JP2000304704A

JP2000304704A - 配線板の検査方法及びその方法に用いる検査装置

Info

Publication number: JP2000304704A
Application number: JP11115616A
Authority: JP
Inventors: Hisayoshi Yamanaka; 久芳山中; Kunihiko Motohashi; 邦彦本橋; Susumu Naoyuki; 進直之
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1999-04-23
Filing date: 1999-04-23
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】精度に優れたパターン部の形状欠陥を検出で
き、かつ変化の少ない色相欠陥を検出できる配線板の検
査方法とその方法に用いる検査装置を提供すること。【解決手段】絶縁層の表面に導体回路が形成された配線
板の検査を行う方法であって、検査対象をモノクロライ
ンセンサで撮像した画像と、所定の輝度とを比較し、不
良の判定を行うと共に、検査対象の真上からカラーエリ
アセンサで撮像し、撮像した画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ
値を、色相値に換算し、所定の色相値と比較して不良の
判定を行う配線板の検査方法と、検査対象を撮像するモ
ノクロラインセンサと、検査対象を撮像するカラーエリ
アセンサと、判定装置からなり、判定装置には、モノク
ロラインセンサで撮像した画像と、所定の輝度とを比較
し、不良の判定を行うシーケンスを備え、カラーエリア
センサで撮像した画像の画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値
を、色相値に換算し、所定の色相値と比較して不良の判
定を行うシーケンスを備えた検査装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体搭載用基板
において照明光源により照射しながら検査対象物を撮像
し、撮像画像に基づき当該検査対象物の欠陥を検査する
欠陥検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線板の検査を行う装置では、モ
ノクロラインセンサによって撮像した画像と設計値画像
あるいは良品サンプルの画像とを比較する装置が知られ
ている。また、カラーエリアセンサで撮像したＲ値、Ｇ
値、Ｂ値の画像を色相値に換算し、良品サンプルの色相
値と比較する装置も知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の検査装置のうち、モノクロラインセンサを使用する
検査装置においては、変色等の輝度の変化の少ない色相
欠陥を検出するのが困難であるという課題がある。ま
た、カラーエリアセンサを用いた検査装置においては、
変色等の輝度の変化の少ない色相欠陥の検出には優れて
いるものの、低解像度であるため微小なパターンの断
線、短絡等の形状欠陥の検出が困難であり、撮像の倍率
を高くして、検査対象物を分割撮像するか、あるいは、
センサの数を多くして撮像処理を行わなければならず、
検査の時間が長くなったり、装置が高価になるという課
題がある。

【０００４】本発明は、精度に優れたパターン部の形状
欠陥を検出でき、かつ変化の少ない色相欠陥を検出でき
る配線板の検査方法とその方法に用いる検査装置を提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の配線板の検査方
法は、絶縁層の表面に導体回路が形成された配線板の検
査を行う方法であって、検査対象をモノクロラインセン
サで撮像した画像と、所定の輝度とを比較して不良の判
定を行うと共に、検査対象の真上からカラーエリアセン
サで撮像し、撮像した画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、
色相値に換算し、所定の色相値と比較して不良の判定を
行うことを特徴とする。

【０００６】また、本発明の検査装置は、絶縁層の表面
に導体回路が形成された配線板の検査を行う装置であっ
て、検査対象を撮像するモノクロラインセンサと、検査
対象を撮像するカラーエリアセンサと、判定装置からな
り、判定装置には、モノクロラインセンサで撮像した画
像と、所定の輝度とを比較して不良の判定を行うシーケ
ンスを備え、カラーエリアセンサで撮像した画像の画素
ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に換算し、所定の色
相値と比較して不良の判定を行うシーケンスを備えたこ
とを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】（モノクロラインセンサによる検
査）本発明の検査方法においては、モノクロラインセン
サで撮像した画像は、モノクロの画像であり、撮像した
画像の輝度は、その撮像した画像信号の大きさで表さ
れ、通常は、画像信号の電圧値である。この信号には、
個別のモノクロラインセンサの感度が異なるのを調整す
るための信号処理回路で調整された出力信号を用いる。

