JP6082982B2 - 電子部品実装ライン - Google Patents

Description

本発明は、基板に対して電子部品を実装するための作業を実行する電子部品実装ラインに関するものである。

基板に対して電子部品を実装するための作業を実行する複数の実装用設備から成る電子部品実装ラインは、基板に印刷された半田の印刷状態や電子部品の搭載状態等の検査を行う検査手段のほか、検査が終了した基板を受け取って下流側に搬送する中継コンベア装置を検査手段のすぐ下流側に備えている（例えば、特許文献１参照）。中継コンベア装置は、受け取った基板の検査結果が不良であった場合には、中継コンベア装置に設けられているランプやブザー等の報知手段を作動させて、作業者に不良と判定された基板が中継コンベア装置に到着した旨の報知を行う。

特開２０１１−８２３７５号公報

しかしながら、上記従来の電子部品実装ラインでは、中継コンベア装置がランプやブザーを備えている必要があることから全体が高価になるという問題点があった。

そこで本発明は、電子部品実装ライン全体を安価に構成することができる電子部品実装ラインを提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装ラインは、基板に対して電子部品を実装するための作業を実行する複数の実装用設備を有し、少なくとも一つの作業を終えた基板を検査する検査手段及び当該検査手段で検査を終えた基板を受け取って下流側に搬送する中継コンベア装置を含む電子部品実装ラインであって、前記中継コンベア装置の上流側に隣接して配置された実装用設備と、前記実装用設備よりも上流側に配置された他の実装用設備をさらに含み、前記実装用設備は、基板を上流側の前記他の実装用設備から受け取り下流側の前記中継コンベア装置へ搬出する基板搬送コンベアと、前記基板搬送コンベアにより受け取った基板に対して所定の作業を行う作業部と、作業者に対する報知動作を行う第１の報知手段と、前記第１の報知手段による機能が発揮されるように設定をなす機能発揮設定部と、前記基板搬送コンベア、前記作業部及び前記第１の報知手段を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記機能発揮設定部により前記設定がなされているときに、前記中継コンベア装置へ排出した基板の前記検査手段による検査結果が不良であった場合は、前記第１の報知手段を作動させて検査結果が不良であった基板を排出した旨を作業者へ報知し、前記他の実装用設備は、作業者に対する報知動作を行う第２の報知手段を備え、前記検査結果が不良であった場合、前記他の実装用設備の制御部は前記第２の報知手段による機能が発揮されないように設定されている。

請求項２に記載の電子部品実装ラインは、請求項１に記載の電子部品実装ラインであって、前記実装用設備は、前記検査結果が不良である基板を前記中継コンベア装置に搬出するとき、前記中継コンベアの制御部に基板の搬送を停止させるための停止信号を出力する。
また請求項３に記載の電子部品実装ラインは、請求項１又は２に記載の電子部品実装ラインであって、前記検査手段は、基板に印刷された半田の印刷状態又は電子部品の搭載状態の少なくとも一方の検査を行い、前記中継コンベア装置の上流側に隣接して配置された前記実装用設備は電子部品搭載装置である。

請求項４に記載の電子部品実装ラインは、基板に対して電子部品を実装するための作業を実行する複数の実装用設備を有し、少なくとも一つの作業を終えた基板を検査する検査手段及び当該検査手段で検査を終えた基板を受け取って下流側に搬送する中継コンベア装置を含む電子部品実装ラインであって、前記中継コンベア装置の上流側に隣接して配置された実装用設備と、前記実装用設備よりも上流側に配置された他の実装用設備をさらに含み、前記実装用設備は、基板を上流側の他の実装用設備から受け取り下流側の前記中継コンベア装置へ搬出する基板搬送コンベアと、前記検査手段と、作業者に対する報知動作を行う第１の報知手段と、前記第１の報知手段による機能が発揮されるように設定をなす機能発揮設定部と、前記基板搬送コンベア、前記検査手段及び前記第１の報知手段を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記機能発揮設定部により前記設定がなされているときに、前記中継コンベア装置へ排出した基板の前記検査手段による検査結果が不良であった場合は、前記第１の報知手段を作動させて検査結果が不良であった基板を排出した旨を作業者へ報知し、前記他の実装用設備は、作業者に対する報知動作を行う第２の報知手段を備え、前記検査結果が不良であった場合、前記他の実装用設備の制御部は前記第２の報知手段による機能が発揮されないように設定されている。

