KR101119278B1 - 기판검사시스템 및 기판검사방법 - Google Patents

기판검사시스템 및 기판검사방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101119278B1
KR101119278B1 KR1020090103606A KR20090103606A KR101119278B1 KR 101119278 B1 KR101119278 B1 KR 101119278B1 KR 1020090103606 A KR1020090103606 A KR 1020090103606A KR 20090103606 A KR20090103606 A KR 20090103606A KR 101119278 B1 KR101119278 B1 KR 101119278B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
inspection
defect
image
coordinates
Prior art date
Application number
KR1020090103606A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110046901A (ko
Inventor
윤성식
허준연
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090103606A priority Critical patent/KR101119278B1/ko
Publication of KR20110046901A publication Critical patent/KR20110046901A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101119278B1 publication Critical patent/KR101119278B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Abstract

본 발명은 기판검사시스템 및 기판검사방법에 관한 것으로, 기판의 전면에 대하여 제1 이미지를 촬상하고, 제1 이미지로써 기판상에 형성된 결함의 좌표 및 면적을 검사하는 제1 검사부, 제1 검사부로부터 이동된 기판의 결함이 형성된 지점에 대하여 제2 이미지를 촬상하고, 제2 이미지로써 결함의 좌표 및 면적을 검사하는 제2 검사부, 및 제1 검사부 및 제2 검사부가 검사한 결함의 좌표가 상이하고 결함의 면적이 동일 또는 유사한 경우, 결함을 이동성 이물로 판단하는 제어부를 포함하며, 이동성 이물의 과검출을 방지하는 기판검사시스템 및 기판검사방법을 제공한다.
기판검사, 촬상부, 검사시스템

Description

기판검사시스템 및 기판검사방법{SUBSTRATE INSPECTION SYSTEM AND SUBSTRATE INSPECTION METHOD}
본 발명은 기판검사시스템 및 기판검사방법에 관한 것이다.
최근 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 반도체칩, 및 반도체칩과 주기판을 연결시켜주는 반도체칩 실장 기판도 매우 빠른 속도로 발전하고 있다.
이러한 반도체칩 실장 기판의 발전에 요구되는 사항은 반도체칩 실장 기판의 고속화 및 고밀도화와 밀접하게 연관되어 있으며, 이들을 만족시키기 위해서는 기판의 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 구조 등 반도체칩 실장 기판의 많은 개선 및 발전이 필요한 실정이다.
한편, 칩을 실장하는 기판의 고밀도 및 고신뢰성 요구에 따라서, 기판의 패턴도 점차 미세화되고 있는바, 사람의 눈에 의한 기판의 결함 검사가 점점 어려워지고, 생산성이 저하되는 문제점이 발생하고 있다. 이에 따라, 기판의 결함을 검사하는 방법에 대한 연구가 이루어지고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 기판검사장치(10)의 사시도이다. 이하, 이를 참고하여 종래기술에 따른 기판검사장치(10), 및 기판검사방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 기판(11)을 로더(14; loader)로써 테이블부(12)에 설치된 구동부(13)에 위치시킨다.
다음, 기판(11)의 상면을 세정부(15)를 이용하여 세정한다.
다음, 기판(11)의 전면에 조명부(16b)로 조명을 비추고, 카메라부(16a)로써 촬상하여 이미지를 얻는다.
다음, 촬상된 이미지를 검사하여 기판(11) 상에 형성된 결함의 위치를 지정한다.
다음, 상기 기판(11)을 언로더(17; unloader)로써 기판검사장치(10)에서 반출하고, 작업자가 직접 확대경 등을 통해 기판(11)에 형성된 결함을 검사한다. 작업자가 직접 검사하여 실제 결함으로 판단한 경우, 기판(11)은 불량품으로 판정된다.
그러나, 종래와 같은 기판검사장치(10) 및 기판검사방법은, 세정부(15)로써 미리 기판(11)을 세정하여 결함이 아닌 가벼운 이동성 이물의 제거효과는 있으나, 얇고 무게가 있는 이동성 이물은 제거되지 않고 기판(11) 내에서 이동만 하여, 이동성 이물이 과검출되는 문제가 있었다.
