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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Elektronikbauteilmontagesystem
(Bestückungssystem), das durch Verbinden von Elektronikbauteilmontagevorrichtungen
(Bestückungsvorrichtungen) zum Montieren eines elektronischen
Bauteils auf einer Platine gebildet wird, so dass eine kontinuierliche Platinenförderbahn
gebildet wird, sowie auf ein Elektronikbauteilmontageverfahren (Bestückungsverfahren).
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Stand der Technik
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In
einer Elektronikbauteilmontagelinie wird ein Elektronikbauteilmontagesystem
im Allgemeinen durch Verbinden einer Vielzahl von Elektronikbauteilmontagevorrichtungen
gebildet, so dass eine kontinuierliche Platinenförderlinie
(Platinenförderbahn) gebildet wird. In einem solchen Elektronikbauteilmontagesystem
werden elektronische Bauteile nacheinander mittels der Elektronikbauteilmontage vorrichtungen
auf einer Platine während des Prozesses montiert, in dem
die Platine nacheinander die Elektronikbauteilmontagevorrichtungen
auf der Platinenförderlinie durchläuft (siehe
z. B. Patentdokument 1:
JP
2003-110297 A ). In dem obenbeschriebenen Elektronikbauteilmontagesystem
ist es üblich, dass Montagearbeiten auf Platinen einer
Vielzahl unterschiedlicher Platinentypen ausgeführt werden,
wobei manchmal eine Attrappenplatine (eine Platine für
den Loswechsel oder eine Platine für einen Typenwechsel)
eingefügt wird, um den Zeitpunkt des Typwechsels nach jeweils
einer vorgeschriebenen Loszahl in Bezug auf einen identischen Typ
anzuzeigen, wenn eine Vielfalt von Platinen in die Platinenförderlinie
geladen wird. Wenn durch Identifikationsinformationslesemittel,
die an der Platinenförderlinie vorgesehen sind, erfasst
wird, dass die Platine die Attrappenplatine ist, wird eine Einstellungsänderungsarbeit,
die den Typwechsel begleitet, wie z. B. ein Montageprogrammwechsel
oder dergleichen, ausgeführt.
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Offenbarung der Erfindung
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Von der Erfindung zu lösende
Probleme
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In
den letzten Jahren wurden bei Elektronikbauteilmontagesystemen Anstrengungen
unternommen, um die Einstellungsänderungsarbeit, die den Typwechsel
begleitet, möglichst weitgehend zu automatisieren und eine
Linienstillstandszeit während der Einstellungsänderung
zu verkürzen.
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Bei
der herkömmlichen Vorrichtung, die das Elektronikbauteilmontagesystem
des Patentdokuments 1 als Beispiel enthält, wird die Maßnahme
des Entnehmens der Attrappenplatine durch vorübergehendes
Stoppen der Linie oder eine ähnliche Maßnahme
durchgeführt, wenn die Attrappenplatine erfasst wird, weshalb
es notwendig ist, eine manuelle Operation zur Wiederinbetriebnahme
der Linie bei jedem Typänderungsereignis durchzuführen.
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Außerdem
tritt ein solcher Linienstopp und Linienneustart in ähnlicher
Weise auch dann auf, wenn ID-Informationen, wie z. B. ein Strichcodeetikett,
das an der Platine angebracht ist, um die Verfolgbarkeit für
jede Platine sicherzustellen, aus bestimmten Gründen nicht
gelesen werden kann, wobei dies eine Verbesserung der Betriebsgeschwindigkeit verhindert.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, die obigen Probleme zu lösen
und ein Elektronikbauteilmontagesystem sowie ein Elektronikbauteilmontageverfahren
zu schaffen, die die Betriebsgeschwindigkeit verbessern können,
indem der unnötige Förderlinienstillstand eliminiert
wird.
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Mittel zum Lösen der Aufgabe
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Um
die obige Aufgabe zu lösen, ist die vorliegende Erfindung
wie folgt aufgebaut.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Elektronikbauteilmontagesystem
geschaffen, das gebildet wird durch Verbinden einer Vielzahl von
Elektronikbauteilmontagevorrichtungen, die unabhängig eine
Steuereinheit zur Ausführungssteuerung der Montageoperation
zum Montieren eines Elektronikbauteils auf einer Platine aufweisen,
so dass eine kontinuierliche Platinenförderbahn gebildet
wird, wobei das System umfasst:
eine Identifikationsinformation-Lesevorrichtung,
die in einem am weitesten vorgelagerten Teil der kontinuierlichen
Platinenförderbahn angeordnet ist, um an der Platine angebrachte
Identifikationsinformationen zu lesen;
drahtgebundene oder
drahtlose Kommunikationsmittel, die die Identifikationsinformation-Lesevorrichtung mit
der Steuereinheit verbinden, um die von der Identifikationsinformation-Lesevorrichtung
gelesenen Identifikationsinformationen zu der Steuereinheit der jeweiligen
Elektronikbauteilmontagevorrichtung zu übermitteln, die
auf der nachgelagerten Seite der Platinenförderbahn angeordnet
ist; und
Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsmittel
zum Bestimmen, ob die Ausführung der Montageoperation der
jeweiligen Platine erforderlich ist, oder nicht, indem die übermittelten
Identifikationsinformationen mit vorbereitend gespeicherten Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsinformationen
verglichen werden, die den Identifikationsinformationen in jeder
der Steuereinheiten zugeordnet sind.
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Gemäß einem
zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das im ersten Aspekt
definierte Elektronikbauteilmontagesystem geschaffen, wobei das
Kommunikationsmittel die von der Identifikationsinformation-Lesevorrichtung
gelesenen Identifikationsinformationen zu der Steuereinheit der
Elektronikbauteilmontagevorrichtung übermittelt, in die die
Platine geladen wird, entsprechend dem Beförderungszeitpunkt
der Platine zwischen einander benachbarten Elektronikbauteilmontagevorrichtungen.
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Gemäß einem
dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das im ersten Aspekt
definierte Elektronikbauteilmontagesystem geschaffen, wobei das
Kommunikationsmittel Fehlerplatinenidentifikationsinformationen,
die anzeigen, dass die Platine eine Lesefehlerplatine ist, zu der
Steuereinheit auf der nachgelagerten Seite auf der Grundlage von Identifikationsanomalieinformationen
eines Ereignisses, das die Identifikationsinformation in der Identifikationsinformation-Lesevorrichtung
nicht normal gelesen worden ist, übermittelt.
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Gemäß einem
vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das im ersten Aspekt
definierte Elektronikbauteilmontagesystem geschaffen, wobei jede
der Steuereinheiten die Montageoperation der Platine, deren Identifikationsinformationen
gelesen worden sind, auslässt und die Platine zur nachgelagerten
Seite entlädt, wenn die übermittelten Identifikationsinformationen
Loswechsel-Platinenidentifikationsinformationen sind, die einen
Platinenproduktionsloswechselzeitpunkt anzeigen, und die Verarbeitung
des Wechsels eines Montageprogramms zur Ausführung der
Montageoperation einer nach der Platine geladenen Platine ausführt.
