CN111055596B - 一种pcb阻焊喷涂自动化系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB阻焊喷涂自动化系统及方法,涉及PCB生产领域。系统包括用于采集PCB来板信息的信息采集模块、用于输送PCB板的送料装置、主控制器和用于喷涂油墨的喷涂模块,所述信息采集模块的输出端与所述主控制器的输入端连接,所述主控制器的输出端与所述喷涂模块的输入端连接。本发明能够自动采集PCB来板信息,识别PCB生产属性参数,并根据PCB生产属性参数进行自动化喷涂,与现有的阻焊喷涂制作方式相比,具有准确性、高效性、及时性的优点,能够保证无人值守时,设备也能准确运行。

Description

一种PCB阻焊喷涂自动化系统及方法
技术领域
本发明涉及PCB生产领域,尤其是涉及一种PCB阻焊喷涂自动化系统及方法。
背景技术
在印刷电路板时,常常会给PCB表面涂覆一层油墨,固化后以起到防潮、绝缘、防焊等保护作用。目前行业内一般都会使用到喷涂机对PCB板面进行阻焊油墨的喷涂固化,阻焊油墨的涂覆厚度与均匀性是十分重要的。由于液体油墨自身流动性的特性,喷涂到PCB导体线路上时会存在垂流效应而影响线路导体的覆盖效果。因此,线路导体的铜厚越厚,则需要喷涂的油墨湿膜厚度越厚。
但是,在实际喷涂生产过程中,总是存在多个铜厚规格的PCB,在调整不同油墨湿膜厚度时,要多次调试喷涂机器的参数来得到想要的油墨湿膜厚度。这一过程不仅浪费时间,而且过程中也有可能因为人为输错参数而导致喷涂油墨过薄,线路露铜产生的报废。因此,基于此喷涂现状和喷涂工艺的要求,需要研制出一种自动识别PCB来料铜厚信息进行自动化喷涂的系统,从而提高效率,防止出错。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种PCB阻焊喷涂自动化系统及方法,能够自动采集PCB来板信息,识别PCB生产属性参数,并根据PCB生产属性参数进行自动化喷涂。
第一方面,本发明的一个实施例提供了一种PCB阻焊喷涂自动化系统,所述系统包括用于采集PCB来板信息的信息采集模块、用于输送PCB板的送料装置、主控制器和用于喷涂油墨的喷涂模块,所述信息采集模块的输出端与所述主控制器的输入端连接,所述主控制器的输出端与所述喷涂模块的输入端连接。
本发明实施例的PCB阻焊喷涂自动化系统,至少具有如下有益效果:能够自动采集和识别PCB来板信息,识别PCB生产属性参数,并根据PCB生产属性参数进行自动化喷涂,与现有的阻焊喷涂制作方式相比,具有准确性、高效性、及时性的优点,能够保证无人值守时,设备也能准确运行。
根据本发明的另一些实施例的PCB阻焊喷涂自动化系统,所述信息采集模块包括相机或扫描枪。
根据本发明的另一些实施例的PCB阻焊喷涂自动化系统,所述系统还包括用于预先获取PCB板生产属性参数的信息获取模块,所述信息获取模块的输出端与所述主控制器的输入端连接。
根据本发明的另一些实施例的PCB阻焊喷涂自动化系统,所述信息获取模块包括键盘或触摸屏。
根据本发明的另一些实施例的PCB阻焊喷涂自动化系统,所述喷涂模块包括PLC控制器、油墨供给模块和喷涂机,所述主控制器的输出端与所述PLC控制器的输入端连接,所述PLC控制器的输出端分别与所述油墨供给模块的输入端、所述喷涂机的输入端连接。
根据本发明的另一些实施例的PCB阻焊喷涂自动化系统,所述油墨供给模块包括油墨桶、用于检测所述油墨桶内压力的第一压力传感器、用于给所述油墨桶加压的加压泵、用于给所述油墨桶减压的减压泵和用于向所述油墨桶输送油墨的第一油墨输送管道,所述第一压力传感器的输出端与所述PLC控制器的输入端连接,所述PLC控制器的输出端分别与所述加压泵的输入端、所述减压泵的输入端连接。
根据本发明的另一些实施例的PCB阻焊喷涂自动化系统,所述喷涂机包括喷枪、用于驱动所述喷枪的伺服电机、用于检测所述喷枪内压力的第二压力传感器,所述第二压力传感器的输出端与所述PLC控制器的输入端连接,所述PLC控制器的输出端与所述伺服电机的输入端连接,所述伺服电机的输出端与所述喷枪的输入端连接。
根据本发明的另一些实施例的PCB阻焊喷涂自动化系统,所述系统还包括用于反馈PCB板质量信息的反馈模块,所述反馈模块的输出端与所述主控制器的输入端连接。