【０００８】検査方法においては、モノクロラインセン
サで撮像した画像の輝度が、高い輝度を示す不良個所の
画像の輝度よりも低ければ不良でないと判定する方法を
用いることができ、導体パターンに余分な導体が形成さ
れていたり、絶縁基材の上に金属が残っているような不
良、例えば、半導体パッケージ用基板におけるワイヤボ
ンディング用パッドの突起や傷、パッド間のショート、
絶縁基材上の金めっきの付着を検出するのに好ましい。

【０００９】このときの、判定の基準となる所定の輝度
は、検査する製品から収集された不良のデータから、そ
の製品に適用される許容範囲に基づいて、決定される。
また、不良によっては、導体パターンがあるべき箇所に
導体がなかったり、導体上の汚れやめっきが付着してい
ない箇所のような低い輝度を示す箇所、たとえば、半導
体パッケージ用基板における、ワイヤボンディング用パ
ッドの欠け、断線、パッド上のめっきのピンホールなど
の低い輝度を示す不良がある。このような不良の検査に
ついては、やはり、検査する製品から収集された不良の
データから、その製品に適用される許容範囲に基づい
て、所定の輝度を設定し、上記とは逆に、低い輝度を示
す不良個所の画像の輝度よりも高ければ不良でないと判
定する方法を用いることが好ましい。

【００１０】このように設定した輝度に基づいて、撮像
した画像の輝度が設定値よりも高いことを判定する方法
としては、２とおりあり、一つは、比較回路の２つの入
力のうち基準入力に設定値を与え、他方の入力に撮像し
た画像信号を与えて、設定値よりも高いときだけ出力が
反転するのを利用することによって実現できる。また、
他の方法では、撮像した画像信号を、アナログ／デジタ
ル変換回路で変換して２値化し、そのデータと予め記憶
しておいた設定値とを比較して、設定値より大きいとき
に不良結果を出力するプログラムを使用することによっ
ても実現でき、この場合、変換したデータは、一端蓄積
しておき、まとめて処理することもできる。

【００１１】また、高い輝度を示す不良と低い輝度を示
す不良を共に判定するときには、輝度の設定を２カ所と
し、その２カ所の間にある画像のみが不良でないと判定
すればよい。検査装置においては、このような判定を行
うシーケンスは、２つの比較回路を用いて、一方の比較
回路の一方の入力に設定値を与え、他方に撮像した画像
信号を与えて、設定値よりも高いときだけ出力が反転す
る回路と、他方の比較回路の一方の入力に設定値を与
え、他方に撮像した画像信号を与えて、設定値よりも低
いときだけ出力が反転する回路とを用いて、両方の出力
の積が反転した出力であるときに不良であると判定すれ
ばよい。また、撮像した画像信号を、順次アナログ／デ
ジタル変換回路で変換して２値化し、そのデータと予め
記憶しておいた上限と下限の設定値とを比較して、２つ
の設定値の間にあるか否かで不良結果を出力するプログ
ラムによっても実現でき、この場合、変換したデータ
は、一端、蓄積しておき、まとめて処理することもでき
る。