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Gemäß einem
fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Elektronikbauteilmontagesystem
geschaffen, das gebildet wird durch Verbinden einer Vielzahl von
Elektronikbauteilmontagevorrichtungen zum Montieren eines Elektronikbauteils
auf einer Platine, so dass eine kontinuierliche Platinenförderbahn
gebildet wird, und das eine Steuereinheit zur Ausführung
einer Steuerung der Montageoperation in jeder der Elektronikbauteilmontagevorrichtungen
enthält, wobei das System umfasst:
eine Identifikationsinformation-Lesevorrichtung,
die in einem am weitesten vorgelagerten Teil der kontinuierlichen
Platinenförderbahn angeordnet ist, um an der Platine angebrachte
Identifikationsinformationen zu lesen;
drahtgebundene oder
drahtlose Kommunikationsmittel, die die Identifikationsinformation-Lesevorrichtung mit
der Steuereinheit verbinden, um die von der Identifikationsinformation-Lesevorrichtung
gelesenen Identifikationsinformationen zu der Steuereinheit zu übermitteln;
und
Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsmittel
zum Bestimmen, ob die Ausführung der Montageoperation jeder
Platine in jeder der Elektronikbauteilmontagevorrichtungen erforderlich
ist, indem die übermittelten Identifikationsinformationen
mit vorbereitend gespeicherten Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsinformationen
verglichen werden, die den Identifikationsinformationen in den Steuereinheiten
zugeordnet sind.
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Gemäß einem
sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Elektronikbauteilmontageverfahren
mittels eines Elektronikbauteilmontagesystems geschaffen, das gebildet
wird durch Verbinden einer Vielzahl von Elektronikbauteilmontagevorrichtungen
zum Montieren eines Elektronikbauteils auf einer Platine, so dass
eine kontinuierliche Platinenförderbahn gebildet wird,
wobei das Verfahren umfasst:
Lesen von Identifikationsinformationen,
die an der in die kontinuierliche Platinenförderbahn geladenen Platine
angebracht sind;
Übermitteln der gelesenen Identifikationsinformation zu
jeder der Elektronikbauteilmontagevorrichtungen, die auf der nachgelagerten
Seite der Platinenförderbahn angeordnet sind, unter Nutzung
drahtgebundener oder drahtloser Kommunikationsmittel, die die Identifikationsinformation-Lesevorrichtung
mit der Steuereinheit verbinden; und
Bestimmen, ob die Ausführung
der Montageoperation jeder Platine in den jeweiligen Elektronikbauteilmontagevorrichtungen
notwendig ist, oder nicht, durch Vergleichen der übermittelten
Identifikationsinformation mit vorbereitend gespeicherten Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsinformationen,
die den Identifikationsinformationen zugeordnet sind.
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Gemäß einem
siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das im sechsten Aspekt
definierte Elektronikbauteilmontageverfahren geschaffen, wobei die
gelesene Identifikationsinformation zu der Elektronikbauteilmontagevorrichtung,
in die die Platine geladen wird, entsprechend einem Beförderungszeit punkt
der Platine zwischen einander benachbarten Elektronikbauteilmontagevorrichtungen
bei der Übermittlung der Identifikationsinformationen übermittelt
wird.
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Gemäß einem
achten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das im sechsten Aspekt
definierte Elektronikbauteilmontageverfahren geschaffen, wobei Fehlerplatinenidentifikationsinformationen,
die anzeigen, dass die Platine eine Lesefehlerplatine ist, als Identifikationsinformationen
zu den Elektronikbauteilmontagevorrichtungen auf der nachgelagerten Seite
beim Übermitteln der Identifikationsinformationen übermittelt
werden, wenn die Identifikationsinformationen beim Lesen der Identifikationsinformationen
nicht normal gelesen worden ist.
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Gemäß einem
neunten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das im sechsten Aspekt
definierte Elektronikbauteilmontageverfahren geschaffen, wobei dann,
wenn die gelesenen Identifikationsinformationen Loswechselplatinen-Identifikationsinformationen
sind, die den Produktionsloswechselzeitpunkt der Platine beim Lesen
der Identifikationsinformationen anzeigen, die Loswechselplatinen-Identifikationsinformationen
als Identifikationsinformationen beim Übermitteln der Identifikationsinformationen übermittelt
werden, um die Montageoperation der Platine auszulassen, deren Identifikationsinformationen
gelesen worden ist, und die Platine zur nachgelagerten Seite in
den jeweiligen Elektronikbauteilmontagevorrichtungen zu entladen
und eine Verarbeitung des Wechselns eines Montageprogramms zur Ausführung
der Montageoperation einer nach der Platine geladenen Platine auszuführen.
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Wirkungen der Erfindung
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Gemäß der
vorliegenden Erfindung kann durch Lesen der an der Platine angebrachten
Identifikationsinformationen, Senden der Informationen zu den Vorrichtungen
auf der nachgelagerten Seite mittels des Kommunikationsmittels und
Bestimmen, ob die Ausführung der Montageoperation jeder
Platine erforderlich ist, oder nicht, durch Vergleich mit den vorbereitend
gespeicherten Montage-Nötig-Unnötig-Bestimmungsinformationen
die Platine, die als nicht notwendig der Montage zu unterwerfend
bestimmt worden ist, ohne Linienstopp entladen wer den, wobei die
Linienbetriebsgeschwindigkeit durch Beseitigung des unnötigen
Linienstillstands der Platinenförderlinie verbessert werden
kann.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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Diese
und andere Aspekte und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden
anhand der folgenden Beschreibung deutlich, in Verbindung mit ihren
bevorzugten Ausführungsformen und mit Bezug auf die beigefügten
Zeichnungen, in welchen:
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1 eine
schematische Ansicht eines Elektronikbauteilmontagesystems gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
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2 eine
Draufsicht einer Elektronikbauteilmontagevorrichtung ist, die das
Elektronikbauteilmontagesystem der Ausführungsform bildet;
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3 ein
Blockdiagramm ist, das den Aufbau eines Steuersystems im Elektronikbauteilmontagesystem
der Ausführungsform zeigt;
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4A eine
erläuternde Ansicht von Montage-Unnötig-Platinencodedaten
im Elektronikbauteilmontagesystem der Ausführungsform ist;
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4B eine
erläuternde Ansicht ist, die ein Beispiel der Unnötig-Platinencodedaten
im Elektronikbauteilmontagesystem der Ausführungsform zeigt;
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5 eine
Draufsicht einer Platine ist, die der Montage im Elektronikbauteilmontagesystem
der Ausführungsform zu unterwerfen ist;
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6 eine
Draufsicht einer Platine ist, die der Montage im Elektronikbauteilmontagesystem
der Ausführungsform zu unterwerfen ist;
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7 ein
Flussdiagramm eines Elektronikbauteilmontageverfahrens der Ausführungsform
ist; und
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8 ein
Flussdiagramm eines weiteren Elektronikbauteilmontageverfahrens
der Ausführungsform ist.
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Bester Modus zur Ausführung
der Erfindung
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Bevor
die Beschreibung der vorliegenden Erfindung fortgesetzt wird, ist
zu beachten, dass über alle beigefügten Zeichnungen
hinweg ähnliche Teile mit ähnlichen Bezugszeichen
bezeichnet sind.
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Im
Folgenden wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen genauer beschrieben.
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1 ist
eine schematische Strukturansicht eines Elektronikbauteilmontagesystems 101 gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 ist
eine schematische Draufsicht einer Elektronikbauteilmontagevorrichtung
M2, die das Elektronikbauteilmontagesystem 101 der vorliegenden
Ausführungsform bildet. 3 ist ein
Blockdiagramm, das den Hauptaufbau eines Steuersystems des Elektronikbauteilmontagesystems 101 der
vorliegenden Ausführungsform zeigt. 4A und 4B sind schematische
erläuternde Ansichten von Montage-Unnötig-Platinencodedaten
im Elektronikbauteilmontagesystem 101 der vorliegenden
Ausführungsform. 5 und 6 sind
schematische Draufsichten von Platinen, die der Montage im Elektronikbauteilmontagesystem 101 der
vorliegenden Ausführungsform zu unterwerfen sind. 7 und 8 sind Flussdiagramme
des Elektronikbauteilmontageverfahrens der vorliegenden Ausführungsform.
