JPH01125837A - プロービング方法 - Google Patents

プロービング方法

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JPH01125837A
JPH01125837A JP62284009A JP28400987A JPH01125837A JP H01125837 A JPH01125837 A JP H01125837A JP 62284009 A JP62284009 A JP 62284009A JP 28400987 A JP28400987 A JP 28400987A JP H01125837 A JPH01125837 A JP H01125837A
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tape carrier
tape
chip
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probe
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Wataru Karasawa
唐沢 渉
Yuichi Abe
祐一 阿部
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、プロービング方法に関する。
(従来の技術) 近年、時計・電卓・コンピュータメモリなどの小形化・
薄形化・軽量化実装として又、カメラ・OA機器など特
殊形状機器への実装の必要性から、IC実装はテープキ
ャリヤ方式が本格的実用段階に入ってきた。テープキャ
リヤは、ICチップの電極配列に合わせたリードパター
ンが、スプロケットホールとデバイスホールを持つプラ
スチックフィルム上に形成されたものである。このよう
なテープキャリヤは、連続的にテープ状に形成されてい
て、各デバイスホール部に、ICチップを例えばバンプ
方式でボンディングする。このテープキャリヤのリード
パターンと ICチップの各電極パッドを接続したもの
を、テープ状のままピッチ送りして、順次各チップの電
気特性を検査する装置が要望されている。又、上記のよ
うに、テープキャリヤにICチップを装着し、テープ状
のままICチップの電気特性の検査をする装置は、特公
昭62−575号公報に開示されている。又、上記のよ
うなテープキャリヤ状のままの検査を含む装置として特
開昭53−27364号公報に開示されている。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、ICチップを装着したテープキャリヤに
形成された電極端子は、極小例えば100趨角の場合も
あり、このためテスタに接続した接続端子であるプロー
ブ体との位置合わせには高度な精度が要求される。上記
記載の公報などでは位置合わせ精度が不十分であり、I
Cを装着したテープキャリヤの電極端子とプローブ体と
を正確に接続できず、信頼ある検査結果は得られなかっ
た。
この発明は上記点に対処してなされたもので、ICを装
着したテープキャリヤの電極端子とテスタからの接続端
子であるプローブ体とを、正確に位置合わせすることに
より、信頼性の高い検査結果を得ることができる効果を
得るプロービング方法を提供するものである。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) この発明は、ICを装着したテープキャリヤの設置した
位置を認識する手段と、この手段により認識した位置と
予め記憶された基準データを比較する手段と、この手段
の比較した結果から上記テープキャリヤの電極端子とプ
ローブ体を位置合わせすることを特徴とするプロービン
グ方法を提供するものである。
(作用効果) ICを装着したテープキャリヤの設置した位置を認識す
る手段と、この手段により認識した位置と予め記憶され
た基準データを比較する手段と、この手段の比較した結
果から上記テープキャリヤの電極端子とプローブ体を位
置合わせすることにより、正確な位置合わせが可能とな
り、信頼性の高い検査結果が得られる効果を得る。
(実施例) 次に1本発明方法をICを装着したテープキャリヤをプ
ローブ装置で検査する方法に適用した一実施例を図面を
参照して説明する。
プローブ装置■における被検査体であるテープキャリヤ
■は、第2図に示すように、プラスチックフィルム例え
ばポリイミドフィルム例えば幅35−厚さ125mの長
