CN112009079B - Pcb印刷系统及pcb印刷方法 - Google Patents

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Abstract

一种PCB印刷方法包括：获取PCB的来料信息及对应的钢网开孔信息；根据印刷模型参数关系、PCB的来料信息及锡膏检测参数的标准值确定印刷PCB的印刷参数；将确定的印刷参数传送至印刷机使印刷机根据确定的印刷参数设定PCB的印刷参数并对PCB进行印刷；接收锡膏检测机传送的锡膏检测机对印刷后的PCB进行锡膏检测获取的锡膏检测参数的检测值；判断锡膏检测参数的检测值是否在锡膏检测参数的期望值的预设范围内；及在锡膏检测参数的检测值不在锡膏检测参数的期望值的预设范围内时根据锡膏检测参数的检测值、PCB的来料信息及印刷模型参数关系重新确定印刷参数。本发明还提供了一种PCB印刷系统。

Description

PCB印刷系统及PCB印刷方法
技术领域
本发明涉及PCB印刷系统及PCB印刷方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)在进入印刷机进行印刷时需要进行印刷参数设置，现在一般由印刷操作人员根据经验设置印刷参数，如此，PCB进行印刷时的印刷参数与适合PCB的最佳印刷参数的偏差率高，造成PCB上印刷的锡膏不良率较高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高PCB印刷良率的PCB印刷系统及PCB印刷方法。
一种PCB印刷系统，应用于与印刷机及锡膏检测机通信连接的服务器中，包括：存储模块，存储印刷模型参数关系，所述印刷模型参数关系表明PCB的来料信息、印刷参数与锡膏检测参数之间的关系，所述锡膏检测参数包括与印刷后的PCB上的锡膏相关的参数；来料信息获取模块，用于获取要印刷的PCB的来料信息及与所述PCB对应的钢网开孔信息；初始印刷参数确定模块，用于根据所述印刷模型参数关系、获取的PCB的来料信息及锡膏检测参数的标准值确定用于印刷所述PCB的印刷参数；通信模块，用于将确定的所述印刷参数传送至所述印刷机使所述印刷机根据所述服务器传送的印刷参数设定所述PCB的印刷参数并对PCB进行印刷并接收锡膏检测机传送的所述锡膏检测机对印刷后的PCB进行锡膏检测获取的锡膏检测参数的检测值；印刷结果判断模块，用于判断所述锡膏检测参数的检测值是否在所述锡膏检测参数的期望值的预设范围内；及印刷参数更新模块，用于在所述锡膏检测参数的检测值不在锡膏检测参数的期望值的预设范围内时根据所述锡膏检测参数的检测值、PCB的来料信息及印刷模型参数关系重新确定所述印刷参数。
一种PCB印刷方法，该方法包括：步骤一：获取要印刷的PCB的来料信息及与所述PCB对应的钢网开孔信息；步骤二：根据印刷模型参数关系、获取的PCB的来料信息及锡膏检测参数的标准值确定用于印刷所述PCB的印刷参数，所述印刷模型参数关系表明PCB的来料信息、印刷参数与锡膏检测参数之间的关系，所述锡膏检测参数包括与印刷后的PCB上的锡膏相关的参数；步骤三：将确定的所述印刷参数传送至印刷机使所述印刷机根据确定的所述印刷参数设定所述PCB的印刷参数并对PCB进行印刷；步骤四：接收锡膏检测机传送的所述锡膏检测机对印刷后的PCB进行锡膏检测获取的锡膏检测参数的检测值；步骤五：判断所述锡膏检测参数的检测值是否在所述锡膏检测参数的期望值的预设范围内；及步骤六：在所述锡膏检测参数的检测值不在锡膏检测参数的期望值的预设范围内时根据所述锡膏检测参数的检测值、PCB的来料信息及印刷模型参数关系重新确定所述印刷参数并再次进入上述步骤三。
上述PCB印刷系统及PCB印刷方法根据PCB的来料信息及锡膏检测参数的检测值自动确定印刷参数并根据自动确定的印刷参数对PCB进行印刷，从而提高PCB印刷的质量及良率。
附图说明
图1为一种PCB印刷系统的模块图。
图2为一种PCB印刷方法的流程图。
主要元件符号说明
PCB印刷系统 100
