JPH05107032A - 実装基板外観検査方法 - Google Patents
実装基板外観検査方法Info
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- JPH05107032A JPH05107032A JP3267397A JP26739791A JPH05107032A JP H05107032 A JPH05107032 A JP H05107032A JP 3267397 A JP3267397 A JP 3267397A JP 26739791 A JP26739791 A JP 26739791A JP H05107032 A JPH05107032 A JP H05107032A
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- laser light
- light
- printed circuit
- circuit board
- laser
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
Abstract
(57)【要約】
【目的】 色相の異なる３種のレーザ光をプリント基板
に照射することにより、実装部品の高さ寸法や、ハンダ
フィレットの特徴を検出することのできる実装基板外観
検査方法を提供する。 【構成】 色相の異なる３種のレーザ光を発生する光源
１、３、５を、それぞれのレーザ光が所定の角度をもっ
てプリント基板７の一点に集光するように配置し、それ
ぞれの光源よりレーザ光をプリント基板７に実装された
電子部品９に照射して、散乱光１１、１２、１３の反射
位置の変化量（Ｌ）から電子部品９の高さ寸法（Ｈ）及
び傾斜角度（θ）を検出する。また、ハンダフィレット
などの鏡面反射面に各レーザ光を所定の角度をもって照
射して、鏡面反射したいずれかのレーザ光を上方で検出
することにより、鏡面反射面の形状の特徴を検出する。
に照射することにより、実装部品の高さ寸法や、ハンダ
フィレットの特徴を検出することのできる実装基板外観
検査方法を提供する。 【構成】 色相の異なる３種のレーザ光を発生する光源
１、３、５を、それぞれのレーザ光が所定の角度をもっ
てプリント基板７の一点に集光するように配置し、それ
ぞれの光源よりレーザ光をプリント基板７に実装された
電子部品９に照射して、散乱光１１、１２、１３の反射
位置の変化量（Ｌ）から電子部品９の高さ寸法（Ｈ）及
び傾斜角度（θ）を検出する。また、ハンダフィレット
などの鏡面反射面に各レーザ光を所定の角度をもって照
射して、鏡面反射したいずれかのレーザ光を上方で検出
することにより、鏡面反射面の形状の特徴を検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に実装さ
れた電子部品の位置ずれや、リード浮き及びハンダ不良
の検査を行う実装基板外観検査方法に関するものであ
る。
れた電子部品の位置ずれや、リード浮き及びハンダ不良
の検査を行う実装基板外観検査方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の実装基板外観検査方法で
は、特開平２−２１６４０７号公報に示されているよう
に、図７のような構成になっていた。すなわち、部品１
０１に対して円環状光源１０２、１０３、１０４からそ
れぞれ赤色光、緑色光、青色光を発光し、それらの反射
光を第１の撮像部１０５あるいは第２の撮像部１０６で
検出し、予め判定データとして登録されている部品１０
１が良品の場合の各色の反射光のパターンと、検出され
た各色の反射光のパターンを比較することによって、部
品１０１良否を判定していた。
は、特開平２−２１６４０７号公報に示されているよう
に、図７のような構成になっていた。すなわち、部品１
０１に対して円環状光源１０２、１０３、１０４からそ
れぞれ赤色光、緑色光、青色光を発光し、それらの反射
光を第１の撮像部１０５あるいは第２の撮像部１０６で
検出し、予め判定データとして登録されている部品１０
１が良品の場合の各色の反射光のパターンと、検出され
た各色の反射光のパターンを比較することによって、部
品１０１良否を判定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装基板外観検査方法では、予め良品データとして
登録されているパターンと検出パターンを相対比較する
ことにより定性的にしか判定することができないため、
定量的に正確な判定ができないという問題があった。ま