請求項５に記載の電子部品実装ラインは、請求項４に記載の電子部品実装ラインであって、前記検査手段は、基板に印刷された半田の印刷状態又は電子部品の搭載状態の少なくとも一方の検査を行う。

請求項６に記載の電子部品実装ラインは、請求項４又は５に記載の電子部品実装ラインであって、前記実装用設備は前記検査手段を備えた電子部品搭載装置である。

本発明の電子部品実装ラインは、中継コンベア装置の上流側に隣接して配置され、検査手段により検査結果が不良であると判定された基板を中継コンベア装置へ排出した場合に、実装用設備自身が備える第１の報知手段を作動させて中継コンベア装置に検査結果が不良であった基板を排出した旨を作業者へ報知するようになっているため、中継コンベア装置に報知手段を設ける必要がなく、電子部品実装ライン全体を安価に構成することができる。

本発明の実施の形態１における電子部品実装ラインの構成図 本発明の実施の形態１における電子部品実装ラインを構成する下流側の電子部品搭載装置、中継コンベア装置及びリフロー装置を示す図 本発明の実施の形態１における下流側の電子部品搭載装置の制御部が実行する処理の流れを示すフローチャート 本発明の実施の形態２における電子部品実装ラインの構成図 本発明の実施の形態１における電子部品実装ラインを構成する電子部品搭載状態検査装置と中継コンベア装置を示す図 本発明の実施の形態２における電子部品搭載状態検査装置の制御部が実行する処理の流れを示すフローチャート

（実施の形態１）
図１に示す実施の形態１における電子部品実装ライン１Ａは、基板２に対して電子部品３を実装するための作業を実行する複数の実装用設備として、基板供給装置１１、スクリーン印刷装置１２、検査装置１３Ａ、電子部品搭載装置１４、電子部品搭載装置１５Ａ、中継コンベア装置１６、リフロー装置１７及び基板回収装置１８が、基板２の流れの上流側（図１の紙面左側）からこの順で配置された構成となっている。これら複数の実装用設備は互いに信号伝送ラインＬ０（図２）によって繋がり、互いに情報のやり取りを行うことがでるようになっている。

図１において、基板供給装置１１は新規の基板２を供給し、スクリーン印刷装置１２は基板供給装置１１から受け取った基板２に半田をスクリーン印刷する。検査装置１３Ａはスクリーン印刷装置１２によって半田の印刷が施された基板２について、半田の印刷状態を検査する。電子部品搭載装置１４と電子部品搭載装置１５Ａはそれぞれ検査装置１３Ａにおいて半田印刷がなされた基板２に対して電子部品の搭載作業を行い、中継コンベア装置１６は電子部品搭載装置１５Ａから搬出された基板２をリフロー装置１７に搬送する。リフロー装置１７は電子部品が搭載された基板２について半田リフローを行い、基板回収装置１８は半田リフローが終了した基板２を回収する。

図２に示すように、各実装用設備は少なくとも基板搬送コンベア２１とその作動制御を行う制御部２２を備えており、基板搬送コンベア２１の端部には基板搬入検出センサ２１ａと基板搬出検出センサ２１ｂが備えられている。また、隣接する実装用設備の制御部２２同士は基板搬送制御用ラインＬ１によって繋がっている。

図２には中継コンベア装置１６に隣接する上流側に配置された電子部品搭載装置１５Ａと中継コンベア装置１６及び中継コンベア装置１６とリフロー装置１７との関係のみを示している。