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Der
Aufbau des Elektronikbauteilmontagesystems 101 wird zuerst
mit Bezug auf 1 beschrieben. In 1 wird
das Elektronikbauteilmontagesystem gebildet, indem eine Platinenzuführungsvorrichtung
M2 und z. B. drei Montagevorrichtungen M3, M4, M5 als eine Vielzahl
von Elektronikbauteilmontagevorrichtungen zum Montieren elektronischer Bauteile
auf einer Platine in Reihe verbunden werden und eine kontinuierliche
Platinenförderlinie (Platinenförderbahn) T gebildet
wird, durch die die Platine von der Platinenzuführungsvorrichtung
M2 über die Montagevorrichtung M3, die Montagevorrichtung
M4 zur Montagevorrichtung M5 befördert wird. Steuereinheiten
(siehe 3) der Platinenzuführungsvorrich tung M2
und der Montagevorrichtungen M3, M4, M5 sind mittels eines LAN-Systems
L verbunden, wobei eine Host-Vorrichtung M1, die der Gesamtsteuercomputer ist,
mit dem LAN-System L verbunden ist. Obwohl das LAN-System L als
Informationsaustauschmittel zwischen den Steuereinheiten in dem
Elektronikbauteilmontagesystem 101 der vorliegenden Ausführungsform
verwendet wird, können Kommunikationsmittel der seriellen
Kommunikation oder dergleichen anstelle des obigen Falles verwendet
werden. Das LAN-System und die Kommunikationsmittel der seriellen
Kommunikation oder dergleichen sind nicht auf die Fälle
der verdrahteten Kommunikation beschränkt, sondern können
als drahtlose Kommunikation ausgeführt werden.
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Die
Platinenzuführungsvorrichtung M2 hat die Funktion, eine
Platine 3, die der Montage zu unterwerfen ist, den Montagevorrichtungen
M3, M4, M5 zuzuführen, die auf der nachgelagerten Seite
in der Platinenförderlinie T angeordnet sind, und weist
einen Aufbau auf, bei dem eine Beförderungseinheit 2 mit
Beförderungsschienen zum Befördern der Platine 3 auf
einer Basis 1 längs der Platinenförderlinie
T vorgesehen ist. Eine Etikettenleseeinheit 4 zum Lesen eines
Strichcodeetiketts, das an der Platine 3 angebracht ist,
ist an der Beförderungseinheit 2 angeordnet. Identifikationsinformationen
(ID-Informationen), die die individuelle Leiterplatte 3 z.
B. mittels Digitalinformationen spezifizieren, sind mit einem Strichcode
auf das Strichcodeetikett gedruckt. Die Etikettenleseeinheit 4 ist
auf der am weitesten vorgelagerten Seite der Platinenförderlinie
T im Elektronikbauteilmontagesystem 101 angeordnet und
dient als ein Beispiel für den Identifikationsinformation-Leseabschnitt,
der die Identifikationsinformationen liest, die mittels digitaler
Daten unter Verwendung des Strichcodes an der Platine 3 angebracht
sind, die der Montage zu unterwerfen ist und zu der Beförderungseinheit 2 der
Platinenzuführungsvorrichtung M2 befördert wird.
Die Identifikationsinformationen müssen nur Informationen
sein, die eine Platine von anderen Platinen unterscheiden können,
und die auch mittels analoger Informationen bereitgestellt werden
können, ohne auf digitale Informationen beschränkt
zu sein.
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Als
Nächstes wird der Aufbau der Montagevorrichtungen M3, M4,
M5 mit Bezug auf 2 beschrieben. Da die Montagevorrichtungen
M3, M4, M5 im Wesentlichen einen ähnlichen Aufbau aufweisen, ist
die Montagevorrichtung M3 als Beispiel für die Montagevorrichtungen
M3, M4, M5 in 2 gezeigt. In 2 weist die
Montagevorrichtung M3 eine Beförderungseinheit 2 auf,
die mit der Beförderungseinheit 2 der Platinenzuführungsvorrichtung
M2 verbunden sein kann, wobei eine Bauteilzuführungsvorrichtung,
in der mehrere Bandzuführungsvorrichtungen 5 angeordnet
sind, auf beiden Seiten der Beförderungseinheit 2 platziert
ist. Die Bandzuführungsvorrichtungen 5 führen
elektronische Bauteile den Bauteilansaugpositionen von Saugdüsen
der Montageköpfe zu, die im Folgenden beschrieben werden,
mittels Abstandzuführungs-Trägerbändern,
die die elektronischen Bauteile halten.
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Y-Achse-Tische 6A, 6B sind
für die Montagevorrichtung 3 vorgesehen, wobei
zwei X-Achse-Tische 7A, 7B auf den Y-Achse-Tischen 6A, 6B vorgesehen
sind. Der X-Achse-Tisch 7A bewegt sich horizontal in Y-Richtung
durch Antreiben des Y-Achse-Tisches 6A, wobei der X-Achse-Tisch 7B sich
horizontal in Y-Richtung bewegt, indem der Y-Achse-Tisch 6B angetrieben
wird. Ein Montagekopf 8 und eine Platinenerkennungskamera 9,
die sich integral mit dem Montagekopf 8 bewegt, sind auf
den X-Achse-Tischen 7A, 7B platziert. Der Montagekopf 8 wird horizontal
bewegt, indem der Y-Achse-Tisch 6A, der X-Achse-Tisch 7A,
der Y-Achse-Tisch 6B und der X-Achse-Tisch 76 in
Kombination bewegt werden, wobei elektronische Bauteile von den
jeweiligen Bandzuführungsvorrichtungen 5 durch
die Saugdüsen aufgenommen werden und die Bauteile auf der mittels
der Beförderungseinheit 2 positionierten Platine 3 montiert
werden. Die Platinenerkennungskamera 9 bewegt sich zusammen
mit dem Montagekopf 8 auf der Platine 3, um die
Platine 3 abzubilden und zu erkennen.
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Ein
Bauteilabbildungsabschnitt 10 und eine Düsenhalteeinheit 11 sind
in einer Bahn von der Bandzuführungsvorrichtung 5 zur
Beförderungseinheit 2 vorgesehen. Durch Bewegen
des von der Saugdüse gehaltenen elektronischen Bauteils
in X-Richtung über dem Bauteilabbildungsabschnitt 10, wenn
der Montagekopf 8, der das elektronische Bauteil von der
Bandzuführungsvorrichtung 5 aufgenommen hat, zu
der auf einer Montagebühne positionierten Platine 3 bewegt
wird, erlangt eine Bauteilerkennungskamera 22 ein Abbild
des elektronischen Bauteils. Die Düsenhalteeinheit 11 nimmt
mehrere Typen von Saugdüsen in vorgeschriebenen Lagen auf,
wobei die Saugdüse ausgetauscht wird und der Montagekopf 8 einen
Zugriff auf die Düsenhalteeinheit 11 ausführt,
um die Düse entsprechend dem Typ des Ziel-Elektronikbauteils
im Montagekopf 8 zu ersetzen.
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Die
Hauptkonstruktion des Steuersystems des Elektronikbauteilmontagesystems 101 wird
als Nächstes mit Bezug auf 3 beschrieben.
Die Platinenzuführungsvorrichtung M2 und die Montagevorrichtungen
M3, M4 (die Montagevorrichtung M5 ist in 3 nicht
gezeigt), die das Elektronikbauteilmontagesystem 101 bilden,
sind jeweils mit Steuereinheiten 13, 14, 15 als
unabhängige Steuerfunktionen versehen, und sind über
ein LAN-System L kommunikativ verbunden und ferner mit der Host-Vorrichtung (Hauptsteuereinheit)
M1 über das LAN-System L verbunden.
