JPH02185352A - 製造ラインにおけるロット管理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野ン 本発明は、製造ラインに投入されて製品化される部品の
ロット管理方法に関する。

〈従来の技術〉 第２図は、ロット管理方法の従来例を説明する半導体装
置の製造ラインの概略構成図である。

図て示す様にこの半導体装置の製造ライン１は、ハンタ
付、ヒートショック、チエツク、組立、検査の各工程１
３〜１ｅから成るもので、これら各工程１ａ〜ｌｅは、
端末機等の管理装置２によって管理されている。

上記製造ラインｌへ部品、この場合は基板３を次々と投
入すると、各基板３は上記各工程１ａ〜ｌｅを経て、製
品４となって順次製造ラインｌから出てくる。この間の
各工程１ａ〜ｌｅにおける基板３の数量や不良品の有無
等の情報は、管理装置２に伝達され、不良品の発生率等
が算出される。

そして従来は、製造ライン１から出てきた製品４のａ量
に基づいて、投入した基板３（部品）のロット単位での
管理を行っていた。

〈発明が解決しようとする課題） しかし上記ロット管理方法では、単に製品の数量に基づ
いて管理する為、特に一つのロットの処理が二重に渡っ
た様な場合には、ロットの切れ目を把握することが困難
であり、よりてロット毎の不良品の発生率等のデータが
得られないといったことが起こる。又、目視によるロッ
トの切れ目の判別ができない為に、製造ラインに投入し
た部品（基板）がいつ製品として完成するのか予想し難
い、即ち従来の方法では、充分なロット管理がてきない
という問題があった。

（課題を解決するための手段〉 本発明は上記問題点を解決すべく提案された製造ライン
におけるロット管理方法で、製造ラインに投入するロッ
トとロットの間に、識別マークを付したダミー部品を投
入し、そのダミー部品の識別マークを、製造ラインの入
口と出口に設置した読取り装置により読取ることを特徴
とするものである。

〈作用） 上記ロット管理方法においては、各ロット間のダミー部
品が製造ライン両端の読取り装置を通過した際の読取り
信号に基づいて、一つ−・つのロットが識別される。更
にダミー部品の存在によって、ロットの切れ目が目視で
も確認される。

〈実施例〉 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。

ｔ５１図は、本発明に係るロット管理方法を実施する半
導体装置の製造ラインの概略構成図である。尚第１図に
おいて、第２図に示した従来例における製造ラインと相
違ない構成要素については、同一の符号を付して説明を
省略する。

図で示す様に本発明のロット管理方法では、製造ライン
ｌに投入する部品である基板３のロットとロットの間に
、識別マーク５ａを付したダミー部品、この場合はダミ
ー基板５を投入する。その日の最初に投入するロットの
場合には、前日のロットとの切れ目として先頭にダミー
基板５を流すことになる。このダミー基板５は、正規の
基板３とは異なる為、各工程１ａ〜ｌｅにおいて処理を
受けることはなく、そのままの状態で製造ラインｌから
出てくる。又、識別マーク５ａは、そのマーク５ａの付
されたダミー基板５に続くロットを他のロットから識別
するもので１例えばバーコード、或は孔を穿設すること
により構成したものてもよい。

一方、製造ラインｌの入口と出口、この場合はハンダ付
工程１ａへの入口と、検査工程１ｅからの出口とに夫々
、光センサ等を用いた読取り装置６．７を設置して上記
ダミー基板５の識別マーク５ａを読取る。そして各読取
り装ＷＩ６，７からの読取り信号を、各工程１ａ〜ｌｅ
を管理する端末機等の管理装置２へ伝達する。

そして管理装置２は、各ロット間のダミー基板５が製造
ラインｌの両端の読取り装置６．７を通過した際の読取
り信号に基づいて、一つ一つのロットを確実に識別する
。

即ち上記方法によれば、一つ一つのロットが製造ライン
ｌへ投入されてから製品４として完成するまでの流れを
、管理装置１２により確実に把握して、各ロットを管理
することができる。従って、一つのロットに対する処理
が二重に渡る様な場合でも、ロフト毎の不良品の発生率
等のデータが正確に求められる。その上、ダミー基板５
は、目視によっても正規の基板３と区別がつく為、ロッ
トの切れ目とともにロットの進度が目視により容易に確
認される。

更に、一つのロットの途中で基板の種類、つまり製品の
種類が変わる場合にも、その切れ目にダミー基板５を流
すことにより同様に、製品の種類毎の管理を行うことが
可能である。

ダミー基板として、正規の基板３に識別マークを付した
ものも考えられるが、カバーの取付は等により識別マー
クが隠されて、製造ラインｌの出口での読取りが不可能
となり、又チエツク工程ｌｃ或は検査工程１ｅにおいて
不良品として抜き取られることから、正規の基板３を利
用することは不適当である。

尚、上記実施例では半導体装置の製造ラインを例として
説明したが、本発明のロット管理方法は、その他の様々
の製造ラインにおいて実施可能であり、それによって同
様の効果が得られることは言うまでもない。

（発明の効果〉 以上述べた様に本発明のロット管理方法によれば、一つ
のロットに対する処理が二重に渡る様な場合でも、ロッ
ト毎の不良品の発生率等のデータが正確に求められ、更
にはロット内の製品別のデータを得ることも可能である
。しかもダミー部品によりロットの進度が目視で容易に
確認できる為、各ロットがいつ製品として完成するかの
予想も容易につけることができる。即ち本発明のロット
管理方法により、充分なロット管理ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の詳細な説明する製造ラインの概略構
成図、 ｔ５２図は、従来例を説明する製造ラインの概略構成図
である。 ｌ・・・製造ライン、　　３・・・基板（部品）。 ５・・・ダミー基板（ダミー部品）。 ５ａ・・・識別マーク、　６，７・・・読取り装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 製造ラインに投入されて製品化される部品のロット管理
   方法において、 製造ラインに投入するロットとロットの間に、識別マー
   クを付したダミー部品を投入し、そのダミー部品の識別
   マークを、製造ラインの入口と出口に設置した読取り装
   置により読取ることを特徴とする製造ラインにおけるロ
   ット管理方法。