各実装用設備の制御部２２は、基板搬入検出センサ２１ａによって上流側に隣接する他の実装用設備から基板２を搬入したことを検出し、基板搬出検出センサ２１ｂによって下流側に隣接する他の実装用設備に基板２を搬出したことを検出する。また、各実装用設備の制御部２２は、自身が備える基板搬送コンベア２１における基板２の受け入れが可能な状況では上流側の実装用設備に基板搬送制御用ラインＬ１を介して基板搬送可能信号を出力し、自身の基板搬送コンベア２１上に基板２がある場合など、基板２の受け入れが不能な状況では、上流側の実装用設備に基板搬送不能信号を出力する。各実装用設備の制御部２２は、下流側の実装用設備から基板搬送可能信号を受けており、かつ、下流側への基板２の搬出が可能な状況にある場合には、その基板２を下流側の実装用設備に搬出する。

図２に示す電子部品搭載装置１５Ａは、上記の基板搬送コンベア２１（以下、中継コンベア装置１６の上流側に隣接する実装用設備の基板搬送コンベアの符号を２１ｆとする。後述する実施の形態２においても同じ）と制御部２２（以下、中継コンベア装置１６の上流側に隣接する実装用設備の制御部の符号を２２ｆとする。後述する実施の形態２においても同じ）のほか、部品を供給する図示しない部品供給部と、吸着ノズル２５を備えた搭載ヘッド２６を備えている。電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆはコンベア駆動モータ２１ｃの制御を行って基板搬送コンベア２１ｆを作動させ、ヘッド移動機構２７の制御を行って搭載ヘッド２６を移動させる。なお、電子部品搭載装置１４の構成は電子部品搭載装置１５Ａの構成と同じである。

電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆは、基板搬送コンベア２１ｆを作動させて電子部品搭載装置１４から送られてきた基板２を搬入及び位置決めし、搭載ヘッド２６を移動させて基板２への部品の搭載を実行する。搭載ヘッド２６による部品の搭載は、部品供給部より供給される部品を吸着ノズル２５に吸着させた後、搭載ヘッド２６を基板２の上方に移動させて行う。電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆは、搭載ヘッド２６により基板２に部品を搭載したら、基板搬送コンベア２１ｆを作動させて基板２を中継コンベア装置１６に搬出する。

ここで、電子部品実装ライン１Ａの作業者は、電子部品搭載装置１４の制御部２２及び電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆに対してＮＧ基板作業フラグを設定することができるようになっている。電子部品搭載装置１４の制御部２２及び電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆは、ＮＧ基板作業フラグがＯＮに設定されていないときには、検査装置１３Ａで不良と判定された基板２について電子部品の搭載作業は行わないが、ＮＧ基板作業フラグがＯＮに設定されているときには、検査装置１３Ａで不良と判定された基板２についても、電子部品の搭載作業を行う。

図２において、中継コンベア装置１６の制御部２２（以下、中継コンベア装置１６の制御部の符号を２２ｒとする。後述の実施の形態２においても同じ）はその上流側に隣接して配置された実装用設備の制御部２２と停止信号伝送用ラインＬ２によって繋がっている。この実施の形態１では、中継コンベア装置１６の上流側に隣接して配置された実装用設備は電子部品搭載装置１５Ａであるので、ここでは中継コンベア装置１６の制御部２２ｒは電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆと停止信号伝送用ラインＬ２によって繋がっている。

電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆは、基板搬送コンベア２１ｆを作動させて電子部品搭載装置１４から基板２を受け取る際、基板搬送制御用ラインＬ１を通じてその基板２についての情報（基板情報）を電子部品搭載装置１４の制御部２２から受け取る。電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆが受け取る上記基板情報には、検査装置１３Ａにおいて行った基板２の検査結果の情報が含まれている。制御部２２ｆは、電子部品搭載装置１５Ａに基板２を搬出する際に基板搬送制御用ラインＬ１を通じて基板２の検査結果を中継コンベア装置１６の制御部２２ｒに伝送する。また、基板２の検査結果が不良の場合、制御部２２ｆは停止信号伝送用ラインＬ２を通じて停止信号を中継コンベア装置１６の制御部２２ｒに伝送する。更に、中継コンベア装置１６に停止信号を伝送するとき、すなわち不良基板を中継コンベア装置１６に搬出する場合は、報知手段としてのランプＬＭ（図２）を点灯させる。

