-
Technisches Gebiet
-
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bauteilmontageverfahren und eine Bauteilmontagevorrichtung zum Ausführen eines Bauteilmontageprozesses auf einem Substrat durch das Wiederholen einer Montagerunde durch einen Montagekopf auf jedem der Substrate, die durch zwei Substratbeförderungslinien positioniert werden.
-
Technischer Hintergrund
-
Eine Leiterplatten-Fertigungslinie enthält einen Lotdrucker zum Drucken eines Lots auf ein Substrat, eine Bauteilmontagevorrichtung zum Montieren von Bauteilen (elektronischen Bauteilen) auf das Substrat, auf das das Lot durch den Lotdrucker gedruckt worden ist, und einen Wiederaufschmelzofen, wo das Aufschmelzlöten auf dem Substrat ausgeführt wird, auf das die Bauteile durch die Bauteilmontagevorrichtung montiert worden sind, die hintereinander entlang der Beförderungsrichtung der Substrate angeordnet sind. In diesen konstituierenden Einheiten enthält die Bauteilmontagevorrichtung Substratbeförderungslinien, wo die Substrate befördert und positioniert werden, eine Bauteilzufuhreinheit zum Zuführen der Bauteile und einen Montagekopf zum Ausführen eines Bauteilmontageprozesses auf einem Substrat durch das Wiederholen einer Montagerunde, die eine Folge von Operationen enthält, die von dem Aufnehmen der durch die Bauteilzufuhreinheit zugeführten Bauteile bis zum Montieren der so aufgenommenen Bauteile auf dem Substrat reicht.
-
Unter den Bauteilmontagevorrichtungen dieses Typs gibt es eine bekannte Bauteilmontagevorrichtung, in der zwei Substratbeförderungslinien Seite an Seite in einer Vorwärts-Rückwärts-Richtung eines Basistischs angeordnet sind, wobei der Bauteilmontageprozess auf jedem der Substrate, die durch die zwei Substratbeförderungslinien hereinbefördert und positioniert werden, durch die zwei Montageköpfe ausgeführt wird, die in der Vorwärts-Rückwärts-Richtung des Basistischs vorgesehen und angeordnet sind. In der beschriebenen Bauteilmontagevorrichtung können die Bauteile auf die Substrate montiert werden, indem entweder eine Betriebsart für das abwechselnde Montieren, bei der der Bauteilmontageprozess durch die zwei Montageköpfe auf den Substraten, die durch die zwei Substratbeförderungslinien abwechselnd positioniert werden, ausgeführt wird, oder eine Betriebsart für das unabhängige Montieren, bei der der Bauteilmontageprozess durch die zwei Montageköpfe auf den Substraten, die durch die Substratbeförderungslinien, die näher an den Montageköpfen liegen, positioniert werden, unabhängig ausgeführt wird (z. B. Patentdokument 1).
-
Wenn die Bauteilmontagevorrichtung den Bauteilmontageprozess auf den Substraten in der Betriebsart für das abwechselnde Montieren ausführt, müssen die Bauteile, die auf die Substrate zu montieren sind, nur zu irgendeiner der Bauteilzufuhrvorrichtungen verteilt werden, die in der Vorwärts-Rückwärts-Richtung des Basistisches angeordnet sind, wobei deshalb die Anzahl der an dem Basistisch installierten Teilezufuhrvorrichtungen verringert werden kann. Dies ermöglicht die Verwendung einer Bauteilmontagevorrichtung mit einem schmalen Basistisch, was den Vorteil schafft, dass eine Zunahme der Länge der Leiterplatten-Fertigungslinie unterdrückt werden kann. Wenn andererseits die Bauteilmontagevorrichtung den Bauteilmontageprozess auf den Substraten in der Betriebsart für das unabhängige Montieren ausführt, kann selbst in dem Fall, in dem der Bauteilmontageprozess nicht auf einem durch eine der Substratbeförderungslinien positionierten Substrat ausgeführt werden kann (z. B. aufgrund des Ausgehens der Bauteile), der Bauteilmontageprozess auf einem durch die andere Substratbeförderungslinie positionierten Substrat kontinuierlich ausgeführt werden, was einen Vorteil schafft, dass keine derartige Situation hervorgerufen wird, in der die Leiterplatten-Fertigungsoperationen der Leiterplatten-Fertigungslinie nicht vollständig angehalten werden.
-
Dokument des Standes der Technik
-
Patentdokument
-
- Patentdokument 1: JP-A-2009-239257
-
Zusammenfassung der Erfindung
-
Das Problem, das die Erfindung lösen soll
-
Wenn jedoch der Bauteilmontageprozess in der Betriebsart für das abwechselnde Montieren auf den Substraten ausgeführt wird, ist, nachdem die Ausführung des Bauteilmontageprozesses auf einem Substrat, auf das die Bauteile zu montieren sind, abgeschlossen worden ist, der Bauteilmontageprozess konstruiert, um zu einem Substrat verlegt zu werden, das durch die gegenüberliegende Substratbeförderungslinie positioniert worden ist. Deshalb besitzt die Betriebsart für das abwechselnde Montieren ein Problem, dass, wenn während der Ausführung des Bauteilmontageprozesses auf einem Substrat die Bauteile ausgehen, die Leiterplatten-Fertigungsoperationen der Leiterplatten-Fertigungslinie vollständig angehalten werden, bis die Teilezufuhrvorrichtung, der die Bauteile ausgegangen sind, vollständig wiederaufgefüllt worden ist. Wenn andererseits der Bauteilmontageprozess in der Betriebsart für das unabhängige Montieren auf dem Substrat ausgeführt wird, müssen die Bauteile, die auf den Substraten zu montieren sind, die einzeln durch die vorderen und hinteren Substratbeförderungslinien positioniert werden, von den Teilezufuhrvorrichtungen zugeführt werden, die nah bei den Substratbeförderungslinien liegen. Infolgedessen können die auf den Substraten zu montierenden Bauteile nicht zu irgendeiner der Teilezufuhrvorrichtungen, die in der Vorwärts-Rückwärts-Richtung des Basistischs angeordnet sind, verteilt werden, obwohl dies möglich ist, wenn der Bauteilmontageprozess in der Betriebsart für das abwechselnde Montieren auf den Substraten ausgeführt wird. Aufgrund dessen ist es nicht möglich, eine Bauteilmontagevorrichtung mit einem schmalen Basistisch zu verwenden, wobei deshalb ein Problem verursacht wird, dass die Tendenz besteht, dass die Länge der Leiterplatten-Fertigungslinie vergrößert wird.
