CN104880466A - 检测芯片的方法 - Google Patents

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林徐振
陈明玉
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Abstract

本发明公开一种检测芯片的方法，其包含：提供多个芯片，包含至少一第一部分芯片；以及以一非人工方式判断每一个些多个芯片，包含提供一第一检测条件判断每一个些多个芯片，筛选出些第一部分芯片，其中些第一部分芯片通过第一检测条件，以及提供一第二检测条件判断每一个些第一部分芯片为一第一类芯片或一第二类芯片，其中第二检测条件较第一检测条件包含较多的项目或较窄的范围。

Description

检测芯片的方法
技术领域
本发明涉及一种检测半导体芯片的方法。
背景技术
如图1所示，半导体芯片例如发光二极管芯片或太阳能电池芯片制作完成后，必须经过一检测流程，利用自动光学检测装置(Automated OpticalInspection，简称AOI)光学自动检测10半导体芯片的外观，筛选排除外观具有明显瑕疵的芯片，为了避免AOI把具有可接受的瑕疵的芯片排除，因此AOI所设定的检测条件通常较为宽松，后续再根据芯片的电性或光学特性数据分类排列11后，由人工目检12以更严格的标准再次确认全部通过AOI检测的芯片的外观，剔除具有不可接受的瑕疵的芯片，最后再将芯片入库13。然而，人工目检的速度较慢，因此增加每颗芯片的制造成本。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种检测芯片的方法，包含：提供多个芯片，包含至少一第一部分芯片；以及以一非人工方式判断每一个些多个芯片，包含提供一第一检测条件判断每一个些多个芯片，筛选出些第一部分芯片，其中些第一部分芯片通过第一检测条件，以及提供一第二检测条件判断每一个些第一部分芯片为一第一类芯片或一第二类芯片，其中第二检测条件较第一检测条件包含较多的项目或较窄的范围。
附图说明
图1是现有的半导体芯片检测流程；
图2是本发明第一实施例的半导体芯片检测流程图；
图3是本发明第二实施例的半导体芯片检测流程图；
图4a至4d是不符合第一检测条件的瑕疵区域的型态；
图5a至5b是不符合第二检测条件的瑕疵区域的型态；
图6是本发明另一实施例的结构示意图。
符号说明
10       光学自动检测            33        入库
11       分类排列                341       芯片特性确认
12       人工目检                342       芯片特性确认
13       入库                    41        打线区域的刮伤及压伤
20       光学自动检测            42        趾状电极的刮伤
201      第一条件检测            43        趾状电极的截断点
202      第二条件检测            44        污染及缺陷
211      分类排列                51        外延缺陷
212      分类排列                52        走道残金
22       人工目检                600       球泡灯
23       入库                    602       灯罩
24       芯片特性确认            604       透镜
30       光学自动检测            606       承载部
301      第一条件检测            608       半导体发光元件
302      第二条件检测            610       发光模块
311      分类排列                612       灯座
312      分类排列                614       散热片
32       人工目检                616       连接部
具体实施方式
第一实施例
图2是本发明第一实施例的半导体芯片检测的流程图。多个半导体芯片，例如发光二极管芯片或太阳能电池芯片，制作完成并经过芯片特性确认24取得半导体芯片的第一电性或光学数据后，提供一机器以光学自动检测20的方式检测多个半导体芯片的外观，在本实施例中机器可为自动光学检测装置(Automated Optical Inspection，简称AOI)，自动光学检测装置(AOI)包含至少一第一检测程序以及一第二检测程序，其中第一检测程序以及第二检测程序分别包含第一检测条件以及第二检测条件，可分别进行第一条件检测201以及第二条件检测202。自动光学检测装置(AOI)先以第一检测程序对多个半导体芯片进行第一条件检测201，第一条件检测201利用自动光学检测装置(AOI)内部的光照射半导体芯片后，判断瑕疵区域与正常区域的灰度值的差异与瑕疵区域范围的大小。其中瑕疵区域如图4a至4d所示，包含图4a显示的打线区域的刮伤及压伤41、图4b显示的电极的刮伤42、图4c显示的趾状电极的截断点43、或图4d显示的芯片表面及周围遭受污染及缺陷44。将多个半导体芯片中不符合第一检测条件的芯片筛除，筛选出多个第一部分芯片；接着，自动光学检测装置(AOI)再以第二检测条件对多个第一部分芯片进行第二条件检测202，将多个第一部分芯片分成第一类芯片以及第二类芯片，其中第一类芯片符合第二条件，第二类芯片不符合第二条件。
第二条件检测202也是利用自动光学检测装置(AOI)内部的光照射半导体芯片后，判断瑕疵区域与正常区域的灰度值的差异与瑕疵区域范围的大小。其中瑕疵区域亦包含打线区域的刮伤及压伤、趾状电极的刮伤、趾状电极的截断点、或芯片表面及周围遭受的污染及缺陷。第二检测条件包含的项目可以和第一检测条件相同或不同，但是对于在第二检测条件与第一检测条件中都包含的项目中，第二检测条件中的规范比第一检测条件更为严格，例如瑕疵区域与正常区域的灰度值差异在第一检测条件中介于-70%～70%之间即可，但在第二检测条件中必须介于-20%～20%之间；瑕疵区域范围中两点最大距离在第一检测条件中小于10μm即可通过，但在第二检测条件中必须小于2μm才可通过。如图5a所示的外延缺陷51的直径约为5μm，即无法通过第二检测条件。第二检测条件还可包含第一检测条件所没包含的项目，例如半导体芯片边界部分不可具有瑕疵区域，例如图5b所示的走道残金52。
其中第一类芯片通过第一条件检测201以及第二条件检测202，因此无须进行人工目检。而第二类芯片通过第一条件检测201，无法通过较严苛的第二条件检测202，属于可能符合产品规格条件，但无法通过第二条件检测202所设定的检测条件，例如图5a中芯片表面的小区域污染53，其直径约为5μm，虽然超过第二检测条件中所设定极限值2μm，但当产品的规格条件设定6μm以下的小区域污染可接受的时候，必须由人工进一步确认，以避免将符合标准的产品筛除，造成损失，因此第二类芯片需经过人工目检22。人工目检22以一第三检测条件判断第二类芯片，将第二类芯片中不符合第三检测条件的芯片筛除，筛选出第三类芯片，第三检测条件包含打线区域的刮伤及压伤、趾状电极的刮伤、趾状电极的截断点或芯片表面及周围遭受的污染及缺陷。其中第三检测条件比第二检测条件宽松。
第一类芯片可根据光学自动检测20前的芯片特性确认24测量得到的第一电性或光学数据分成多个级别后入库23，第二类芯片则集中在一起归类到另一个级别，例如第一类芯片分成1～125级，第二类芯片属于第126级。接着将芯片特性确认24测量的第一电性或光学数据转换成第二电性或光学数据，以对应到每一个集中在同一类别的第二类芯片，根据第二电性或光学数据，将第二类芯片进行分类排列211后，经过人工目检22筛选出第三类芯片，最后再与经过分类排列212的第一类芯片一起入库23。第一类芯片的数量与第二类芯片的数量比至少大于2:1，在较佳的实施例中比值大于9:1，因此可减少经过人工目检22的芯片数量，以提高芯片检测的效率并减少人工目检的成本。
第二实施例
图3是本发明第二实施例的半导体芯片检测的流程图。第二实施例与第一实施例差异在于，第二类芯片需再经过第二次芯片特性确认342，再进行分类排列311。多个半导体芯片，例如发光二极管芯片或太阳能电池芯片，经由光学自动检测30步骤中的第一条件检测301与第二条件检测302后，分成第一类芯片与第二类芯片。半导体芯片在进行光学自动检测30以前，先经过第一次芯片特性确认341获得第一电性或光学数据，第一电性或光学数据包含顺向偏压Vf、电流Ir、亮度或者波长等，第一类芯片可根据第一电性或光学数据分成多个级别后入库33，第二类芯片则集中在一起归类到另一个级别，例如第一类芯片分成1～125级，第二类芯片属于第126级。接着重新对第二类芯片进行第二次的芯片特性确认342得到第二电性或光学数据，第二电性或光学数据也包含顺向偏压Vf、电流Ir、亮度或者波长等，根据第二电性或光学数据，将第二类芯片进行分类排列311后，经过人工目检32筛选出第三类芯片，最后再与经过分类排列312的第一类芯片一起入库33。对第二类芯片进行第二次的芯片特性确认342可减少电性或光学数据转换的时间，但是在人工目检32阶段必须增加针对打线区上第二次的芯片特性确认342的过程留下的针痕做筛选。
图6为依本发明另一实施例的结构示意图。一球泡灯600包括一灯罩602、一透镜604、一发光模块610、一灯座612、一散热片614、一连接部616以及一电连接元件。发光模块610包含一承载部606，以及多个前述实施例中通过检测的的半导体芯片608在承载部606上。
本发明所列举的各实施例仅用以说明本发明，并非用以限制本发明的范围。任何人对本发明所作的任何显而易知的修饰或变更都不脱离本发明的精神与范围。