또한, 카메라부(16a)는 생산성을 극대화하기 위해 저배율 렌즈를 장착하고, 조명부(16b)는 단조명을 이용하며, 이로부터 촬상된 이미지는 흑백으로서, 결함을 정확하게 측정할 수 없고, 이에 따라, 작업자가 직접 검사하는 시간이 늘어나는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 이동성 이물이 과검출되지 않는 기판검사시스템 및 기판검사방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 촬상부로부터 촬상된 이미지가 고해상도, 및 컬러로 구성되어 결함의 형성 여부를 정확하게 측정함으로써 작업자가 직접 검사하는 시간을 감소시키는 기판검사시스템 및 기판검사방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판검사시스템은, 기판의 전면에 대하여 제1 이미지를 촬상하고, 상기 제1 이미지로써 상기 기판상에 형성된 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 검사하는 제1 검사부, 상기 제1 검사부로부터 이동된 상기 기판의 상기 결함이 형성된 지점에 대하여 제2 이미지를 촬상하고, 상기 제2 이미지로써 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 검사하는 제2 검사부, 및 상기 제1 검사부, 및 상기 제2 검사부가 검사한 상기 결함의 좌표가 상이하고 상기 결함의 면적이 동일 또는 유사한 경우, 상기 결함을 이동성 이물로 판단하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제2 이미지는 CCD 카메라로써 촬상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 이미지는 저배율 렌즈를 장착한 카메라로 촬상하고, 상기 제2 이미지는 고배율 렌즈를 장착한 카메라로 촬상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 이미지는 컬러 카메라로 촬상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 이미지의 촬상에서 다수의 조명을 이용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 검사부 및 상기 제2 검사부는 각각, 상기 기판을 촬상하는 촬상부, 상기 기판을 이동시키는 구동부, 및 상기 기판을 촬상하기 전에 세정하는 세정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 검사부에 형성된 상기 구동부는, 상기 기판을 X축, 및 Y축으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 이미지의 해상도는 상기 제1 이미지의 해상도와 같거나, 상기 제1 이미지의 해상도보다 고해상도인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판검사방법은, (A) 기판의 전면에 대한 제1 이미지를 획득하여 상기 기판상에 형성된 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 제1 검사하는 단계, (B) 상기 제1 검사단계로부터 상기 기판을 전달받아, 상기 결함이 형성된 지점에 대한 제2 이미지를 획득하여 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 제2 검사하는 단계, 및 (C) 상기 제1 검사 및 상기 제2 검사한 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 비교하여, 상기 결함의 좌표는 다르고 상기 결함의 면적은 동일 또는 유사한 경우, 상기 결함을 이동성 이물로 판단하여 상기 기판이 양호하다고 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, (D) 상기 기판이 불량하다고 판단되는 경우, 작업자가 직접 상기 결함 이 형성된 지점을 제3 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 제2 이미지는 컬러인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 제2 이미지의 해상도는 상기 제1 이미지의 해상도와 같거나, 상기 제1 이미지의 해상도보다 고해상도인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계는, (A1) 기판의 전면을 세정하는 단계, (A2) 상기 기판의 전면에 대한 제1 이미지를 획득하는 단계, 및 (A3) 상기 제1 이미지로써 상기 기판상에 형성된 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 제1 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 제1 검사단계로부터 상기 기판을 전달받는 단계, (B2) 상기 기판을 세정하는 단계, (B3) 상기 결함이 형성된 지점에 대한 제2 이미지를 획득하는 단계, 및 (B4) 상기 제2 이미지로써 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 제2 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 제1 검사 및 상기 제2 검사한 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 비교하는 단계, 및 (C2) 상기 결함의 좌표는 다르고 상기 결함의 면적은 동일 또는 유사한 경우 상기 결함을 이동성 이물로 판단하여 상기 기판이 양호한 것으로 판단하고, 상기 결함의 좌표, 면적이 모두 동일 또는 유사하거나, 상기 결함의 면적이 다른 경우, 상기 기판이 불량한 것으로 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따른 기판검사시스템 및 기판검사방법은 기판의 검사를 두 번 실시하고, 제1 검사, 및 제2 검사된 결함의 좌표 및 면적을 비교하여 이동성 이물임을 판단하는바, 이동성 이물이 과검출되지 않는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판검사시스템 및 기판검사방법은 고배율의 렌즈 및 컬러 카메라를 구비하는 제2 카메라부와 다수의 조명을 구비하는 제2 조명부로써 제2 이미지를 촬상하여, 기판의 결함 여부를 정확하게 측정하고, 이에 따라, 작업자가 직접 검사하는 시간이 감소되는 장점이 있다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어 서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
기판검사시스템
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판검사시스템(100)을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 기판검사시스템(100)에 대해 설명하기로 한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판검사시스템(100)은 제1 검사부(110), 제2 검사부(120), 및 제어부(130)를 포함하는 구성이다.
