JPH05326653A - 不良ｉｃの区別方法及びその検査装置 - Google Patents
不良ｉｃの区別方法及びその検査装置Info
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- JPH05326653A JPH05326653A JP14870492A JP14870492A JPH05326653A JP H05326653 A JPH05326653 A JP H05326653A JP 14870492 A JP14870492 A JP 14870492A JP 14870492 A JP14870492 A JP 14870492A JP H05326653 A JPH05326653 A JP H05326653A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 テスト工程において、電気的特性テスト後で
も、良品と不良品との判別ができる不良判別方法を得
る、さらにそれらを検査する検査装置を得る。 【構成】 テスト工程において、不良と判定されたＩＣ
パッケージ１の表面１ａに目視で識別不可能な透明の蛍
光塗料で不良マーク１３を印字し、この不良マーク１３
を所定の光源３にて照射光３１を照射して浮かび上がら
せ、ＣＣＤカメラ２にて、この画像を取り込んで不良マ
ーク１３の有無を検査する。
も、良品と不良品との判別ができる不良判別方法を得
る、さらにそれらを検査する検査装置を得る。 【構成】 テスト工程において、不良と判定されたＩＣ
パッケージ１の表面１ａに目視で識別不可能な透明の蛍
光塗料で不良マーク１３を印字し、この不良マーク１３
を所定の光源３にて照射光３１を照射して浮かび上がら
せ、ＣＣＤカメラ２にて、この画像を取り込んで不良マ
ーク１３の有無を検査する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の電気的特
性試験における良品と不良品とを区別する方法及びそれ
らを検査する検査装置に関するものである。
性試験における良品と不良品とを区別する方法及びそれ
らを検査する検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アセンブリ工程の完了した半導体装置
（以下、ＩＣと称す）は、次にテスト工程に送られる。
このテスト工程では、電気的特性を検査する電気的特性
テストの工程、及びデバイスの規格を示すマークやリー
ド曲がり等の検査をする概観検査の工程がある。そして
ＩＣは、これらの各工程において、良品と不良品とに分
けられ、良品のみが次工程に送られる、あるいは出荷さ
れることとなる。
（以下、ＩＣと称す）は、次にテスト工程に送られる。
このテスト工程では、電気的特性を検査する電気的特性
テストの工程、及びデバイスの規格を示すマークやリー
ド曲がり等の検査をする概観検査の工程がある。そして
ＩＣは、これらの各工程において、良品と不良品とに分
けられ、良品のみが次工程に送られる、あるいは出荷さ
れることとなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のテスト工程にお
けるＩＣの良品と不良品との区別方法は以上のようにし
て行われていたので、特に電気的特性テストで不良と判
定されたＩＣは外見上、良品と判定されたＩＣとは何ら
違いなく、そのため、取扱い方によっては、人為的なミ
ス等によって良品と判定された良品ＩＣ群中へ不良ＩＣ
が混入することが生じ、検査精度の低下を招いたり、不
良品が出荷される等の問題点があった。
けるＩＣの良品と不良品との区別方法は以上のようにし
て行われていたので、特に電気的特性テストで不良と判
定されたＩＣは外見上、良品と判定されたＩＣとは何ら
違いなく、そのため、取扱い方によっては、人為的なミ
ス等によって良品と判定された良品ＩＣ群中へ不良ＩＣ
が混入することが生じ、検査精度の低下を招いたり、不
良品が出荷される等の問題点があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、電気的特性テスト後でも良品，
不良品の判別ができる不良ＩＣの区別方法を得ることを
目的としており、さらに、それらを検査するに適した検
査装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、電気的特性テスト後でも良品，
不良品の判別ができる不良ＩＣの区別方法を得ることを
目的としており、さらに、それらを検査するに適した検
査装置を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る不良ＩＣ
の区別方法は、電気的特性テスト工程において不良と判
定されたＩＣのパッケージの表面に、肉眼にて確認不可