Claims (10)

1.一种检测芯片的方法，包含：
提供多个芯片，包含至少一第一部分芯片；以及
以一非人工方式判断每一个该些多个芯片，包含提供一第一检测条件判断每一个该些多个芯片，筛选出该些第一部分芯片，其中该些第一部分芯片通过该第一检测条件，以及提供一第二检测条件判断每一个该些第一部分芯片为一第一类芯片或一第二类芯片，其中该第二检测条件较该第一检测条件包含较多的项目或较窄的范围。
2.如权利要求1所述的检测芯片的方法，还包含提供一第三检测条件检测该些第二类芯片。
3.如权利要求2所述的检测芯片的方法，其中该第一检测条件、该第二检测条件以及该第三检测条件包含判断该些多个芯片的外观、电性或光学特性。
4.如权利要求2所述的检测芯片的方法，其中该些第二类芯片包含至少一第三类芯片，该些第三类芯片通过该第三检测条件。
5.如权利要求4所述的检测芯片的方法，还包含将该些第一类芯片及该些第三类芯片入库。
6.如权利要求1所述的检测芯片的方法，其中每一该多个芯片具有一特性数据。
7.如权利要求6所述的检测芯片的方法，还包含依据该特性数据分类该些第一类芯片以及该些第二类芯片。
8.如权利要求6所述的检测芯片的方法，还包含再次检验该些第二类芯片以取得每一该些第二类芯片的一二次特性数据，以及依据该二次特性数据分类该些第二类芯片。
9.如权利要求2所述的检测芯片的方法，其中提供该第三检测条件检测该些第二类芯片的方式包含人工目检。
10.如权利要求1所述的检测芯片的方法，还包含提供一机器包含一程序执行该第一检测条件以及该第二检测条件。
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