た、３種の円環状光源を必要としさらに照射する部位の
角度の違いのよって第１の撮像部と第２の撮像部が必要
となり装置全体として高価になるという問題があった。
来の実装基板外観検査方法では、予め良品データとして
登録されているパターンと検出パターンを相対比較する
ことにより定性的にしか判定することができないため、
定量的に正確な判定ができないという問題があった。ま
た、３種の円環状光源を必要としさらに照射する部位の
角度の違いのよって第１の撮像部と第２の撮像部が必要
となり装置全体として高価になるという問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、それぞれ色相の異なる３種のレーザ光を
発生する光源を、それぞれのレーザ光がある角度をもっ
てプリント基板上の一点に集光するように配置すること
により、プリント基板に実装された電子部品の高さ寸法
及び傾斜角度を定量的に検出でき、また、鏡面反射面の
形状の特徴を検出することのできる優れた実装基板外観
検査方法を提供することを目的とするものである。
るものであり、それぞれ色相の異なる３種のレーザ光を
発生する光源を、それぞれのレーザ光がある角度をもっ
てプリント基板上の一点に集光するように配置すること
により、プリント基板に実装された電子部品の高さ寸法
及び傾斜角度を定量的に検出でき、また、鏡面反射面の
形状の特徴を検出することのできる優れた実装基板外観
検査方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、第１の発明は、それぞれ色相の異なる３
種のレーザ光を発生する光源を、それぞれのレーザ光が
所定の角度をもってプリント基板上の一点に集光するよ
うに直線状に配置し、それぞれの光源よりスポット状の
レーザ光をプリント基板上に実装された電子部品に照射
するようにしたものである。
成するために、第１の発明は、それぞれ色相の異なる３
種のレーザ光を発生する光源を、それぞれのレーザ光が
所定の角度をもってプリント基板上の一点に集光するよ
うに直線状に配置し、それぞれの光源よりスポット状の
レーザ光をプリント基板上に実装された電子部品に照射
するようにしたものである。
【０００６】第２の発明は、それぞれ色相の異なる３種
のレーザ光を発生する光源を、それぞれのレーザ光が所
定の角度をもってプリント基板上の一点に集光するよう
に三角状に配置し、それぞれの光源よりスポット状のレ
ーザ光をプリント基板上に実装された電子部品に照射す
るようにしたものである。
のレーザ光を発生する光源を、それぞれのレーザ光が所
定の角度をもってプリント基板上の一点に集光するよう
に三角状に配置し、それぞれの光源よりスポット状のレ
ーザ光をプリント基板上に実装された電子部品に照射す
るようにしたものである。
【０００７】第３の発明は、それぞれ色相の異なる３種
のレーザ光を発生する光源を、それぞれのレーザ光が所
定の角度をもってプリント基板上の一点に集光するよう
に直線状に配置し、シリンドリカルレンズ等の光学系に
より３種のレーザ光をスポット光からライン光に変換
し、それぞれライン状のレーザ光をプリント基板上に実
装された電子部品に照射するようにしたものである。
のレーザ光を発生する光源を、それぞれのレーザ光が所
定の角度をもってプリント基板上の一点に集光するよう
に直線状に配置し、シリンドリカルレンズ等の光学系に
より３種のレーザ光をスポット光からライン光に変換
し、それぞれライン状のレーザ光をプリント基板上に実
装された電子部品に照射するようにしたものである。
【０００８】第４の発明は、プリント基板に実装された
電子部品の半田付け部分等の鏡面反射面に色相の異なる
３種のレーザ光をある角度をもって照射し、反射する各
色相のレーザ光をプリント基板の上方より検出するよう
にしたものである。
電子部品の半田付け部分等の鏡面反射面に色相の異なる
３種のレーザ光をある角度をもって照射し、反射する各
色相のレーザ光をプリント基板の上方より検出するよう
にしたものである。
【０００９】
【作用】したがって、第１の発明によれば、直線状に配
置された３種の光源よりスポット状のレーザ光をプリン
ト基板上の電子部品に照射し、散乱光の反射位置の変化
量から電子部品の高さ寸法及び傾斜角度を検出すること
ができる。
置された３種の光源よりスポット状のレーザ光をプリン
ト基板上の電子部品に照射し、散乱光の反射位置の変化
量から電子部品の高さ寸法及び傾斜角度を検出すること
ができる。
【００１０】第２の発明によれば、三角状に配置された
３種の光源よりスポット状のレーザ光をプリント基板上