能な塗料を用いて不良マークを印字する、あるいは不良
ＩＣのパッケージの裏面に、肉眼にて確認可能な塗料を
用いて不良マークを印字し、全検査工程終了後、この不
良マークを検出し、当該ＩＣを不良品として区別するよ
うにしたものである。
の区別方法は、電気的特性テスト工程において不良と判
定されたＩＣのパッケージの表面に、肉眼にて確認不可
能な塗料を用いて不良マークを印字する、あるいは不良
ＩＣのパッケージの裏面に、肉眼にて確認可能な塗料を
用いて不良マークを印字し、全検査工程終了後、この不
良マークを検出し、当該ＩＣを不良品として区別するよ
うにしたものである。
【０００６】また、不良のモードによって上記不良マー
クのパッケージへの印字位置やその形状を変化させるよ
うにしたものである。
クのパッケージへの印字位置やその形状を変化させるよ
うにしたものである。
【０００７】さらに、被検査ＩＣのパッケージ表面の画
像を取り込むためのＣＣＤカメラ等の撮像手段と、不良
ＩＣのパッケージ表面に肉眼にて確認不可能な塗料を用
いて印字された不良マークを判別可能とする光源とを備
え、上記光源を上記ＩＣパッケージ表面に照射して不良
マークを浮き上がらせ、その画像を上記ＣＣＤカメラに
て取り込み、不良マークを検出するようにしたものであ
る。
像を取り込むためのＣＣＤカメラ等の撮像手段と、不良
ＩＣのパッケージ表面に肉眼にて確認不可能な塗料を用
いて印字された不良マークを判別可能とする光源とを備
え、上記光源を上記ＩＣパッケージ表面に照射して不良
マークを浮き上がらせ、その画像を上記ＣＣＤカメラに
て取り込み、不良マークを検出するようにしたものであ
る。
【０００８】あるいは、被検査ＩＣのパッケージ裏面の
画像を取り込むためのＣＣＤカメラ等の撮像手段と、Ｉ
Ｃのパッケージ裏面を照らす光源とを備え、ＩＣのパッ
ケージ裏面の画像を上記撮像手段にて取り込み、不良Ｉ
Ｃのパッケージ裏面に肉眼にて確認可能な塗料を用いて
印字された不良マークを検出するようにしたものであ
る。
画像を取り込むためのＣＣＤカメラ等の撮像手段と、Ｉ
Ｃのパッケージ裏面を照らす光源とを備え、ＩＣのパッ
ケージ裏面の画像を上記撮像手段にて取り込み、不良Ｉ
Ｃのパッケージ裏面に肉眼にて確認可能な塗料を用いて
印字された不良マークを検出するようにしたものであ
る。
【０００９】
【作用】この発明においては、電気的特性テスト工程に
おいて不良と判定されたＩＣのパッケージ表面に肉眼に
て確認不可能な塗料で不良マークを印字するようにした
ので、あるいは不良ＩＣのパッケージ裏面に肉眼にて確
認可能な塗料を用いて不良マークを印字するようにした
ので、パッケージに外見上の変化を与えることなく、良
品と不良品とを区別することができる。また、不良モー
ドによってマーク形状又はマーク位置を変えて印字する
ようにしたので、容易に不良モードを知ることができ
る。
おいて不良と判定されたＩＣのパッケージ表面に肉眼に
て確認不可能な塗料で不良マークを印字するようにした
ので、あるいは不良ＩＣのパッケージ裏面に肉眼にて確
認可能な塗料を用いて不良マークを印字するようにした
ので、パッケージに外見上の変化を与えることなく、良
品と不良品とを区別することができる。また、不良モー
ドによってマーク形状又はマーク位置を変えて印字する
ようにしたので、容易に不良モードを知ることができ
る。
【００１０】さらに、不良ＩＣのパッケージ表面に印字
した不良マークを判別可能とする光源にてパッケージ表
面を照射するとともに、被検査ＩＣの上方から撮像手段
にてパッケージ表面の画像を取り込むようにしたから、
肉眼では識別不可能な透明な蛍光塗料あるいは可視光線
塗料等の不良マークを識別できる。
した不良マークを判別可能とする光源にてパッケージ表
面を照射するとともに、被検査ＩＣの上方から撮像手段
にてパッケージ表面の画像を取り込むようにしたから、
肉眼では識別不可能な透明な蛍光塗料あるいは可視光線
塗料等の不良マークを識別できる。
【００１１】また、パッケージ裏面にマークした不良マ
ークが検出できるだけの大きさの穴を検査台に設け、そ
の検査台下方にパッケージ裏面の画像を取り込むための
撮像手段を設け、光を照射しつつパッケージ裏面の画像
を取り込むようにしたので、パッケージ表面からでは識
別できなかった不良マークを識別できる。
ークが検出できるだけの大きさの穴を検査台に設け、そ
の検査台下方にパッケージ裏面の画像を取り込むための
撮像手段を設け、光を照射しつつパッケージ裏面の画像
を取り込むようにしたので、パッケージ表面からでは識
別できなかった不良マークを識別できる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の第１の実施例による不良Ｉ
Ｃの区別方法を図１に基づいて説明する。図１はこの発