上記ランプＬＭは、電子部品搭載装置１５Ａのほか、スクリーン印刷装置１２、検査装置１３Ａ及び電子部品搭載装置１４が備えている。そして、上記のように、検査結果が不良であった基板２を下流側の中継コンベア装置１６に搬出する際に中継コンベア装置１６に停止信号を出力し、かつ、ランプＬＭを点灯させるといった機能は、電子部品搭載装置１５Ａのほか、ランプＬＭを備えた他の実装用設備であるスクリーン印刷装置１２、検査装置１３Ａ及び電子部品搭載装置１４の各制御部２２も備えているが、中継コンベア装置１６の上流側の隣接する位置に配置された実装用設備（ここでは電子部品搭載装置１５Ａ）のみがその機能が発揮されるように、制御部２２が備える機能発揮設定部２２ａ（図２）に対して所定の設定（機能発揮設定）がなされる。

中継コンベア装置１６の制御部２２ｒは、電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆから基板２の検査結果と併せて停止信号を受け取らなかったときには、受け取った基板２をそのままリフロー装置１７に搬送し、検査結果が不良である旨の検査結果と併せて停止信号を受け取ったときには、受け取った基板２をそのままリフロー装置１７に搬送するのではなく、コンベア駆動モータ２１ｃの回転を停止させて基板２を基板搬送コンベア２１（以下、中継コンベア装置１６の基板搬送コンベアの符号を２１ｒとする。後述する実施の形態２においても同じ）上にとどまらせる。

次に、図３のフローチャートを用いて電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆが行う処理の流れを説明する。電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆは、電子部品搭載装置１４から基板２が送られてきたら、基板搬送コンベア２１ｆを作動させて基板２を搬入させる（ステップＳＴ１）。そして、搬入した基板２に付された基板情報（若しくは電子部品搭載装置１４から基板搬送制御用ラインＬ１を通じて得られる基板情報）を確認し（ステップＳＴ２）、検査装置１３Ａにおいて検査結果がＯＫであるか（検査結果が不良でなかったか）否かの判断を行う（ステップＳＴ３）。その結果、検査結果がＯＫであった場合には基板２に対する電子部品の搭載作業を実行する（ステップＳＴ４）。電子部品の搭載作業が終了したら、制御部２２ｆは、中継コンベア装置１６から基板搬送可能信号が出力されているか否かを確認する（ステップＳＴ５）。ステップＳＴ５で基板搬送可能信号が出力されていれば中継コンベア装置１６は基板２を搬入可能な状態になっているので、制御部２２ｆは基板搬送コンベア２１ｆを作動させて中継コンベア装置１６に基板２を搬出する（ステップＳＴ６）。

一方、電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆは、ステップＳＴ３で検査結果がＯＫでなかった場合には、ＮＧ基板作業フラグがＯＮに設定されているか否かの判断を行う（ステップＳＴ７）。そして、ＮＧ基板作業フラグがＯＮに設定されている場合には基板２に対する電子部品の搭載作業を実行し（ステップＳＴ８）、ＮＧ基板作業フラグがＯＮに設定されていなかった場合にはステップＳＴ８をスキップする。そして、ステップＳＴ８を実行し又はスキップした後、中継コンベア装置１６から基板搬送可能信号が出力されているか否かを確認する（ステップＳＴ９）。そして、中継コンベア装置１６が基板２を搬入可能な状態であれば、中継コンベア装置１６に基板２を搬出する（ステップＳＴ１０）。そして、ランプＬＭを作動させて検査結果が不良と判定された基板２を中継コンベア装置１６に搬出した旨を作業者に対して報知し、かつ中継コンベア装置１６の制御部２２ｒに停止信号を出力する（ステップＳＴ１１）。