の電子部品に照射し、散乱光の反射位置の変化量から電
子部品の高さ寸法及び傾斜角度を検出することができ
る。
３種の光源よりスポット状のレーザ光をプリント基板上
の電子部品に照射し、散乱光の反射位置の変化量から電
子部品の高さ寸法及び傾斜角度を検出することができ
る。
【００１１】第３の発明によれば、直線状に配置された
３種の光源よりスポット状のレーザ光を、シリンドリカ
ルレンズ等の光学系により３種のレーザ光をスポット光
からライン光に変換し、それぞれライン状のレーザ光を
プリント基板上に実装された電子部品に照射して、ライ
ン状の散乱光の反射位置の変化量から電子部品の高さ寸
法及び傾斜角度を検出することができる。
３種の光源よりスポット状のレーザ光を、シリンドリカ
ルレンズ等の光学系により３種のレーザ光をスポット光
からライン光に変換し、それぞれライン状のレーザ光を
プリント基板上に実装された電子部品に照射して、ライ
ン状の散乱光の反射位置の変化量から電子部品の高さ寸
法及び傾斜角度を検出することができる。
【００１２】第４の発明によれば、鏡面反射面に色相の
異なる３種のレーザ光をある角度をもって照射して、鏡
面反射した３種のいずれかのレーザ光をプリント基板の
上方で検出することにより、鏡面反射面の形状の特徴を
検出することができる。
異なる３種のレーザ光をある角度をもって照射して、鏡
面反射した３種のいずれかのレーザ光をプリント基板の
上方で検出することにより、鏡面反射面の形状の特徴を
検出することができる。
【００１３】
【実施例】図１及び図２は本発明の第１の実施例におけ
る高さ寸法及び傾斜角度の検出方法を説明した図であ
る。図１及び図２において、１は赤色レーザ光２を発光
する赤色レーザ光源、３は緑色レーザ光４を発光する緑
色レーザ光源、５は青色レーザ光６を発光する青色レー
ザ光源であり、それぞれの光源は一直線状に配置されて
いる。７はプリント基板である。緑色レーザ光４はプリ
ント基板７に対して垂直に照射され、赤色レーザ光２は
緑色レーザ光４に対して所定の角度φをなしてをり、青
色レーザ光６も同様に緑色レーザ光４に対して所定の角
度φをなしてをり、それぞれプリント基板７の上面にて
一点に集光している。８は各レーザ光が照射された時の
散乱光を検出するカラーカメラであり、プリント基板７
の上方に位置している。９はプリント基板７の上面に実
装された電子部品である。１０は３種のレーザ光が一点
に集光した時の散乱光をカラーカメラ８で検出した状態
を示している。１１、１２、１３はそれぞれ赤色レーザ
光２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６が電子部品９の
上面に照射された時の散乱光の検出状態を示している。
る高さ寸法及び傾斜角度の検出方法を説明した図であ
る。図１及び図２において、１は赤色レーザ光２を発光
する赤色レーザ光源、３は緑色レーザ光４を発光する緑
色レーザ光源、５は青色レーザ光６を発光する青色レー
ザ光源であり、それぞれの光源は一直線状に配置されて
いる。７はプリント基板である。緑色レーザ光４はプリ
ント基板７に対して垂直に照射され、赤色レーザ光２は
緑色レーザ光４に対して所定の角度φをなしてをり、青
色レーザ光６も同様に緑色レーザ光４に対して所定の角
度φをなしてをり、それぞれプリント基板７の上面にて
一点に集光している。８は各レーザ光が照射された時の
散乱光を検出するカラーカメラであり、プリント基板７
の上方に位置している。９はプリント基板７の上面に実
装された電子部品である。１０は３種のレーザ光が一点
に集光した時の散乱光をカラーカメラ８で検出した状態
を示している。１１、１２、１３はそれぞれ赤色レーザ
光２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６が電子部品９の
上面に照射された時の散乱光の検出状態を示している。
【００１４】次に上記第１の実施例の検出方法について
説明する。図１（ａ）に示すように、３種のレーザ光が
一点に集光している時は図１（ｃ）に示すように、散乱
光１０は白色で一点になる。しかるに、図１（ｂ）に示
すように、電子部品９により各レーザ光の照射面の高さ
が変化すると、図１（ｄ）に示すように、各レーザ光の
散乱光は３点に別れる。これらの３点間の距離をＬと
し、電子部品９の高さ寸法をＨとすると、下式の関係が
成り立つ。
説明する。図１（ａ）に示すように、３種のレーザ光が
一点に集光している時は図１（ｃ）に示すように、散乱
光１０は白色で一点になる。しかるに、図１（ｂ）に示