明の第１の実施例による不良ＩＣ区別方法に適用される
ＱＦＰ(Quad Flat Package) パッケージ（被検査ＩＣ）
の平面図であり、樹脂を用いて封止されたパッケージ１
の４側面にリード１１の引き出し面が形成されている。
また、１２はチップの向きを示すマークであり、実装時
のリード１１と実装基板の配線パターン（図示せず）と
の位置合わせを行うためのものであり、封止用樹脂に凹
部を形成する等して記されている。１３はテスト工程に
おいて不良と判定されたＩＣパッケージ表面１ａ上に、
肉眼では識別不可能な透明な不可視光線塗料を用いて印
字された不良マークである。
Ｃの区別方法を図１に基づいて説明する。図１はこの発
明の第１の実施例による不良ＩＣ区別方法に適用される
ＱＦＰ(Quad Flat Package) パッケージ（被検査ＩＣ）
の平面図であり、樹脂を用いて封止されたパッケージ１
の４側面にリード１１の引き出し面が形成されている。
また、１２はチップの向きを示すマークであり、実装時
のリード１１と実装基板の配線パターン（図示せず）と
の位置合わせを行うためのものであり、封止用樹脂に凹
部を形成する等して記されている。１３はテスト工程に
おいて不良と判定されたＩＣパッケージ表面１ａ上に、
肉眼では識別不可能な透明な不可視光線塗料を用いて印
字された不良マークである。
【００１３】また図２は上記不良マーク１３を検査する
ための検査装置の一構成例を示し、図において、３２は
検査台であり、その上には被検査ＩＣパッケージ１がそ
のリード１１により支持されている。３は図１のＩＣパ
ッケージにおいて、ＩＣ１表面１ａ上にマークした不良
マーク１３を浮かび上がらせるための光３１を照射する
光源、２は不良マーク１３の浮かび上がったＩＣ表面１
ａの画像を取り込むためのＣＣＤカメラである。
ための検査装置の一構成例を示し、図において、３２は
検査台であり、その上には被検査ＩＣパッケージ１がそ
のリード１１により支持されている。３は図１のＩＣパ
ッケージにおいて、ＩＣ１表面１ａ上にマークした不良
マーク１３を浮かび上がらせるための光３１を照射する
光源、２は不良マーク１３の浮かび上がったＩＣ表面１
ａの画像を取り込むためのＣＣＤカメラである。
【００１４】以下、上記被検査ＩＣと検査装置を用いた
不良判別方法について説明する。従来と同様にテスト工
程に送られてきたＩＣは、電気的特性テスト及び外観検
査が行われる。そして、電気的特性テストにおいて、良
品と不良品とが選別される。ここで、不良と判定された
ＩＣ１の表面１ａ上には肉眼では識別不可能な不可視光
線塗料、例えば紫外線を照射することで蛍光を発する透
明な蛍光塗料等を用いて不良マーク１３を図１のように
印字される。そして、良品のみが次工程に送られ、全テ
スト工程が行われる。
不良判別方法について説明する。従来と同様にテスト工
程に送られてきたＩＣは、電気的特性テスト及び外観検
査が行われる。そして、電気的特性テストにおいて、良
品と不良品とが選別される。ここで、不良と判定された
ＩＣ１の表面１ａ上には肉眼では識別不可能な不可視光
線塗料、例えば紫外線を照射することで蛍光を発する透
明な蛍光塗料等を用いて不良マーク１３を図１のように
印字される。そして、良品のみが次工程に送られ、全テ
スト工程が行われる。
【００１５】テスト工程の全工程終了後、これまでに不
良と判別されたＩＣ１が混在していないかを検査するた
め、図２に示す不良品を判別する不良マーク検査装置に
より、出荷直前のＩＣを検査する。すなわち、図２の検
査台３２上に被検査ＩＣ１を載せ、その被検査ＩＣ１の
表面１ａに光源３より不良品に記された不良マーク１３
の塗料が浮かび上がるような光３１を照射する。そし
て、ＣＣＤカメラ２により被検査ＩＣ１の表面１ａの画
像を取り込み、不良マーク１３を検査する。
良と判別されたＩＣ１が混在していないかを検査するた
め、図２に示す不良品を判別する不良マーク検査装置に
より、出荷直前のＩＣを検査する。すなわち、図２の検
査台３２上に被検査ＩＣ１を載せ、その被検査ＩＣ１の
表面１ａに光源３より不良品に記された不良マーク１３
の塗料が浮かび上がるような光３１を照射する。そし
て、ＣＣＤカメラ２により被検査ＩＣ１の表面１ａの画
像を取り込み、不良マーク１３を検査する。
【００１６】ここで、被検査ＩＣ１が不良品であれば、
上記テスト時に不良マーク１３が印字されているので、
光３１により浮かび上がった不良マーク１３がＣＣＤカ
メラ２の画像より検出され、これを不良品として処理す
る。逆に良品であれば、不良マーク１３は検出されず、
良品として出荷される。このようにすることで、良品群
への不良品の混入を防ぐことができる。
上記テスト時に不良マーク１３が印字されているので、
光３１により浮かび上がった不良マーク１３がＣＣＤカ
