CN104588812A - 一种球类焊料的焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种球类焊料的焊接装置。本发明公开了一种球类焊料的焊接装置，所述球类焊料的焊接装置包括：料仓部、传输部、焊料检测部、焊接部和底板；所述料仓部用于存储球类焊料；所述传输部与所述料仓部连接，用于从所述料仓部取球类焊料并传输至所述焊料检测部和所述焊接部；所述焊料检测部用于检测所述传输部是否传输有球类焊料；所述焊接部用于接收所述传输部传输的球类焊料，并执行焊接操作；所述底板用于固定所述料仓部、所述传输部、所述焊料检测部和所述焊接部。本发明实现了球类焊料的存储、传输、检测和焊接的一体化，实现了以自动的方式操作焊接装置。

Description

一种球类焊料的焊接装置

技术领域

本发明涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种球类焊料的焊接装置。

背景技术

目前电子行业中，锡焊作为金属材料间的一种连接技术被广泛采用。一般的焊锡工艺采用烙铁焊接，焊锡丝经由送锡管送至烙铁头前端加热熔化后焊接。这种烙铁焊接容易导致元器件加热过渡而损坏，或加热时间过短而焊锡熔化不充分；烙铁与被焊件为接触式焊接，可能将被焊件压伤；另外烙铁焊接占空间大、维护调试不便。随着电子产品向小型化、集成化发展，器件的焊接工艺也向小锡量、高密度和高速度发展，同时许多器件受结构上的限制，难以用传统的焊锡工艺实现焊接要求。