【００１２】導体回路を形成するための形状データに従
って不良と判定されないデータに置き換えることによっ
て、導体回路部分とそうでない絶縁基材部分とを、それ
ぞれ異なる検査を行うことができる。たとえば、導体回
路の部分を検査するときには、導体回路以外の部分を不
良と判定されないデータに置き換えれば、置き換えられ
た部分は不良の判定がされず、同様にして、導体回路以
外の部分を検査するときには、導体回路の部分を不良と
判定されないデータに置き換えれば、置き換えられた部
分は不良の判定がされないので、結果として、モノクロ
ラインセンサで撮像した画像を、導体回路の部分の画像
と、導体回路以外の部分の画像に分離して、それぞれの
画像について不良の判定を行うことができるようになる
ものである。検査装置においては、撮像した画像信号
を、アナログ／デジタル変換回路で変換して２値化し、
一端、蓄積しておき、そのデータの導体回路の箇所のデ
ータを、不良でない値に置き換えて、導体回路以外の箇
所の検査データとし、導体回路以外の箇所のデータを、
不良でない値に置き換えて、導体回路の箇所の検査デー
タとすることができる。このときに、導体回路の箇所の
データは、回路導体を形成するためのデータを用いれば
よい。このような回路導体を形成するためのデータは、
銅箔をエッチングして導体回路を形成する場合には、エ
ッチングレジスト用のフォトマスクから得ることがで
き、絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによって導体
回路を形成する場合には、めっきレジスト用のフォトマ
スクを作るときのデータから得ることができる。また、
エッチングレジストやめっきレジストを、シルクスクリ
ーン印刷法で形成する場合でも、シルクスクリーン印刷
用版の版下データを用いることができる。

【００１３】モノクロラインセンサで撮像するときに、
検査対象に照明光を真上から照射しながら行えば、特
に、導体パターンの形状が不足するような、輝度の低い
不良個所をより鮮明に撮像することができ好ましい。ま
た、モノクロラインセンサで撮像するときに、検査対象
に照明光を真横から照射しながら行えば、導体パターン
の過剰な部分のような、輝度の高い不良個所をより鮮明
に撮像することができ好ましい。さらに、検査対象に照
明光を真上から照射する高位置照射検査工程と、真横か
ら照射する低位置照射検査工程とを設けて、それらを組
み合わせて行うようにすれば、検査対象を増加でき、正
確な検査を行うことができ、好ましい。

【００１４】（カラーエリアセンサによる検査）また、
カラーエリアセンサで撮像した画素ごとのＲ値、Ｇ値、
Ｂ値の画像は、それぞれの撮像した画像信号の大きさで
表され、通常は、画像信号の電圧値である。この信号に
は、個別のカラーエリアセンサの感度が異なるのを調整
するための信号処理回路で調整された出力信号を用い
る。このカラーエリアセンサで撮像した画素ごとのＲ
値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に換算するには、以下のよう
にして行うことができる。Ｒ値、Ｇ値、Ｂ値の最大値を
１に正規化し、円の中心から１２０°の角度ごとに引い
た半径な長さの３本の線上に、それぞれの値を取った、
いわゆるカラーマップ上で、Ｒ値、Ｇ値、Ｂ値を、ベク
トル合成して得た相対角度を求める。この相対角度が、
色相値である。

【００１５】色相値の比較による検査は、カラーエリア
センサで撮像した画像のＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に
換算した色相値が、不良個所の画像の色相値よりも低け
れば不良でないと判定する方法を用いることができ、た
とえば、導体のさびやめっきの不良などによる変色の不
良を検出するのに好ましい。このときの、不良と判定す
る基準となる所定の色相値は、検査する製品から収集さ
れた不良の画像のＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に換算し
たデータから、その製品に適用される許容範囲に基づい
て、決定される。

【００１６】この画像のＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に
換算するのは、変換プログラムを用いて行うのが通常で
ある。したがって、検査装置としては、撮像した画像の
Ｒ値、Ｇ値、Ｂ値の信号を、それぞれアナログ／デジタ
ル変換回路で変換して２値化し、そのデータを、正規化
し、上記の換算を行うプログラムで色相値に換算し、換
算した色相値と予め記憶しておいた設定値とを比較し
て、設定値より大きいときに不良結果を出力するプログ
ラムを備えたものを使用する。