メラ２の画像より検出され、これを不良品として処理す
る。逆に良品であれば、不良マーク１３は検出されず、
良品として出荷される。このようにすることで、良品群
への不良品の混入を防ぐことができる。
【００１７】このように本実施例によれば、電気的特性
テストにおいて不良と判定された不良ＩＣ１の表面１ａ
に肉眼では確認不可能な塗料を用いて不良マーク１３を
印字し、全検査工程終了後、各パッケージの表面に光３
１を照射してその時のパッケージ表面１ａの画像をＣＣ
Ｄカメラ２により読み込み、不良マーク１３の有無によ
り不良品の混入を検出するようにしたから、パッケージ
の外観上何ら変化を与えることなく容易に不良品を見付
け出すことができる。
テストにおいて不良と判定された不良ＩＣ１の表面１ａ
に肉眼では確認不可能な塗料を用いて不良マーク１３を
印字し、全検査工程終了後、各パッケージの表面に光３
１を照射してその時のパッケージ表面１ａの画像をＣＣ
Ｄカメラ２により読み込み、不良マーク１３の有無によ
り不良品の混入を検出するようにしたから、パッケージ
の外観上何ら変化を与えることなく容易に不良品を見付
け出すことができる。
【００１８】次に本発明の第２の実施例による不良ＩＣ
の区別方法を図３に基づいて説明する。図において、１
４は電気特性テスト工程において不良と判別されたＩＣ
パッケージ１の裏面１ｂに可視の塗料を用いて印字され
た不良マークである。以下、この第２の実施例に用いら
れる不良マークの検査装置の一例を図４に基づいて説明
する。図において、４は検査台であり、これにはＣＣＤ
カメラ２により被検査ＩＣ１の裏面の不良マーク１４の
画像を取り込めることができるだけの穴４１が設けられ
ており、光源５より出射される光５１により穴４１を通
して被検査ＩＣ１の裏面を照射し、鮮明な画像を取り込
めるようにしている。
の区別方法を図３に基づいて説明する。図において、１
４は電気特性テスト工程において不良と判別されたＩＣ
パッケージ１の裏面１ｂに可視の塗料を用いて印字され
た不良マークである。以下、この第２の実施例に用いら
れる不良マークの検査装置の一例を図４に基づいて説明
する。図において、４は検査台であり、これにはＣＣＤ
カメラ２により被検査ＩＣ１の裏面の不良マーク１４の
画像を取り込めることができるだけの穴４１が設けられ
ており、光源５より出射される光５１により穴４１を通
して被検査ＩＣ１の裏面を照射し、鮮明な画像を取り込
めるようにしている。
【００１９】次に上記被検査ＩＣと検査装置を用いた不
良判別方法について説明する。上記実施例と同様にし
て、電気的特性，外観検査等のテスト工程の全工程終了
後、これまでに不良品と判定されたＩＣが混在していな
いかを検査するため、検査台４上に被検査ＩＣ１を載
せ、下方よりは検査台４の穴４１より被検査ＩＣ１のパ
ッケージ裏面１ｂが見えるようにする。そして、光源５
により被検査ＩＣ１の裏面１ｂに光５１を照射する。そ
して、ＣＣＤカメラ２によりパッケージ裏面１ｂの画像
を取り込み不良マーク１４の有無を検査する。そして不
良マーク１４の有無により良品中に混在する不良品を検
出してこれを除去する。このようにすることで、上記第
１の実施例と同様に、パッケージの外観上に何ら変化を
与えることなく、良品と不良品とを区別することができ
る。
良判別方法について説明する。上記実施例と同様にし
て、電気的特性，外観検査等のテスト工程の全工程終了
後、これまでに不良品と判定されたＩＣが混在していな
いかを検査するため、検査台４上に被検査ＩＣ１を載
せ、下方よりは検査台４の穴４１より被検査ＩＣ１のパ
ッケージ裏面１ｂが見えるようにする。そして、光源５
により被検査ＩＣ１の裏面１ｂに光５１を照射する。そ
して、ＣＣＤカメラ２によりパッケージ裏面１ｂの画像
を取り込み不良マーク１４の有無を検査する。そして不
良マーク１４の有無により良品中に混在する不良品を検
出してこれを除去する。このようにすることで、上記第
１の実施例と同様に、パッケージの外観上に何ら変化を
与えることなく、良品と不良品とを区別することができ
る。
【００２０】次に本発明の第３の実施例による不良ＩＣ
の区別方法を図５及び図６に基づいて説明する。図５に
示すように、この実施例では、不良モードによって不良
マークを印す位置を変えるようにしたものであり、１３
ａは不良モードにより不良マークを記す位置を下方に変
えたときの不良マークである。また図６は不良モードに
よって不良マークの形状（図番１３ｂ参照）を変えたと
きのＱＦＰパッケージ平面図である。
の区別方法を図５及び図６に基づいて説明する。図５に
示すように、この実施例では、不良モードによって不良
マークを印す位置を変えるようにしたものであり、１３
ａは不良モードにより不良マークを記す位置を下方に変
えたときの不良マークである。また図６は不良モードに