第二方面,本发明的一个实施例还提供了一种PCB阻焊喷涂自动化方法,所述方法包括:
采集PCB来板信息;
根据所述PCB来板信息控制对PCB板进行油墨喷涂。
根据本发明的另一些实施例的PCB阻焊喷涂自动化方法,所述方法还包括:
根据油墨压力实时控制油墨供给。
附图说明
图1是本发明实施例中PCB阻焊喷涂自动化系统的一具体实施例结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本发明的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,如果涉及到方位描述,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征,它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上,也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。
在本发明实施例的描述中,如果涉及到“若干”,其含义是一个以上,如果涉及到“多个”,其含义是两个以上,如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”,均应理解为不包括本数,如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”,均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”,应当理解为用于区分技术特征,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
实施例一
参照图1,示出了本实施例中PCB阻焊喷涂自动化系统的结构示意图。该系统用于采集PCB来板信息的信息采集模块、用于输送PCB板的送料装置、主控制器和用于喷涂油墨的喷涂模块。其中,信息采集模块的输出端与主控制器的输入端连接,主控制器的输出端与喷涂模块的输入端连接。
本实施例中,信息采集模块包括相机或扫描枪等可以采集PCB来板信息的设备。
更进一步地,上述系统还包括用于预先获取PCB板生产属性参数的信息获取模块,该信息获取模块的输出端与主控制器的输入端连接。
本实施例中,主控制器包括计算机或单片机,以实现数据处理和喷涂控制,而信息获取模块对应的可以是键盘或触摸屏,用于实现PCB板生产属性参数输入。
基于上述系统,实际中,首先将需要加工的PCB板的部分生产属性参数(例如型号、流程、油墨颜色、孔径等)上传至主控制器。PCB板在电镀铜之后,人工切片测量铜厚,取多个切片的铜厚的最大值,经键盘或触摸屏输入上传至主控制器。另外,主控制器内的存储器内还预先存储了PCB板喷涂工艺参数,以及PCB板生产属性参数和PCB板喷涂工艺参数(主要是喷涂压力)的对应关系,例如喷涂工艺参数里预设50~60μm的铜厚需要喷涂80μm的油墨厚度,其对应的压力是1.5bar,直接输出该压力给到喷涂机。
本实施例中,喷涂模块包括PLC控制器、油墨供给模块和喷涂机。其中,主控制器的输出端与PLC控制器的输入端连接,PLC控制器的输出端分别与油墨供给模块的输入端、喷涂机的输入端连接。
喷涂流程具体为:镀铜后的PCB板经过送料装置送至喷涂系统,喷涂系统前端的相机或扫描枪扫描PCB板面上的识别码(可为二维码,在送料之前用打码机或钻孔钻出来在PCB板边),并发送至主控制器。主控制器根据该识别码识别该PCB来板的生产属性参数,包括型号、流程、铜厚、油墨颜色、孔径等,并将识别到的PCB生产属性参数和与之相对应的喷涂工艺参数发送至喷涂模块的PLC控制器。PLC控制器根据喷涂工艺参数控制油墨供给模块和喷涂机,完成自动化喷涂。
进一步地,本实施例中,油墨供给模块包括油墨桶(图中未示出)、用于检测油墨桶内压力的第一压力传感器、用于给油墨桶加压的加压泵、用于给油墨桶减压的减压泵和用于向油墨桶输送油墨的第一油墨输送管道(图中未示出)。其中,第一压力传感器的输出端与PLC控制器的输入端连接,PLC控制器的输出端分别与加压泵的输入端、减压泵的输入端连接。
喷涂过程中,油墨桶内的第一压力传感器实时检测油墨桶内的压力,并实时反馈至PLC控制器。PLC控制器根据油墨桶内的压力,控制加压泵或减压泵对油墨桶加压或减压,以控制油墨供给。
