可搬送基板信号，且在处于能够向下游侧搬出基板2的状况的情况下，将该基板2向下游侧的安装用设备搬出。

图2所示的电子元件搭载装置15A除了具备上述的基板搬送输送机21（以下将在中转输送机装置16的上游侧相邻的安装用设备的基板搬送输送机的标号设为21f。后述的实施方式2中也相同）和控制部22（以下将在中转输送机装置16的上游侧相邻的安装用设备的控制部的标号设为22f。后述的实施方式2中也相同）以外，还具备供给元件的未图示的元件供给部和具有吸嘴25的搭载头26。电子元件搭载装置15A的控制部22f进行输送机驱动电动机21c的控制而使基板搬送输送机21f工作，进行头移动机构27的控制而使搭载头26移动。此外，电子元件搭载装置14的结构与电子元件搭载装置15A的结构相同。

电子元件搭载装置15A的控制部22f使基板搬送输送机21f工作而将从电子元件搭载装置14送来的基板2搬入及定位，使搭载头26移动而执行元件向基板2的搭载。基于搭载头26的元件的搭载是在使吸嘴25吸附从元件供给部供给的元件后，使搭载头26向基板2的上方移动而进行。电子元件搭载装置15A的控制部22f通过搭载头26向基板2搭载元件后，使基板搬送输送机21f工作而将基板2向中转输送机装置16搬出。

在此处，电子元件安装生产线1A的作业者能够对电子元件搭载装置14的控制部22及电子元件搭载装置15A的控制部22f设定不正常基板作业标记。电子元件搭载装置14的控制部22及电子元件搭载装置15A的控制部22f在不正常基板作业标记未被设定为“ON”时，对在检查装置13A判定为不正常的基板2不进行电子元件的搭载作业，但在不正常基板作业标记被设定为“ON”时，对在检查装置13A判定为不正常的基板2也进行电子元件的搭载作业。

图2中，中转输送机装置16的控制部22（以下将中转输送机装置16的控制部的标号设为22r。后述的实施方式2中也相同）与在其上游侧相邻配置的安装用设备的控制部22利用停止信号传输用线L2连接。该实施方式1中，在中转输送机装置16的上游侧相邻配置的安装用设备是电子元件搭载装置15A，因此，在此处中转输送机装置16的控制部22r与电子元件搭载装置15A的控制部22f利用停止信号传输用线L2连接。

电子元件搭载装置15A的控制部22f使基板搬送输送机21f工作而从电子元件搭载装置14接收基板2时，通过基板搬送控制用线L1从电子元件搭载装置14的控制部22接收关于该基板2的信息（基板信息）。在电子元件搭载装置15A的控制部22f接收的上述基板信息中，包含在检查装置13A进行的基板2的检查结果的信息。控制部22f在向电子元件搭载装置15A搬出基板2时通过基板搬送控制用线L1将基板2的检查结果向中转输送机装置16的控制部22r传输。另外，在基板2的检查结果为不正常的情况下，控制部22f通过停止信号传输用线L2将停止信号向中转输送机装置16的控制部22r传输。而且，在向中转输送机装置16传输停止信号时，即将不正常基板向中转输送机装置16搬出的情况下，使作为报告单元的灯LM（图2）点亮。

上述灯LM除了电子元件搭载装置15A具备以外，网版印刷装置12、检查装置13A及电子元件搭载装置14也具备。并且，如上所述，在将检查结果为不正常的基板2向下游侧的中转输送机装置16搬出时向中转输送机装置16输出停止信号且使灯LM点亮的这一功能除了电子元件搭载装置15A具备以外，具备灯LM的其他安装用设备即网版印刷装置12、检查装置13A及电子元件搭载装置14的各控制部22也具备，但以仅在中转输送机装置16的上游侧的相邻的位置配置的安装用设备（在此处为电子元件搭载装置15A）发挥该功能的方式，对控制部22具备的功能发挥设定部22a（图2）进行规定的设定（功能发挥设定）。