【００１７】（検査のアルゴリズム）モノクロラインセ
ンサで撮像した画像と予め不良個所の画像から抽出した
輝度とを比較して行う不良の判定と、カラーエリアセン
サで撮像した画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に
換算し、予め不良個所の画像から抽出した色相値と比較
した不良の判定とを用い、いずれかが不良であれば全体
が不良であるとする総合判定と、２つとも不良であって
はじめて全体が不良であるとする総合判定とを、製品の
仕様に併せて選択する方法では、多品種少量の類似の製
品を製造するときに、いくつかの設定、たとえば、高い
輝度を示す不良個所の判定を行う輝度の設定値などを変
更するだけで、同じアルゴリズムを用いて判定すること
が可能であり、効率的である。この場合、モノクロライ
ンセンサで撮像した画像を判定した結果と、カラーエリ
アセンサで撮像した画像を判定した結果が、相反する結
果であっても、どちらかの判定が不良でないことを示し
ているときには、不良でないことが多い。

【００１８】モノクロラインセンサで撮像した画像を、
導体回路の部分の画像と、導体回路以外の部分の画像に
分離して、それぞれの画像について不良の判定を行い、
導体回路の部分と導体回路以外の部分の両方に不良がな
いときに、全体が不良でないと判定する方法をも取る
と、上記の検査方法をより精緻に行うことができる。

【００１９】また、モノクロラインセンサで撮像すると
きに、検査対象に照明光を真上から照射しながら行う高
位置照射検査工程と、検査対象に照明光を真横から照射
しながら行う低位置照射検査工程とを用いて配線板の検
査を行うことによって、どちらか一方のみの検査では判
定できなかった不良を検出することができ好ましい。

【００２０】このときには、高位置照射検査工程での不
良の判定結果である第１の判定と、低位置照射検査工程
での不良の判定結果である第２の判定と、カラーエリア
センサで撮像した画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相
値に換算し、所定の色相値と比較した不良の判定結果で
ある第３の判定とを用い、いずれかが不良であれば全体
が不良であるとする第１の総合判定と、３つのうち２つ
不良であれば全体が不良であるとする第２の総合判定
と、３つとも不良であってはじめて全体が不良であると
する第３の総合判定とを、製品の仕様に合わせて選択す
ることによって、多品種少量生産の検査を効率よく行う
ことができ好ましい。この場合、モノクロラインセンサ
で撮像した画像を判定した第１の最終判定結果と第２の
最終判定結果と、カラーエリアセンサで撮像した画像を
判定した第３の最終判定結果が、いずれも相反する結果
であっても、いずれかの判定が不良でないことを示して
いるときには、不良でないことが多い。

【００２１】

【実施例】検査対象を、半導体パッケージ用プリント配
線板とした。製品の検査仕様は、以下のとおりとした。（１）ワイヤボンディング部ａ．異物の大きさは、５０μｍ以下であること。ｂ．金めっきのピンホールは、２０μｍ以下であるこ
と。ｃ．金めっきの欠損やめっきの未着は、２０μｍ以下で
あること。ｄ．金めっきのひげは、２０μｍ以下であること。ｅ．金めっきの傷や打痕は、下地のニッケルめっきの露
出が２０μｍ以下であること。ｆ．金めっきの汚れや変色は、２０μｍ以下であるこ
と。ｇ．基材上の金めっき付着は、なしとする。（２）ワイヤボンディング部以外の配線部ｈ．最小導体幅は、３５μｍとする（設計値は、６５μ
ｍ）。ｉ．導体欠陥は、導体幅の１／２以下とする。ｊ．導体間隔は、３０μｍ以上とする。ｋ．導体間欠陥（エッチング残り）は、導体間隔の１／
２以下とする。ｍ．基材上の異物は２０μｍ以下とする。

【００２２】（モノクロラインセンサによる検査）検査
対象は、検査テーブルに固定し、そのテーブルが水平面
の２方向（１枚の半導体パッケージ用用プリント配線板
の大きさ）に移動でき、水平面に対する角度を調整でき
るテーブル駆動装置に固定した。モノクロラインセンサ
は、解像度が３μｍ×３μｍの１２５素子のものを用
い、３μｍの幅を撮像すると、検査テーブルを移動し
て、次の３μｍの画像を撮像するようにプログラムし
た。そして、検査対象に照明光を真上から照射しながら
検査対象の真上からモノクロラインセンサで撮像する高
位置照射検査工程と、真横から照射しながら撮像する低
位置照射検査工程とを用い、その工程間には、検査対象
を固定した検査テーブル駆動装置ごと移動するベルトコ
ンベアの上を移動する装置を用いた。