进一步地,本实施例中,喷涂机包括喷枪、用于驱动喷枪的伺服电机、用于检测喷枪内压力的第二压力传感器。其中,第二压力传感器的输出端与PLC控制器的输入端连接,PLC控制器的输出端与伺服电机的输入端连接,伺服电机的输出端与喷枪的输入端连接。喷枪和伺服电机可设置两组,分别用于喷涂PCB板的两个面,节省油墨喷涂时间。
由于喷枪内的压力与油墨桶内的压力相同,都会实时反馈到PLC控制器。当油墨桶内的压力增加或减小时,PLC控制器控制喷枪内的压力随之增加或减小。
进一步地,本实施例中,PCB阻焊喷涂自动化系统还包括用于反馈PCB板质量信息的反馈模块,反馈模块的输出端与主控制器的输入端连接。具体地,喷涂油墨后进行烘烤,转至后续工序。反馈模块对后续工序中与阻焊品质相关的缺陷数据进行收集整理,上传至主控制器,进行数据分析,实时优化调整喷涂工艺参数。
实施例二
本实施例提供了一种PCB阻焊喷涂自动化方法,该方法包括:
采集PCB来板信息;
根据PCB来板信息控制对PCB板进行油墨喷涂。
更进一步地,该方法还包括:
根据油墨压力实时控制油墨供给。
本实施例中,首先采集PCB来板信息,根据PCB来板信息识别该PCB来板的生产属性参数,再根据预先存储的PCB生产属性参数和与之相对应的喷涂工艺参数,对PCB板进行自动化油墨喷涂。在喷涂过程中还实时反馈油墨桶压力和喷枪压力,并根据油墨桶压力和喷枪压力实时调整油墨桶和喷枪,以控制油墨供给。
本实施例中的PCB阻焊喷涂自动化方法的具体流程参照实施例一中对PCB阻焊喷涂自动化系统的工作过程的描述,此处不再赘述。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但是本发明不限于上述实施例,在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外,在不冲突的情况下,本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (6)

1.一种PCB阻焊喷涂自动化系统,其特征在于,所述系统包括用于采集PCB来板信息的信息采集模块、用于输送PCB板的送料装置、主控制器和用于喷涂油墨的喷涂模块,所述信息采集模块的输出端与所述主控制器的输入端连接,所述主控制器的输出端与所述喷涂模块的输入端连接;
所述系统还包括用于预先获取PCB板生产属性参数的信息获取模块,所述信息获取模块的输出端与所述主控制器的输入端连接;
所述主控制器包括存储器,所述存储器内预先存储了PCB板喷涂工艺参数以及PCB板生产属性参数和PCB板喷涂工艺参数的对应关系;
所述喷涂模块包括PLC控制器、油墨供给模块和喷涂机,所述主控制器的输出端与所述PLC控制器的输入端连接,所述PLC控制器的输出端分别与所述油墨供给模块的输入端、所述喷涂机的输入端连接;
所述油墨供给模块包括油墨桶、用于检测所述油墨桶内压力的第一压力传感器、用于给所述油墨桶加压的加压泵、用于给所述油墨桶减压的减压泵和用于向所述油墨桶输送油墨的第一油墨输送管道,所述第一压力传感器的输出端与所述PLC控制器的输入端连接,所述PLC控制器的输出端分别与所述加压泵的输入端、所述减压泵的输入端连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊喷涂自动化系统,其特征在于,所述信息采集模块包括相机或扫描枪。
3.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊喷涂自动化系统,其特征在于,所述信息获取模块包括键盘或触摸屏。
4.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊喷涂自动化系统,其特征在于,所述喷涂机包括喷枪、用于驱动所述喷枪的伺服电机、用于检测所述喷枪内压力的第二压力传感器,所述第二压力传感器的输出端与所述PLC控制器的输入端连接,所述PLC控制器的输出端与所述伺服电机的输入端连接,所述伺服电机的输出端与所述喷枪的输入端连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种PCB阻焊喷涂自动化系统,其特征在于,所述系统还包括用于反馈PCB板质量信息的反馈模块,所述反馈模块的输出端与所述主控制器的输入端连接。
