KR100851212B1 - 반도체 웨이퍼 표면결함 검사 방법 및 이를 위한원자간력현미경 장치 - Google Patents
반도체 웨이퍼 표면결함 검사 방법 및 이를 위한원자간력현미경 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (5)
- (a) 파티클 카운터를 이용하여 측정 대상 웨이퍼에 대하여 파티클 맵을 측정하는 단계;(b) 측정된 웨이퍼 내 결함들의 좌표파일을 원자간력현미경(AFM) 장치의 좌표파일로 변환하는 단계;(c) 변환된 파티클 좌표파일을 상기 원자간력현미경 장치에 입력하고, 상기 원자간력현미경 장치에 상기 웨이퍼를 공급한 후 정렬하는 단계;(d) 파티클 맵에서 형상 관찰이 필요한 결함을 선택한 후 해당 결함 위치로 상기 원자간력현미경 장치를 이동시키는 단계;(e) 상기 원자간력현미경 장치에 마련된 미분간섭 현미경을 이용하여 결함의 위치를 확인하는 단계;(f) 위치가 파악된 결함에 대해 상기 원자간력현미경 장치에 마련된 탐침을 이용하여 결함 이미지를 측정하는 단계; 및(g) 측정된 이미지에서 결함의 크기, 높이 또는 깊이를 측정하는 단계;를 포함하는 반도체 웨이퍼 표면결함 검사방법.
- 제1항에 있어서, 상기 단계 (a)에서,산란광을 발생시키는 결함에 대해서는 암시야(dark field) 방식으로 상기 파티클 맵을 측정하고, 산란광을 발생시키지 않는 결함에 대해서는 명시야(bright field) 방식으로 상기 파티클 맵을 측정하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 표면결함 검사방법.
- 제1항에 있어서, 상기 단계 (e)에서,상기 원자간력현미경 장치에 마련된 암시야 현미경을 통한 광산란 방식으로 결함의 위치를 확인하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 표면결함 검사방법.
- 반도체 웨이퍼의 표면에 존재하는 결함의 위치 확인을 위한 광학현미경과, 탐침을 이용해 결함 이미지를 측정하는 스캐너를 구비한 원자간력현미경(AFM) 장치에 있어서, 상기 광학현미경에는,명시야 현미경 모드와 암시야 현미경 모드 간의 상호 변환기능을 제공하는 명시야/암시야 변환모듈; 및상기 명시야/암시야 변환모듈에 의해 상기 광학현미경이 명시야 현미경 모드로 작동시 측정된 결함의 위치를 확인하기 위한 미분간섭 현미경 모듈;이 장착된 것을 특징으로 하는 원자간력현미경 장치.
- 제4항에 있어서,상기 미분간섭 현미경 모듈은 편광소자 및 Normarski 프리즘을 구비한 것을 특징으로 하는 원자간력현미경 장치.
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2007
- 2007-09-04 KR KR1020070089593A patent/KR100851212B1/ko active IP Right Grant
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