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In 3 enthält
die Host-Vorrichtung M1 einen Speicherabschnitt 20, einen
Verarbeitungsabschnitt 21 und einen Kommunikationsabschnitt 22. Der
Speicherabschnitt 20 speichert eine Vielfalt von Daten,
wie z. B. später beschriebene Platinencodedaten, die zum
Steuern der Montagearbeiten durch das Elektronikbauteilmontagesystem
erforderlich sind. Der Verarbeitungsabschnitt 21 weist
eine Datenoperationsverarbeitungsfunktion auf und führt
verschiedene Operationsverarbeitungen und Datenverarbeitungen auf
der Grundlage verschiedener Daten, die im Speicherabschnitt 20 gespeichert
sind, und von Daten, die von anderen Vorrichtungen empfangen werden,
die die Elektronikbauteilmontagelinie bilden, aus. Die verarbeiteten
Daten werden über den Kommunikationsabschnitt 22 zu
den anderen Vorrichtungen übermittelt, die das Elektronikbauteilmontagesystem
bilden, wobei die verarbeiteten Daten in den Speicherabschnitt 20 geschrieben
werden.
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Der
Aufbau der Platinenzuführungsvorrichtung M2 wird im Folgenden
beschrieben. Die Platinenzuführungsvorrichtung M2 weist
einen Speicherabschnitt 23, einen Leseabschnitt 24,
einen Eingabeabschnitt 25, eine Platinenbeförderungseinheit 26, einen
Mechanismussteuerabschnitt 27, einen Verarbeitungsabschnitt 28 und
einen Kommunikationsabschnitt 29 auf. Der Speicherabschnitt 23 speichert verschiedene
Daten, wie z. B. Platinencodedaten der Platine, die einer Montage
im Elektronikbauteilmontagesystem 101 zu unterwerfen ist.
Der Leseabschnitt 24 führt die Verarbeitung des
Lesens und Identifizierens des Platinen-ID-Codes (Identifikationsinformationen),
der an jeder Platine angebracht ist, auf der Grundlage von Strichcodedaten
aus, die von der in 1 gezeigten Etikettenleseeinheit 4 erfasst
werden. Der Eingabeabschnitt 25 ist eine Eingabevor richtung
wie eine Tastatur, eine Berührungstafel und dergleichen,
und führt das Eingeben verschiedener Daten aus, wie z.
B. das manuelle Eingeben des Platinen-ID-Codes. Die Platinenbeförderungseinheit 26 ist
eine Vorrichtung zum Antreiben der Beförderungsoperation
der Platine 3 durch die Beförderungseinheit 2.
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Der
Mechanismussteuerabschnitt 27 steuert das Antreiben der
Platinenbeförderungseinheit 26. Der Verarbeitungsabschnitt 28 führt
verschiedene Datenverarbeitungen, wie z. B. einen Datenimport und
ein Schreiben von Daten, für den Speicherabschnitt 23,
den Leseabschnitt 24 und den Eingabeabschnitt 25 aus,
und führt die Verarbeitung der Ausgabe eines Befehls mit
einem Steuersignal an den Mechanismussteuerabschnitt 27 auf
der Grundlage der importierten Daten aus. Der Kommunikationsabschnitt 29 ist
mit den anderen Vorrichtungen über das LAN-System L verbunden,
wobei die von den anderen Vorrichtungen gesendeten Daten über
den Kommunikationsabschnitt 29 dem Verarbeitungsabschnitt 28 zugeführt
werden. Außerdem werden die vom Verarbeitungsabschnitt 28 gesendeten
Daten über den Kommunikationsabschnitt 29 zum
LAN-System L übermittelt. Der Mechanismussteuerabschnitt 27, der
Verarbeitungsabschnitt 28 und der Kommunikationsabschnitt 29 bilden
die Steuereinheit 13 der Platinenzuführungsvorrichtung
M2.
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Der
von der Etikettenleseeinheit 4 gelesene ID-Code wird zu
den Steuereinheiten 14, 15 der Montagevorrichtungen
M2, M3, die auf der nachgelagerten Seite der Förderlinie
L angeordnet sind, über das LAN-System L mittels des Kommunikationsabschnitts 29 übermittelt.
Das heißt, das LAN-System L dient als Netzwerkmittel oder
Kommunikationsmittel zum Verbinden der Steuereinheiten der Elektronikbauteilmontagevorrichtungen
und zum Senden des Platinen-ID-Codes, der wenigstens die Identifikationsinformationen
umfasst, zu den Vorrichtungen auf der nachgelagerten Seite. In der
vorliegenden Ausführungsform wird der ID-Code zu den Vorrichtungen auf
der nachgelagerten Seite im Wesentlichen gleichzeitig mit dem Platinenbeförderungszeitpunkt übermittelt,
zu dem die Platine wie später beschrieben zu der nachgelagerten
Seite befördert wird.
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Der
Aufbau der Montagevorrichtung M3 wird als Nächstes beschrieben.
Da die Montagevorrichtungen M4, M5 denselben Aufbau aufweisen wie
die Montagevor richtung M3, ist für diese keine Beschreibung
vorgesehen. Die Montagevorrichtung M3 weist einen Speicherabschnitt 30,
einen Eingabeabschnitt 31, einen Montageabschnitt 32,
eine Platinenbeförderungseinheit 33, einen Mechanismussteuerabschnitt 34,
einen Verarbeitungsabschnitt 35 und einen Kommunikationsabschnitt 36 auf.
Der Speicherabschnitt 30 speichert die Daten der auf der
Platine zu montierenden Bauteile neben den Daten in Bezug auf die
Platine, die der Montage zu unterwerfen ist, wie z. B. den Platinencodedaten.
Der Eingabeabschnitt 31 ist eine Eingabevorrichtung wie
eine Tastatur, eine Berührungstafel und dergleichen, und
führt die Eingabe verschiedener Daten aus, wie z. B. die manuelle
Eingabe der Platinencodedaten wie im Eingabeabschnitt 25.
Die Montageeinheit 32 ist eine Vorrichtung, die die Bauteilmontageoperation
der Montage elektronischer Bauteile auf der Platine 3 ausführt, die
von den Vorrichtungen auf der vorgelagerten Seite in der Platinenförderlinie
L geladen worden ist, wobei die Platinenbeförderungseinheit 33 eine
Vorrichtung ist, die die Beförderungsoperation der Platine 3 mittels
der Beförderungseinheit 2 antreibt. Der Mechanismussteuerabschnitt 34 steuert
die Montageeinheit 2 und die Platinenbeförderungseinheit 33.
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Der
Verarbeitungsabschnitt 35 führt verschiedene Datenverarbeitungen,
wie z. B. einen Datenimport und ein Datenschreiben, für
den Speicherabschnitt 30 und den Eingabeabschnitt 31 aus,
und führt die Verarbeitung der Ausgabe eines Befehls mit einem
Steuersignal an den Mechanismussteuerabschnitt auf der Grundlage
der importierten Daten aus. Der Kommunikationsabschnitt 36 ist
mit den anderen Vorrichtungen über das LAN-System L verbunden, wobei
die von den anderen Vorrichtungen übermittelten Daten über
den Kommunikationsabschnitt 36 dem Verarbeitungsabschnitt 35 zugeführt
werden. Außerdem werden die vom Verarbeitungsabschnitt 35 gesendeten
Daten über den Kommunikationsabschnitt 36 dem
LAN-System L zugeführt. Der Mechanismussteuerabschnitt 34,
der Verarbeitungsabschnitt 35 und der Kommunikationsabschnitt 36 bilden
die Steuereinheiten 14, 15 der Montagevorrichtungen
M3, M4.
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Die
im Speicherabschnitt 20 gespeicherten Montage-Unnötig-Platinencodedaten 40 werden
als Nächstes mit Bezug auf 4A beschrieben.