よって不良マークの形状（図番１３ｂ参照）を変えたと
きのＱＦＰパッケージ平面図である。
【００２１】このようなパッケージを用いて上記第１及
び第２の実施例と同様にＩＣ検査を行うことで、容易に
不良モードの種類を知ることができ、不良解析等を容易
に行うことができる。
び第２の実施例と同様にＩＣ検査を行うことで、容易に
不良モードの種類を知ることができ、不良解析等を容易
に行うことができる。
【００２２】また上記実施例では、被検査ＩＣとしてＱ
ＦＰ(Quad Flat Package) パッケージを用いて説明した
が、ＤＩＰ(Dual Inline Package) やＳＯＰ(Small Out
linePackage) 等の他のパッケージであってもかまわな
い。
ＦＰ(Quad Flat Package) パッケージを用いて説明した
が、ＤＩＰ(Dual Inline Package) やＳＯＰ(Small Out
linePackage) 等の他のパッケージであってもかまわな
い。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、パッ
ケージ後のテスト工程での不良品に不良マークを肉眼で
は識別不可能な塗料を用いてパッケージ表面に、あるい
は可視の塗料を用いてパッケージ裏面に印字するように
したので、外見上の変化を与えることなく不良品の良品
群への混入の防止を行うことができ、また不良モードに
よって不良マークの印字位置や形状を変化させるように
したので、不良モードを知ることができ、効率よく不良
解析が行えるという効果がある。
ケージ後のテスト工程での不良品に不良マークを肉眼で
は識別不可能な塗料を用いてパッケージ表面に、あるい
は可視の塗料を用いてパッケージ裏面に印字するように
したので、外見上の変化を与えることなく不良品の良品
群への混入の防止を行うことができ、また不良モードに
よって不良マークの印字位置や形状を変化させるように
したので、不良モードを知ることができ、効率よく不良
解析が行えるという効果がある。
【図１】この発明の第１の実施例による不良ＩＣ区別方
法に用いられるＱＦＰパッケージの平面図。
法に用いられるＱＦＰパッケージの平面図。
【図２】上記ＱＦＰパッケージに印字された不良マーク
を検出するのに適した検査装置の概略断面図。
を検出するのに適した検査装置の概略断面図。
【図３】この発明の第２の実施例による不良ＩＣ区別方
法に用いられるＱＦＰパッケージの平面図。
法に用いられるＱＦＰパッケージの平面図。
【図４】上記ＱＦＰパッケージに印字された不良マーク
を検出するのに適した検査装置の概略断面図。
を検出するのに適した検査装置の概略断面図。
【図５】この発明の第３の実施例による不良ＩＣ区別方
法に用いられる不良マークの印字位置を変えたＱＦＰパ
ッケージの平面図。
法に用いられる不良マークの印字位置を変えたＱＦＰパ
ッケージの平面図。
【図６】この発明の第３の実施例による不良ＩＣ区別方
法に用いられる不良マークの形状を変化させたＱＦＰパ
ッケージの平面図。
法に用いられる不良マークの形状を変化させたＱＦＰパ
ッケージの平面図。
１ ＱＦＰパッケージ（被検査ＩＣ） １ａ パッケージ表面 １ｂ パッケージ裏面 １１ リード １２ チップの向きを示すマーク １３ 不可視光線塗料を用いて印字された不良マーク １３ａ 印字位置を変えた不良マーク １３ｂ 形状を変えた不良マーク １４ 可視光線塗料を用いて印字された不良マーク ２ ＣＣＤカメラ（撮像手段） ３ 光源 ４ 検査台 ３２ 検査台 ４１ 検査台の穴 ５ 光源
Claims (6)
- 【請求項１】 電気的特性テスト工程において不良と判
定されたＩＣを良品と区別する不良ＩＣの区別方法にお
いて、 上記テスト行程において不良と判定されたＩＣのパッケ
ージに不良マークを印字する工程と、 その後、上記不良マークを検出し、当該ＩＣを不良品と
して区別する工程とを含むことを特徴とする不良ＩＣの
区別方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の不良ＩＣの区別方法にお
いて、 上記不良ＩＣの不良モードに応じて上記不良マークの印
字位置またはその形状を変化させることを特徴とする不
良ＩＣの区別方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の不良ＩＣの区別方法にお
いて、 上記不良マークは、肉眼にて確認不可能な塗料を用いて
上記パッケージの表面に印字されていることを特徴とす
る不良ＩＣの区別方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の不良ＩＣの区別方法にお
いて、 上記不良マークは、肉眼にて確認可能な塗料を用いて上
記パッケージの裏面に印字されていることを特徴とする