发明内容

针对以上现有技术存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种球类焊料的焊接装置。

本发明公开了一种球类焊料的焊接装置，所述球类焊料的焊接装置包括：料仓部、传输部、焊料检测部、焊接部和底板；

所述料仓部用于存储球类焊料；

所述传输部与所述料仓部连接，用于从所述料仓部取球类焊料并传输至所述焊料检测部和所述焊接部；

所述焊料检测部用于检测所述传输部是否传输有球类焊料；

所述焊接部用于接收所述传输部传输的球类焊料，并执行焊接操作；

所述底板用于固定所述料仓部、所述传输部、所述焊料检测部和所述焊接部。

可选的，所述料仓部包括：料槽；所述料槽固定在所述底板上；

所述传输部包括：取料盘；所述底板中与所述取料盘对应的部分为相互固定的上底板和下底板，所述取料盘设于所述上底板和所述下底板之间；

所述取料盘上设置有周向均匀分布的多个料孔，用于暂存从所述料仓部的料槽中所取的球类焊料；所述下底板用于保证所述取料盘上的球类焊料随取料盘一起转动；

所述焊料检测部包括：第一检测孔、第二检测孔以及传感器检测装置；

所述第一检测孔设置在所述上底板上，所述第二检测孔设置在所述下底板上，且所述第一检测孔与所述第二检测孔的上下位置相对应且位于所述料孔运动轨迹的上下方；

所述传感器检测装置安装于所述第一检测孔和/或所述第二检测孔上；

所述焊接部包括：料道、套筒、出锡嘴、第二气压检测孔、调压孔、第二气压检测装置、调压阀和激光装置；

所述套筒的上部与所述激光装置固定连接，所述套筒的下部与所述出锡嘴固定连接；

所述料道设置在所述套筒上，且通向所述出锡嘴，用于将取料盘上的球类焊料输送到所述出锡嘴处；

所述出锡嘴的顶端设置有出锡孔，且出锡孔的直径小于球类焊料的直径；

所述第二气压检测孔和调压孔分别设置在所述套筒的侧面且均与所述套筒的空腔相通；

所述第二气压检测孔与第二气压检测装置相连，所述调压孔通过调压阀与保护气吹入装置相连。

可选的，所述传输部还包括：电机、料盘安装板和压板；

所述料盘安装板、所述取料盘和所述压板依次叠加固定在一起，且固定安装在所述电机的轴上；

所述电机固定在所述底板上。

可选的，所述焊接部还包括：吹气孔，所述吹气孔设置在上底板上，用于将所述料孔内的球类焊料吹入所述料道，使球类焊料落到出锡嘴处；

所述吹气孔分为孔径大的部分和孔径小的部分；

所述吹气孔的孔径大的部分固定有第一连接头，并通过第一连接头与保护气吹入装置连接；

所述吹气孔的孔径小的部分对应于所述取料盘；

所述料道的进口与所述吹气孔的位置相对应，所述料道的出口通向出锡嘴。

可选的，所述传输部还包括：定位检测装置，用于定位每次取料盘送球类焊料时所转的角度；所述定位检测装置固定在所述底板上。

可选的，所述料仓部还包括：料槽盖、通气孔和侧向孔；所述料槽盖固定于所述料槽上部；

所述通气孔设置在所述料槽的边缘，所述侧向孔设置在所述料槽的内壁上且靠近料槽的底部；所侧向孔与所述通气孔相连；

所述通气孔固定有第二连接头，并通过第二连接头与压缩气体吹入装置连接。

可选的，所述激光装置包括激光发生器、激光头、定位座；所述激光头内设置聚焦镜片；

所述激光发生器通过光纤与所述激光头连接；

所述激光装置通过所述定位座与所述底板固定连接。

可选的，所述料槽的底部设置有弧形通孔；

所述弧形通孔与取料盘相对应，用于将球类焊料通过弧形通孔落在取料盘的料孔内；

所述弧形通孔下方对应所述取料盘上的至少一个料孔；

所述取料盘为圆形；

所述取料盘边缘设置有均匀分布的多个检测凹槽；

所述检测凹槽的个数与所述料孔的个数相等，所述定位检测装置与所述检测凹槽的运动轨迹相对应。

可选的，所述球类焊料的焊接装置还包括CCD部，用于定位焊接位置和/或观察焊接状态；

所述CCD部固定在所述底板上；

所述CCD部包括：CCD相机和CCD支架，CCD相机通过CCD支架与所述底板固定。

可选的，所述第一检测孔为吹气检测孔，所述第二检测孔为第一气压检测孔；

所述吹气检测孔和所述第一气压检测孔均分为孔径大的部分和孔径小的部分；

所述吹气检测孔和所述第一气压检测孔两者的孔径小的部分对应于取料盘，且所述第一气压检测孔的孔径小的部分的孔径小于球类焊料的直径；

所述吹气检测孔的孔径大的部分固定有第三连接头，并通过第三连接头与压缩气体吹入装置相连；

所述第一气压检测孔的孔径大的部分固定有第四连接头；

所述传感器检测装置为第一气压检测装置，所述第四连接头与所述第一气压检测装置连接。

与现有技术相比，本发明的技术效果为：

本发明公开的一种球类焊料的焊接装置，包括：料仓部、传输部、焊料检测部和焊接部，实现了球类焊料的存储、传输、检测和焊接的一体化，实现了以自动的方式操作焊接装置，本发明中焊锡量以球类焊料的体积为单位精确可控，避免了传统丝类焊料因进给量和温度变化导致的焊料量偏差。焊接时所用的气体为氮气，防止焊料在加热时被氧化导致焊接质量下降。采用非接触式焊接，可以在不接触焊点的基础上，快速传送球类焊料并完成焊接操作，避免烙铁对被焊件的影响。同时避免了传统烙铁更换调试，延长了设备的使用寿命。通过CCD部及上位机控制，可以实现自动或手动精确定位焊接位置和/或观察焊接状态。

附图说明

图1是本发明实施例球类焊料的焊接装置的结构示意图；

图2是本发明实施例球类焊料的焊接装置的主视图；

图3是本发明实施例球类焊料的焊接装置的后视图；

图4是图2中的内部结构示意图；

图5是沿图2中A-A线的剖视图；

图6是沿图2中B-B线的局部剖视图；

图7是沿图2中C-C线的局部剖视图；

图8是图5中D处的局部放大示意图；

图9是图6中E处的局部放大示意图；

图10是本发明实施例中取料盘的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

本发明实施例公开了一种球类焊料的焊接装置，该球类焊料的焊接装置包括：料仓部、传输部、焊料检测部、焊接部和底板；其中，料仓部用于存储球类焊料；传输部与料仓部连接，用于从料仓部取球类焊料并传输至焊料检测部和焊接部；焊料检测部用于检测传输部是否传输有球类焊料；焊接部用于接收传输部传输的球类焊料，并执行焊接操作。

图1是本发明实施例球类焊料的焊接装置的结构示意图，图2是本发明实施例球类焊料的焊接装置的主视图，图4是图2中的内部结构示意图，其中图4中隐去了球类焊料的焊接装置的料槽盖和部分底板，以更清楚的显示内部结构，如图1、图2和图4所示，底板用于固定料仓部、传输部、焊料检测部和焊接部；底板上设置有安装孔38，可以将球类焊料的焊接装置连接在多轴机械手上，可实现自动化焊接。