-
Dann ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein Bauteilmontageverfahren und eine Bauteilmontagevorrichtung zu schaffen, die die Fortsetzung der Fertigung von Leiterplatten ermöglichen, selbst wenn die Bauteile ausgehen, während ein Bauteilmontageprozess auf einem Substrat ausgeführt wird, während eine Zunahme der Länge einer Leiterplatten-Fertigungslinie unterdrückt wird.
-
Die Mittel zum Lösen des Problems
-
Gemäß der Erfindung wird ein Bauteilmontageverfahren durch eine Bauteilmontagevorrichtung geschaffen, die zwei Substratbeförderungslinien, die Seite an Seite zum Ausführen des Hereinbeförderns, des Positionierens und des Herausbeförderns der Substrate angeordnet sind, eine Bauteilzufuhreinheit, die die Bauteile zuführt, und einen Montagekopf, der einen Bauteilmontageprozess auf den Substraten durch das Wiederholen einer Montagerunde ausführt, die eine Folge von Operationen enthält, die von dem Aufnehmen der durch die Bauteilzufuhreinheit zugeführten Bauteile bis zum Montieren der Bauteile auf die Substrate reicht, umfasst, wobei die zwei Substratbeförderungslinien die Substrate abwechselnd positionieren und jede Substratbeförderungslinie das Substrat herausbefördert, nachdem das Montieren der Bauteile auf das Substrat abgeschlossen worden ist, und dann das nächste Substrat hereinbefördert und positioniert, wobei das Bauteilmontageverfahren einen Schritt des Bestimmens, ob die Montagerunde abgeschlossen werden kann, jedes Mal, wenn der Montagekopf die Montagerunde ausführt, und, wenn bestimmt wird, dass eine der durch den Montagekopf ausgeführten Montagerunden nicht abgeschlossen werden kann, des Ausführens des Bauteilmontageprozesses durch den Montagekopf auf dem Substrat, das durch die Substratbeförderungslinie positioniert worden ist, die der Substratbeförderungslinie gegenüberliegt, die das Substrat positioniert hat, das das Objekt bildet, auf das die Bauteile zu dem Zeitpunkt des Ausführens der Bestimmung zu montieren sind, indem das Substrat als ein Objekt, auf das die Bauteile zu montieren sind, betrachtet wird, enthält.
-
Gemäß der Erfindung wird eine Bauteilmontagevorrichtung geschaffen, die zwei Substratbeförderungslinien, die Seite an Seite zum Ausführen des Hereinbeförderns, des Positionierens und des Herausbeförderns der Substrate angeordnet sind, eine Bauteilzufuhreinheit, die die Bauteile zuführt, und einen Montagekopf, der einen Bauteilmontageprozess auf den Substraten durch das Wiederholen einer Montagerunde ausführt, die eine Folge von Operationen enthält, die von dem Aufnehmen der durch die Bauteilzufuhreinheit zugeführten Bauteile bis zum Montieren der Bauteile auf die Substrate reicht, umfasst, wobei die zwei Substratbeförderungslinien die Substrate abwechselnd positionieren und jede der Substratbeförderungslinien das Substrat herausbefördert, nachdem das Montieren der Bauteile auf das Substrat abgeschlossen worden ist, und dann das nächste Substrat hereinbefördert und positioniert, wobei die Bauteilmontagevorrichtung eine Bestimmungseinheit, die jedes Mal, wenn der Montagekopf die Montagerunde ausführt, bestimmt, ob die Montagerunde abgeschlossen werden kann, und eine Bauteilmontageprozess-Ausführungseinheit, die, wenn die Bestimmungseinheit bestimmt, dass eine der durch den Montagekopf ausgeführten Montagerunden nicht abgeschlossen werden kann, den Bauteilmontageprozess durch den Montagekopf auf dem Substrat, das durch die Substratbeförderungslinie positioniert worden ist, die der Substratbeförderungslinie gegenüberliegt, die das Substrat positioniert hat, das das Objekt bildet, auf das die Bauteile zu dem Zeitpunkt des Ausführens der Bestimmung zu montieren sind, ausführt, indem das Substrat als ein Objekt, auf das die Bauteile zu montieren sind, betrachtet wird, umfasst.
-
Der Vorteil der Erfindung
-
Wenn in der Erfindung der Bauteilmontageprozess durch den Montagekopf auf den Substraten, die abwechselnd durch die zwei Substratbeförderungslinien positioniert werden, ausgeführt wird, wird jedes Mal, wenn der Montagekopf die Montagerunde ausführt, bestimmt, ob die Montagerunde abgeschlossen werden kann. Wenn bestimmt wird, dass eine der durch den Montagekopf ausgeführten Montagerunden nicht abgeschlossen werden kann, dann wird der Bauteilmontageprozess durch die Montageköpfe auf dem Substrat ausgeführt, das durch die Substratbeförderungslinie positioniert worden ist, die der Substratbeförderungslinie gegenüberliegt, die das Substrat positioniert hat, das das Objekt bildet, auf das die Bauteile zu dem Zeitpunkt des Ausführens der Bestimmung zu montieren sind, indem das Substrat als ein Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind. Deshalb kann selbst in dem Fall, in dem die Bauteile während der Ausführung des Bauteilmontageprozesses auf einem Substrat ausgehen, die Fertigung der Leiterplatten kontinuierlich ausgeführt werden. Außerdem wird normalerweise der Bauteilmontageprozess in der Montagebetriebsart, die der herkömmlichen Betriebsart für das abwechselnden Montieren entspricht, auf den Substraten ausgeführt, wobei deshalb die Bauteilmontagevorrichtung mit dem schmalen Basistisch verwendet werden kann, wobei es dadurch möglich gemacht wird, die Zunahme der Länge der Leiterplatten-Fertigungslinie zu unterdrücken.