【００２３】（１）高位置照射検査工程撮像した画像を、導体回路部分と導体回路以外の部分と
に分けて検査するために、銅箔を選択的にエッチング除
去するために銅箔の表面に形成するエッチングレジスト
を形成するためのフォトマスクのデータを用いた。

【００２４】・導体回路以外の箇所の検査そのデータを参照して、撮像した画像の導体回路以外に
相当する位置の画像を、不良と判定されない値０．５
（相対値）に置き換え、検査する対象を導体回路の部分
の画像とし、プログラムによって、第１の輝度である
０．８（相対値）より大きければ不良と判断する第１の
判定のシーケンスを備え、同様にして、予め定めた第２
の輝度である０．２（相対値）より小さければ不良と判
断する第２の判定のシーケンスを備えた。ここで、相対
値は、最大１とし、白い紙をステージにおいて撮像した
ときの輝度を１とするように正規化した。この白い紙
は、通常のクラフト紙を用い、輝度の誤差が１％以下の
ものを選択して用いることとした。また、第１の輝度
は、同じ装置を用いて、エッチングのこりの銅が輝度
０．９を中心として、３σが０．９±０．０５の範囲で
あることから、決定した。また、第２の輝度は、絶縁機
材表面に付着した異物（エッチングレジストの付着、そ
の他の付着あり）が、０．１５を中心とし、３σが０．
１５±０．２の範囲で広かったが、一応０．２とした。

【００２５】・導体回路の部分の検査また、導体回路を形成するときのフォトマスクの画像を
用いて導体回路に相当する位置を参照しながら、撮像し
た画像のうち導体回路の位置に相当する画像を、不良と
判定されない一定の値０．５（相対値）に置き換え、導
体回路以外の部分を検査の対象とし、第１の輝度や第２
の輝度と同様に、第３の輝度である０．７５（相対値）
より大きければ不良と判断する第３の判定のシーケンス
と、予め定めた第４の輝度である０．２５（相対値）よ
り小さければ不良と判断する第４の判定のシーケンス
も、プログラムによって実現した。

【００２６】（２）低位置照射検査工程さらには、検査対象に照明光を照射する方向を変えて、
真横から照射して、同じことを繰り返すことによって、
撮像した画像のうち導体回路の部分の画像を、予め定め
た第５の輝度０．８（相対値）より大きければ不良と判
断する第５の判定のシーケンスと、その撮像した画像の
うち導体回路の部分の画像を、予め定めた第６の輝度
０．２（相対値）より小さければ不良と判断する第６の
判定のシーケンスと、その撮像した画像のうち導体回路
以外の部分の画像を、予め定めた第７の輝度０．７５
（相対値）より大きければ不良と判断する第７の判定の
シーケンスと、その撮像した画像のうち導体回路以外の
部分の画像を、予め定めた第８の輝度０．２５（相対
値）より小さければ不良と判断する第８の判定のシーケ
ンスを、実現した。