제1 검사부(110)는 기판(105)의 전면에 대하여 결함의 형성 여부, 결함의 좌표 및 면적을 검사하는 부분으로서, 제1 촬상부(111), 제1 구동부(112), 제1 테이블부(113), 및 제1 세정부(114)를 포함한다. 여기서 '결함'이라 함은 예를 들어, 먼지 등과 같은 이동성 이물, 및 패턴 상의 결함까지 포함하는 개념이다.
제1 촬상부(111)는 기판(105)의 전면에 대하여 제1 이미지를 촬상하는 부재 로서, 예를 들어, 제1 카메라부(111a)와 제1 조명부(111b)로 구성될 수 있다.
여기서, 제1 검사부(110)의 경우 기판(105)의 전면을 검사하기 때문에, 생산성을 극대화하기 위하여, 제1 카메라부(111a)는 저배율 렌즈를 구비하는 카메라로 구성되는 것이 바람직하다. 이때, 카메라는 예를 들어, TDI 스캔(Timd Delay and Integration Scan), 라인 스캔(Line Scan), 영역 스캔(Area Scan) 카메라로 구성될 수 있다. 또한, 기판(105)의 전면을 촬상할 수 있도록 렌즈의 시야를 넓히거나, 넓은 시야를 갖는 렌즈로 교체하는 것이 바람직하다. 한편, 제1 카메라부(111a)를 고정하고, 이동시키는 부재가 더 포함될 수 있다.
제1 조명부(111b)는 기판(105)의 상면에 조명을 비추어, 제1 카메라부(111a)의 촬상을 보조하는 부재로서, 검사시간 및 검사비용을 절감하기 위하여, 단조명으로 구성되는 것이 바람직하다.
한편, 제1 촬상부(111)의 촬상 작업은 기판(105)의 이동위치에 따라 동기화하거나, 기판(105)이 일시적으로 정지되어 있는 동안 이루어진다.
제1 구동부(112)는 제1 촬상부(111)의 하부에 기판(105)을 위치시키기 위하여, 기판(105)을 구동시키는 부재이다.
제1 구동부(112)는 예를 들어, 벨트 컨베이어와 같이 구성되거나 모터를 포함할 수 있고, 기판(105)을 구동시킬 수 있는 부재라면 가능하다. 한편, 제1 검사부(110)에서는 기판(105)의 전면을 제1 촬상부(111)로 촬상하는 바, 제1 구동부(112)는 X축으로 이동되고, Y축으로는 이동되지 않아도 무방하며, 기판(105)의 폭이 Y축으로 넓어 나누어서 촬상하는 경우 제1 촬상부(111)가 이동하여 촬상한다.
제1 테이블부(113)는 제1 구동부(112)가 이동되는 일종의 레일 또는 가이드와 같은 부재로서, 제1 구동부(112)가 X축 상으로 이동되기 때문에, X축으로만 구성되어도 무관하다.
제1 세정부(114)는 제1 테이블부(113)에 설치되어, 기판(105)이 제1 촬상부(111)의 하부에 위치하기 전에, 기판(105)의 전면을 세정하는 역할을 한다. 예를 들어, 이송중인 기판(105)을 외주면에 솔이 형성된 브러쉬로 세정하고 동시에 이오나이저(Ionizer)를 이용하여 정전기를 제거하도록 할 수 있다. 또는, 브러쉬, 이오나이저, 에어 블로어(Air Blower), 초음파 진동기 등의 복합 형태로 이동성 이물을 일부분 제거하도록 할 수 있다.