中转输送机装置16的控制部22r在没有从电子元件搭载装置15A的控制部22f与基板2的检查结果一起接收到停止信号时，将接收到的基板2直接向再流焊装置17搬送，在与检查结果为不正常的检查结果一起接收到停止信号时，不将接收到的基板2直接向再流焊装置17搬送，而是使输送机驱动电动机21c的旋转停止而使基板2停留在基板搬送输送机21（以下将中转输送机装置16的基板搬送输送机的标号设为21r。在后述的实施方式2中也相同）上。

接着，使用图3的流程图说明电子元件搭载装置15A的控制部22f进行的处理的流程。电子元件搭载装置15A的控制部22f在从电子元件搭载装置14送来基板2后，使基板搬送输送机21f工作而搬入基板2（步骤ST1）。并且，确认在搬入的基板2上附有的基板信息（或从电子元件搭载装置14通过基板搬送控制用线L1得到的基板信息）（步骤ST2），在检查装置13A进行检查结果是否为“OK”（检查结果是否不为不正常）的判断（步骤ST3）。其结果是，在检查结果为“OK”的情况下对基板2执行电子元件的搭载作业（步骤ST4）。电子元件的搭载作业结束后，控制部22f确认是否从中转输送机装置16输出可搬送基板信号（步骤ST5）。若在步骤ST5中输出可搬送基板信号则中转输送机装置16成为能够搬入基板2的状态，因此控制部22f使基板搬送输送机21f工作而向中转输送机装置16搬出基板2（步骤ST6）。

另一方面，电子元件搭载装置15A的控制部22f在步骤ST3中检查结果不为“OK”的情况下，进行不正常基板作业标记是否设定为“ON”的判断（步骤ST7）。并且，在不正常基板作业标记设定为“ON”的情况下对基板2执行电子元件的搭载作业（步骤ST8），在不正常基板作业标记未设定为“ON”的情况下跳过步骤ST8。并且，执行或跳过步骤ST8后，确认是否从中转输送机装置16输出了可搬送基板信号（步骤ST9）。并且，若中转输送机装置16处于能够搬入基板2的状态，则向中转输送机装置16搬出基板2（步骤ST10）。并且，使灯LM工作而对作业者报告将检查结果判定为不正常的基板2向中转输送机装置16搬出的信息，且向中转输送机装置16的控制部22r输出停止信号（步骤ST11）。

此外，中转输送机装置16的控制部22r从电子元件搭载装置15A的控制部22f接收到停止信号时使基板2的搬送停止，并且向电子元件搭载装置15A的控制部22f输出不可搬送基板信号。另外，在存在基于作业者的规定的报告解除操作的情况下，电子元件搭载装置15A的控制部22f使通过灯LM的报告动作停止，中转输送机装置16的控制部22r将关于基板2的检查结果从不正常切换为正常并向再流焊装置17搬出基板2，并且向电子元件搭载装置15A的控制部22f输出可搬送基板信号。

如此，实施方式1中的电子元件安装生产线1A具有执行用于对基板2安装电子元件的作业的多个安装用设备，并包括作为检查结束了至少一个作业（在此处为焊料的印刷作业）的基板2的检查单元的检查装置13A及接收在该检查装置13A结束了检查的基板2并将该基板2向下游侧搬送的中转输送机装置16。电子元件搭载装置15A是在电子元件安装生产线1A中与中转输送机装置16的上游侧相邻配置的安装用设备，具备从上游侧的其他安装用设备（电子元件搭载装置14）接收基板2并将该基板2向下游侧的中转输送机装置16搬出的基板搬送输送机21f、作为对通过基板搬送输送机21f接收到的基板2进行规定的作业的作业部的搭载头26、作为对作业者进行报告动作的报告单元的灯LM及控制这些基板搬送输送机21f、搭载头26、灯LM的控制部22f。并且，该控制部22f在向中转输送机装置16排出的基板2的基于检查装置13A的检查结果为不正常的情况下，向作业者报告使灯LM工作而将检查结果为不正常的基板2排出的信息。