【００２７】（カラーエリアセンサによる検査）カラー
エリアセンサには、その分解能が１０μｍ×１０μｍの
ものを用いた。検査対象を固定した検査テーブル駆動装
置を、モノクロラインセンサによる検査装置のベルトコ
ンベアから、ロボットによって把持・移動し、カラーエ
リアセンサで撮像する箇所に移動する。移動した箇所
で、検査対象の真上からカラーエリアセンサで撮像し、
撮像した箇所の隣接した位置に移動して撮像し、これを
繰り返して、全体の画像を撮像する。撮像した画像は、
アナログ値からデジタル値に変換され、ハードディスク
上に記憶される。このときの画層は、Ｒ値、Ｇ値、Ｂ値
ごとに記憶される。そして、撮像した画素ごとのＲ値、
Ｇ値、Ｂ値を、円の中心から１２０°の角度ごとに引い
た半径な長さの３本の線上に、それぞれの輝度の値を取
った、いわゆるカラーマップ上で、Ｒ値、Ｇ値、Ｂ値
を、ベクトル合成して得た相対角度を求めるプログラム
を用いた。ここで、Ｒ値の色相値を基準（０°）とする
と、撮像した画像の色相値θは、以下の式で表すことが
できる。 θ＝cos^-1(R-G/2-B/2)/(R²+G²+B²-RG-GB-RB)^1/2 …（式１）予め求めておいたデータから判断して、金めっきが過剰
に反応して析出した金フリや赤、黒、茶系の変色は、色
相値が２８０°〜３３０°の範囲にあることが分かって
いるので、その不良の判定には、色相値の設定を２４０
°として、その値より大きければ不良と判断する色相に
よる判定を行うプログラムを用いた。

【００２８】（検査のアルゴリズム）上記第１の判定〜
第４の判定を全て満足するときに、第１の総合判定を
「○」とし、第５の判定〜第８の判定を全て満足すると
きに、第２の総合判定を「○」とし、色相による判定を
第３の最終判定とし、第１の総合判定〜第３の総合判定
のうちいずれかを満足すれば、最終判定を「○」とし
た。このシーケンスは、上述のそれぞれのプログラムの
判定結果を元に、論理判定するプログラムによって行っ
た。この実施例による検査結果を、２回の目視による検
査結果と比較して、全ての不良の項目と、目視の検査の
結果とを比較した。この結果、検査仕様のうち、第１の
総合判定では、ｄ，ｈ，ｋの項目の判定が信頼でき、第
２の総合判定では、ａ〜ｃ、ｅ、ｇ〜ｋ，ｍの項目の判
定が信頼でき、第３の判定では、ｄ、ｆの項目の判定が
信頼できるので、最終判定として、これらの判定のうち
いずれかを満足すれば、最終判定を「○」と判定してよ
いことが判明した。また、このときの目視による検査で
は、３００枚の半導体パッケージ用プリント配線板につ
いて、３０９時間かかったが、本発明の装置では、１時
間で検査することができた。

【００２９】この実施例では、モノクロラインセンサ及
びカラーエリアカメラを組み合わせ、モノクロラインセ
ンサカメラにより撮像された情報及び、カラーエリアカ
メラにより撮像された画像情報を基に双方の画像の独立
した欠陥処理、双方の画像のＡＮＤ、ＯＲ、対比判定処
理等により総合的な良否判定処理を行うことにより、高
精度にパターン部形状欠陥を検出し、更に微小階調差の
変色等、色相欠陥を検出することが可能であった。