Es ist zu beachten, dass die Daten mit denselben Inhalten wie diejenigen,
die über das LAN-System L gesendet werden, ebenfalls im
Speicherabschnitt 23 und im Speicherabschnitt 30 gespeichert
werden. Die Montage-Unnötig-Platinencodedaten sind eine
Sammlung der Platinencodes, die an den Platinen angebracht sind,
die nicht der Bauteilmontageoperation in den Montagevorrichtungen
M3, M4, M5 unterworfen werden müssen, unter den Platinen 3,
die der nachgelagerten Seite der Platinenförderlinie T
mittels der Platinenzuführungsvorrichtung M2 zugeführt
werden. Der Grund dafür, dass die Bauteilmontage auf der Platine
im Elektronikbauteilmontagesystem 101 nicht erforderlich
ist, ist kein einzelner, wobei die Montageoperation der Platine
aus einer Vielfalt von im Folgenden beschriebenen Gründen
ausgelassen wird. Es ist zu beachten, dass die Montage-Unnötig-Platinencodedaten 40 ein
Beispiel für die Montage-Nötig-Unnötig-Bestimmungsinformationen
sind, die dem Platinen-ID-Code zugeordnet sind, und Daten sind,
die Platinencodes von z. B. einem Unnötig-Platinencode 40a,
einem Lesefehlercode 40b, einem Attrappenplatinencode 40c enthalten,
wie im Folgenden beschrieben wird.
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Erstens
besteht der Defekte-Platine-Code 40a aus Daten, die die
Platine spezifizieren, die als ein defektes Produkt als Platine
durch eine Untersuchung im vorangehenden Prozess bestimmt worden ist,
wobei die Ausführung der Bauteilmontageoperation der Platine,
an der der Platinencode angebracht ist, ausgelassen wird. Der Defekte-Platine-Code 40a kann
bereitgestellt werden durch Empfangen einer Eingabe mittels des
Eingabeabschnitts 25 der Platinenzuführungsvorrichtung
M2 in jeder der Vorrichtungen, Schreiben der Eingabe in die Speicherabschnitte 20, 23, 30,
oder durch Empfangen von Untersuchungsdaten, die von einer speziellen
Untersuchungsvorrichtung ausgegeben werden, in jeder der Vorrichtungen über
das LAN-System L.
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4B zeigt
ein Beispiel des Defekte-Platine-Codes 40a. In dem hier
gezeigten Beispiel werden eine Einzelproduktplatine, die unverändert
eine Produktplatine wird, und eine Mehrfachproduktplatine, die mehrere
Montagefächer auf einer Platine aufweist, wobei die eine
Platine in mehrere Produktplatinen jeweils mit einem Montagefach
in einem nachfolgenden Prozess unterteilt ist, beide als vorgesehene
Objekte behandelt. Der Defekte-Platine-Code 40a weist somit
eine Datenform auf, die Informationen zum Spezifizieren der Position
des Montage-Unnötig-Faches enthält. In diesem
Fall sind eine Fachzahl, die die Anzahl der Montagefächer
der Platine repräsentiert, und die Positionen der Montage- Unnötig-Fächer,
die unter den Montagefächern nicht der Montage unterworfen
werden, in einer Matrixkoordinatenform angegeben.
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Wenn
eine konkrete Beschreibung für 4B bereitgestellt
wird, ist ein Platinen-ID-Code A001 der ID-Code, der an einer Einzelproduktplatine 3A des
in 5 gezeigten Typs A angebracht ist, und ist an
der Platine angebracht durch Anheften eines Strichcodeetiketts 37 an
der Platine 3A. In diesem Fall ist eine Schlecht-Markierung
BM, die anzeigt, dass die Platine eine fehlerhafte Platine ist,
an der Platine 3A im vorangehenden Prozess angebracht wurden,
wobei die Koordinaten (1, 1), die anzeigen, dass
die Platine 3A des Einzelfachtyps insgesamt ein Montage-Unnötig-Fach
ist, in den Defekte-Platine-Code 40a geschrieben werden.
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Ein
Platinen-ID-Code B001 ist der ID-Code, der an einer Mehrfachproduktplatine 3B (Vier-Produkt-Platine,
in der vier Montagefächer 3A vorgesehen sind)
des in 6 gezeigten Typs B angebracht, wobei ein Strichcodeetikett 38 an
der Platine 3B angebracht ist. In diesem Fall ist ein Montagefach 3a, das
an den Koordinaten (1, 2) angeordnet ist, ein
fehlerhaftes Platinenfach unter den vier Platinenfächern der
Platine 36. Eine Schlecht-Markierung BM, die das fehlerhafte
Platinenfach anzeigt, ist am Montagefach 3a im vorangehenden
Prozess angebracht worden, wobei die Koordinaten (1, 2),
die die Position des Montage-Unnötig-Faches der mehreren
Montagefächer 3a anzeigen, in den Defekte-Platine-Code 40a geschrieben
werden. Es ist ein Vorteil, dass die fehlerhafte Platine identifiziert
werden kann, ohne die Schlecht-Markierung BM direkt an der Platine
anzubringen, in dem der Defekte-Platine-Code 40a mit Bezug
auf entweder einen der Typen A oder B registriert wird. Obwohl außerdem
der Fall, in dem der Defekte-Platine-Code 40a so gebildet
ist, dass er anzeigt, dass ein bestimmtes Montagefach das fehlerhafte
Platinenfach ist, in dem in 4 gezeigten
Beispiel beschrieben worden ist, gibt es einen Fall, in dem ein
Aufbau so beschaffen ist, dass ein bestimmtes Montagefach als nicht
das fehlerhafte Platinenfach angezeigt wird, anstelle des obigen
Falles. Außerdem ist auch möglich, die Daten so
zu bilden, dass die Tatsache, ob die Montage jedes Montagefaches 3a der
Mehrfachproduktplatine 3b erforderlich ist, oder nicht,
sich in Abhängigkeit von den jeweiligen Montagevorrichtungen
M3, M4, M5 unterscheidet.
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Der
Lesefehlercode 40b ist ein Platinencode (Fehlerplatinenidentifikationsinformation)
in einer speziellen Form, die in einem Fall vorgesehen ist, in dem
beim Lesen des Platinen-ID-Codes mittels der Etikettenleseeinheit 4 der
Platinenzuführungsvorrichtung M2 ein Lesefehler des Platinen-ID-Codes
aus einer Vielfalt von Gründen, wie z. B. einem Aussetzer,
einem Druckversagen oder dergleichen des Strichcodeetiketts, auftritt,
und manuell oder automatisch für die Platine bereitgestellt
wird. Das heißt, die Platine, deren Platinencode nicht
richtig gelesen werden kann, ist die Platine, deren Vergangenheit
nicht identifiziert werden kann, weshalb die Platine in ähnlicher
Weise nicht identifiziert werden kann, wie dies in den Vorrichtungen
auf der nachgelagerten Seite der Fall ist. Um ein solches Problem
zu verhindern, wird der Platine der Lesefehlercode verliehen, der anzeigt,
dass die Platine eine Lesefehlerplatine ist, wenn der Lesefehler
aufgetreten ist. Die Platine, der ein solcher Lesefehlercode verliehen
worden ist, weist dann eine unklare Geschichte auf, weshalb die Bauteilmontageoperation
ausgelassen wird.
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Der
Attrappenplatinencode 40c ist ein Platinencode (Attrappenplatinen-ID-Information)
in einer speziellen Form, der der Attrappenplatine vorläufig verliehen
wird, die ursprünglich keiner Montage zu unterwerfen ist.