手方向の両側縁部(1a)に、所定の一定間隔を設けて
複数個同一大きさの長方形状から成る貫通孔例えば角形
スプロケットホール■が設けられている。さらに、長手
方向の中央帯位置即ち、ICチップ(イ)の実装位置に
も、所定の一定間隔を設けて貫通孔であるデバイスホー
ル(図示せず)が設けられている。このデバイスホール
に対応して実装される ICチップ(イ)の各電極端子
0が上記テープキャリヤ■上に印刷され、この電極パッ
ド■と上記 ICチップに)の端子間を接続する如く、
リードパターン0が形成されている。このようなテープ
キャリヤ■の上記各デバイスホールには、半導体素子で
あるICチップに)がインナーリードボンディング法等
により装着され、この時。
ICチップ(イ)の各電極パッドと上記各対応するリー
ドパターン0が配線されている。上記のようなICチッ
プに)を装着したテープキャリヤ■を検査するプローブ
装置■の構成を次に説明する。このプローブ装置■は、
第1図に示すように被検査体である ICチップ(イ)
を実装したテープキャリヤ■が供給リール■の回転軸■
に巻装されている。上記゛供給リール■に巻装されたテ
ープキャリヤ■は、テープキャリヤ送り用スプロケット
■及び検査部(10)を介して回転軸(11)を中心に
回転自在に設けられた収納リール(12)に巻かれてい
る。上記スプロケット■は、図示しない駆動装置である
モータに連設しており、このモータを正逆方向に選択的
に回転可能とすることにより、所望の回転方向にスプロ
ケット0は1回転可能とされている。又、スプロケット
■は、モータごと中心軸方向にスライド自在に設けられ
たスライド体(図示せず)に載置されている。このよう
なスプロケット■には、テープキャリヤ■のスプロケッ
トホール■の対応した位置に突起例えばトラクター(1
3)が設けられている。このトラクター(13)は、ス
プロケットホール■に挿入し、かみ合う状態に設けられ
ていて、トラクター(13)の送り方向(14)側と上
記スプロケットホール■の送り方向(14)側との形状
が位置合わせしながら送ることが可能な形状である。上
記スプロケット(9)は、例えば検査部(10)の前後
に2系統設けられている。この検査部(10)には、第
争図に示すように、テープキャリヤ■の送り方向。
(14)Jlliにまず、テープキャリヤ■上方向に、
ITVカメラ(15)が設置されている。このITVカ
メラ(15)でパターン認識による画像処理アライメン
トが行なわれる。さらにこのITVカメラ(15)は、
テープキャリヤ■のパターン欠陥を認識可能である。
次に、プローブユニット(16)が配設されている。
このプローブユニット(16)は、いわゆるプリント基
板と呼ばれている基板にテープキャリヤ■に形成された
電極端子0の配列パターンに対応する如く多数のプロー
ブ体例えばプローブ針(17)が配列装着されている。
各プローブ針(17)の装着位置からは、夫々絶縁状態
で図示しないテスタに接続する如くプリント配線されて
いる。このようなプローブユニット(16)は、図示し
ない昇降機構に係合されていて、テープキャリヤ■に対
して上下方向に移動可能とされている。又、プローブユ
ニット(16)との対向位置であり、テープキャリヤ■
の下方向には、テープキャリヤ■を載置固定するための
載置台(18)が設置されている。載置台(18)の上
面には、バキューム孔(図示せず)が設けられていて、
テープキャリヤ■を真空吸着可能とされている。又、載
置台(18)は、図示しない昇降機構に係合されていて
、テープキャリヤ■に対して上下方向に移動可能であり
、さらに、テープキャリヤ■の送り方向(14)に対し
て直角に水平方向にスライド自在とされている。ここで
、プローブユニット(16)で各テープキャリヤ■を接
続検査後には、マーキング装[(19)により不良品に
印が付加される。この印は1例えば即乾性のインクやマ
ーキングテープなどを付加するか、パンチングにより穴
を開けても良い。又、上記ICチップ(イ)が装着接続
されたテープキャリヤ■が、供給リール■及び収納リー
ル(12)に巻かれる際、上記ICチップ@)及びテー
プキャリヤ■の保護の目的で、テープキャリヤ■の間に
スペーサ(20)が巻かれている。このスペーサ(20
)は、上記テープキャリヤ■と同じ幅例えば35nnに
設けられており、このスペーサ(20)の両端即ち、上
記テープキャリヤ■が有するスプロケットホール■と対
応する位置に突起が表裏交互に設けられている。この突
起によりテープキャリヤ■を供給リール■及び収納リー