料仓部包括：料槽2；料槽2与底板为分体结构，料槽2固定在底板上，料槽2与底板做成分体结构，便于拆卸和检修。料槽2和底板还可以做成一体结构，这样可以节约制做材料。

图3是本发明实施例球类焊料的焊接装置的后视图，如图3和4所示，传输部包括：取料盘3；底板中与取料盘3对应的部分分为相互固定的上底板1和下底板4，取料盘3设于上底板1和下底板4之间；取料盘上设置有周向均匀分布的多个料孔，用于暂存从料仓部的料槽2中所取的球类焊料；图10是本发明实施例中取料盘的结构示意图，如图10所示，本发明实施例中，取料盘3为圆形；取料盘3的边缘设置有均匀分布的多个检测凹槽28；取料盘3上的多个料孔5均匀分布在与取料盘3同轴的圆上；检测凹槽28的个数与料孔5的个数相等；多个检测凹槽28与多个料孔5的位置相互交错；料孔5的直径大于球类焊料的直径；本发明实施例中的取料盘上料孔的数量和检测凹槽的数量均为36个。

下底板4，用于保证取料盘3上的球类焊料随取料盘3一起转动，不会因为球类焊料的直径小于料孔5直径而掉落。

料仓部还包括：料槽盖、通气孔和侧向孔；料槽盖固定于料槽上部；料槽盖可以为透明材质，以便观察球类焊料的数量。

通气孔设置在料槽的边缘，；侧向孔设置在料槽的内壁上且靠近料槽的底部；侧向孔与通气孔相连；通气孔固定有第二连接头，并通过第二连接头与压缩气体吹入装置连接。

本发明实施例中，料仓盖的尺寸设计的较大，覆盖了通气孔，因此在料槽盖上设置了搅拌吹气孔。图7是沿图2中C-C线的局部剖视图，如图1和图7所示，通气孔20设置在料槽2的边缘，且与搅拌吹气孔19的位置相对应；搅拌吹气孔19固定第二连接头22，并通过第二连接头22与压缩气体吹入装置(未显出)连接；搅拌吹气孔19、通气孔20和侧向孔21一起构成气道，用于通过吹气来搅拌料槽2内的球类焊料。

料槽2的底部设置有弧形通孔27；弧形通孔27与取料盘3相对应，用于将球类焊料通过弧形通孔27落在取料盘3的料孔5上；弧形通孔27下方对应取料盘3上的至少一个料孔5，如图4所示，本发明实施例中弧形通孔下方对应取料盘上的5个料孔。

图5是沿图2中A-A线的剖视图，如图5所示，传输部还包括：电机11、料盘安装板12和压板13；电机11固定在底板上；料盘安装板12、取料盘3和压板13依次叠加固定在一起，且固定安装在电机11的轴上。取料盘3上还设置有固定孔29，取料盘3通过固定孔29与料盘安装板12、压板13固定在一起，这样可以加强固定连接，使料盘安装板、取料盘和压板不会与电机的轴发生相对运动。

传输部还包括：定位检测装置17，用于定位每次取料盘3送球类焊料时所转的角度；定位检测装置17与检测凹槽28的运动轨迹相对应。定位检测装置17固定在底板上。本发明实施例中的定位检测装置17为光电传感器。

图6是沿图2中B-B线的局部剖视图，图9是图6中E处的局部放大示意图，如图6和图9所示，焊料检测部包括：第一检测孔、第二检测孔以及传感器检测装置(未显出)；

第一检测孔设置在上底板1上，第二检测孔设置在下底板4上，且第一检测孔与第二检测孔的上下位置相对应且位于料孔5运动轨迹的上下方；传感器检测装置安装于第一检测孔和/或第二检测孔上；

本发明实施例中，第一检测孔为吹气检测孔，第二检测孔为第一气压检测孔。

吹气检测孔和第一气压检测孔均分为孔径大的部分和孔径小的部分14；吹气检测孔和第一气压检测孔两者的孔径小的部分14对应于取料盘3，且第一气压检测孔的孔径小的部分14的孔径小于球类焊料的直径，吹气检测孔的孔径小的部分14的孔径小于球类焊料的直径；吹气检测孔的孔径大的部分固定有第三连接头34，并通过第三连接头34与压缩气体吹入装置相连；第一气压检测孔的孔径大的部分固定有第四连接头35；传感器检测装置为第一气压检测装置，第四连接头35与第一气压检测装置连接。