すように、電子部品９により各レーザ光の照射面の高さ
が変化すると、図１（ｄ）に示すように、各レーザ光の
散乱光は３点に別れる。これらの３点間の距離をＬと
し、電子部品９の高さ寸法をＨとすると、下式の関係が
成り立つ。
【００１５】
【数１】
【００１６】上式より、散乱光１０、１１、１２の３点
間の距離をＬを検出することにより、電子部品９の高さ
寸法を求めることができる。
間の距離をＬを検出することにより、電子部品９の高さ
寸法を求めることができる。
【００１７】次に、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すよ
うに、電子部品９の上面がプリント基板７に対して傾斜
している場合は、各レーザ光のスポット光は図２（ｃ）
及び図２（ｄ）に示すように、緑色レーザ光４による散
乱光１２に対して、散乱光１１及び散乱光１３はそれぞ
れｔ1，ｔ2だけ移動した位置にある。傾斜角度θと
ｔ 1，ｔ2は下式の関係が成り立つ。
うに、電子部品９の上面がプリント基板７に対して傾斜
している場合は、各レーザ光のスポット光は図２（ｃ）
及び図２（ｄ）に示すように、緑色レーザ光４による散
乱光１２に対して、散乱光１１及び散乱光１３はそれぞ
れｔ1，ｔ2だけ移動した位置にある。傾斜角度θと
ｔ 1，ｔ2は下式の関係が成り立つ。
【００１８】
【数２】
【００１９】また、電子部品９の高さ寸法をＨとの関係
式は、
式は、
【００２０】
【数３】
【００２１】このように、上記第１の実施例によれば、
赤色レーザ光２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６が電
子部品９の上面に照射された時の散乱光１１、１２、１
３をカラーカメラ８により画像認識することにより、上
述の式を用いて電子部品９の高さ寸法及び照射面の傾斜
角度を算出することができる。
赤色レーザ光２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６が電
子部品９の上面に照射された時の散乱光１１、１２、１
３をカラーカメラ８により画像認識することにより、上
述の式を用いて電子部品９の高さ寸法及び照射面の傾斜
角度を算出することができる。
【００２２】次に、図３及び図４を参照して本発明の第
２の実施例について説明する。図３及び図４において、
第１の実施例と同様の構成については同一の符号を附し
て説明は省略する。図３（ａ）に示すように、赤色レー
ザ光源１、緑色レーザ光源３、青色レーザ光源５はそれ
ぞれ三角状に配置されており、各光源から発したレーザ
光はプリント基板７の上面の一点に所定の角度をもって
集光している。
２の実施例について説明する。図３及び図４において、
第１の実施例と同様の構成については同一の符号を附し
て説明は省略する。図３（ａ）に示すように、赤色レー
ザ光源１、緑色レーザ光源３、青色レーザ光源５はそれ
ぞれ三角状に配置されており、各光源から発したレーザ
光はプリント基板７の上面の一点に所定の角度をもって
集光している。
【００２３】次に上記第２の実施例の検出方法について
説明する。各レーザ光がプリント基板７の上面の一点に
集光している場合は図３（ｃ）に示すように、散乱光１
０は白色で一点になる。図３（ｂ）に示すように、電子
部品９に各レーザ光が照射されると、各レーザ光の散乱
光１１、１２、１３は図３（ｄ）に示すように、散乱光
１０が位置していた基準点１４を中心として、三角状に
移動する。電子部品９の上面がプリント基板７と平行の
場合は、基準点１４から散乱光１１、１２、１３までの
距離は等しくなる。これらの移動量と電子部品９の高さ
寸法は各レーザ光の照射角度によって一定の関係にあ
る。この関係から、カラーカメラ８により散乱光１１、
１２、１３の基準点１４からの距離を検出することによ
り、電子部品９の高さ寸法を算出することができる。
説明する。各レーザ光がプリント基板７の上面の一点に
集光している場合は図３（ｃ）に示すように、散乱光１
０は白色で一点になる。図３（ｂ）に示すように、電子
部品９に各レーザ光が照射されると、各レーザ光の散乱
光１１、１２、１３は図３（ｄ）に示すように、散乱光
１０が位置していた基準点１４を中心として、三角状に
移動する。電子部品９の上面がプリント基板７と平行の
場合は、基準点１４から散乱光１１、１２、１３までの
距離は等しくなる。これらの移動量と電子部品９の高さ
寸法は各レーザ光の照射角度によって一定の関係にあ
る。この関係から、カラーカメラ８により散乱光１１、
１２、１３の基準点１４からの距離を検出することによ