ル(12)に巻く際に、上記ICチップに)に他の物が
接触することを防止する構成になっている。又、スペー
サ(20)はテープキャリヤ■の移動に従って、テープ
キャリヤ■を離れて供給リール■から例えば2箇所に設
けられたガイドローラ(21)を介して収納リール(1
2)に巻き取られる。この巻き取られた時点でスペーサ
(20)は、再び検査部テープキャリヤ■と接続し保護
をする構成になっている。上述したように、テープキャ
リヤ■をリール・ツウ・リール方式で搬送し、ICチッ
プ0)の電気特性を検査する装置が構成されている。
次に上述したプローブ装置■によるテープキャリヤ■に
実装されたICCチップラの検査方法即ちプロービング
方法を説明する。
テープキャリヤ■送り用スプロケット(9)及び収納リ
ール(12)が連動回転する。このことにより。
同速度で検査部(10)にテープキャリヤ■を移送する
。この検査部(10)に移送されたテープキャリヤ■を
、まずITVカメラ(15)によりアライメントする。
 このアライメントは、 ITVカメラ(15)の撮像
位置に設置されたテープキャリヤ(2)を撮像する。
この撮像出力と予め記憶されている基準データとを比較
する。この場合の基準データとは、プローブユニット(
16)に装着されたプローブ針(17)配列とテープキ
ャリヤ■の電極端子■配列とが、正確に位置合わせされ
ている位置においてのテープキャリヤ■を記憶したもの
である。このような基準データと上記撮像出力との比較
は1例えば特徴抽出によるパターン認識である。このパ
ターン認識により、基準データパターンと撮像量カバタ
ーンが一致しているか、一致していないか認識する。
ここで、一致していると認識した場合、テープキャリヤ
■が正確にアライメントされていると判断し、不一致の
場合は、テープキャリヤ■の設置位置を補正し修正する
。この補正は、テープキャリヤ■の送り方向(13)の
場合、スプロケット0)を正逆方向に選択的に回転して
行なう。この時、テープキャリヤ■は、載置台(18)
と非接触とする。又、送り方向(14)に対して横方向
の補正は、2系統あるスプロケット0を同期して同一方
向にスライドさせる。この時、テープキャリヤ■は、載
は台(18)と非接触状態とするか、又は、載置台(1
8)で真空吸着して載置しても良い。このテープキャリ
ヤ■を載置台(18)に真空吸着している場合、上記ス
プロケット0)と同期して載置台(18)を同一方向に
スライドさせる。上記したようにアライメントした後、
テープキャリヤ■を所定量だけ送り方向(14)に移送
し、テープキャリヤ■に実装されたICチップ(イ)の
検査を実行する。この検査は、送られてきたテープキャ
リヤ■の裏面を載置台(18)の上面において真空吸着
し固定する。この固定状態で、プローブユニット(16
)の各プローブ体例えばプローブ針(17)配列と、検
査対象ICチップ(イ)を実装したテープキャリヤ■の
電極端子0は、上記アライメントにより位置合わせされ
ている。次に、プローブユニット(16)と載置台(1
8)を上下方向に相対的に移動する。例えばプローブユ
ニット(]6)を所定量下降する。このことにより、各
プローブ針(17)とテープキャリヤ■の各電極端子■
は、接続状態となる。この接続状態で、テスタ(図示せ
ず)とプローブ針(17)は、導通状態のため、テスタ
で電気特性検査例えばオープン・ショート・チエツクを
実行する。この検査後、プローブユニット(16)を所
定量だけ上昇し、各プローブ針(17)と電極端子■を
非接続状態とする。さらに、載置台(18)によるテー
プキャリヤ(2)真空吸着固定を解除する。この時、載
置台(18)を下降させて、載置台(18)とテープキ
ャリヤ■を確実に非接触状態とするのが望ましい。この
ような状態で、テープキャリヤ■を所定量だけ送り方向
(14)にピッチ送りする。ここで再び検査動作を繰返
す。検査を終了したICチップ(イ)は、検査結果に基
づいて、不良と判定された場合、マーキング装[(19
)でマークを付加する。
上述したように、テープキャリヤをリール・ツウ−・リ
ール方式で検査部にピッチ送りして、テープキャリヤを
正確に位置合わせした後に、実装された ICチップの
電気特性を順次検査することにより、信頼性の高い検査
結果を得ることが可能となる。
又、テープキャリヤ■に多数実装されたICチップ(イ
)の歩留り計算を容易に行なうことも可能である。即ち
、テープキャリヤ■に連続的に実装されたICチップ(
イ)の中から、指定したICチップ(イ)のみを選択し