제1 검사부(110)는 제1 로더부(115)와 제1 언로더부(116)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 제1 로더부(115)는 기판(105)을 제1 검사부(110)에 위치시키는 역할을 하고, 제1 언로더부(116)는 기판(105)을 제1 검사부(110)에서 반출시키는 역할을 한다. 한편, 제1 언로더부(116)는 이하에 설명되는 제2 검사부(120)와 연결되어, 제1 검사부(110)의 기판(105)을 제2 검사부(120)에 위치시키는 역할을 한번에 수행할 수도 있다.
제2 검사부(120)는 제1 검사부(110)에서 검사를 마치고 이동된 기판(105) 상에 형성된 결함에 대하여 검사하며, 제2 촬상부(121), 제2 구동부(122), 제2 테이블부(123), 및 제2 세정부(124)를 포함한다. 여기서, 제2 세정부(124)는 제1 세정부(114)와 구성 및 기능이 동일한바, 이하에서는 생략하기로 한다. 한편, 제2 검사부(120)에 기판(150)을 입출하기 위한 제2 로더부(125), 및 제2 언로더부(126)가 더 설치될 수 있다.
여기서, 제2 촬상부(121)는 제1 검사부(110)에서 검사된 결함이 형성된 지점에 대하여 제2 이미지를 촬상하는 부재로서, 예를 들어, 제2 카메라부(121a)와 제2 조명부(121b)로 구성될 수 있다.
제2 카메라부(121a)는 제1 검사부(110)로부터 이동된 기판(105)에 있어서, 제1 검사부(110)에서 검사된 결함이 형성된 지점에 대하여 제2 이미지를 촬상할 수 있다. 이때, 제2 카메라부(121a)는 제1 카메라부(111a)와는 달리, 고배율 렌즈를 구비하는 CCD 카메라로 구성될 수 있다. 고배율 렌즈를 사용하는 경우, 해상도가 예를 들어, 제1 검사부(110) 해상도의 절반 이하가 될 수 있고, 이에 따라 결함의 형성 여부, 결함의 좌표, 및 면적을 더욱 정확하게 검출할 수 있다. 또한, 제2 카메라부(121a)는 컬러 카메라로 구성될 수도 있는데, 컬러 카메라의 경우 예를 들어, 빨간색, 녹색, 파란색으로 구성되어 결함의 형성 여부를 더욱 정확하게 검출할 수 있다. 여기서, 고배율 렌즈 또는 컬러 카메라를 사용하는 경우 검사속도가 느려 질 수 있으나, 제어부(130)에서 이동성 이물이 검출되는 경우 작업자가 일일이 기판(105)의 결함을 검사하는 시간이 감소되기 때문에, 전체 기판검사시스템(100)의 검사속도는 빨라질 수 있다.
제2 조명부(121b)는 제2 카메라부(121a)의 제2 이미지 촬상을 보조하는 조명으로써, 정확한 측정을 위하여, 제1 조명부(111b)와는 달리 다수의 조명으로 구성되는 것이 바람직하다. 제2 조명부(121b)가 다수의 조명으로 구성되는 경우, 제2 카메라부(121a)는 입체로 형성된 제2 이미지를 촬상할 수 있다.
제2 구동부(122)는 기판(105)을 제2 촬상부(121)에 위치시키는 부재이고, 제2 테이블부(123)는 상기 제2 구동부(122)가 구동되는 가이드의 역할을 수행한다.
여기서, 제2 검사부(120)에서는 제1 검사부(110)에서 결함이 감지된 지점을 검사하기 때문에, 제2 구동부(122)는 제1 구동부(112)와 달리, X축 뿐만 아니라, Y축으로도 이동이 가능하다. 이에 따라, 제2 테이블부(123)도 X축 테이블부(123a) 및 Y축 테이블부(123b)를 포함하여 '+'자 형상으로 구성될 수 있다.
제어부(130)는 제1 검사부(110) 및 제2 검사부(120)와 유선 또는 무선으로 연결되어, 각 검사부(110, 120)에서 검사된 결함의 좌표, 및 면적을 비교하고, 기판의 불량 여부를 판단하는 부분이다.