需要说明的是，当传感器检测装置为第一气压检测装置时，传感器检测装置只能安装于第一检测孔或第二检测孔的其中一个孔上。本发明实施例中传感器检测装置安装在了第二检测孔上。当传感器检测装置为光纤传感器时，由于光纤传感器分为两部分，所以需要将光纤传感器的两部分分别安装在第一检测孔和第二检测孔上；通过光纤传感器检测料孔中是否有球类焊料。

图8是图5中D处的局部放大示意图，如图5和图8所示，焊接部，包括：料道7、套筒8、出锡嘴9、第二气压检测孔、调压孔、第二气压检测装置(未显出)、调压阀(未显出)和激光装置；

套筒8的上部与激光装置固定连接，套筒8的下部与出锡嘴9固定连接；

料道7设置在套筒8上，且通向出锡嘴9，用于将取料盘3上的球类焊料输送到出锡嘴9处；

出锡嘴9的顶端设置出锡孔16，且出锡孔16的直径小于球类焊料的直径。

第二气压检测孔和调压孔分别设置在套筒8的侧面且均与套筒8的空腔10相通。

第二气压检测孔固定有第五连接头36，调压孔固定有第六连接头37；第二气压检测孔与第二气压检测装置相连，即通过第五连接头36相连。调压孔通过调压阀与保护气吹入装置相连(未显示)，其中具体的连接方式为：第六连接头37连接调压阀，调压阀连接保护气吹入装置相连。保护气吹入装置用于向空腔10内吹入气体，调压阀用于调节空腔10内的压力大小。

焊接部还包括：吹气孔，吹气孔设置在上底板1上，用于将料孔5内的球类焊料吹入料道7，使球类焊料落到出锡嘴9处；吹气孔分为孔径大的部分和孔径小的部分14，吹气孔的孔径大的部分固定有第一连接头15并通过第一连接头15与保护气吹入装置相连(未显示)。

吹气孔的孔径小的部分14对应于取料盘3，且吹气孔的孔径小的部分14的孔径小于球类焊料的直径；料道7的进口与吹气孔的位置相对应，料道7的出口通向出锡嘴9。

本发明实施例球类焊料的焊接装置焊接时所用的气体为氮气，即保护气吹入装置吹入的气体为氮气。压缩气体吹入装置吹入的气体可以为空气，也可以为氮气。

激光装置包括：激光发生器(未显示)，激光头23、定位座25；激光头23内设置聚焦镜片24；

激光发生器通过光纤与激光头连接；本发明实施例中激光装置上还设置有用于连接光纤的光纤接头39；激光装置通过定位座25与底板固定连接。

本发明实施例球类焊料的焊接装置，还包括CCD部，用于定位焊接位置和/或观察焊接状态；CCD部固定在底板上；CCD部包括：CCD相机30、CCD支架，CCD相机30通过CCD支架与底板固定。本发明实施例中，CCD支架包括：第一CCD支架31、第二CCD支架32和立板33；第一CCD支架31、第二CCD支架32和立板33通过螺钉连接且固定在底板上，CCD相机30通过第一CCD支架31与第二CCD支架32固定。

本发明实施例球类焊料的焊接装置通过上位机进行控制，其中上位机可以为程序运动控制卡或PLC。

本发明实施例球类焊料的焊接装置的工作原理为：

当焊接装置运行时，在料仓部，压缩气体通过第二连接头22，流经气道，吹入料槽2内，对球类焊料进入搅拌；与焊接装置相连接的上位机控制电机11带动取料盘3转动，当取料盘3上的料孔5经过弧形通孔27时，球类焊料落入料孔5，并跟随取料盘3一起运动，实现球类焊料逐个供给。

为了保证球类焊料能够落入弧形通孔27内，需要采用间歇吹气的方法。

上位机控制电机11带动取料盘3转动过程中，当检测凹槽与定位检测装置相对时，定位检测装置发射端发出的光被接收端接收到，电机11和取料盘3停止转动，保证了每次取料盘送球类焊料时所转的角度为固定值；此时，取料盘3的一个料孔5、吹气检测孔和第一气压检测孔三者同轴(即上下位置对应)，取料盘3的另一个料孔5、吹气孔和料道7三者同轴(即上下位置对应)。