Im Elektronikbauteilmontagesystem 101 ist es manchmal der
Fall, dass eine Attrappenplatine zu einer Vielfalt von Zwecken neben
den Platinen geladen wird, die einer wirklichen Produktion unterworfen
werden. Unter den Attrappenplatinen wird eine solche, die in die
Förderlinie als Losendmarkierung geladen wird, um den Zeitpunkt
des Wechsels des Produktionsloses anzuzeigen, vergleichsweise häufig
während des normalen Linienbetriebs verwendet.
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Wie
z. B. in 4B gezeigt ist, wird die Attrappenplatine
zwischen dem Ende des vorangehenden Typs und dem Anfang des nachfolgenden
Typs jedes mal dann eingefügt, wenn der Typ der der Montage
zu unterwerfenden Platine vom Typ A zum Typ B oder vom Typ B zu
einem Typ C wechselt. Anschließend wird die Attrappenplatine
selbstverständlich nicht der Bauteilmontageoperation unterworfen sondern
durch eine Einstellungsänderungsarbeit, die den Produktionsloswechsel
begleitet, aus der Förderlinie entladen. Es ist zu beachten,
dass eine solche Attrappenplatine ein Beispiel für die
Losänderungsplatine ist, wobei der Attrappenplatinencode 40c als
ein Beispiel für die Losänderungsplatinen-Identifikationsinformationen
dient.
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Die
Montage-Unnötig-Platinencodedaten 40, die oben
beschrieben worden sind, sind die Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsinformationen
zum Bestimmen, ob die Ausführung der Bauteilmontageoperation
für eine individuelle Platine erforderlich ist, oder nicht.
Bei der Bestimmung, ob die Montage erforderlich ist, oder nicht,
prüfen die Steuereinheiten 14, 15 der
Montagevorrichtung M3 und die Montagevorrichtungen auf der nachgelagerten
Seite den Platinen-ID-Code als Identifikationsinformationen, die von
der Platinenzuführungsvorrichtung M2 über das LAN-System
L oder über die Host-Vorrichtung M1 mit den in jedem Speicherabschnitt 30 gespeicherten Montage-Unnötig-Platinencodedaten 40 übermittelt werden.
Wenn der Platinen-ID-Code mit den Montage-Unnötig-Platinencodedaten übereinstimmt,
wird die Verarbeitung des Entladens zu der nachgelagerten Seite
ausgeführt, indem die Montageoperation für die
Platine übersprungen wird. Das heißt, die Steuereinheiten 14 und 15 dienen
als Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsmittel zum
Bestimmen, ob die Ausführung der Montageoperation für
jede Platine erforderlich ist, indem die in den Vorrichtungen auf
der vorgelagerten Seite gelesenen Identifikationsinformationen mit
den vorbereitend gespeicherten Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsinformationen,
die den Identifikationsinformationen zugeordnet sind, verglichen
werden. Es ist annehmbar, die obenbeschriebene Verarbeitung mittels
der Steuerverarbeitungsfunktion der Host-Vorrichtung M1 auszuführen, anstatt
mittels jeder Montagevorrichtung zu bestimmen, ob die Montage notwendig
ist, oder nicht. In diesem Fall dient die Host-Vorrichtung M1 als
Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsmittel.
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Das
Elektronikbauteilmontageverfahren mittels des Elektronikbauteilmontagesystems
wird als nächstes beschrieben. Die Bauteilspezifikationen
der Platinen, die der Montage unterworfen werden sollen, weisen
Variationen und verschiedene existierende Formen für eine
Platine auf, an der der Platinen-ID-Code zur Identifikation ursprünglich
angebracht worden ist, und eine Platine, an der kein Identifikationscode
angebracht worden ist, und dergleichen. In dem im Flussdiagramm
der 7 gezeigten Beispiel wird die Platine 3,
an der der Platinen-ID-Code in vorbereitender Weise angebracht worden
ist, als bestimmungsgemäßes Objekt behandelt.
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Zu
Beginn der Montagearbeiten wird die Platine 3 zuerst in
die Beförderungseinheit 2 der Platinenzuführungsvorrichtung
M2 geladen (ST1 im Flussdiagramm der 7). Als
nächstes wird der Platinen-ID-Code als Identifikationsinformation,
die mittels digitaler Daten an der der Montage zu unterwerfenden
Platine 3 angebracht ist, von der Etikettenleseeinheit 4 gelesen
(ST2) (Identifikationsinformation-Leseprozess). In der Leseoperation
wird bestimmt, ob das Lesen in Ordnung ist, oder nicht, d. h. ob
der Platinen-ID-Code normal gelesen worden ist, oder nicht (ST3).
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Wenn
der Platinen-ID-Code in diesem Fall normal gelesen worden ist, wird
die Platine 3 nach Abschluss des Lesens zu der Montagevorrichtung M3
des nächsten Prozesses befördert, wobei der gelesene
Platinen-ID-Code über das LAN-System L zu der Montagevorrichtung
M3 übermittelt wird (ST4). Das heißt, durch Übermitteln
des Platinen-ID-Codes entsprechend dem Zeitablauf der Beförderung
der Platine 3 wird es möglich, die geladene Platine 3 mit ihrem
Platinen-ID-Code in der Montagevorrichtung M3 auf der Empfangsseite
zuzuordnen. Wenn im Gegensatz hierzu der Platinen-ID-Code nicht
normal gelesen werden konnte, wird eine Auswahl zwischen einer manuellen
Eingabe mittels des Eingabeabschnitts 25 der Platinenzuführungsvorrichtung
M2 und der Ausführung der Verarbeitung des automatischen
Anbringens der Platinen-ID entsprechend einem voreingestellten Operationsmodus
bewerkstelligt.
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In
diesem Fall wird zuerst bestimmt, ob die manuelle Eingabe ausgeführt
wird, oder nicht (ST5), wobei dann, wenn die Ausführung
der manuellen Eingabe ausgewählt ist, ein Operator den
Lesefehlercode 40b als Platinen-ID-Code mittels des Eingabeabschnitts 25 eingibt.
Wenn die Ausführung der manuellen Eingabe nicht vorbereitend
ausgewählt worden ist, wird der aus dem Speicherabschnitt 23 gelesene
Lesefehlercode 40d automatisch in den Platinen-ID-Code
der Platine konvertiert (ST6), wobei der Lesefehlercode 40b als
Platinen-ID-Code angegeben wird. In jedem Fall rückt der
Programmablauf anschließend zu (ST4) vor, um in ähnlicher
Weise die Platine 3 zu der Montagevorrichtung M3 des nächsten
Prozesses zu befördern, wobei der Lesefehlercode 40b,
der manuell eingegeben oder automatisch konvertiert worden ist,
als Platinen-ID-Code über das LAN-System L der Montagevorrichtung
M3 übermittelt wird.
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Das
heißt, der Platinen-ID-Code, der wenigstens als Identifikationsinformation
dient, wird mittels der Netzwerkeinrichtung (Kommunikationsmittel),
die die Steuereinheiten der Vorrichtungen verbindet, in der obenbeschriebenen
Verarbeitung (Identifikationsinformation-Übermittlungsprozess)
zu den Vorrichtungen auf der nachgelagerten Seite übermittelt. Wenn
das Lesen des Platinen-ID-Codes nicht normal im Identifikationsinformation-Leseprozess
bewerkstelligt worden ist, wird ein Lesefehlercode (Fehlerplatinen-ID-Information),
der anzeigt, dass die Platine eine Fehlerplatine ist, die keinen
normalen Lesen unterworfen worden ist, zu den Vorrichtungen auf
der nachgelagerten Seite im Identifikationsinformation-Übermittlungsprozess übermittelt.