-
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
-
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Bauteilmontagevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
-
2 ist eine Seitenansicht der Bauteilmontagevorrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung.
-
3 ist ein Grundriss der Bauteilmontagevorrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung.
-
4 ist ein Blockschaltplan, der ein Steuersystem der Bauteilmontagevorrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung zeigt.
-
5 ist ein Ablaufplan, der eine Operationssteuerprozedur der Substratbeförderungslinien zeigt, die in der Bauteilmontagevorrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung vorgesehen sind.
-
6 ist ein Ablaufplan, der eine Operationssteuerprozedur eines Montagekopfs zeigt, der in der Bauteilmontagevorrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung vorgesehen ist.
-
7 zeigt erklärende graphische Darstellungen (a), (b), (c), (d), die eine Montageprozedur der Bauteile auf ein Substrat durch die Bauteilmontagevorrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung darstellen.
-
8 zeigt erklärende graphische Darstellungen (a), (b), die eine Montageprozedur der Bauteile auf ein Substrat durch die Bauteilmontagevorrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung darstellen.
-
Art zum Ausführen der Erfindung
-
Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen eine Ausführungsform der Erfindung beschrieben. Eine in 1 gezeigte Bauteilmontagevorrichtung 1 ist mit anderen Bauteilmontageeinheiten, wie z. B. einem Lotdrucker, einer Prüfvorrichtung und einem Wiederaufschmelzofen, die nicht gezeigt sind, kombiniert, um eine Leiterplatten-Fertigungslinie zu bilden. Die Bauteilmontagevorrichtung 1 führt einen Bauteilmontageprozess wiederholt aus, der aus den Schritten des Hereinbeförderns und des Positionierens der von einer stromaufwärts gelegenen Einheit (z. B. dem Lotdrucker) empfangenen Substrate 2, des Montierens der Bauteile (der elektronischen Bauteile) auf die positionierten Substrate 2 und des Herausbeförderns der Substrate 2 zu der stromabwärts gelegenen Einheit (z. B. der Prüfvorrichtung), nachdem die Bauteile darauf montiert worden sind, gebildet ist.
-
In den 1, 2 und 3 umfasst die Bauteilmontagevorrichtung 1 zwei Substratbeförderungslinien 13 als die Substratspositionierungseinheiten, die Seite an Seite auf einem Basistisch 12, der durch ein Abdeckelement 11 abgedeckt ist, angeordnet sind, mehrere Teilezufuhrvorrichtungen 14 als die Bauteilzufuhreinheiten, einen Kopfbewegungsmechanismus 15, der aus einem XY-Roboter gebildet ist, und zwei Montageköpfe 16 als die Bauteilmontageeinheiten, die über den Kopfbewegungsmechanismus 15 auf dem Basistisch 12 vorgesehen sind, um sich unabhängig voneinander zu bewegen.
-
In den 1, 2 und 3 enthält die Substratbeförderungslinie 13 ein Paar Gurtfördereinrichtungen, wobei sie ein von der stromaufwärts angeordneten Einheit (z. B. dem Lotdrucker) empfangenes Substrat 2 in eine horizontale Ebene befördert (hereinbefördert)(ein in 1 gezeigter Pfeil 5), um das Substrat 2 in einer Arbeitsposition (einer in den 1 und 3 gezeigten Position) zu positionieren, die sich in der Mitte des Basistischs 12 befindet. Im Folgenden wird als eine Sache der Bequemlichkeit die Beförderungsrichtung des Substrats 2 in der Substratbeförderungslinie 13 als eine Richtung einer X-Achse bezeichnet, während eine Richtung in der horizontalen Ebene, die die Richtung der X-Achse in rechten Winkeln schneidet, als eine Richtung einer Y-Achse bezeichnet wird. Außerdem wird eine vertikale Richtung als eine Richtung einer Z-Achse bezeichnet.
-
In den 1, 2 und 3 sind die mehreren Teilezufuhrvorrichtungen 14 in den Bereichen der Endabschnitte des Basistisches 12 installiert, die über den Substratbeförderungslinien 13 in der Richtung der Y-Achse einander zugewandt sind, um in der Richtung der X-Achse aufeinander ausgerichtet zu sein. Diese Teilezufuhrvorrichtungen 14 sind auf Förderwagen C gehalten, die durch die (nicht gezeigte) Bedienungsperson betrieben werden, um sich auf der Bodenfläche zu bewegen, so dass durch das Verbinden der Förderwagen C mit dem Basistisch 12 durch die Bedienungsperson die mehreren Teilezufuhrvorrichtungen 14 in dem Basistisch 12 insgesamt installiert werden. Jede in dem Basistisch 12 installierte Teilezufuhrvorrichtung 14 führt die Bauteile 3 einer Bauteilzufuhröffnung kontinuierlich zu, die an einem Endabschnitt vorgesehen ist, der einem Mittelabschnitt (der Substratbeförderungslinie 13) des Basistischs 12 zugewandt ist.
-
In den 1, 2 und 3 wird durch den Kopfbewegungsmechanismus 15 veranlasst, dass sich die zwei Montageköpfe 16 in der horizontalen Ebene frei bewegen, wobei jeder Montagekopf 16 mehrere nach unten verlaufende Saugdüsen 17 enthält, die steigen und sinken und sich um die vertikale Achse (die Z-Achse) drehen.
-
In den 1 bis 3 enthält der Kopfbewegungsmechanismus 15 einen trägerartigen Y-Achsen-Tisch 21, der vorgesehen ist, um die Substratbeförderungslinien 13 in der Richtung der Y-Achse zu überspannen, die plattenartigen Bewegungstische 22, die vorgesehen sind, um den Y-Achsen-Tisch 21 in der Richtung der Y-Achse zu bewegen, die trägerartigen X-Achsen-Tische 23, die vorgesehen sind, um an den Bewegungstischen 22 an ihren Endabschnitten befestigt zu sein, und die plattenartigen Bewegungsbühnen 24, die vorgesehen sind, um die X-Achsen-Tische 23 in der Richtung der X-Achse zu bewegen. Der Montagekopf 16 ist an jeder Bewegungsbühne 24 befestigt.