なお、中継コンベア装置１６の制御部２２ｒは、電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆから停止信号を受け取ったときには基板２の搬送を停止させるとともに、電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆに基板搬送不能信号を出力する。また、作業者による所定の報知解除操作があった場合には、電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆはランプＬＭを通じた報知動作を停止させ、中継コンベア装置１６の制御部２２ｒは、基板２についての検査結果を不良から良好に切り替えてリフロー装置１７に基板２を搬出するとともに、電子部品搭載装置１５Ａの制御部２２ｆに基板搬送可能信号を出力する。

このように、実施の形態１における電子部品実装ライン１Ａは、基板２に対して電子部品を実装するための作業を実行する複数の実装用設備を有するものであって、少なくとも一つの作業（ここでは半田の印刷作業）を終えた基板２を検査する検査手段としての検査装置１３Ａ及びこの検査装置１３Ａで検査を終えた基板２を受け取って下流側に搬送する中継コンベア装置１６を含むものである。電子部品搭載装置１５Ａは、電子部品実装ライン１Ａにおいて、中継コンベア装置１６の上流側に隣接して配置された実装用設備であって、基板２を上流側の他の実装用設備（電子部品搭載装置１４）から受け取り下流側の中継コンベア装置１６へ搬出する基板搬送コンベア２１ｆ、基板搬送コンベア２１ｆにより受け取った基板２に対して所定の作業を行う作業部としての搭載ヘッド２６、作業者に対する報知動作を行う報知手段としてのランプＬＭ及びこれら基板搬送コンベア２１ｆ、搭載ヘッド２６、ランプＬＭを制御する制御部２２ｆを備えている。そして、この制御部２２ｆは、中継コンベア装置１６へ排出した基板２の検査装置１３Ａによる検査結果が不良であった場合は、ランプＬＭを作動させて検査結果が不良であった基板２を排出した旨を作業者へ報知するものとなっている。

実施の形態１における電子部品実装ライン１Ａの実装用設備である電子部品搭載装置１５Ａは、中継コンベア装置１６の上流側に隣接して配置されており、検査手段である検査装置１３Ａにより検査結果が不良であると判定された基板２を中継コンベア装置１６へ排出した場合に、電子部品搭載装置１５Ａ自身が備える報知手段としてランプＬＭを作動させて中継コンベア装置１６に検査結果が不良であった基板２を排出した旨を作業者へ報知するようになっているため、中継コンベア装置１６に報知手段を設ける必要がなく、電子部品実装ライン１Ａ全体を安価に構成することができる。

（実施の形態２）
図４に示す実施の形態２における電子部品実装ライン１Ｂは、前述の基板供給装置１１、スクリーン印刷装置１２、電子部品搭載装置１４、電子部品搭載装置１５Ｂ、リフロー装置１７、検査装置１３Ｂ、中継コンベア装置１６及び基板回収装置１８が、基板２の流れの上流側（図４の紙面左側）からこの順で配置された構成となっている。但し、検査装置１３Ｂは実施の形態１における電子部品実装ライン１Ａの検査装置１３Ａとは異なり、基板２における電子部品の搭載状態を検査するものである。この実施の形態２における検査装置１３Ｂは、図５に示すように、基板搬送コンベア２１ｆ及びその作動制御を行う制御部２２ｇのほか、下方に撮像視野を向けたカメラを備えた検査手段としての検査ヘッド４１を備えている。検査装置１３Ｂの制御部２２ｇは、コンベア駆動モータ２１ｃの制御を行って基板搬送コンベア２１ｆを作動させ、ヘッド移動機構４２の制御を行って検査ヘッド４１を移動させる。また、この実施の形態２における電子部品搭載装置１５Ｂは、実施の形態１における電子部品搭載装置１５Ａと同じ構成であるが、中継コンベア装置１６の上流側に隣接した実装用設備でないことと、そのために電子部品搭載装置１５Ｂの制御部２２が備える機能発揮設定部２２ａにおいて機能発揮設定がなされていないところが実施の形態１の場合と異なる。