6.一种PCB阻焊喷涂自动化方法,其特征在于,应用于权利要求1至5中任一项所述的一种PCB阻焊喷涂自动化系统,所述方法包括:
预先获取PCB板生产属性参数;
采集PCB来板信息;
根据所述PCB来板信息控制对PCB板进行油墨喷涂;
根据油墨压力实时控制油墨供给。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114148108B (zh) * 2021-11-26 2022-09-16 东莞市启思达智能技术有限公司 一种高效喷墨方法及系统

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4300012A1 (de) * 1993-01-02 1994-07-07 Bengel & Bros Bebro Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Lackierung einer bestückten Leiterplatte
CN102120387A (zh) * 2010-01-08 2011-07-13 广东正业科技股份有限公司 全印制电子及电路板喷墨打印设备
CN103586166A (zh) * 2013-09-26 2014-02-19 中航锂电(洛阳)有限公司 一种涂布生产线及其在线自动标识装置
CN104441978A (zh) * 2013-09-20 2015-03-25 精工爱普生株式会社 液体喷射装置及加减压方法
CN204769316U (zh) * 2015-07-13 2015-11-18 湘电风能有限公司 一种喷涂设备
CN205793692U (zh) * 2016-06-22 2016-12-07 深圳市荣华安骏机电设备有限公司 Pcb设备喷淋恒压系统
CN206977820U (zh) * 2017-06-13 2018-02-06 江西景旺精密电路有限公司 一种制备高密度电路板防焊喷印装置
WO2019164080A1 (ko) * 2018-02-20 2019-08-29 강원도 과수 적화용 분사장치 및 이의 제어방법
CN209849125U (zh) * 2019-02-28 2019-12-27 佛山市保利来建材实业有限公司 一种仿石纹铝板的撒点喷涂装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4300012A1 (de) * 1993-01-02 1994-07-07 Bengel & Bros Bebro Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Lackierung einer bestückten Leiterplatte
CN102120387A (zh) * 2010-01-08 2011-07-13 广东正业科技股份有限公司 全印制电子及电路板喷墨打印设备
CN104441978A (zh) * 2013-09-20 2015-03-25 精工爱普生株式会社 液体喷射装置及加减压方法
CN103586166A (zh) * 2013-09-26 2014-02-19 中航锂电(洛阳)有限公司 一种涂布生产线及其在线自动标识装置
CN204769316U (zh) * 2015-07-13 2015-11-18 湘电风能有限公司 一种喷涂设备
CN205793692U (zh) * 2016-06-22 2016-12-07 深圳市荣华安骏机电设备有限公司 Pcb设备喷淋恒压系统
CN206977820U (zh) * 2017-06-13 2018-02-06 江西景旺精密电路有限公司 一种制备高密度电路板防焊喷印装置
WO2019164080A1 (ko) * 2018-02-20 2019-08-29 강원도 과수 적화용 분사장치 및 이의 제어방법
CN209849125U (zh) * 2019-02-28 2019-12-27 佛山市保利来建材实业有限公司 一种仿石纹铝板的撒点喷涂装置

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