구체적으로, 제1 검사부(110)로부터 검사된 결함의 좌표 및 면적과 제2 검사부(120)로부터 검사된 결함의 좌표 및 면적을 비교한다. 이때, 결함의 면적은 동일 또는 유사하되, 좌표가 다른 경우에는 예를 들어, 먼지 등과 같은 이동성 이물이 기판(105)의 움직임에 따라 이동된 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 이동성 이물은 기판(105)의 결함으로 볼 수 없고 제거하는 것이 가능하기 때문에, 제어부(130)는 기판(105)이 불량이라고 판단하지 않는다.
반면, 결함의 면적이 다른 경우, 좌표의 동일 여부와 관계없이, 기판(105)에 결함이 발생한 것으로 볼 수 있기 때문에, 제어부(130)는 기판(105)이 불량이라고 판단한다. 또한, 결함의 면적과 좌표가 모두 동일한 경우, 기판(105)이 이동했음에도 불구하고, 제1 검사부(110)에서 검사한 지점과 동일한 지점에 결함이 남아있는 것이므로 이동성 이물로 볼 수 없고, 따라서 제어부(130)는 기판(105)이 불량이라고 판단한다.
기판검사방법
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판검사방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 이를 참고하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판검사방법을 설명하면 다음과 같다.
도 3에 도시한 바와 같이, 기판검사방법은 제1 검사하는 단계(S100), 제2 검사하는 단계(S200), 결함의 좌표 및 면적을 비교, 판단하는 단계(S300), 및 제3 검사하는 단계(S400)로 구성된다.
먼저, 기판(105)의 전면에 대한 제1 이미지를 획득하여 기판(105)상에 결함 이 형성되었는지 여부, 결함의 좌표, 및 결함의 면적을 제1 검사한다(S100).
이때, 기판(105)의 전면에 대하여 제1 촬상부(111)로써 제1 이미지를 촬상한 후, 기판(105)상에 결함이 형성되었는지 검사하며, 결함이 형성된 경우, 결함의 좌표 및 면적을 검사한다. 한편, 제1 이미지를 촬상하기 전에 기판(105)의 상면을 세정할 수 있다.
다음, 제1 검사단계(S100)로부터 이동된 기판(105)에 있어서, 결함이 형성된 지점에 대하여 제2 이미지를 획득하여 기판(105)상에 형성된 결함의 좌표 및 결함의 면적을 제2 검사한다(S200).
이때, 결함이 형성되지 않은 기판의 부분에 대해서는 검사를 실시할 필요가 없으며, 제1 검사단계(S100)를 거친 결함의 좌표 및 면적을 검사할 수 있다. 한편, 제2 검사단계(S200)에서의 제2 이미지는 컬러일 수 있고, 해상도가 제1 검사부(110) 해상도의 절반 이하일 수 있다. 또한, 제1 검사단계(S100)와 마찬가지로, 제2 이미지를 촬상하기 전에 기판(105)을 세정할 수 있다.
다음, 제1 검사단계(S100) 및 제2 검사단계(S200)에서 검사된 결함의 좌표 및 면적에 대한 데이터를 비교, 분석하여 기판의 불량 여부를 판단한다(S300).
이때, 결함의 면적은 동일 또는 유사하나 좌표가 다른 경우, 기판의 상태가 양호한 것으로 판단할 수 있다. 또한, 결함의 면적이 다르거나, 결함의 면적 및 좌표 모두가 동일 또는 유사한 경우, 기판의 상태가 불량한 것으로 판단할 수 있다.
다음, 기판의 상태가 불량하다고 판단한 경우(S300), 작업자가 직접 결함이 형성된 지점을 제3 검사한다(S400).
이때, 기판에 형성된 결함을 예를 들어, 현미경과 같은 장비로써 확대하여 작업자가 직접 검사한다. 작업자가 직접 검사하여 기판의 실제 결함으로 판단되는 경우, 기판을 파기할 수 있다.