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In
der Montagevorrichtung M3, in die die Platine 3 nach der
Identifikation geladen wird, wird bestimmt, ob die Platine der Montage
zu unterwerfen ist, oder nicht, indem der übermittelte
Platinen-ID-Code mit den im Speicherabschnitt 30 gespeicherten Montage-Unnötig-Platinencodedaten
mittels des Verarbeitungsabschnitts 35 verglichen wird
(ST7) (Montage-Nötig/Unnötig-Bestimmungsprozess).
Das heißt, wenn der übermittelte Platinen-ID-Code
mit keinem der Montage-Unnötig-Platinencodes übereinstimmt,
die im Speicherabschnitt 30 gespeichert sind, wird die
Bauteilmontage ausgeführt, indem bestimmt wird, dass die
"Montage nötig ist" (ST8). Wenn der übermittelte
Platinen-ID-Code mit irgendeinem der Montage-Unnötig-Platinencodes übereinstimmt,
wird die Bauteilmontage ausgelassen, indem bestimmt wird, dass die
"Montage nicht nötig ist". Zum Beispiel wird die Ausführung
der Montageoperation der gesamten Platine für die Platine 3A des
in 4B gezeigten Platinen-ID-Codes A001 ausgelassen,
wobei die Ausführung der Bauteilmontage auf dem Montagefach 3a der
Koordinatenposition (1, 2) unter den vier Montagefächern 3a für
die Platine 36 des Platinen-ID-Codes B001 ausgelassen wird.
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Anschließend
wird die Platine 3 zu der Montagevorrichtung M4 des nächsten
Prozesses befördert, wobei der von der vorgelagerten Seite übermittelte
Platinen-ID-Code unverändert entsprechend dem Zeitpunkt
der Beförderung zu der Montagevorrichtung M4 übermittelt
wird (ST9). Anschließend werden (ST10) bis (ST12) der Montagevorrichtung M4
ausgeführt, wie in (ST7) bis (ST9) der Montagevorrichtung
M3, wobei eine ähnliche Verarbeitung wiederholt für
die Vorrich tungen ausgeführt wird, die auf der nachgelagerten
Seite der Montagevorrichtung M4 angeordnet sind.
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Ein
Fall, in dem die Attrappenplatine zum Anzeigen des Produktionsloswechselzeitpunkts
als Platine 3 befördert wird, wird im Folgenden
beschrieben.
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Zuerst
wird die Attrappenplatine als Platine in die Beförderungseinheit 2 der
Platinenzuführungsvorrichtung M2 geladen (ST1). Anschließend
wird der Platinen-ID-Code als Identifikationsinformation an der
Attrappenplatine angebracht, d. h. der Attrappenplatinencode wird
von der Etikettenleseeinheit 4 gelesen (ST2). In der Leseoperation
wird bestimmt, ob das Lesen in Ordnung ist, oder nicht (ST3). Wenn der
Attrappenplatinencode in diesem Fall normal gelesen wird, wird der
Attrappenplatinencode nach Abschluss des Lesens in die Montagevorrichtung
M3 des nächsten Prozesses geladen, wobei der gelesene Attrappenplatinencode über
das LAN-System L zu der Montagevorrichtung M3 übermittelt
wird (ST4). Wenn das Lesen nicht normal bewerkstelligt worden ist,
werden ST5 oder ST6 ausgeführt, wie im Fall der gewöhnlichen
Platine 3.
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In
der Montagevorrichtung M3, in die die Attrappenplatine geladen worden
ist, wird der übermittelte ID-Code, d. h. der Attrappenplatinencode,
mit den im Speicherabschnitt 30 gespeicherten Montage-Unnötig-Codedaten
mittels des Verarbeitungsabschnitts 35 verglichen, wobei
dann, wenn der Code mit dem vorbereitend gespeicherten Attrappenplatinencode übereinstimmt,
bestimmt wird, dass die Montageverarbeitung der Attrappenplatine
nicht nötig ist, wobei die Platine zu der nächsten
Montagevorrichtung M4 entladen wird. Es ist zu beachten, dass der
Attrappenplatinencode zu den Vorrichtungen auf der nachgelagerten
Seite entsprechend dem Entladezeitpunkt übermittelt wird.
Außerdem führt die Montagevorrichtung M3 die Verarbeitung
der Änderung des Montageprogramms und dergleichen aus, indem
die Typwechselverarbeitung in der Montagevorrichtung M3 auf der
Grundlage der Übereinstimmung des Attrappenplatinencodes
ausgeführt wird.
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Als
nächstes wird ein Elektronikbauteilmontageverfahren für
einen Fall, in dem eine Platine 3, an der kein Platinen-ID-Code
angebracht ist, einer Montage unterworfen wird, und eine Attrappenplatine zum
Anzeigen des Produktionslos wechselzeitpunkts zwischen den Platinentypen
eingefügt ist, als Modifikationsbeispiel des Bauteilmontageverfahrens
der vorliegenden Ausführungsform mit Bezug auf 8 beschrieben.
In diesem Fall ist keiner der Platinencodes, der den Defekte-Platine-Code
enthält, angebracht, weshalb die Funktion zum Überspringen
der Bauteilmontage auf der Platine, die als fehlerhafte Platine
identifiziert ist, nicht vorgesehen ist.
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Die
Platine 3 ist die erste, die in die Beförderungseinheit 2 der
Platinenzuführungsvorrichtung M2 geladen wird (ST21). Als
nächstes wird der Platinen-ID-Code als Identifikationsinformation,
die an der der Montage zu unterwerfenden Platine 3 angebracht
ist, von der Etikettenleseeinheit 4 gelesen (ST22) (Identifikationsinformationsleseprozess).
In der Leseoperation wird bestimmt, ob das Lesen in Ordnung ist,
d. h. ob der Platinen-ID-Code gelesen worden ist, oder nicht (ST23).
Da kein Platinen-ID-Code ursprünglich an der Platine 3,
die das bestimmungsgemäße Ziel ist, angebracht
worden ist, ist ein Zustand, in dem der Platinen-ID-Code nicht gelesen
wird, der Normalzustand.
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Das
heißt, die Platine wird als normale Platine betrachtet,
wenn der Platinen-ID-Code in (ST23) nicht gelesen worden ist, wobei
die Konvertierung des Platinen-ID-Codes, d. h. das Verleihen des
Platinen-ID-Codes, für die Platine 3 als dem bestimmungsgemäßen
Objekt durchgeführt wird. Zu diesem Zeitpunkt wird der
Platinen-ID-Code, der die normale Platine anzeigt, verliehen, anstatt
den Lesefehlerplatinencode als Montage-Unnötig-Platinencodedaten
zu verleihen, wie in dem in 7 gezeigten Beispiel.
Anschließend wird die Platine 3 nach dem Abschluss
der Verarbeitung zu der Montagevorrichtung M3 des nächsten
Prozesses befördert, wobei der neu angebrachte Platinen-ID-Code über
das LAN-System L zur Montagevorrichtung M3 übermittelt
wird (ST27).
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Wenn
der Platinen-ID-Code in (ST23) gelesen wird, wird bestimmt, ob die
Platine die bestimmungsgemäße Attrappenplatine
ist, indem der Platinen-ID-Code mit dem im Speicherabschnitt 23 gespeicherten
Attrappenplatinencode 40c verglichen wird (ST25). Wenn
in diesem Fall die Antwort nein ist, werden Fehlerinformationen
ausgegeben, indem bestimmt wird, dass eine weitere, nicht bestimmungsgemäße
Platine eingemischt worden ist (ST26). Wenn die Platine in (ST25)
als Attrappenplatine bestimmt worden ist, rückt der Programmablauf
zu (ST27) vor, um die Attrappenplatine zu der Montagevorrichtung
M3 des nächsten Prozesses zu befördern, wobei
der gelesene Attrappenplatinencode 40c über das
LAN-System L zu der Montagevorrichtung M3 übermittelt wird
(ST27).