り、電子部品９の高さ寸法を算出することができる。
【００２４】次に、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すよ
うに、電子部品９の上面がプリント基板７に対して傾斜
している場合は、各レーザ光の散乱光は図４（ｃ）及び
図４（ｄ）に示すように、基準点１４に対して傾斜角度
θに対応して移動量が変化する。
うに、電子部品９の上面がプリント基板７に対して傾斜
している場合は、各レーザ光の散乱光は図４（ｃ）及び
図４（ｄ）に示すように、基準点１４に対して傾斜角度
θに対応して移動量が変化する。
【００２５】このように、上記第２の実施例によれば、
赤色レーザ光２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６が電
子部品９の上面に照射された時の散乱光１１、１２、１
３をカラーカメラ８により画像認識することにより、電
子部品９の高さ寸法及び照射面の傾斜角度を算出するこ
とができる。
赤色レーザ光２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６が電
子部品９の上面に照射された時の散乱光１１、１２、１
３をカラーカメラ８により画像認識することにより、電
子部品９の高さ寸法及び照射面の傾斜角度を算出するこ
とができる。
【００２６】次に、図５を参照して本発明の第３の実施
例について説明する。図５において、第１の実施例と同
様の構成については同一の符号を附して説明は省略す
る。１５はスポット状の各レーザ光をライン光に変換す
るシリンドリカルレンズである。１６はプリント基板７
を所定の方向に搬送するコンベアである。１７はカラー
カメラ８の画像信号を処理し画像の表示機能を有する制
御部である。１８は各レーザ光が集光された白色の散乱
光であり、１９、２０、２１はそれぞれ赤色レーザ光
２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６のライン状の散乱
光である。
例について説明する。図５において、第１の実施例と同
様の構成については同一の符号を附して説明は省略す
る。１５はスポット状の各レーザ光をライン光に変換す
るシリンドリカルレンズである。１６はプリント基板７
を所定の方向に搬送するコンベアである。１７はカラー
カメラ８の画像信号を処理し画像の表示機能を有する制
御部である。１８は各レーザ光が集光された白色の散乱
光であり、１９、２０、２１はそれぞれ赤色レーザ光
２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６のライン状の散乱
光である。
【００２７】次に上記第３の実施例の検出方法について
説明する。各レーザ光がシリンドリカルレンズ１５によ
りライン光に変換されてプリント基板７の上面の一線に
所定の角度をもって集光するように各レーザ光源は配置
されている。ここで、コンベア１６によってプリント基
板７が搬送されて電子部品９に各レーザ光が照射される
と、図５（ｂ）に示すようなライン状の散乱光をカラー
カメラ８により画像認識することができる。これによ
り、散乱光２０から散乱光１９及び散乱光２１までの距
離を検出して、第１の実施例と同様にして電子部品９の
高さ寸法及び照射面の傾斜角度を算出することができ
る。
説明する。各レーザ光がシリンドリカルレンズ１５によ
りライン光に変換されてプリント基板７の上面の一線に
所定の角度をもって集光するように各レーザ光源は配置
されている。ここで、コンベア１６によってプリント基
板７が搬送されて電子部品９に各レーザ光が照射される
と、図５（ｂ）に示すようなライン状の散乱光をカラー
カメラ８により画像認識することができる。これによ
り、散乱光２０から散乱光１９及び散乱光２１までの距
離を検出して、第１の実施例と同様にして電子部品９の
高さ寸法及び照射面の傾斜角度を算出することができ
る。
【００２８】次に、図６を参照して本発明の第４の実施
例について説明する。図６において、第３の実施例と同
様の構成については同一の符号を附して説明は省略す
る。２２はプリント基板７と電子部品９を結合するハン
ダフィレットであり、その表面に照射されたレーザ光は
鏡面反射し散乱光は殆ど発生しない。２３、２４、２５
はそれぞれシリンドリカルレンズ１５によりライン光に
変換された赤色レーザ光２、緑色レーザ光４、青色レー
ザ光６の鏡面反射光である。
例について説明する。図６において、第３の実施例と同
様の構成については同一の符号を附して説明は省略す
る。２２はプリント基板７と電子部品９を結合するハン