在焊料检测部，压缩气体通过第三连接头34吹入吹气检测孔，如果料孔5内有球类焊料，球类焊料堵住第一气压检测孔，如果料孔5内无球类焊料，压缩气体进入第一气压检测孔，两种情况下第一气压检测装置显示的压力不同，以此来判断料孔5内球类焊料的有无。判断球类焊料的有无与焊接部的焊接操作同步进行，不占用焊接装置运行的时间。

当判断料孔5内无球类焊料时，料孔5转到吹气孔的位置时不进行焊接操作，可防止漏焊情况发生，同时避免焊接装置进行多余的动作造成时间浪费。另外，当连续多次判断料孔5内无球类焊料时，上位机会通过显示器或报警装置提示料仓部的料槽2中无球类焊料，需要补充。连接判断料孔5内无球类焊料的次数根据实际情况来确定，例如由弧形通孔与吹气检测孔之间料孔5的最小个数来确定。

在焊接部，压缩氮气通过第一连接接头15吹入吹气孔，将球类焊料快速吹入料道7，落到出锡嘴9处。由于出锡嘴9处的出锡孔16的直径小于球类焊料的直径，球类焊料堵在出锡孔16处。压缩氮气通过第六连接头37吹入套筒8的空腔10，因球类焊料堵住了出锡孔16，空腔10内的气压升高，与第五连接头36连接的第二气压检测装置实时监测空腔10内的压力，当压力达到设定值时，激光装置开始工作，激光的能量集中在出锡孔9处的球类焊料上，使球类焊料熔化为锡液，由于空腔10内压力作用，锡液从出出锡孔16喷出，落在焊接位置上，形成焊点，同时随球类焊料一起喷出的氮气，在焊接位置的表面形成氮气保护层，防止了锡液与空气接触氧化，且气流可加速锡液冷却，提高工作效率。锡液喷出后，第一次照射完成后，激光穿过出出锡孔16对锡液进行二次照射，确保锡液熔化状态良好。

当锡液喷出后，空腔10内压力降低，第二气压检测装置检测到压力变化后停止激光照射。

在CCD部，CCD相机30通过拍摄照片，传输到显示器或图片分析软件中，配合多轴机器手，可手动或自动精确定位焊接位置；焊接操作完成后，CCD相机30拍摄照片，通过显示器，通过人工观察焊接状态，确认焊接质量好坏，或CCD相机30拍摄照片，传输到图片分析软件中，通过软件分析，自动确认焊接质量好坏，如焊接不良，通过显示器或报警装置提示。针对不同的焊接，还可设计对应的上位机程序，实现自动校正焊接位置和/或自动判断焊接状态的功能。

本发明实施例公开的一种球类焊料的焊接装置，包括：料仓部、传输部、焊料检测部和焊接部，实现了球类焊料的存储、传输、检测和焊接的一体化，实现了以自动的方式操作焊接装置，本发明中焊锡量以球类焊料的体积为单位精确可控，避免了传统丝类焊料因进给量和温度变化导致的焊料量偏差。焊接时所用的气体为氮气，防止焊料在加热时被氧化导致焊接质量下降。采用非接触式焊接，可以在不接触焊点的基础上，快速传送球类焊料并完成焊接操作，避免烙铁对被焊件的影响。同时避免了传统烙铁更换调试，延长了设备的使用寿命。通过CCD部及上位机控制，可以实现自动或手动精确定位焊接位置和/或观察焊接状态。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种球类焊料的焊接装置，其特征在于，所述球类焊料的焊接装置包括：料仓部、传输部、焊料检测部、焊接部和底板；