-
In den 1, 2 und 3 ist eine Substratkamera 31, deren Bildaufnahmefeld nach unten gerichtet ist, an jeder der zwei Bewegungsbühnen 24, die an dem Kopfbewegungsmechanismus 15 vorgesehen sind, vorgesehen. Eine Bauteilkamera 32, deren Bildaufnahmefeld nach oben gerichtet ist, ist in jedem der Bereiche vorgesehen, die die zwei Substratbeförderungslinien 13 auf dem Basistisch 12 halten.
-
Die Beförderungs- und Positionierungsoperationen des Substrats 2 durch jede Substratbeförderungslinie 13 sind durch das Steuern des Betriebs der Substratbeförderungslinien-Antriebseinheit 41 (4), die aus einem nicht gezeigten Aktuator gebildet ist, durch eine Operationsausführungs-Steuereinheit 40a (4) einer Steuereinrichtung 40, die in der Bauteilmontagevorrichtung 1 vorgesehen ist, implementiert. Eine Zufuhroperation der Bauteile 3 zur Bauteilzufuhröffnung 14a durch jede Teilezufuhrvorrichtung 14 ist durch das Steuern des Betriebs einer Teilezufuhrvorrichtungs-Antriebseinheit 42 (4), die aus einem nicht gezeigten Aktuator gebildet ist, durch die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 implementiert.
-
Eine Bewegungsoperation jedes Montagekopfs 16 in der horizontalen Ebene durch den Kopfbewegungsmechanismus 15 ist durch das Steuern des Betriebs einer Kopfbewegungsmechanismus-Antriebseinheit 43 (4), die aus einem nicht gezeigten Aktuator gebildet ist, durch die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 (die die Bewegung jedes Bewegungstischs 22 in der Richtung der Y-Achse bezüglich des Y-Achsen-Tischs 21 steuert und die Bewegung jeder Bewegungsbühne 24 in der Richtung der X-Achse bezüglich jedes X-Achsen-Tisches 23 steuert) implementiert. Die Operationen des Steigens und des Sinkens jeder Saugdüse 17 bezüglich des Montagekopfs 16 und die Drehoperation der Saugdüse 17 um die vertikale Achse sind durch das Steuern des Betriebs der Düsen-Antriebseinheit 44 (4), die aus einem nicht gezeigten Aktuator gebildet ist, durch die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 implementiert. Außerdem sind die Saug- und Freigabeoperationen eines Bauteils 3 durch jede Saugdüse 17 durch das Steuern des Betriebs einer Vakuumzufuhreinheit 45 (4), die aus einem nicht gezeigten Aktuator gebildet ist, durch die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 implementiert, um ein Vakuum zu liefern oder um die Lieferung eines Vakuums freizugeben.
-
Die Bildaufnahmeoperationen durch die Substratkameras 31 und die Bauteilkameras 32 sind durch das Steuern der Operationen der Substratkameras 31 und der Bauteilkameras 32 durch die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 (4) implementiert. Die durch die Bildaufnahmeoperationen der Substratkameras 31 und der Bauteilkameras 32 extrahierten Bilddaten werden in einer Speichereinheit 46 (4) erfasst, um darin gespeichert zu werden, wobei dann in einer Bilderkennungseinheit 40b (4), die in der Steuereinrichtung 40 vorgesehen ist, an ihnen eine Bilderkennung ausgeführt wird.
-
Wenn der Bauteilmontageprozess des Montierens der Bauteile 3 auf die Substrate 2, die von der stromaufwärts gelegenen Einheit (z. B. dem Lotdrucker) herausbefördert werden, durch die Bauteilmontagevorrichtung 1, die konfiguriert ist, wie oben beschrieben worden ist, [ausgeführt wird], steuert die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 die Operationen der zwei Montageköpfe 16 in Zuordnung zum Steuern der Operationen der zwei Substratbeförderungslinien 13.
-
Wenn beim Steuern des Betriebs jeder Substratbeförderungslinie 13 die Einleitung eines Substrats 2 von der stromaufwärts gelegenen Einheit durch einen nicht gezeigten Substrateinleitungsdetektor detektiert wird, betätigt die Betriebsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 zuerst die Substratbeförderungslinie 13, um das Substrat 2 zu empfangen, wobei sie das Substrat 2 in der Richtung der X-Achse hereinbefördert (Hereinbefördern) und das Substrat 2 in einer Arbeitsposition positioniert (Schritt ST1 und Schritt ST2 in 5). Wenn das Substrat 2 im Schritt ST2 positioniert wird, wird der Montagekopf 16, der nah bei der betroffenen Substratbeförderungslinie 13 liegt, zu einer Position bewegt, die über einer (nicht gezeigten) Substratmarkierung liegt, die auf dem Substrat 2 vorgesehen ist, um ein Bild der Substratmarkierung durch die Substratkamera 31 aufzunehmen. Dann wird durch die Bilderkennungseinheit 40b die Bilderkennung des erhaltenen Bildes ausgeführt, wodurch eine Positionsverschiebung aus der normalen Arbeitsposition des Substrats 2 berechnet wird.