实施方式1中的电子元件安装生产线1A的安装用设备即电子元件搭载装置15A在中转输送机装置16的上游侧相邻配置，在将通过作为检查单元的检查装置13A判定为检查结果为不正常的基板2向中转输送机装置16排出的情况下，使作为电子元件搭载装置15A自身具备的报告单元的灯LM工作，向作业者报告向中转输送机装置16排出了检查结果为不正常的基板2的信息，因此不需要在中转输送机装置16设置报告单元，能够廉价地构成电子元件安装生产线1A整体。

（实施方式2）

图4所示的实施方式2中的电子元件安装生产线1B为前述的基板供给装置11、网版印刷装置12、电子元件搭载装置14、电子元件搭载装置15B、再流焊装置17、检查装置13B、中转输送机装置16及基板回收装置18从基板2的流动的上游侧（图4的纸面左侧）起按照该顺序配置而成的结构。但是，检查装置13B与实施方式1中的电子元件安装生产线1A的检查装置13A不同，是检查基板2上的电子元件的搭载状态的装置。该实施方式2中的检查装置13B如图5所示，除了具备基板搬送输送机21f及进行其工作控制的控制部22g以外，还具备检查头41，该检查头41作为具备拍摄视场朝向下方的摄像机的检查单元。检查装置13B的控制部22g进行输送机驱动电动机21c的控制而使基板搬送输送机21f工作，进行头移动机构42的控制而使检查头41移动。另外，该实施方式2中的电子元件搭载装置15B与实施方式1中的电子元件搭载装置15A为相同结构，但在不是在中转输送机装置16的上游侧相邻的安装用设备的方面、和因此在电子元件搭载装置15B的控制部22具备的功能发挥设定部22a中未进行功能发挥设定的方面与实施方式1的情况不同。

检查装置13B的控制部22g使基板搬送输送机21f工作而对从再流焊装置17送来的基板2进行搬入及定位，使检查头41移动而对基板2执行元件的搭载状态检查。元件的搭载状态检查通过由检查头41从上方拍摄基板2而进行。检查装置13B的控制部22g在通过检查头41对基板2执行元件的搭载状态检查后，使基板搬送输送机21f工作而将基板2向中转输送机装置16搬出。

图5中，检查装置13B中设有显示装置DP。该显示装置DP由作为在中转输送机装置16的上游侧相邻的安装用设备的检查装置13B的控制部22g控制，控制部22g在检查头41进行基板2的检查的结果是对于基板2得到不正常结果的情况下，将检查结果（不正常信息）视觉显示在显示装置DP中。由此作业者能够实时地确认通过由检查头41进行的检查得到的关于基板2的不正常部位的信息。

图5中，中转输送机装置16的控制部22r通过在其上游侧相邻配置的安装用设备的控制部22和停止信号传输用线L2连接。该实施方式2中，在中转输送机装置16的上游侧相邻配置的安装用设备是检查装置13B，因此在此处中转输送机装置16的控制部22r通过检查装置13B的控制部22g和停止信号传输用线L2连接。

检查装置13B的控制部22g在使基板搬送输送机21f工作而向中转输送机装置16搬出基板2时，基板2通过基板搬送控制用线L1将自身进行的基板2的检查结果向中转输送机装置16的控制部22r传输。另外，在基板2的检查结果为不正常的情况下，控制部22g通过停止信号传输用线L2将停止信号向中转输送机装置16的控制部22r传输。而且，在向中转输送机装置16传输停止信号时，即向中转输送机装置16排出不正常基板的情况下，使作为报告单元的灯LM（图2）点亮。即，前述的功能发挥设定在此处仅设定于检查装置13B。