検査装置１３Ｂの制御部２２ｇは、基板搬送コンベア２１ｆを作動させてリフロー装置１７から送られてきた基板２を搬入及び位置決めし、検査ヘッド４１を移動させて基板２に対する部品の搭載状態検査を実行する。部品の搭載状態検査は、検査ヘッド４１により基板２を上方から撮像して行う。検査装置１３Ｂの制御部２２ｇは、検査ヘッド４１により基板２に対する部品の搭載状態検査を実行したら、基板搬送コンベア２１ｆを作動させて基板２を中継コンベア装置１６に搬出する。

図５において、検査装置１３Ｂにはディスプレイ装置ＤＰが設けられている。このディスプレイ装置ＤＰは中継コンベア装置１６の上流側に隣接する実装用設備である検査装置１３Ｂの制御部２２ｇによって制御され、制御部２２ｇが検査ヘッド４１による基板２の検査を行った結果、基板２について不良結果が得られた場合には、検査結果（ＮＧ情報）をディスプレイ装置ＤＰに視覚表示する。これにより作業者は、検査ヘッド４１による検査によって得られた基板２についての不良箇所の情報をリアルタイムで確認することができる。

図５において、中継コンベア装置１６の制御部２２ｒはその上流側に隣接して配置された実装用設備の制御部２２と停止信号伝送用ラインＬ２によって繋がっている。この実施の形態２では、中継コンベア装置１６の上流側に隣接して配置された実装用設備は検査装置１３Ｂであるので、ここでは中継コンベア装置１６の制御部２２ｒは検査装置１３Ｂの制御部２２ｇと停止信号伝送用ラインＬ２によって繋がっている。

検査装置１３Ｂの制御部２２ｇは、基板搬送コンベア２１ｆを作動させて中継コンベア装置１６に基板２を搬出する際には、基板２は基板搬送制御用ラインＬ１を通じて自身が行った基板２の検査結果を中継コンベア装置１６の制御部２２ｒに伝送する。また、基板２の検査結果が不良の場合、制御部２２ｇは停止信号伝送用ラインＬ２を通じて停止信号を中継コンベア装置１６の制御部２２ｒに伝送する。更に、中継コンベア装置１６に停止信号を伝送するとき、すなわち不良基板を中継コンベア装置１６に排出する場合は、報知手段としてのランプＬＭ（図２）を点灯させるようにする。すなわち、前述の機能発揮設定は、ここでは検査装置１３Ｂにのみなされている。

中継コンベア装置１６の制御部２２ｒは、検査装置１３Ｂの制御部２２ｇから検査結果が良好である旨の検査結果と併せて停止信号を受け取らなかったときには、受け取った基板２をそのまま基板回収装置１８に搬送し、検査結果が不良である旨の検査結果と併せて停止信号を受け取ったときには、受け取った基板２をそのまま基板回収装置１８に搬送するのではなく、コンベア駆動モータ２１ｃの回転を停止させて基板２を基板搬送コンベア２１ｒ上にとどまらせる。

次に、図６のフローチャートを用いて検査装置１３Ｂの制御部２２ｇが行う処理の流れを説明する。検査装置１３Ｂの制御部２２ｇは、リフロー装置１７から基板２が送られてきたら、基板搬送コンベア２１ｆを作動させて基板２を搬入させる（ステップＳＴ２１）。そして、搬入した基板２に付された基板情報（若しくはリフロー装置１７から基板搬送制御用ラインＬ１を通じて得られる基板情報）を確認したうえで（ステップＳＴ２２）、基板２に対する電子部品の搭載状態検査の作業を実行する（ステップＳＴ２３）。そして、検査結果がＯＫであるか（検査結果が不良でなかったか）否かの判断を行い（ステップＳＴ２４）、その結果、検査結果がＯＫであった場合には、中継コンベア装置１６から基板搬送可能信号が出力されていて中継コンベア装置１６が基板２の搬入可能状態になっている状態を認識したうえで（ステップＳＴ２５）、中継コンベア装置１６に基板２を搬出する（ステップＳＴ２６）。