ダフィレットであり、その表面に照射されたレーザ光は
鏡面反射し散乱光は殆ど発生しない。２３、２４、２５
はそれぞれシリンドリカルレンズ１５によりライン光に
変換された赤色レーザ光２、緑色レーザ光４、青色レー
ザ光６の鏡面反射光である。
【００２９】次に上記第４の実施例の検出方法について
説明する。第３の実施例と同様に各レーザ光がシリンド
リカルレンズ１５によりライン光に変換されてプリント
基板７の上面の一線に所定の角度をもって集光するよう
に各レーザ光源は配置されている。ここで、図６（ａ）
及び図６（ｂ）に示すように、ライン状の各レーザ光が
ハンダフィレット２２に照射されると、ハンダフィレッ
ト２２の形状に応じて赤色レーザ光２、緑色レーザ光
４、青色レーザ光６のいずれかの反射光が上方に反射す
る。図６（ａ）の場合は赤色レーザ光２の反射光２３で
あり、図６（ｂ）の場合は青色レーザ光６の反射光２５
である。上方よりカラーカメラ８により画像認識する
と、図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すような状態とな
る。各レーザ光がプリント基板７の上面に集光して反射
されたライン状の白色の散乱光１８に対して、反射光２
３、２５はそれぞれある量だけずれた位置に検出され
る。
説明する。第３の実施例と同様に各レーザ光がシリンド
リカルレンズ１５によりライン光に変換されてプリント
基板７の上面の一線に所定の角度をもって集光するよう
に各レーザ光源は配置されている。ここで、図６（ａ）
及び図６（ｂ）に示すように、ライン状の各レーザ光が
ハンダフィレット２２に照射されると、ハンダフィレッ
ト２２の形状に応じて赤色レーザ光２、緑色レーザ光
４、青色レーザ光６のいずれかの反射光が上方に反射す
る。図６（ａ）の場合は赤色レーザ光２の反射光２３で
あり、図６（ｂ）の場合は青色レーザ光６の反射光２５
である。上方よりカラーカメラ８により画像認識する
と、図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すような状態とな
る。各レーザ光がプリント基板７の上面に集光して反射
されたライン状の白色の散乱光１８に対して、反射光２
３、２５はそれぞれある量だけずれた位置に検出され
る。
【００３０】このように、上記第４の実施例によれば、
赤色レーザ光２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６がハ
ンダフィレット２２に照射されると、鏡面反射した各レ
ーザ光を上方に位置したカラーカメラ８により画像認識
することにより、認識できるレーザ光の種類と反射位置
のずれ量より、ハンダフィレット２２の特徴（傾斜面の
形状など）を非接触で測定できる。
赤色レーザ光２、緑色レーザ光４、青色レーザ光６がハ
ンダフィレット２２に照射されると、鏡面反射した各レ
ーザ光を上方に位置したカラーカメラ８により画像認識
することにより、認識できるレーザ光の種類と反射位置
のずれ量より、ハンダフィレット２２の特徴（傾斜面の
形状など）を非接触で測定できる。
【００３１】なお、上記第１ないし第４の実施例におい
ては、各レーザ光の照射角度はある所定の角度に固定さ
れた構成となっているが、赤色レーザ光２、緑色レーザ
光４、青色レーザ光６を自動的に移動できる手段を設け
て、電子部品９の形状及びハンダフィレット２２の形状
に対応して、照射角度を変更できるように構成すること
によって、より確実な実装基板外観検査方法を可能とす
るものである。
ては、各レーザ光の照射角度はある所定の角度に固定さ
れた構成となっているが、赤色レーザ光２、緑色レーザ
光４、青色レーザ光６を自動的に移動できる手段を設け
て、電子部品９の形状及びハンダフィレット２２の形状
に対応して、照射角度を変更できるように構成すること
によって、より確実な実装基板外観検査方法を可能とす
るものである。
【００３２】またさらに、第４の実施例においては、カ
ラーカメラ８は固定された構成となっているが、カラー
カメラ８を自動的に移動できる手段を設けて、ハンダフ
ィレット２２の形状に対応してカラーカメラ８を移動
し、鏡面反射した各レーザ光をより広い範囲で検出でき
るように構成することによって、さらに安定して確実な
実装基板外観検査方法を可能とするものである。
ラーカメラ８は固定された構成となっているが、カラー
カメラ８を自動的に移動できる手段を設けて、ハンダフ
ィレット２２の形状に対応してカラーカメラ８を移動
し、鏡面反射した各レーザ光をより広い範囲で検出でき