中转输送机装置16的控制部22r在没有从检查装置13B的控制部22g与检查结果为正常的检查结果一起接收到停止信号时，将接收到的基板2直接向基板回收装置18搬送，在与检查结果为不正常的检查结果一起接收到停止信号时，不将接收到的基板2直接向基板回收装置18搬送，而是使输送机驱动电动机21c的旋转停止而使基板2停留在基板搬送输送机21r上。

接着，使用图6的流程图说明检查装置13B的控制部22g进行的处理的流程。检查装置13B的控制部22g在从再流焊装置17送来基板2后，使基板搬送输送机21f工作而搬入基板2（步骤ST21）。并且，在确认搬入的基板2上附有的基板信息（或从再流焊装置17通过基板搬送控制用线L1得到的基板信息）后（步骤ST22），对基板2执行电子元件的搭载状态检查的作业（步骤ST23）。并且，进行检查结果是否为“OK”（检查结果是否不为不正常）的判断（步骤ST24），其结果是检查结果为“OK”的情况下，从中转输送机装置16输出可搬送基板信号而认识中转输送机装置16处于基板2的可搬入状态的状态（步骤ST25），然后向中转输送机装置16搬出基板2（步骤ST26）。

另一方面，检查装置13B的控制部22g在步骤ST24中检查结果不为“OK”的情况下，向显示装置DP输出基板2的不正常信息（步骤ST27），从中转输送机装置16输出可搬送基板信号而认识中转输送机装置16处于基板2的可搬入状态的状态（步骤ST28），然后向中转输送机装置16搬出基板2（步骤ST29）。并且，使灯LM工作而对作业者报告将检查结果判定为不正常的基板2向中转输送机装置16搬出这一信息，并且向中转输送机装置16的控制部22r输出停止信号（步骤ST30）。

此外，中转输送机装置16的控制部22r在从检查装置13B的控制部22g接收到检查结果判定为不正常的基板2时使基板2的搬送停止，并且向检查装置13B的控制部22g输出不可搬送基板信号。另外，在存在基于作业者的规定的报告解除操作的情况下，检查装置13B的控制部22g使通过灯LM的报告动作停止，中转输送机装置16的控制部22r将关于基板2的检查结果从不正常切换为正常而向基板回收装置18搬出基板2，并且向检查装置13B的控制部22g输出可搬送基板信号。

如此，实施方式2中的电子元件安装生产线1B具有执行用于对基板2安装电子元件的作业的多个安装用设备，包括作为对结束了至少一个作业（在此处为焊料的印刷作业及电子元件的搭载作业）的基板2进行检查的检查单元的检查头41及接收在基于该检查头41的检查中结束了检查的基板2并将该基板2向下游侧搬送的中转输送机装置16，检查装置13B是在电子元件安装生产线1B中在中转输送机装置16的上游侧相邻配置的安装用设备，具备从上游侧的其他安装用设备（再流焊装置17）接收基板2并将该基板2向下游侧的中转输送机装置16搬出的基板搬送输送机21f、作为检查单元的检查头41、作为对作业者进行报告动作的报告单元的灯LM及控制基板搬送输送机21f、检查头41、灯LM的控制部22g。并且，该控制部22g在向中转输送机装置16排出的基板2的基于检查头41的检查结果为不正常的情况下，使灯LM工作而向作业者报告排出了检查结果为不正常的基板2这一信息。

作为实施方式2中的电子元件安装生产线1B的安装用设备的检查装置13B在中转输送机装置16的上游侧相邻配置，在将通过作为检查单元的检查头41判定为检查结果为不正常的基板2向中转输送机装置16排出的情况下，使作为检查装置13B自身具备的报告单元的灯LM工作而向作业者报告向中转输送机装置16排出了检查结果为不正常的基板2这一信息，因此不需要在中转输送机装置16设置报告单元，能够廉价地构成电子元件安装生产线1B整体。