상기와 같은 단계로서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판검사방법이 완료된다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판검사시스템 및 기판검사방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 기판검사장치(10)의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판검사시스템(100)을 설명하기 위하 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판검사방법의 검사순서도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
105 : 기판 110 : 제1 검사부
111 : 제1 촬상부 112 : 제1 구동부
113 : 제1 테이블부 114 : 제1 세정부
115 : 제1 로더부 116 : 제2 언로더부
120 : 제2 검사부 121 : 제2 촬상부
122 : 제2 구동부 123 : 제2 테이블부
124 : 제2 세정부 125 : 제2 로더부
126 : 제2 언로더부 130 : 제어부

Claims (15)

  1. 기판의 전면에 대하여 제1 이미지를 촬상하고, 상기 제1 이미지로써 상기 기판상에 형성된 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 검사하는 제1 검사부;
    상기 제1 검사부로부터 이동된 상기 기판의 상기 결함이 형성된 지점에 대하여 제2 이미지를 촬상하고, 상기 제2 이미지로써 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 검사하는 제2 검사부; 및
    상기 제1 검사부, 및 상기 제2 검사부가 검사한 상기 결함의 좌표가 상이하고 상기 결함의 면적이 동일한 경우, 상기 결함을 이동성 이물로 판단하는 제어부;
    를 포함하는 기판검사시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 이미지는 CCD 카메라로써 촬상하는 것을 특징으로 하는 기판검사시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 이미지는 저배율 렌즈를 장착한 카메라로 촬상하고, 상기 제2 이미지는 고배율 렌즈를 장착한 카메라로 촬상하는 것을 특징으로 하는 기판검사시스템.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 이미지는 컬러 카메라로 촬상하는 것을 특징으로 하는 기판검사시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 이미지의 촬상에서 다수의 조명을 이용하는 것을 특징으로 하는 기판검사시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 검사부 및 상기 제2 검사부는 각각, 상기 기판을 촬상하는 촬상부, 상기 기판을 이동시키는 구동부, 및 상기 기판을 촬상하기 전에 세정하는 세정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사시스템.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 검사부에 형성된 상기 구동부는, 상기 기판을 X축, 및 Y축으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 기판검사시스템.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 이미지의 해상도는 상기 제1 이미지의 해상도와 같거나 상기 제1 이미지의 해상도보다 고해상도인 것을 특징으로 하는 기판검사시스템.
  9. (A) 기판의 전면에 대한 제1 이미지를 획득하여 상기 기판상에 형성된 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 제1 검사하는 단계;
    (B) 상기 제1 검사단계로부터 상기 기판을 전달받아, 상기 결함이 형성된 지점에 대한 제2 이미지를 획득하여 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 제2 검사하는 단계; 및
    (C) 상기 제1 검사 및 상기 제2 검사한 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 비교하여, 상기 결함의 좌표는 다르고 상기 결함의 면적은 동일한 경우, 상기 결함을 이동성 이물로 판단하여 상기 기판이 양호하다고 판단하는 단계;
    를 포함하는 기판검사방법.
  10. 삭제
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 (B) 단계에서, 상기 제2 이미지는 컬러인 것을 특징으로 하는 기판검사 방법.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 (B) 단계에서, 상기 제2 이미지의 해상도는 상기 제1 이미지의 해상도와 같거나, 상기 제1 이미지의 해상도보다 고해상도인 것을 특징으로 하는 기판검사방법.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 (A) 단계는,
    (A1) 기판의 전면을 세정하는 단계;
    (A2) 상기 기판의 전면에 대한 제1 이미지를 획득하는 단계; 및
    (A3) 상기 제1 이미지로써 상기 기판상에 형성된 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 제1 검사하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사방법.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 (B) 단계는,
    (B1) 상기 제1 검사단계로부터 상기 기판을 전달받는 단계;
    (B2) 상기 기판을 세정하는 단계;
    (B3) 상기 결함이 형성된 지점에 대한 제2 이미지를 획득하는 단계; 및
    (B4) 상기 제2 이미지로써 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 제2 검사하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사방법.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C) 단계는,
    (C1) 상기 제1 검사 및 상기 제2 검사한 상기 결함의 좌표 및 상기 결함의 면적을 비교하는 단계; 및
    (C2) 상기 결함의 좌표는 다르고 상기 결함의 면적은 동일한 경우 상기 결함을 이동성 이물로 판단하여 상기 기판이 양호한 것으로 판단하고, 상기 결함의 좌표, 면적이 모두 동일하거나, 상기 결함의 면적이 다른 경우, 상기 기판이 불량한 것으로 판단하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사방법.