るように構成することによって、さらに安定して確実な
実装基板外観検査方法を可能とするものである。
【００３３】
【発明の効果】本発明は上記実地例より明かなように、
それぞれ色相の異なる３種のレーザ光を発生する光源
を、それぞれのレーザ光がある角度をもってプリント基
板上の一点に集光するように、直線状あるいは三角状に
配置し、プリント基板に実装された電子部品に各レーザ
光をスポット光あるいはライン光として照射し、この照
射による散乱光をカラーカメラにより画像認識すること
により、電子部品の高さ寸法及び傾斜角度を定量的に検
出できるという効果を有する。
それぞれ色相の異なる３種のレーザ光を発生する光源
を、それぞれのレーザ光がある角度をもってプリント基
板上の一点に集光するように、直線状あるいは三角状に
配置し、プリント基板に実装された電子部品に各レーザ
光をスポット光あるいはライン光として照射し、この照
射による散乱光をカラーカメラにより画像認識すること
により、電子部品の高さ寸法及び傾斜角度を定量的に検
出できるという効果を有する。
【００３４】また、ハンダフィレットなどの鏡面反射物
に色相の異なる３種のレーザ光を照射し、鏡面反射した
３種のうちのいずれかのレーザ光を上方に位置したカラ
ーカメラにより画像認識することにより、鏡面反射物の
形状の特徴を検出することのできるという効果を有す
る。
に色相の異なる３種のレーザ光を照射し、鏡面反射した
３種のうちのいずれかのレーザ光を上方に位置したカラ
ーカメラにより画像認識することにより、鏡面反射物の
形状の特徴を検出することのできるという効果を有す
る。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例における実装基
板外観検査方法の構成図 （ｂ）は同実施例における高さ寸法の検出状態を示す説
明図 （ｃ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図 （ｄ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図
板外観検査方法の構成図 （ｂ）は同実施例における高さ寸法の検出状態を示す説
明図 （ｃ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図 （ｄ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施例における傾斜角
度の検出状態を示す説明図 （ｂ）は同実施例における傾斜角度の検出状態を示す説
明図 （ｃ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図 （ｄ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図
度の検出状態を示す説明図 （ｂ）は同実施例における傾斜角度の検出状態を示す説
明図 （ｃ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図 （ｄ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施例における実装基
板外観検査方法の構成図 （ｂ）は同実施例における高さ寸法の検出状態を示す説
明図 （ｃ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図 （ｄ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図
板外観検査方法の構成図 （ｂ）は同実施例における高さ寸法の検出状態を示す説
明図 （ｃ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図 （ｄ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図
【図４】（ａ）は本発明の第２の実施例における傾斜角
度の検出状態を示す説明図 （ｂ）は同実施例における傾斜角度の検出状態を示す説
明図 （ｃ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図 （ｄ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図
度の検出状態を示す説明図 （ｂ）は同実施例における傾斜角度の検出状態を示す説
明図 （ｃ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図 （ｄ）は同実施例における散乱光の状態を示す説明図