-
Nachdem die Positionsverschiebung des Substrats 2 berechnet worden ist, bestimmt die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40, ob die zwei Montageköpfe 16 einen Bauteilmontageprozess, der später beschrieben wird, abgeschlossen haben, (Schritt ST3 in 3). Wenn bestimmt wird, dass der Bauteilmontageprozess abgeschlossen worden ist, befördert die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 die Substrate 2 heraus (Schritt ST4 in 5). Dann bestimmt die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40, ob die Beförderungsoperation (die Hereinbeförderungs-, Positionierungs- und Herausbeförderungsoperationen) an allen Substraten 2, auf denen der Bauteilmontageprozess auszuführen ist, abgeschlossen worden ist (Schritt ST5 in 5). Wenn die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 bestimmt, dass die Beförderungsoperation noch nicht an allen Substraten 2 abgeschlossen worden ist, kehrt der Fertigungsfluss zum Schritt ST1 für die Vorbereitung des Hereinbeförderns des nächsten Substrats 2 zurück. Wenn im Gegensatz die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 bestimmt, dass die Beförderungsoperation an allen Substraten 2 abgeschlossen worden ist, ist die Beförderungsoperation der Substrate 2 durch die Substratbeförderungslinien 13 abgeschlossen.
-
Beim Steuern der Operationen der zwei Montageköpfe 16 betrachtet die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 von den Substraten 2, die durch die zwei Substratbeförderungslinien 13 positioniert worden sind, das Substrat 2, das früher positioniert worden ist, als ein Objekt, auf das die Bauteile zu montieren sind (Schritt ST11 in 6), wobei die zwei Montageköpfe 16 veranlasst werden, den Bauteilmontageprozess auf dem Substrat 2, das als das Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind, einzeln auszuführen (Schritt ST12 bis Schritt ST16 in 6 und 7(a)).
-
Beim Bauteilmontageprozess auf dem Substrat 2 bewegt die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 zuerst den Montagekopf 16 über die Teilezufuhrvorrichtungen 14, die die Bauteile 3 zuführen, die auf das Substrat 2, das als das Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind, zu montieren sind, wobei sie die Saugdüsen 17 veranlasst, zu sinken, ein Vakuum in jede der Saugdüsen 17 liefert, wobei die unteren Endabschnitte der Saugdüsen 17 in Kontakt mit den Bauteilen 3 gehalten werden, die zu den Bauteilezufuhröffnungen 14a der Teilezufuhrvorrichtungen 14 zugeführt werden, die Saugdüsen 17 veranlasst, die Bauteile 3 anzusaugen, und die Saugdüsen 17 veranlasst, zu steigen, um die Bauteile 3 aufzunehmen (Schritt ST12 in 6). Dann veranlasst die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40, während sie den Montagekopf 16 zu dem Substrat 2 bewegt, dass die durch die Saugdüsen 17 angesaugten Bauteile 3 sequentiell über die Bauteilkamera 2 hinweggehen, wobei sie die Bauteilkamera 32 veranlasst, Bilder der Bauteile 3 aufzunehmen, und die Bilderkennungseinheit 40b veranlasst, die Bilddaten der durch die Bauteilkamera 32 aufgenommenen Bauteile 3 für die Bilderkennung zu erfassen (Schritt ST13 in 6). Die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 prüft basierend auf den Ergebnissen der Bilderkennung durch die Bilderkennungseinheit 40b, ob Anomalien (Deformationen, Mängel und dergleichen) in den Bauteilen 3 vorhanden sind, und berechnet eine Positionsverschiebung (einen Saugfehler) des Bauteils 3 bezüglich der Saugdüse 17. Außerdem bestimmt die in der Steuereinrichtung 40 vorgesehene Bestimmungseinheit 40c (4) basierend auf den Informationen, ob die Bauteile 3 an die Saugdüsen 17 angesaugt worden sind, die aus den Ergebnissen der Bilderkennung der Bauteile 3 durch die Bilderkennungseinheit 40b erhalten werden, ob in den Teilezufuhrvorrichtungen 14 das Ausgehen der Bauteile auftritt (Schritt ST14 in 6).
-
Wenn die Bestimmungseinheit 40c bestimmt, dass kein Ausgehen der Bauteile in den Teilezufuhrvorrichtungen 14 auftritt, bewegt die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 den Montagekopf 16 über eine Zielmontageposition (ein Lot wird auf eine nicht gezeigte Elektrode, die in dieser Zielmontageposition vorgesehen ist, durch den Lotdrucker gedruckt) auf dem Substrat 2, wobei sie die Saugdüsen 17 senkt. Dann, wenn die Bauteile 3 mit der Zielmontageposition auf dem Substrat in Kontakt gebracht werden, wird die Zufuhr des Vakuums zu den Saugdüsen 17 freigegeben, wobei die Saugdüsen 17 gehoben werden, nachdem die Bauteile 3 von den Saugdüsen 17 gelöst worden sind, wodurch die Bauteile 3 auf das Substrat 2 montiert werden (Schritt ST15 in 6). Wenn die Bauteile 3 auf das Substrat 2 montiert werden, werden die Positionen der Saugdüsen 17 bezüglich des Substrats korrigiert (einschließlich einer Drehkorrektur), so dass die im Schritt ST12 berechnete Positionsverschiebung des Substrats 2 und der im Schritt ST13 berechnete Saugfehler der Bauteile 3 korrigiert werden.
-
Auf diese Art wiederholt jeder Montagekopf 16 die Folge der vom Schritt ST12 zum Schritt ST15, d. h. von der Operation des Aufnehmens der durch die Teilezufuhrvorrichtungen 14 zugeführten Bauteile 3 bis zur Montageoperation der so aufgenommenen Bauteile auf das Substrat 2 (diese Folge der Operationen wird im Folgenden als eine ”Montagerunde” bezeichnet), ausgeführten Operationen, um dadurch den Bauteilmontageprozess auf dem Substrat 2 auszuführen. Außerdem wird bei jeder Montagerunde eine Bestimmung ausgeführt, ob in den Teilezufuhrvorrichtungen 14 das Ausgehen der Bauteile auftritt (Schritt ST14). Wenn bestimmt wird, dass einer bestimmten Bauteilezufuhr 14 die Bauteile 3 ausgehen, können die durch die Teilezufuhrvorrichtung 14 gelieferten Bauteile 3 nicht auf das Substrat 2 montiert werden, wobei deshalb bestimmt wird, dass die betroffene Montagerunde nicht abgeschlossen werden kann. Auf diese Art ist in dieser Ausführungsform der Schritt vorgesehen, jedes Mal, wenn der Montagekopf 16 eine Montagerunde ausführt, zu bestimmen, ob die Montagerunde abgeschlossen werden kann. Wenn bestimmt wird, dass eine Montagerunde während der Ausführung des Bauteilmontageprozesses auf dem Substrat 2 nicht abgeschlossen werden kann, wie später beschrieben wird, wird unter der Bedingung, dass in der der Substratbeförderungslinie 13, die das Substrat 2 positioniert hat, das als das Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind, gegenüberliegenden Substratbeförderungslinie 13 ein Substrat 2 positioniert ist, der momentane Bauteilmontageprozess zu einem Bauteilmontageprozess für das Substrat 2 verlagert, das in der gegenüberliegenden Substratbeförderungslinie 13 positioniert ist, indem das Substrat 2 als ein Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind.