一方、検査装置１３Ｂの制御部２２ｇは、ステップＳＴ２４で検査結果がＯＫでなかった場合には、ディスプレイ装置ＤＰに基板２のＮＧ情報を出力し（ステップＳＴ２７）、中継コンベア装置１６から基板搬送可能信号が出力されていて中継コンベア装置１６が基板２の搬入可能状態になっている状態を認識したうえで（ステップＳＴ２８）、中継コンベア装置１６に基板２を搬出する（ステップＳＴ２９）。そして、ランプＬＭを作動させて検査結果が不良と判定された基板２を中継コンベア装置１６に搬出した旨を作業者に対して報知するとともに、中継コンベア装置１６の制御部２２ｒに停止信号を出力する（ステップＳＴ３０）。

なお、中継コンベア装置１６の制御部２２ｒは、検査装置１３Ｂの制御部２２ｇから検査結果が不良と判定された基板２を受け取ったときには基板２の搬送を停止させるとともに、検査装置１３Ｂの制御部２２ｇに基板搬送不能信号を出力する。また、作業者による所定の報知解除操作があった場合には、検査装置１３Ｂの制御部２２ｇはランプＬＭを通じた報知動作を停止させ、中継コンベア装置１６の制御部２２ｒは、基板２についての検査結果を不良から良好に切り替えて基板回収装置１８に基板２を搬出するとともに、検査装置１３Ｂの制御部２２ｇに基板搬送可能信号を出力する。

このように、実施の形態２における電子部品実装ライン１Ｂは、基板２に対して電子部品を実装するための作業を実行する複数の実装用設備を有するものであって、少なくとも一つの作業（ここでは半田の印刷作業及び電子部品の搭載作業）を終えた基板２を検査する検査手段としての検査ヘッド４１及びこの検査ヘッド４１による検査で検査を終えた基板２を受け取って下流側に搬送する中継コンベア装置１６を含むものであり、検査装置１３Ｂは、電子部品実装ライン１Ｂにおいて、中継コンベア装置１６の上流側に隣接して配置された実装用設備であって、基板２を上流側の他の実装用設備（リフロー装置１７）から受け取り下流側の中継コンベア装置１６へ搬出する基板搬送コンベア２１ｆ、検査手段としての検査ヘッド４１、作業者に対する報知動作を行う報知手段としてのランプＬＭ及び基板搬送コンベア２１ｆ、検査ヘッド４１、ランプＬＭを制御する制御部２２ｇを備えている。そして、この制御部２２ｇは、中継コンベア装置１６へ排出した基板２の検査ヘッド４１による検査結果が不良であった場合は、ランプＬＭを作動させて検査結果が不良であった基板２を排出した旨を作業者へ報知するものとなっている。

実施の形態２における電子部品実装ライン１Ｂの実装用設備である検査装置１３Ｂは、中継コンベア装置１６の上流側に隣接して配置されており、検査手段としての検査ヘッド４１により検査結果が不良であると判定した基板２を中継コンベア装置１６へ排出した場合に、検査装置１３Ｂ自身が備える報知手段としてランプＬＭを作動させて中継コンベア装置１６に検査結果が不良であった基板２を排出した旨を作業者へ報知するようになっているため、中継コンベア装置１６に報知手段を設ける必要がなく、電子部品実装ライン１Ｂ全体を安価に構成することができる。

なお、上述の実施の形態では、作業者に対する報知動作を行う報知手段はランプＬＭであったが、報知手段はランプＬＭに限られず、ブザー等の他の手段であってもよい。

電子部品実装ライン全体を安価に構成することができる電子部品実装ラインを提供する。

１Ａ，１Ｂ 電子部品実装ライン
２ 基板
１３Ａ 検査装置（検査手段）
１３Ｂ 検査装置（実装用設備）
１５Ａ 電子部品搭載装置（実装用設備）
１６ 中継コンベア装置
２１ｆ 基板搬送コンベア
２２ｆ，２２ｇ 制御部
２６ 搭載ヘッド（作業部）
４１ 検査ヘッド（検査手段）
ＬＭ ランプ（報知手段）