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Als
nächstes wird bestimmt, ob der Typwechsel in der Montagevorrichtung
M3 ausgeführt wird (ST28). Das heißt, wenn beim
Vergleich des übermittelten Platinen-ID-Codes mit dem im
Speicherabschnitt 30 gespeicherten Attrappenplatinencode 40c mittels
des Verarbeitungsabschnitts 35 der Platinen-ID-Code nicht
mit den vorbereitend gespeicherten Attrappenplatinencode 40c übereinstimmt,
wird festgestellt, dass der Typwechsel nicht erforderlich ist, wobei
die Bauteilmontage der Platine 3 als dem bestimmungsgemäßen
Objekt ausgeführt wird (ST29).
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Wenn
der übermittelte Platinen-ID-Code mit dem Attrappenplatinencode 40c übereinstimmt,
wird festgestellt, dass die den Produktionsloswechselzeitpunkt anzeigende
Attrappenplatine angekommen ist, wobei der Typwechsel bewerkstelligt
wird (ST30). Als Ergebnis werden mechanische Einstellarbeiten, wie z.
B. ein notwendiger Einspannvorrichtungstausch, vom Operator durchgeführt,
wobei die Verarbeitung des Wechsels des Montageprogramms, das für
die nach der Attrappenplatine geladenen Platinen bestimmt ist, ausgeführt
wird.
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Das
heißt, gemäß dem obenbeschriebenen Elektronikbauteilmontageverfahren
wird dann, wenn die im Identifikationsinformationsleseprozess gelesenen
Identifikationsinformationen die Attrappenplatinen-ID-Informationen
sind, die den Produktionsloswechselzeitpunkt anzeigen, die Montage
der Platine, deren Identifikationsinformation gelesen worden ist, ausgelassen,
wobei die Platine zur nachgelagerten Seite entladen wird, und wobei
die Verarbeitung des Wechsels des Montageprogramms, das für
die nach der Platine geladenen Platine bestimmt ist, ausgeführt
wird.
-
Wie
oben beschrieben worden ist, liest das in der vorliegenden Ausführungsform
beschriebene Elektronikbauteilmontageverfahren die an der Platine angebrachten
Identifikationsinformationen, übermittelt die Informationen
zu den Vorrichtungen auf der nachgelagerten Seite über
das Netzwerkmittel (Kommunikationsmittel), vergleicht die Informationen
mit den vorbereitend gespeicherten Montage- Nötig/Unnötig-Bestimmungsinformationen,
und bestimmt, ob die Ausführung der Montageoperation der
jeweiligen Platine erforderlich ist, oder nicht. Mit dieser Operation
kann die Platine, für die bestimmt worden ist, dass nicht
der Montage zu unterwerfen ist, ohne Stoppen der Linie zur nachgelagerten
Seite entladen werden, wobei die Linienbetriebsgeschwindigkeit verbessert werden
kann, indem der unnötige Linienstillstand der Förderlinie
eliminiert wird.
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Es
wird ermöglicht, die geladene Platine dem übermittelten
ID-Code in der Montagevorrichtung zuzuordnen, in die die Platine
geladen wird, indem der ID-Code zu der nachgelagerten Seite im allgemeinen gleichzeitig
mit dem Platinenbeförderungszeitpunkt übermittelt
wird, zu dem die Platine in der obigen Beschreibung zu der nachgelagerten
Seite befördert wird. Anstelle des obigen Falles gibt es
jedoch einen Fall, bei dem die Übermittlung des ID-Codes
zu den Vorrichtungen auf der nachgelagerten Seite im voraus ausgeführt
wird, wobei die Information, dass die Platine des ID-Codes zu den
Vorrichtungen auf der nachgelagerten Seite befördert wird,
entsprechend dem Platinenbeförderungszeitpunkt ausgeführt
wird.
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Außerdem
wurde in der obigen Beschreibung der Aufbau beschrieben, bei dem
die Host-Vorrichtung M1 neben den Steuereinheiten 14 und 15 vorgesehen
ist, die unabhängig für jede der Montagevorrichtungen
M3, M4 vorgesehen sind. Anstelle des obigen Falls gibt es jedoch
einen Fall, bei dem die Steuereinheit der Montagevorrichtung mit
der Funktion als Host-Vorrichtung vorgesehen ist. Zum Beispiel gibt
es einen Fall, bei dem ein Aufbau so beschaffen ist, dass die Steuereinheit 14 der
Montagevorrichtung 3 der vorgelagerten Seite mit der Funktion
einer Host-Vorrichtung versehen ist, wobei eine Kommunikation zwischen
der Steuereinheit 14 mit der Host-Funktion und den anderen
Steuereinheiten über das Kommunikationsmittel ermöglicht
wird.
-
Es
ist zu beachten, dass durch geeignetes Kombinieren beliebiger Ausführungsformen
der obenerwähnten verschiedenen Ausführungsformen die
ihnen eigenen Wirkungen hervorgerufen werden können.
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Obwohl
die vorliegende Erfindung in Verbindung mit ihren bevorzugten Ausführungsformen
und mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen vollständig
be schrieben worden ist, ist zu beachten, dass verschiedene Änderungen
und Modifikationen für Fachleute offensichtlich sind. Solche Änderungen und
Modifikationen sind als im Umfang der vorliegenden Erfindung, wie
durch die beigefügten Ansprüche definiert, enthalten
zu betrachten, solange sie nicht hiervon abweichen.
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Die
gesamte Offenbarung der
japanischen Patentanmeldung
Nr. 2006-003388 , eingereicht am 11. Januar 2006, einschließlich
Beschreibung, Zeichnungen und Ansprüchen für das
Patent, sind hiermit in ihrer Gesamtheit durch Literaturhinweis
eingefügt.
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Industrielle Anwendbarkeit
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Das
Elektronikbauteilmontagesystem und das Elektronikbauteilmontageverfahren
der vorliegenden Erfindung haben die Wirkung, dass die Betriebsgeschwindigkeit
verbessert werden kann, indem der unnötige Förderlinienstillstand
eliminiert wird, und sind nützlich auf einem Gebiet, in
dem elektronische Bauteile auf einer Platine mittels eines Elektronikbauteilmontagesystems
montiert werden, welches durch Verbinden einer Vielzahl von Elektronikbauteilmontagevorrichtungen
gebildet wird.
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Zusammenfassung
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In
einem Elektronikbauteilmontagesystem, das durch Verbinden einer
Vielzahl von Montagevorrichtungen gebildet wird, wird ein Platinen-ID-Code, der
mittels digitaler Daten an der Platine angebracht ist, in einer
Platinenzuführungsvorrichtung, die die am weitesten vorgelagert
angeordnet ist, gelesen und über Kommunikationsmittel zu
den Montagevorrichtungen auf der nachgelagerten Seite übermittelt. Durch
Vergleichen des übermittelten Platinen-ID-Codes mit Montage-Unnötig-Platinencodedaten
(Defekte-Platine-Code, Lesefehlercode, Attrappenplatinencode und
dergleichen), die vorbereitend in einem Speicherabschnitt der Montagevorrichtung
gespeichert worden sind, wird bestimmt, ob die Ausführung der
Montageoperation der Platine erforderlich ist, oder nicht, wobei
die Platine, für die bestimmt wird, dass sie nicht der
Montage zu unterwerfen ist, zu der nachgelagerten Seite entladen
wird, ohne Montagearbeiten auszuführen und ohne die Linie
anzuhalten.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
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-
Zitierte Patentliteratur
-
- - JP 2003-110297
A [0002]
- - JP 2006-003388 [0074]