所述料仓部用于存储球类焊料；

所述传输部与所述料仓部连接，用于从所述料仓部取球类焊料并传输至所述焊料检测部和所述焊接部；

所述焊料检测部用于检测所述传输部是否传输有球类焊料；

所述焊接部用于接收所述传输部传输的球类焊料，并执行焊接操作；

所述底板用于固定所述料仓部、所述传输部、所述焊料检测部和所述焊接部。

2.根据权利要求1所述的球类焊料的焊接装置，其特征在于，所述料仓部包括：料槽；所述料槽固定在所述底板上；

所述传输部包括：取料盘；所述底板中与所述取料盘对应的部分为相互固定的上底板和下底板，所述取料盘设于所述上底板和所述下底板之间；

所述取料盘上设置有周向均匀分布的多个料孔，用于暂存从所述料仓部的料槽中所取的球类焊料；所述下底板用于保证所述取料盘上的球类焊料随取料盘一起转动；

所述焊料检测部包括：第一检测孔、第二检测孔以及传感器检测装置；

所述第一检测孔设置在所述上底板上，所述第二检测孔设置在所述下底板上，且所述第一检测孔与所述第二检测孔的上下位置相对应且位于所述料孔运动轨迹的上下方；

所述传感器检测装置安装于所述第一检测孔和/或所述第二检测孔上；

所述焊接部包括：料道、套筒、出锡嘴、第二气压检测孔、调压孔、第二气压检测装置、调压阀和激光装置；

所述套筒的上部与所述激光装置固定连接，所述套筒的下部与所述出锡嘴固定连接；

所述料道设置在所述套筒上，且通向所述出锡嘴，用于将取料盘上的球类焊料输送到所述出锡嘴处；

所述出锡嘴的顶端设置有出锡孔，且出锡孔的直径小于球类焊料的直径；

所述第二气压检测孔和调压孔分别设置在所述套筒的侧面且均与所述套筒的空腔相通；

所述第二气压检测孔与第二气压检测装置相连，所述调压孔通过调压阀与保护气吹入装置相连。

3.根据权利要求2所述的球类焊料的焊接装置，其特征在于，所述传输部还包括：电机、料盘安装板和压板；

所述料盘安装板、所述取料盘和所述压板依次叠加固定在一起，且固定安装在所述电机的轴上；

所述电机固定在所述底板上。

4.根据权利要求2所述的球类焊料的焊接装置，其特征在于，所述焊接部还包括：吹气孔，所述吹气孔设置在上底板上，用于将所述料孔内的球类焊料吹入所述料道，使球类焊料落到出锡嘴处；

所述吹气孔分为孔径大的部分和孔径小的部分；

所述吹气孔的孔径大的部分固定有第一连接头，并通过第一连接头与保护气吹入装置连接；

所述吹气孔的孔径小的部分对应于所述取料盘；

所述料道的进口与所述吹气孔的位置相对应，所述料道的出口通向出锡嘴。

5.根据权利要求2所述的球类焊料的焊接装置，其特征在于，所述传输部还包括：定位检测装置，用于定位每次取料盘送球类焊料时所转的角度；所述定位检测装置固定在所述底板上。

6.根据权利要求2所述的球类焊料的焊接装置，其特征在于，所述料仓部还包括：料槽盖、通气孔和侧向孔；所述料槽盖固定于所述料槽上部；

所述通气孔设置在所述料槽的边缘，所述侧向孔设置在所述料槽的内壁上且靠近料槽的底部；所侧向孔与所述通气孔相连；

所述通气孔固定有第二连接头，并通过第二连接头与压缩气体吹入装置连接。

7.根据权利要求2所述的球类焊料的焊接装置，其特征在于，所述激光装置包括激光发生器、激光头、定位座；所述激光头内设置聚焦镜片；

所述激光发生器通过光纤与所述激光头连接；

所述激光装置通过所述定位座与所述底板固定连接。

8.根据权利要求5所述的球类焊料的焊接装置，其特征在于，所述料槽的底部设置有弧形通孔；

所述弧形通孔与取料盘相对应，用于将球类焊料通过弧形通孔落在取料盘的料孔内；

所述弧形通孔下方对应所述取料盘上的至少一个料孔；

所述取料盘为圆形；

所述取料盘边缘设置有均匀分布的多个检测凹槽；

所述检测凹槽的个数与所述料孔的个数相等，所述定位检测装置与所述检测凹槽的运动轨迹相对应。

9.根据权利要求1至8中任一所述的球类焊料的焊接装置，其特征在于，所述球类焊料的焊接装置还包括CCD部，用于定位焊接位置和/或观察焊接状态；

所述CCD部固定在所述底板上；

所述CCD部包括：CCD相机和CCD支架，CCD相机通过CCD支架与所述底板固定。

10.根据权利要求2-8中任一所述的球类焊料的焊接装置，其特征在于，

所述第一检测孔为吹气检测孔，所述第二检测孔为第一气压检测孔；

所述吹气检测孔和所述第一气压检测孔均分为孔径大的部分和孔径小的部分；

所述吹气检测孔和所述第一气压检测孔两者的孔径小的部分对应于取料盘，且所述第一气压检测孔的孔径小的部分的孔径小于球类焊料的直径；

所述吹气检测孔的孔径大的部分固定有第三连接头，并通过第三连接头与压缩气体吹入装置相连；

所述第一气压检测孔的孔径大的部分固定有第四连接头；

所述传感器检测装置为第一气压检测装置，所述第四连接头与所述第一气压检测装置连接。