印刷机 20
锡膏检测机 22
服务器 24
存储模块 30
来料信息获取模块 32
通信模块 34
初始印刷参数确定模块 36
印刷参数更新模块 38
存储器 26
处理器 28
PCB印刷方法 步骤S202-S208
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1，本发明提供了一种PCB印刷系统100。所述PCB印刷系统100应用于与印刷机20及锡膏检测机22通信连接的服务器24中。所述PCB印刷系统100用于自动确定PCB的印刷参数使所述印刷机20根据自动确定的所述印刷参数对PCB进行印刷。
所述PCB印刷系统100包括存储模块30、来料信息获取模块32、通信模块34、初始印刷参数确定模块36、印刷结果判断模块37及印刷参数更新模块38。所述服务器24包括存储器26及处理器28。所述存储器26用于存储所述PCB印刷系统100，所述处理器28用于执行所述PCB印刷系统100。
所述存储模块30存储有印刷模型参数关系。所述印刷模型参数关系表明PCB的来料信息、印刷参数与锡膏检测参数之间的关系。所述PCB的来料信息包括PCB的板长(L)、板宽(W)及板厚(T)等信息。所述印刷参数包括印刷时的刮刀压力(pres)、印刷速度(spd)、脱模速度(sepa_spd)及脱模距离(sepa_dist)等信息。所述锡膏检测参数包括与印刷后的PCB上的锡膏相关的参数，包括锡膏高度(real_height)、高度胀缩系数(transf_height)、锡膏面积(real_area)、面积胀缩系数(transf_area)、锡膏体积(real_volumn)及体积胀缩系数(transf_volumn)等参数。所述印刷模型参数关系通过对采集到的多个PCB的印刷数据进行分析建模而获得。所述印刷模型参数关系中的每个锡膏检测参数与PCB的来料信息、印刷参数之间的关系类似，为每个锡膏检测参数与PCB的来料信息及印刷参数的线性之和，以面积胀缩系数(transf_area)为例，面积胀缩系数(transf_area)的印刷模型参数关系如下：
transf_area＝b0+b1L+b2W+b3T+b4pres+b5spd+b6sepa_spd+b7sepa_dist
其中，b0、b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7为根据采集到的多个PCB的印刷数据进行分析获得的线性参数。
所述来料信息获取模块32用于获取将要进入印刷机20进行印刷的PCB的来料信息确定所述PCB对应的钢网开孔信息。所述钢网开孔信息包括钢网上的开孔的孔长、孔宽及孔厚等信息。在本实施方式中，所述服务器24包括显示屏且存储有PCB信息表。所述PCB信息表包括不同PCB的识别码及与所述PCB的识别码对应的PCB的来料信息及钢网开孔信息。所述PCB的识别码可为PCB的料号。所述显示屏用于显示料号输入界面，用于供用户输入PCB的识别码。所述来料信息获取模块32根据输入的PCB的识别码及所述PCB信息表自动获取PCB的来料信息及对应的钢网开孔信息。在其他实施方式中，所述PCB信息表存储于与所述服务器24通信连接的一终端中。在其他实施方式中，所述服务器24与扫描枪通信连接。所述扫描枪在所述PCB进入所述印刷机20前对所述PCB进行扫描获取PCB的识别码并将所述PCB的识别码传送至所述服务器24。所述来料信息获取模块32根据扫描枪传送的PCB的识别码及所述PCB信息表自动获取PCB的来料信息及对应的钢网开孔信息。