【図５】（ａ）は本発明の第３の実施例における実装基
板外観検査方法の構成図 （ｂ）は同実施例における高さ寸法の検出状態を示す説
明図
板外観検査方法の構成図 （ｂ）は同実施例における高さ寸法の検出状態を示す説
明図
【図６】（ａ）は本発明の第４の実施例における特徴検
出状態を示す説明図 （ｂ）は同実施例における特徴検出状態を示す説明図 （ｃ）は同実施例における鏡面反射光の状態を示す説明
図 （ｄ）は同実施例における鏡面反射光の状態を示す説明
図
出状態を示す説明図 （ｂ）は同実施例における特徴検出状態を示す説明図 （ｃ）は同実施例における鏡面反射光の状態を示す説明
図 （ｄ）は同実施例における鏡面反射光の状態を示す説明
図
【図７】従来の実装基板外観検査方法の構成図
２ 赤色レーザ光 ４ 緑色レーザ光 ６ 青色レーザ光 ７ プリント基板 ８ カラーカメラ ９ 電子部品 １０ 散乱光 １１ 散乱光 １２ 散乱光 １３ 散乱光
Claims (4)
- 【請求項１】それぞれ色相の異なる３種のレーザ光を発
生する光源を、それぞれのレーザ光がある角度をもって
プリント基板上の一点に集光するように直線状に配置
し、それぞれの光源よりスポット状のレーザ光をプリン
ト基板上に実装された電子部品に照射し、この照射によ
り発生する散乱光の反射位置の変化量から電子部品の高
さ寸法及び傾斜角度を検出するようにした実装基板外観
検査方法。 - 【請求項２】それぞれ色相の異なる３種のレーザ光を発
生する光源を、それぞれのレーザ光がある角度をもって
プリント基板上の一点に集光するように三角状に配置
し、それぞれの光源よりスポット状のレーザ光をプリン
ト基板上に実装された電子部品に照射し、この照射によ
り発生する散乱光の反射位置の変化量から電子部品の高
さ寸法及び傾斜角度を検出するようにした実装基板外観
検査方法。 - 【請求項３】それぞれ色相の異なる３種のレーザ光を発
生する光源を、それぞれのレーザ光がある角度をもって
プリント基板上の一点に集光するように直線状に配置
し、シリンドリカルレンズ等の光学系により３種のレー
ザ光をスポット光からライン光に変換し、それぞれライ
ン状のレーザ光をプリント基板上に実装された電子部品
に照射し、この照射により発生するライン状の散乱光の
反射位置の変化量から電子部品の高さを検出するように
した実装基板外観検査方法。 - 【請求項４】プリント基板に実装された電子部品の半田
付け部分等の鏡面反射面に色相の異なる３種のレーザ光
をある角度をもって照射し、この照射により発生する鏡
面反射する各色相のレーザ光をプリント基板の上方より
検出することにより、反射面の形状の特徴を検出する請
求項１ないし請求項３記載の実装基板外観検査方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3267397A JPH05107032A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 実装基板外観検査方法 |
| US07/957,369 US5298977A (en) | 1991-10-16 | 1992-10-07 | Visual inspection method for part mounted on printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3267397A JPH05107032A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 実装基板外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05107032A true JPH05107032A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=17444280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3267397A Pending JPH05107032A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 実装基板外観検査方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5298977A (ja) |
| JP (1) | JPH05107032A (ja) |
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