Claims (6)

1. 基板に対して電子部品を実装するための作業を実行する複数の実装用設備を有し、少なくとも一つの作業を終えた基板を検査する検査手段及び当該検査手段で検査を終えた基板を受け取って下流側に搬送する中継コンベア装置を含む電子部品実装ラインであって、
   前記中継コンベア装置の上流側に隣接して配置された実装用設備と、
   前記実装用設備よりも上流側に配置された他の実装用設備をさらに含み、
   前記実装用設備は、
   基板を上流側の前記他の実装用設備から受け取り下流側の前記中継コンベア装置へ搬出する基板搬送コンベアと、
   前記基板搬送コンベアにより受け取った基板に対して所定の作業を行う作業部と、
   作業者に対する報知動作を行う第１の報知手段と、
   前記第１の報知手段による機能が発揮されるように設定をなす機能発揮設定部と、
   前記基板搬送コンベア、前記作業部及び前記第１の報知手段を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、
   前記機能発揮設定部により前記設定がなされているときに、前記中継コンベア装置へ排出した基板の前記検査手段による検査結果が不良であった場合は、前記第１の報知手段を作動させて検査結果が不良であった基板を排出した旨を作業者へ報知し、
   前記他の実装用設備は、
   作業者に対する報知動作を行う第２の報知手段を備え、
   前記検査結果が不良であった場合、前記他の実装用設備の制御部は前記第２の報知手段による機能が発揮されないように設定されていることを特徴とする電子部品実装ライン。
2. 前記実装用設備は、前記検査結果が不良である基板を前記中継コンベア装置に搬出するとき、前記中継コンベアの制御部に基板の搬送を停止させるための停止信号を出力することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装ライン。
3. 前記検査手段は、基板に印刷された半田の印刷状態又は電子部品の搭載状態の少なくとも一方の検査を行い、前記中継コンベア装置の上流側に隣接して配置された前記実装用設備は電子部品搭載装置であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装ライン。
4. 基板に対して電子部品を実装するための作業を実行する複数の実装用設備を有し、少なくとも一つの作業を終えた基板を検査する検査手段及び当該検査手段で検査を終えた基板を受け取って下流側に搬送する中継コンベア装置を含む電子部品実装ラインであって、
   前記中継コンベア装置の上流側に隣接して配置された実装用設備と、
   前記実装用設備よりも上流側に配置された他の実装用設備をさらに含み、
   前記実装用設備は、
   基板を上流側の他の実装用設備から受け取り下流側の前記中継コンベア装置へ搬出する基板搬送コンベアと、
   前記検査手段と、
   作業者に対する報知動作を行う第１の報知手段と、
   前記第１の報知手段による機能が発揮されるように設定をなす機能発揮設定部と、
   前記基板搬送コンベア、前記検査手段及び前記第１の報知手段を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、
   前記機能発揮設定部により前記設定がなされているときに、前記中継コンベア装置へ排出した基板の前記検査手段による検査結果が不良であった場合は、前記第１の報知手段を作動させて検査結果が不良であった基板を排出した旨を作業者へ報知し、
   前記他の実装用設備は、
   作業者に対する報知動作を行う第２の報知手段を備え、
   前記検査結果が不良であった場合、前記他の実装用設備の制御部は前記第２の報知手段による機能が発揮されないように設定されていることを特徴とする電子部品実装ライン。
5. 前記検査手段は、基板に印刷された半田の印刷状態又は電子部品の搭載状態の少なくとも一方の検査を行うことを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装ライン。
6. 前記実装用設備は前記検査手段を備えた電子部品搭載装置であることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品実装ライン。

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