-
Wenn eine Montagerunde durch das Ausführen der Bauteilmontageoperation des Montierens der an die Saugdüsen 17 angesaugten Bauteile 3 in der Zielmontageposition auf das Substrat 2 an jeder Saugdüse 17 abgeschlossen (beendet) ist, bestimmt die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40, ob alle Bauteile vollständig auf das Substrat 2, das das Objekt ist, auf das die Bauteile zu montieren sind, montiert worden sind (alle auszuführenden Montagerunden ausgeführt worden sind), (Schritt ST16 in 16). Dann kehrt im Ergebnis der Bestimmung, wenn bestimmt wird, dass noch nicht alle Bauteile vollständig montiert worden sind, der Fertigungsfluss zum Schritt ST12 zurück, wo die Montagerunde an dem Bauteil oder den Bauteilen 3, die noch nicht auf das Substrat 2 montiert worden sind, ausgeführt wird. Während die Montagerunde so ausgeführt wird, wird ein zusätzliches Substrat 2 hereinbefördert, um durch die der Substratbeförderungslinie 13, die das Substrat 2 positioniert hat, das momentan als das Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind, gegenüberliegende Substratbeförderungslinie 13 positioniert zu werden, (7(b) und ein in der Figur gezeigter Pfeil A1).
-
Wenn andererseits im Schritt ST16 bestimmt wird, dass alle Bauteile vollständig montiert worden sind, dann wird bestimmt, ob in der der Substratbeförderungslinie 13, die das Substrat 2 positioniert hat, das momentan das Objekt bildet, auf das die Bauteile zu montieren sind, gegenüberliegenden Substratbeförderungslinie ein Substrat 2 positioniert ist, d. h. ob ein gegenüberliegendes Substrat 2 vorhanden ist (Schritt ST17 in 16). Im Ergebnis der Bestimmung wird dann, wenn bestimmt wird, dass das Substrat 2 in der gegenüberliegenden Substratbeförderungslinie 13 positioniert ist (wenn bestimmt wird, dass es das gegenüberliegende Substrat 2 gibt), bestimmt, ob das Substrat 2 momentan wartet, dass die Teilezufuhrvorrichtung 14 mit Bauteilen 3 wiederaufgefüllt wird (ST18 in 16). Hier bedeutet ”warten, dass die Teilezufuhrvorrichtung 14 mit Bauteilen 3 wiederaufgefüllt wird” einen Zustand, in dem aufgrund dessen, dass die Montageoperation eines Bauteils 3 auf das Substrat 2 infolge des Ausgehens der Bauteile 3, das in der Teilezufuhrvorrichtung 14 zum Zuführen der Bauteile 3, die auf die Substrate 2 zu montieren sind, auftritt, nicht nacheinander ausgeführt werden kann, auf das Wiederauffüllen der Teilezufuhrvorrichtung 14 mit Bauteilen 3 durch die Bedienungsperson gewartet wird.
-
Wenn im Schritt ST18 bestimmt wird, dass das Substrat 2 (das gegenüberliegende Substrat 2), das durch die der Substratbeförderungslinie, die das Substrat 2 positioniert hat, das momentan das Objekt bildet, auf das die Bauteile zu montieren sind, gegenüberliegende Substratbeförderungslinie 13 positioniert worden ist, momentan nicht auf ein Bauteil 3 wartet, führt die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40, wobei sie das gegenüberliegende Substrat 2 (das Substrat 2, das durch die gegenüberliegende Substratbeförderungslinie 13 positioniert worden ist) als ein neues Objekt betrachtet, auf das die Bauteile zu montieren sind (Schritt ST19), den Fertigungsfluss zum Schritt ST12 zurück, wo die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 den Bauteilmontageprozess durch die zwei Montageköpfe 16 auf dem Substrat 2 ausführt, das nun als das Objekt betrachtet wird, auf dem die Bauteile zu montieren sind, (die 7(c) und 7(d)). Während der Ausführung des Bauteilmontageprozesses wird das Substrat 2, auf dem der Bauteilmontageprozess durch die Substratbeförderungslinie 13, die der Substratbeförderungslinie 13 gegenüberliegt, die das Substrat 2 positioniert hat, das momentan als das Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind, abgeschlossen wird, aus der Bauteilmontagevorrichtung herausbefördert (ein in 7(c) gezeigter Pfeil A2), wobei ferner ein weiteres Substrat 2 hereinbefördert wird, um an der Stelle positioniert werden (ein in 7(d) gezeigter Pfeil A3).
-
Wenn andererseits im Schritt ST18 bestimmt wird, dass das gegenüberliegende Substrat 2 auf ein Bauteil 3 wartet, kehrt der Fertigungsfluss zum Schritt ST12 zurück, wobei nichts ausgeführt wird (ohne das gegenüberliegende Substrat 2 als ein Objekt, auf das die Bauteile zu montieren sind, zu betrachten), wo der Bauteilmontageprozess durch die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung durch die zwei Montageköpfe 16 auf dem Substrat 2 ausgeführt wird, das neu hereinbefördert wird, um durch die Substratbeförderungslinie 13 (die die Substratbeförderungslinie 13 ist, die das Substrat 2 positioniert hat, das als das Objekt betrachtet worden ist, auf das die Bauteile zu montieren sind) positioniert zu werden.