KR1020090103606A 2009-10-29 2009-10-29 기판검사시스템 및 기판검사방법 KR101119278B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090103606A KR101119278B1 (ko) 2009-10-29 2009-10-29 기판검사시스템 및 기판검사방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090103606A KR101119278B1 (ko) 2009-10-29 2009-10-29 기판검사시스템 및 기판검사방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110046901A KR20110046901A (ko) 2011-05-06
KR101119278B1 true KR101119278B1 (ko) 2012-03-16

Family

ID=44238266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090103606A KR101119278B1 (ko) 2009-10-29 2009-10-29 기판검사시스템 및 기판검사방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101119278B1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101297395B1 (ko) * 2011-12-09 2013-08-14 주식회사 엠플러스 이차 전지용 극판 비젼 검사 방법
KR101316812B1 (ko) * 2012-02-22 2013-10-23 주식회사 넥스트아이 엘시디 패널의 검사장치
KR101325634B1 (ko) * 2012-05-08 2013-11-07 한미반도체 주식회사 반도체 패키지용 회로기판의 검사방법
KR101596928B1 (ko) * 2015-07-17 2016-02-23 (주)가온코리아 인쇄회로기판 검사장치
KR102206753B1 (ko) * 2019-01-24 2021-01-22 주식회사 수아랩 결함 검사 장치
KR102291166B1 (ko) * 2021-06-02 2021-08-19 김진호 필름 이물질 고속 자동 검출 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100851212B1 (ko) 2007-09-04 2008-08-07 주식회사 실트론 반도체 웨이퍼 표면결함 검사 방법 및 이를 위한원자간력현미경 장치
JP2009180578A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Olympus Corp 検査システム
KR100963131B1 (ko) 2007-10-16 2010-06-15 주식회사 실트론 웨이퍼 결함 자동 검사 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100851212B1 (ko) 2007-09-04 2008-08-07 주식회사 실트론 반도체 웨이퍼 표면결함 검사 방법 및 이를 위한원자간력현미경 장치
KR100963131B1 (ko) 2007-10-16 2010-06-15 주식회사 실트론 웨이퍼 결함 자동 검사 방법
JP2009180578A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Olympus Corp 検査システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110046901A (ko) 2011-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101119278B1 (ko) 기판검사시스템 및 기판검사방법
US5862973A (en) Method for inspecting solder paste in printed circuit board manufacture
US6141040A (en) Measurement and inspection of leads on integrated circuit packages
US7664311B2 (en) Component mounting board inspecting apparatus
KR101074394B1 (ko) 엘시디 검사장치
JPS60215286A (ja) 対象物における面模様をオプトエレクトロニクス検査する方法とその装置
EP0919804A1 (en) Inspection system for planar object
JP2010522441A (ja) 半導体ウエハの異物検査及びリペアシステムとその方法
KR960001824B1 (ko) 와이어 본딩 검사 장치
CN112394071A (zh) 基板缺陷检查装置及方法
JP2015197361A (ja) 表面検査装置および表面検査方法
JP7368141B2 (ja) ウエーハ外観検査装置および方法
KR102358840B1 (ko) 기판 통합 검사 장치
JP2000283929A (ja) 配線パターン検査方法及びその装置
WO1996011392A1 (fr) Automate programmable et son procede de mise en application dans la mesure de dispositifs
KR0180269B1 (ko) 테이프캐리어패키지의 외관검사장치 및 검사벙법
JP6792369B2 (ja) 回路基板の検査方法及び検査装置
JP2954332B2 (ja) 画像入力方法およびその装置
CN209182254U (zh) 光学检测设备
JPS6336543A (ja) 半導体装置の自動検査方法及び検査装置
JP3162472U (ja) 自動光学検査システム
TWI745144B (zh) 用於檢測晶圓吸盤殘留異物之線掃描光學檢測系統
KR101124566B1 (ko) 웨이퍼 검사장치
JP2002296016A (ja) プリント回路板の保護層形状認識方法及び検査方法
Zhang et al. Computer vision system for the measurement of IC wire-bond height

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171025

Year of fee payment: 6

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200102

Year of fee payment: 9