所述初始印刷参数确定模块36用于根据所述印刷模型参数关系、获取的PCB的来料信息及锡膏检测参数的标准值确定用于印刷所述PCB的印刷参数。所述锡膏检测参数的标准值为预设的锡膏检测参数的期望值。在一实施方式中，所述锡膏检测参数的标准值可存储于所述存储模块30中。在另一实施方式中，所述锡膏检测参数的标准值可通过显示屏在一交互界面上进行输入。所述通信模块34用于控制所述服务器24的通信装置(例如光纤连接端口)与所述印刷机20及所述锡膏检测机22通信连接并将确定的所述印刷参数传送至所述印刷机20。所述印刷机20用于根据所述服务器24传送的印刷参数设定所述PCB的印刷参数并对PCB进行印刷。所述锡膏检测机22用于对印刷后的PCB进行锡膏检测获取锡膏检测参数的检测值并将所述锡膏检测参数的检测值传送至所述服务器24。在印刷过程中，由于受印刷设备本身的一些因素影响，虽然是根据锡膏检测参数的期望值确定的所述印刷参数，但实际印刷出的PCB的锡膏往往与期望值不符。
所述印刷结果判断模块37用于判断锡膏检测参数的检测值是否在锡膏检测参数的期望值的预设范围内。所述预设范围可为一上限百分比及一下限百分比之间的区间。
所述印刷参数更新模块38用于在所述锡膏检测参数的检测值不在锡膏检测参数的期望值的预设范围内时根据所述锡膏检测参数的检测值、PCB的来料信息及所述印刷模型参数关系重新确定所述印刷参数并将调整后的所述印刷参数传送至所述印刷机20，以供印刷机20实时更新所述印刷参数并根据更新后的印刷参数对下一PCB进行印刷。由于在对PCB印刷时，总是对具有同一料号的PCB集中印刷，如此，不断根据锡膏检测结果动态调整所述印刷参数，使所述印刷机20实时更新所述印刷参数从而提高PCB印刷的质量及良率。
请参阅图2，为本发明提供的一种PCB印刷方法的流程图，所述方法包括的步骤如下。
步骤S202：获取将要进入印刷机20进行印刷的PCB的来料信息及与所述PCB对应的钢网开孔信息。
在一实施方式中，服务器24根据在服务器24上输入的PCB的识别码及PCB信息表获得所述PCB的来料信息及与所述PCB对应的钢网开孔信息。所述PCB信息表包括各个PCB的识别码及与所述PCB的识别码对应的PCB的来料信息及钢网开孔信息。所述PCB的识别码可为PCB的料号。所述PCB信息表存储于所述服务器24中或与所述服务器24通信连接的一终端中。在其他实施方式中，所述服务器24根据与所述服务器24通信连接的扫描枪传送的PCB的识别码及所述PCB信息表自动获取PCB的来料信息及对应的钢网开孔信息。所述PCB的来料信息包括PCB的板长、板宽及板厚等信息。所述钢网开孔信息包括钢网上的开孔的孔长、孔宽及孔厚等信息。
步骤S204：根据印刷模型参数关系、获取的PCB的来料信息及锡膏检测参数的标准值确定用于印刷所述PCB的印刷参数。其中，所述印刷模型参数关系表明PCB的来料信息、印刷参数与锡膏检测参数之间的关系。所述印刷参数包括印刷时的刮刀压力(pres)、印刷速度(spd)、脱模速度(sepa_spd)及脱模距离(sepa_dist)等信息。所述锡膏检测参数包括与印刷后的PCB上的锡膏相关的参数，包括锡膏高度(real_height)、高度胀缩系数(transf_height)、锡膏面积(real_area)、面积胀缩系数(transf_area)、锡膏体积(real_volumn)及体积胀缩系数(transf_volumn)等参数。所述印刷模型参数关系通过对采集到的多个PCB的印刷数据进行分析建模而获得。
步骤S205：将确定的所述印刷参数传送至所述印刷机20。
步骤S206：所述印刷机20根据传送的印刷参数设定所述PCB的印刷参数并对PCB进行印刷。
步骤S208：接收锡膏检测机22传送的所述锡膏检测机22对印刷后的PCB进行锡膏检测获取的锡膏检测参数的检测值。
步骤S210：判断所述锡膏检测参数的检测值是否在所述锡膏检测参数的期望值的预设范围内。在所述锡膏检测参数的检测值在所述锡膏检测参数的期望值的预设范围内时，返回至步骤S206。在所述锡膏检测参数的检测值不在所述锡膏检测参数的期望值的预设范围内时，执行步骤S212。
步骤S212：根据所述锡膏检测参数的检测值、PCB的来料信息及印刷模型参数关系重新确定所述印刷参数。
所述PCB印刷方法在步骤S212后再次进入骤S205，如此，直至所有PCB印刷完成。