-
Wenn die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 bestimmt, dass der Teilezufuhrvorrichtung 14 die Bauteile ausgehen (einer schraffierten Teilezufuhrvorrichtung 14 in 8(a) die Bauteile ausgehen), bestimmt hier die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 bei der im Schritt ST14 ausgeführten Bestimmung, ob das Ausgehen der Bauteile in den Teilezufuhrvorrichtungen 14 auftritt, ob ein Substrat 2 in der der Substratbeförderungslinie 13, die das Substrat 2 positioniert hat, das momentan als das Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind, gegenüberliegenden Substratbeförderungslinie 13 positioniert ist (ob es ein gegenüberliegendes Substrat 2 gibt), (Schritt ST20 in 6). Dann wird im Ergebnis der Bestimmung, wenn die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 bestimmt, dass es ein gegenüberliegendes Substrat 2 gibt, der durch die zwei Montageköpfe 16 auf dem Substrat 2, das als das Objekt betrachtet worden ist, auf das die Bauteile zu montieren sind, ausgeführte Bauteilmontageprozess unterbrochen, wobei das Substrat 2 (das gegenüberliegende Substrat 2), das durch die gegenüberliegende Substratbeförderungslinie 13 positioniert worden ist, als ein Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind, (Schritt ST21 in 6), während der Fertigungsfluss zum Schritt ST12 zurückkehrt, wo der Bauteilmontageprozess durch die zwei Montageköpfe 16 auf dem Substrat 2 ausgeführt wird, das neu als das Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind (8(b)).
-
Wenn andererseits im Schritt ST20 bestimmt wird, dass es kein gegenüberliegendes Substrat 2 gibt, bestimmt die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40, ob die Teilezufuhrvorrichtung 14, der die Bauteile ausgegangen sind, mit Bauteilen 3 wiederaufgefüllt worden ist, (Schritt ST22 in 6). Dann kehrt, wenn die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40 bestimmt, dass die Teilezufuhrvorrichtung 14 mit Bauteilen 3 wiederaufgefüllt worden ist, der Fertigungsfluss zum Schritt ST12 zurück, wo der Bauteilmontageprozess durch die zwei Montageköpfe 16 auf dem Substrat 2, das auf ein Bauteil 3 gewartet hat, wieder aufgenommen wird.
-
Auf diese Art wird in der Bauteilmontagevorrichtung 1 (dem Bauteilmontageverfahren durch die Bauteilmontagevorrichtung) gemäß der Ausführungsform der Erfindung, wenn bestimmt wird, dass eine durch den Montagekopf 16 ausgeführte Montagerunde nicht abgeschlossen werden kann (wenn hier bestimmt wird, dass der Teilezufuhrvorrichtung 14 die Bauteile ausgehen), der Bauteilmontageprozess durch die Montageköpfe 16 auf dem Substrat 2, das durch die Substratbeförderungslinie 13, die der Substratbeförderungslinie 13 gegenüberliegt, die das Substrat 2 positioniert hat, das momentan als das Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile 3 zu dem Zeitpunkt des Ausführens der Bestimmung zu montieren sind, positioniert worden ist, ausgeführt, indem das Substrat als ein Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile 3 zu montieren sind. Wenn nämlich das Ausgehen der Bauteile auftritt, während der Bauteilmontageprozess auf einem der zwei Substrate 2 ausgeführt wird, die durch die zwei Substratbeförderungslinien 13 positioniert worden sind, wird die Leiterplatten-Fertigungsoperation zu dem Zeitpunkt des Auftretens des Ausgehens der Bauteile nicht vollständig angehalten, wobei aber der Bauteilmontageprozess zu dem Substrat 2 verlagert wird, das durch die andere Substratbeförderungslinie 13 positioniert worden ist, um das Substrat 2 für die Fertigung einer Leiterplatte weiter zu verarbeiten.
-
Folglich wird gemäß der Ausführungsform, wie bis jetzt beschrieben worden ist, das Bauteilmontageverfahren durch die Bauteilmontagevorrichtung 1 geschaffen, die die zwei Substratbeförderungslinien 13, die Seite an Seite zum Ausführen des Hereinbeförderns, des Positionierens und des Herausbeförderns der Substrate 2 angeordnet sind, die Teilezufuhrvorrichtungen 14 als die Bauteilzufuhreinheiten zum Zuführen der Bauteile 3 und die Montageköpfe 16 zum Ausführen des Bauteilmontageprozesses (Schritt ST12 bis Schritt ST16) auf den Substraten 2 durch das Wiederholen der Montagerunde (Schritt ST12 bis Schritt ST15), die die Folge der Operationen, die vom Aufnehmen der durch die Teilezufuhrvorrichtungen 14 zugeführten Bauteile 3 bis zum Montieren der Bauteile 3 auf die Substrate 2 reicht, enthält, umfasst, wobei die zwei Substratbeförderungslinien 13 die Substrate 2 abwechselnd positionieren und jede Substratbeförderungslinie 13 das Substrat 2 herausbefördert, nachdem das Montieren der Bauteile 3 auf das Substrat 2 abgeschlossen worden ist, und dann das nächste Substrat 2 hereinbefördert und positioniert, wobei das Bauteilmontageverfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass es den Schritt (den Schritt ST14), jedes Mal, wenn die Montageköpfe 16 die Montagerunde ausführen, zu bestimmen, ob die Montagerunde abgeschlossen werden kann, und einen Schritt (den Schritt ST21 und Schritt ST12 bis Schritt ST16) des Ausführens des Bauteilmontageprozesses durch den Montagekopf 16 auf dem Substrat 2, das durch die Substratbeförderungslinie 13 positioniert worden ist, die der Substratbeförderungslinie 13 gegenüberliegt, die das Substrat 2 positioniert hat, das das Objekt bildet, auf das die Bauteile 2 zu dem Zeitpunkt des Ausführens der Bestimmung zu montieren sind, indem das Substrat 2 als ein Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile 3 zu montieren sind, wenn bestimmt wird, dass eine der durch den Montagekopf 16 ausgeführten Montagerunden nicht abgeschlossen werden kann, enthält.