て、電気特性試験であるプロービング検査を行なうもの
である。例えばテープキャリヤ■に実装された ICチ
ップG)の検査を1つおきに実行することも可能である
。この際、テープキャリヤ■の移送量は、指定されてい
ないICチップ(イ)を検査せずにスキップし、即ちI
Cチップ(イ)を1つおきにスキップし、指定されてい
るICチップ(へ)のみに関して、アライメントおよび
検査を実行する。又、スキップ量は、ICチップ(イ)
1つおきに限定するものではなく、ICチップ(イ)が
10毎。
20毎と所望する指定したICチップの検査が可能であ
る。さらに、1度検査済のテープキャリヤ■を再度検査
する際にも有効である。例えば1度目の検査で良品・不
良品が判別されるが、この良品のみ又は、不良品のみを
再度検査することが可能である。この場合、1度目の検
査結果をプローブ装置■に設けられた記憶機構に記憶し
、この記憶内容の情報から検査すべき ICチップ(イ
)を選択し、この選択された ICチップ(イ)のみを
アライメントし検査を実行する。
上記のようなプロービング方法を実行すると、より正確
により速く信頼性の高い検査結果が得られる。
さらに、 アライメント方法として、ITVカメラを用
いたパターン認識に限定するものではなく、レーザ光を
テープキャリヤに照射し、ここで反射した回折像により
、その照射した位置が予め定められた位置か判断し、位
置合わせしても良い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の一実施例を説明するためのプロー
ブ装置の図、第2図は第1図のプローブ装置における被
検査体である ICチップを装着したテープキャリヤの
図、第3図は第1図の要部拡大図である。 1・・・プローブ装置   2・・・テープキャリヤ1
0・・・検査部      15・・・ITVカメラ1
6・・・プローブユニット17・・・プローブ針18・
・・a置台 特許出願人  東京エレクトロン株式会社第1図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ICを装着したテープキャリヤの設置した位置を
    認識する手段と、この手段により認識した位置と予め記
    憶された基準データを比較する手段と、この手段の比較
    した結果から上記テープキャリヤの電極端子とプローブ
    体を位置合わせすることを特徴とするプロービング方法
  2. (2)テープキャリヤに装着されたICの中から選択さ
    れたICを位置合わせして検査することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載のプロービング方法。
  3. (3)ICを装着したテープキャリヤを移動してテープ
    キャリヤの電極端子とプローブ体を位置合わせすること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプロービング
    方法。
JP62284009A 1987-11-10 1987-11-10 プロービング方法 Expired - Lifetime JPH0719822B2 (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152480A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 電子部品検査装置
JPH04186169A (ja) * 1990-11-21 1992-07-02 Nisshin Koki Kk 電子部品検査装置
WO2022176664A1 (ja) * 2021-02-18 2022-08-25 東京エレクトロン株式会社 検査装置のセットアップ方法及び検査装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03152480A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 電子部品検査装置
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WO2022176664A1 (ja) * 2021-02-18 2022-08-25 東京エレクトロン株式会社 検査装置のセットアップ方法及び検査装置

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