上述PCB印刷系统100及PCB印刷方法根据PCB的来料信息及锡膏检测参数的检测值自动确定印刷参数并根据自动确定的印刷参数对PCB进行印刷，从而提高PCB印刷的质量及良率。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明所公开的范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB印刷系统，应用于与印刷机及锡膏检测机通信连接的服务器中，包括：
存储模块，存储印刷模型参数关系，所述印刷模型参数关系表明PCB的来料信息、印刷参数与锡膏检测参数之间的关系，所述锡膏检测参数包括与印刷后的PCB上的锡膏相关的参数；
来料信息获取模块，用于获取每一要印刷的PCB的来料信息及与所述PCB对应的钢网开孔信息；
初始印刷参数确定模块，用于根据所述印刷模型参数关系、获取的PCB的来料信息及锡膏检测参数的标准值确定用于印刷所述PCB的印刷参数；
通信模块，用于将确定的所述印刷参数传送至所述印刷机使所述印刷机根据所述服务器传送的印刷参数设定所述PCB的印刷参数并对PCB进行印刷并接收锡膏检测机传送的所述锡膏检测机对印刷后的PCB进行锡膏检测获取的锡膏检测参数的检测值；
印刷结果判断模块，用于判断所述锡膏检测参数的检测值是否在所述锡膏检测参数的期望值的预设范围内；及
印刷参数更新模块，用于在所述锡膏检测参数的检测值不在锡膏检测参数的期望值的预设范围内时根据所述锡膏检测参数的检测值、PCB的来料信息及印刷模型参数关系重新确定所述印刷参数以印刷下一要印刷的PCB。
2.如权利要求1所述的PCB印刷系统，其特征在于，所述来料信息获取模块根据在所述服务器上输入的PCB的识别码及PCB信息表自动获取PCB的来料信息及对应的钢网开孔信息，所述PCB信息表包括不同PCB的识别码及与所述PCB的识别码对应的PCB的来料信息及钢网开孔信息。
3.如权利要求1所述的PCB印刷系统，其特征在于，所述来料信息获取模块根据与所述服务器通信连接的扫描枪传送的PCB的识别码及PCB信息表自动获取PCB的来料信息及对应的钢网开孔信息，所述PCB信息表包括不同PCB的识别码及与所述PCB的识别码对应的PCB的来料信息及钢网开孔信息。
4.如权利要求2或3所述的PCB印刷系统，其特征在于，所述PCB的识别码为PCB的料号。
5.如权利要求2或3所述的PCB印刷系统，其特征在于，所述PCB信息表存储于与所述服务器通信连接的终端中。
6.如权利要求2或3所述的PCB印刷系统，其特征在于，所述PCB信息表存储于所述服务器中。
7.如权利要求1所述的PCB印刷系统，其特征在于，所述锡膏检测参数 包括印刷后的PCB上的锡膏高度、高度胀缩系数、锡膏面积、面积胀缩系数、锡膏体积及体积胀缩系数。
8.如权利要求1所述的PCB印刷系统，其特征在于，所述PCB的来料信息包括PCB的板长、板宽及板厚。
9.如权利要求1所述的PCB印刷系统，其特征在于，所述钢网开孔信息包括钢网上的开孔的孔长、孔宽及孔厚。
10.一种PCB印刷方法，该方法包括：
步骤一：获取每一要印刷的PCB的来料信息及与所述PCB对应的钢网开孔信息；
步骤二：根据印刷模型参数关系、获取的PCB的来料信息及锡膏检测参数的标准值确定用于印刷所述PCB的印刷参数，所述印刷模型参数关系表明PCB的来料信息、印刷参数与锡膏检测参数之间的关系，所述锡膏检测参数包括与印刷后的PCB上的锡膏相关的参数；
步骤三：将确定的所述印刷参数传送至印刷机使所述印刷机根据确定的所述印刷参数设定所述PCB的印刷参数并对PCB进行印刷；
步骤四：接收锡膏检测机传送的所述锡膏检测机对印刷后的PCB进行锡膏检测获取的锡膏检测参数的检测值；
步骤五：判断所述锡膏检测参数的检测值是否在所述锡膏检测参数的期望值的预设范围内；及
步骤六：在所述锡膏检测参数的检测值不在锡膏检测参数的期望值的预设范围内时根据所述锡膏检测参数的检测值、PCB的来料信息及印刷模型参数关系重新确定所述印刷参数以印刷下一要印刷的PCB并再次进入上述步骤三。
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