-
Außerdem wird gemäß der Ausführungsform die Bauteilmontagevorrichtung 1 geschaffen, die die zwei Substratbeförderungslinien 13, die zum Ausführen des Hereinbeförderns, das Positionierens und des Herausbeförderns der Substrate 2 Seite an Seite angeordnet sind, die Teilezufuhrvorrichtungen 14 als die Bauteilzufuhreinheiten zum Zuführen der Bauteile 3 und die Montageköpfe 16 zum Ausführen des Bauteilmontageprozesses (Schritt ST12 bis Schritt ST16) auf den Substraten 2 durch das Wiederholen der Montagerunde (Schritt S12 bis Schritt S15), die die Folge der Operationen, die vom Aufnehmen der durch die Teilezufuhrvorrichtungen 14 zugeführten Bauteile 3 bis zum Montieren der Bauteile 3 auf die Substrate 2 reicht, enthält, umfasst, wobei die zwei Substratbeförderungslinien 13 die Substrate 2 abwechselnd positionieren und jede Substratbeförderungslinie 13 das Substrat 2 herausbefördert, nachdem das Montieren der Bauteile 3 auf das Substrat 2 abgeschlossen worden ist, und dann das nächste Substrat 2 hereinbefördert und positioniert, wobei das Bauteilmontageverfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass es eine Bestimmungseinheit (die Bestimmungseinheit 40c der Steuereinrichtung 40) zum Bestimmen, ob die Montagerunde abgeschlossen werden kann, jedes Mal, wenn die Montageköpfe 16 die Montagerunde ausführen, und eine Bauteilmontageprozess-Ausführungseinheit (die Operationsausführungs-Steuereinheit 40a der Steuereinrichtung 40) zum Ausführen des Bauteilmontageprozesses durch die Montageköpfe 16 auf dem Substrat 2, das durch die Substratbeförderungslinie 13 positioniert worden ist, die der Substratbeförderungslinie 13 gegenüberliegt, die das Substrat 2 positioniert hat, das das Objekt bildet, auf das die Bauteile zu dem Zeitpunkt des Ausführens der Bestimmung zu montieren sind, indem das Substrat 2 als ein Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind, wenn die Bestimmungseinheit bestimmt, dass eine der durch den Montagekopf 16 ausgeführten Montagerunden nicht abgeschlossen werden kann, umfasst.
-
In dem Bauteilmontageverfahren und in der Bauteilmontagevorrichtung 1 gemäß der Ausführungsform wird, wenn der Bauteilmontageprozess durch die Montageköpfe 16 auf den Substraten 2, die abwechselnd durch die zwei Substratbeförderungslinien 13 positioniert werden, ausgeführt wird, jedes Mal, wenn die Montageköpfe 16 die Montagerunde ausführen, bestimmt, ob die Montagerunde abgeschlossen werden kann. Wenn bestimmt wird, dass eine der durch den Montagekopf 16 ausgeführten Montagerunden nicht abgeschlossen werden kann, dann wird der Bauteilmontageprozess durch die Montageköpfe 16 auf dem Substrat 2, das durch die Substratbeförderungslinie 13 positioniert worden ist, die der Substratbeförderungslinie 13 gegenüberliegt, die das Substrat 2 positioniert hat, das das Objekt bildet, auf das die Bauteile 3 zu dem Zeitpunkt des Ausführens der Bestimmung zu montieren sind, ausgeführt, indem das Substrat 2 als ein Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind. Deshalb kann selbst in dem Fall, in dem während der Ausführung des Bauteilmontageprozesses auf dem Substrat 2 die Bauteile ausgehen, die Fertigung der Leiterplatten kontinuierlich ausgeführt werden. Außerdem wird normalerweise der Bauteilmontageprozess auf den Substraten 2 in der Montagebetriebsart ausgeführt, die der herkömmlichen Betriebsart für das abwechselnden Montieren entspricht, wobei deshalb die Bauteilmontagevorrichtung, die den schmalen Basistisch besitzt, verwendet werden kann, wobei es dadurch möglich gemacht wird, eine Zunahme der Länge der Leiterplatten-Fertigungslinie zu unterdrücken.
-
Während bis jetzt die Ausführungsform der Erfindung beschrieben worden ist, ist die Erfindung nicht auf das oben beschriebene eingeschränkt. Während z. B. in der oben beschriebenen Ausführungsform das Ausgehen der Bauteile in der Teilezufuhrvorrichtung 14 als das Beispiel des Falls beschrieben worden ist, in dem eine der durch die Montageköpfe 16 ausgeführten Montagerunden nicht abgeschlossen werden kann, enthält der Fall, in dem eine der durch die Montageköpfe 16 ausgeführten Montagerunden nicht abgeschlossen werden kann, zusätzlich dazu einen Fall, in dem die Saugdüsen 17 als ungeeignet oder fehlerhaft detektiert werden.
-
Diese Patentanmeldung basiert auf der
japanischen Patentanmeldung (Nr. 2009-282490) , eingereicht am 14. Dezember 2009, deren Inhalte hier durch Bezugnahme mit aufgenommen sind.
-
Industrielle Anwendbarkeit
-
Es können das Bauteilmontageverfahren und die Bauteilmontagevorrichtung geschaffen werden, die die Fortsetzung der Fertigung von Leiterplatten ermöglichen, selbst wenn die Bauteile ausgehen, während ein Bauteilmontageprozess auf einem Substrat ausgeführt wird, während eine Zunahme der Länge der Leiterplatten-Fertigungslinie unterdrückt wird.
-
Bezugszeichenliste
-
- 1 Bauteilmontagevorrichtung; 2 Substrat; 3 Bauteil; 13 Substratbeförderungslinie; 14 Teilezufuhrvorrichtung (Bauteilzufuhreinheit); 16 Montagekopf; 40a Operationsausführungs-Steuereinheit (Bauteilmontageprozess-Ausführungseinheit); 40c Bestimmungseinheit (Bestimmungseinheit)
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- JP 2009-239257 A [0005]
- JP 2009-282490 [0047]