此外，上述的实施方式中，对作业者进行报告动作的报告单元为灯LM，但报告单元不限于灯LM，也可以为蜂鸣器等其他单元。

【工业实用性】

提供能够廉价地构成电子元件安装生产线整体的安装用设备。

Claims (6)

1.一种电子元件安装生产线，具有执行用于对基板安装电子元件的作业的多个安装用设备，该电子元件安装生产线包括检查结束了至少一个作业的基板的检查单元及接收在该检查单元结束了检查的基板并将该基板向下游侧搬送的中转输送机装置，其特征在于，

所述电子元件安装生产线还包括：

在所述中转输送机装置的上游侧相邻配置的安装用设备；及

相比所述安装用设备配置在上游侧的其他安装用设备，

所述安装用设备具备：

从上游侧的所述其他安装用设备接收基板并将该基板向下游侧的所述中转输送机装置搬出的基板搬送输送机；

对通过所述基板搬送输送机接收到的基板进行规定的作业的作业部；

对作业者进行报告动作的第一报告单元；

以发挥基于所述第一报告单元的功能的方式进行设定的功能发挥设定部；及

控制所述基板搬送输送机、所述作业部及所述第一报告单元的控制部，

在通过所述功能发挥设定部进行了所述设定时，所述控制部在向所述中转输送机装置排出的基板的基于所述检查单元的检查结果为不正常的情况下，使所述第一报告单元工作而向作业者报告排出了检查结果为不正常的基板这一信息，

所述其他安装用设备具备对作业者进行报告动作的第二报告单元，

所述其他安装用设备的控制部在所述检查结果为不正常的情况下，被设定为不发挥基于所述第二报告单元的功能。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装生产线，其特征在于，

所述安装用设备在将所述检查结果为不正常的基板向所述中转输送机装置搬出时，向所述中转输送机的控制部输出用于使基板的搬送停止的停止信号。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装生产线，其特征在于，

所述检查单元进行印刷于基板的焊料的印刷状态或电子元件的搭载状态中的至少一方的检查，在所述中转输送机装置的上游侧相邻配置的所述安装用设备为电子元件搭载装置。

4.一种电子元件安装生产线，具有执行用于对基板安装电子元件的作业的多个安装用设备，该电子元件安装生产线包括检查结束了至少一个作业的基板的检查单元及接收在该检查单元结束了检查的基板并将该基板向下游侧搬送的中转输送机装置，其特征在于，

所述电子元件安装生产线还包括：

在所述中转输送机装置的上游侧相邻配置的安装用设备；及

相比所述安装用设备配置在上游侧的其他安装用设备，

所述安装用设备具备：

从上游侧的所述其他安装用设备接收基板并将该基板向下游侧的所述中转输送机装置搬出的基板搬送输送机；

所述检查单元；

对作业者进行报告动作的第一报告单元；

以发挥基于所述第一报告单元的功能的方式进行设定的功能发挥设定部；及

控制所述基板搬送输送机、所述检查单元及所述第一报告单元的控制部，

所述控制部在通过所述功能发挥设定部进行了所述设定时，在向所述中转输送机装置排出的基板的基于所述检查单元的检查结果为不正常的情况下，使所述第一报告单元工作而向作业者报告排出了检查结果为不正常的基板这一信息，

所述其他安装用设备具备对作业者进行报告动作的第二报告单元，

所述其他安装用设备的控制部在所述检查结果为不正常的情况下，被设定为不发挥基于所述第二报告单元的功能。

5.根据权利要求4所述的电子元件安装生产线，其特征在于，

所述检查单元进行印刷于基板的焊料的印刷状态或电子元件的搭载状态中的至少一方的检查。

6.根据权利要求4或5所述的电子元件安装生产线，其特征在于，

所述安装用设备是具备所述检查单元的电子元件搭载装置。