【００３０】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、精度に優れたパターン部の形状欠陥を検出でき、か
つ変化の少ない色相欠陥を検出できる配線板の検査方法
とその方法に用いる検査装置を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者直之進茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内Ｆターム(参考） 2G020 AA04 BA17 CB43 CC63 CD12 CD24 CD34 DA02 DA03 DA32 DA52 2G051 AA65 AB14 AB20 BA00 CA03 CA04 DA03 DA06 EA11 EA12 EA14 EA17 EB01 EB02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層の表面に導体回路が形成された配線
板の検査を行う方法であって、検査対象をモノクロライ
ンセンサで撮像した画像と、所定の輝度を比較して不良
の判定を行うと共に、検査対象の真上からカラーエリア
センサで撮像し、撮像した画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値
を、色相値に換算し、所定の色相値と比較して不良の判
定を行うことを特徴とする配線板の検査方法。
【請求項２】モノクロラインセンサで撮像した画像の輝
度が、高い輝度を示す不良個所の画像の輝度よりも低け
れば不良でないと判定することを特徴とする請求項１に
記載の配線板の検査方法。
【請求項３】モノクロラインセンサで撮像した画像の輝
度が、低い輝度を示す不良個所の画像の輝度よりも高け
れば不良でないと判定することを特徴とする請求項１に
記載の配線板の検査方法。
【請求項４】モノクロラインセンサで撮像した画像が、
高い輝度を示す不良個所の画像の輝度よりも低く、かつ
低い輝度を示す不良個所の画像の輝度よりも高い範囲で
あれば不良でないと判定することを特徴とする請求項１
に記載の配線板の検査方法。
【請求項５】モノクロラインセンサで撮像した画像を、
導体回路の部分の画像と、導体回路以外の部分の画像に
分離して、それぞれの画像について不良の判定を行い、
導体回路の部分と導体回路以外の部分の両方に不良がな
いときに、全体が不良でないと判定することを特徴とす
る請求項１〜４のうちいずれかに記載の配線板の検査方
法。
【請求項６】モノクロラインセンサで撮像した画像を、
導体回路の部分の画像と、導体回路以外の部分の画像に
分離して、それぞれの画像について不良の判定を行うた
めに、導体回路を形成するための形状データに従って不
良と判定されないデータに置き換えることを特徴とする
請求項５に記載の配線板の検査方法。
【請求項７】モノクロラインセンサで撮像するときに、
検査対象に照明光を真上から照射しながら行うことを特
徴とする請求項１〜６のうちいずれかに記載の配線板の
検査方法。
【請求項８】モノクロラインセンサで撮像するときに、
検査対象に照明光を真横から照射しながら行うことを特
徴とする請求項１〜６のうちいずれかに記載の配線板の
検査方法。
【請求項９】モノクロラインセンサで撮像した画像と、
所定の輝度とを比較して行う不良の判定と、カラーエリ
アセンサで撮像した画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色
相値に換算し、所定の色相値と比較した不良の判定とを
用い、いずれかが不良であれば全体が不良であるとする
総合判定と、２つとも不良であってはじめて全体が不良
であるとする総合判定とを、製品の仕様に併せて選択す
ることを特徴とする請求項１〜８のうちいずれかに記載
の配線板の検査方法。
【請求項１０】モノクロラインセンサで撮像するとき
に、検査対象に照明光を真上から照射しながら行う高位
置照射検査工程と、検査対象に照明光を真横から照射し
ながら行う低位置照射検査工程とを有することを特徴と
する請求項１〜６のうちいずれかに記載の配線板の検査
方法。
【請求項１１】高位置照射検査工程での不良の判定結果
である第１の判定と、低位置照射検査工程での不良の判
定結果である第２の判定と、カラーエリアセンサで撮像
した画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に換算し、
所定の色相値と比較した不良の判定結果である第３の判
定とを用い、いずれかが不良であれば全体が不良である
とする第１の総合判定と、３つのうち２つ不良であれば
全体が不良であるとする第２の総合判定と、３つとも不
良であってはじめて全体が不良であるとする第３の総合
判定とを、製品の仕様に併せて選択することを特徴とす
る請求項１０に記載の配線板の検査方法。
【請求項１２】カラーエリアセンサで撮像した画素ごと
のＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に換算し、所定の色相値
よりも大きければ不良と判定することを特徴とする請求
項１〜１１のうちいずれかに記載の配線板の検査方法。
【請求項１３】絶縁層の表面に導体回路が形成された配
線板の検査を行う装置であって、検査対象を撮像するモ
ノクロラインセンサと、検査対象を撮像するカラーエリ
アセンサと、判定装置からなり、判定装置には、モノク
ロラインセンサで撮像した画像と、所定の輝度とを比較
して不良の判定を行うシーケンスを備え、カラーエリア
センサで撮像した画像の画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値
を、色相値に換算し、所定の色相値と比較して不良の判
定を行うシーケンスを備えたことを特徴とする配線板の
検査装置。
【請求項１４】モノクロラインセンサで撮像した画像の
輝度が、高い輝度を示す不良個所の画像の輝度よりも低
ければ不良でないと判定するシーケンスを有することを
特徴とする請求項１３に記載の配線板の検査装置。
【請求項１５】モノクロラインセンサで撮像した画像の
輝度が、低い輝度を示す不良個所の画像の輝度よりも高
ければ不良でないと判定するシーケンスを有することを
特徴とする請求項１３に記載の配線板の検査装置。
【請求項１６】モノクロラインセンサで撮像した画像
が、高い輝度を示す不良個所の画像の輝度よりも低く、
かつ低い輝度を示す不良個所の画像の輝度よりも高い範
囲であれば不良でないと判定するシーケンスを有するこ
とを特徴とする請求項１３に記載の配線板の検査方法。
【請求項１７】モノクロラインセンサで撮像した画像
を、導体回路の部分の画像と、導体回路以外の部分の画
像に分離して、それぞれの画像について不良の判定を行
い、導体回路の部分と導体回路以外の部分の両方に不良
がないときに、全体が不良でないと判定するシーケンス
を有することを特徴とする請求項１３〜１６のうちいず
れかに記載の配線板の検査装置。
【請求項１８】モノクロラインセンサで撮像した画像
を、導体回路の部分の画像と、導体回路以外の部分の画
像に分離して、それぞれの画像について不良の判定を行
うために、導体回路を形成するための形状データに従っ
て不良と判定されないデータに置き換えるシーケンスを
有することを特徴とする請求項１７に記載の配線板の検
査装置。
【請求項１９】モノクロラインセンサで撮像するとき
に、検査対象に真上から照射する照明光を用いることを
特徴とする請求項１３〜１８のうちいずれかに記載の配
線板の検査装置。
【請求項２０】モノクロラインセンサで撮像するとき
に、検査対象に真横から照射する照明光を用いることを
特徴とする請求項１３〜１８のうちいずれかに記載の配
線板の検査装置。
【請求項２１】モノクロラインセンサで撮像した画像と
所定の輝度とを比較して行う不良の判定結果と、カラー
エリアセンサで撮像した画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値
を、色相値に換算し、所定の色相値と比較した不良の判
定結果とを用い、いずれかの判定結果が不良であれば全
体が不良であるとする厳しい総合判定を行うシーケンス
と、２つの判定結果が共に不良であってはじめて全体が
不良であるとする緩やかな総合判定を行うシーケンスを
有すると共に、製品の仕様に併せて厳しい総合判定と緩
やかな総合判定とを選択するシーケンスを有することを
特徴とする請求項１３〜２０のうちいずれかに記載の配
線板の検査装置。
【請求項２２】モノクロラインセンサで撮像するとき
に、検査対象に真上から照射する照明光を備えた高位置
照射検査工程と、検査対象に真横から照射する照明光を
備えた低位置照射検査工程を有することを特徴とする請
求項１３〜２１のうちいずれかに記載の配線板の検査装
置。
【請求項２３】高位置照射検査工程での不良の判定であ
る第１の判定結果と、低位置照射検査工程での不良の判
定である第２の判定結果と、カラーエリアセンサで撮像
した画素ごとのＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に換算し、
所定の色相値と比較した不良の判定である第３の判定結
果とを用い、いずれかが不良であれば全体が不良である
とする第１の総合判定を行うシーケンスと、３つのうち
２つ不良であれば全体が不良であるとする第２の総合判
定を行うシーケンスと、３つとも不良であってはじめて
全体が不良であるとする第３の総合判定を行うシーケン
スとを備える共に、製品の仕様に併せて第１の総合判定
〜第３の総合判定を選択するシーケンスを有することを
特徴とする請求項２２に記載の配線板の検査方法。
【請求項２４】カラーエリアセンサで撮像した画素ごと
のＲ値、Ｇ値、Ｂ値を、色相値に換算し、所定の色相値
よりも大きければ不良と判定するシーケンスを有するこ
とを特徴とする請求項１３〜２３うちいずれかに記載の
配線板の検査方法。