不良ＩＣの区別方法。 - 【請求項５】 電気的特性テスト工程において、肉眼に
て確認不可能な塗料を用いて不良ＩＣのパッケージ表面
に印字された不良マークを検出するための検査装置であ
って、 上記不良マークを浮かび上がらせるための所定波長の光
を照射する光源と、 上記ＩＣ表面の画像を取り込むための撮像手段とを備
え、 該撮像手段によって得られた画像から不良ＩＣを検出す
るようにしたことを特徴とする検査装置。 - 【請求項６】 電気的特性テスト工程において、肉眼に
て確認可能な塗料を用いて不良ＩＣのパッケージ裏面に
印字された不良マークを検出するための検査装置であっ
て、 ＩＣのパッケージ裏面に相当する領域に、所定の大きさ
の開口を有する検査台と、 該検査台下方から光を照射し、検査台に搭載されたＩＣ
のパッケージ裏面を照らす光源と、 上記ＩＣのパッケージ裏面の画像を取り込むための撮像
手段とを備え、 該撮像手段によって得られた画像から不良ＩＣを検出す
るようにしたことを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4148704A JP2839411B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 不良ｉｃの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4148704A JP2839411B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 不良ｉｃの検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326653A true JPH05326653A (ja) | 1993-12-10 |
| JP2839411B2 JP2839411B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=15458734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4148704A Expired - Fee Related JP2839411B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 不良ｉｃの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2839411B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010055922A (ko) * | 1999-12-13 | 2001-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지의 불량 표시 장치 및 방법 |
| US7233161B2 (en) | 2002-12-14 | 2007-06-19 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit and associated packaged integrated circuit having an integrated marking apparatus |
Citations (4)
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| JPS5658243A (en) * | 1979-10-16 | 1981-05-21 | Nec Home Electronics Ltd | Selection of semiconductor element |
| JPH0262060A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-01 | Fujitsu Ltd | 集積回路のマーキング方法 |
| JPH0287540A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Nec Corp | 半導体ウェハーの検査方法 |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP4148704A patent/JP2839411B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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| JP2839411B2 (ja) | 1998-12-16 |
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