JP2022126085A - 検査装置のセットアップ方法及び検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】載置台に載置された基板上のチップに形成された電極パッドにプローブを接触させて基板を検査する検査装置を、自動でセットアップできる技術を提供する。【解決手段】検査装置のセットアップ方法は、検査装置１に取り付けられたプローブカード２４のプローブ２４ａを含む第１の画像を取得するステップと、第１の画像に基づいて算出されるプローブの位置を含むプローブ情報と、事前に準備したプローブカードに対応するプローブ情報又はパッド情報とに基づいて、プローブカードの重心及び角度を含む第１の情報を算出するステップと、載置台２１に載置された基板Ｗ上の電極パッドを含む第２の画像を取得するステップと、第２の画像に基づいて算出される電極パッドの位置を含むパッド情報と、事前に準備した基板に対応するパッド情報とに基づいて、チップの重心及び基板の角度を含む第２の情報を算出するステップと、各情報を出力するステップと、を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、検査装置のセットアップ方法及び検査装置に関する。

プローブカードの初期針位置合わせを、手作業によることなく自動で行わせることを可能にするプローブカードの針位置合わせ方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平６－３４９９１０号公報

本開示は、検査装置を自動でセットアップできる技術を提供する。

本開示の一態様による検査装置のセットアップ方法は、載置台に載置された基板上のチップに形成された電極パッドにプローブを接触させて基板を検査する検査装置のセットアップ方法であって、前記検査装置に取り付けられたプローブカードの前記プローブを含む第１の画像を取得するステップと、前記第１の画像に基づいて算出される前記プローブの位置を含むプローブ情報と、事前に準備した前記プローブカードに対応するプローブ情報又はパッド情報とに基づいて、前記プローブカードの重心及び角度を含む第１の情報を算出するステップと、前記載置台に載置された前記基板上の前記電極パッドを含む第２の画像を取得するステップと、前記第２の画像に基づいて算出される前記電極パッドの位置を含むパッド情報と、事前に準備した前記基板に対応するパッド情報とに基づいて、前記チップの重心及び前記基板の角度を含む第２の情報を算出するステップと、前記第１の情報及び前記第２の情報を出力するステップと、を有する。

本開示によれば、検査装置を自動でセットアップできる。

実施形態の検査装置の一例を示す図 図１の検査装置の平面図 装置コントローラのハードウェア構成の一例を示す図 実施形態の検査装置のセットアップ方法の一例を示すフローチャート プローブカードをセットアップする工程の一例を示すフローチャート プローブカードをセットアップする工程を説明するための図 プローブカードをセットアップする工程において表示装置が出力する画像の一例を示す図 ウエハをセットアップする工程の一例を示すフローチャート ウエハをセットアップする工程を説明するための図 ウエハをセットアップする工程を説明するための図 ウエハをセットアップする工程において表示装置が出力する画像の一例を示す図

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。

〔検査装置〕
図１～図３を参照し、実施形態の検査装置の一例について説明する。実施形態の検査装置は、基板に形成された複数の被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）の各々に電気信号を与えて種々の電気特性を検査する装置である。以下では、基板が半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」という。）であり、被検査デバイスが半導体チップ（以下単に「チップ」という。）である場合を例に挙げて説明する。半導体チップは、電極パッドを含む。

検査装置１は、ローダ部１０、検査部２０及びコントローラ３０を有する。

ローダ部１０は、ロードポート１１、アライナ１２及び基板搬送機構１３を有する。ロードポート１１は、ウエハＷを収容したカセットＣを載置する。アライナ１２は、ウエハＷの位置合わせを行う。基板搬送機構１３は、ウエハＷを、ロードポート１１に載置されたカセットＣと、アライナ１２と、後述する載置台２１との間で搬送する。

ローダ部１０では、まず、基板搬送機構１３は、カセットＣに収容されたウエハＷを、アライナ１２に搬送する。続いて、アライナ１２は、ウエハＷの位置合わせを行う。続いて、基板搬送機構１３は、アライナ１２において位置合わせされたウエハＷを、検査部２０に設けられた載置台２１に搬送する。

検査部２０は、ローダ部１０に隣接して配置されている。検査部２０は、載置台２１、昇降回転機構２２、ＸＹステージ２３、プローブカード２４及びアライメント機構２５を有する。

載置台２１は、ウエハＷを載置する載置面２１ａを有する。載置台２１は、検査部２０の底部に対して、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）及び鉛直方向（Ｚ方向）にそれぞれ移動自在、かつ、鉛直軸周り（θ方向）に回転自在に設けられている。載置台２１は、真空チャックを含み、載置面２１ａに載置されたウエハＷを吸着して保持する。

昇降回転機構２２は、載置台２１を、鉛直方向（Ｚ方向）に移動自在（昇降自在）、かつ鉛直軸周り（θ方向）に回転自在に支持する。昇降回転機構２２は、例えばステッピングモータを含む。

ＸＹステージ２３は、昇降回転機構２２を、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動自在に支持する。ＸＹステージ２３は、昇降回転機構２２を介して、該昇降回転機構２２に支持された載置台２１を水平方向に移動させる。ＸＹステージ２３は、例えばステッピングモータを含む。

プローブカード２４は、載置台２１の上方に配置されている。プローブカード２４の載置台２１側には、複数のプローブ２４ａが形成されている。プローブカード２４は、ヘッドプレート２４ｂに着脱自在に取り付けられている。プローブカード２４には、テストヘッドＴを介してテスタ（図示せず）が接続されている。

アライメント機構２５は、上部カメラ２５ａ、ガイドレール２５ｂ、アライメントブリッジ２５ｃ及び下部カメラ２５ｄを有する。

上部カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃの中央に下向きに取り付けられており、アライメントブリッジ２５ｃと一体となって水平方向（Ｙ方向）に移動する。上部カメラ２５ａは、載置台２１上のウエハＷのアライメントを行うために設けられており、載置台２１上のウエハＷを含む画像を取得する。上部カメラ２５ａは、例えばＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラである。

ガイドレール２５ｂは、アライメントブリッジ２５ｃを水平方向（Ｙ方向）に移動可能に支持する。

アライメントブリッジ２５ｃは、左右一対のガイドレール２５ｂによって支持されており、ガイドレール２５ｂに沿って水平方向（Ｙ方向）に移動する。

下部カメラ２５ｄは、載置台２１の側部に上向きに取り付けられており、載置台２１と一体となって水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動する。下部カメラ２５ｄは、プローブカード２４に形成された複数のプローブ２４ａの位置を検出するために設けられており、複数のプローブ２４ａを含む画像を取得する。下部カメラ２５ｄは、例えばＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラである。

係るアライメント機構２５では、上部カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃを介して、待機位置とプローブカード２４の中心の真下（以下「プローブセンタ」という。）との間を移動する。プローブセンタに位置する上部カメラ２５ａは、アライメントの際、載置台２１が水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動する間に載置台２１に載置されたウエハＷ上の各チップの電極パッドを含む画像を取得し、取得した画像をコントローラ３０に出力する。また、下部カメラ２５ｄは、載置台２１を介して、プローブセンタに移動する。プローブセンタに位置する下部カメラ２５ｄは、アライメントの際、プローブカード２４に形成された複数のプローブ２４ａを含む画像を取得し、取得した画像をコントローラ３０に出力する。

コントローラ３０は、載置台２１の下方に設けられ、検査装置１の全体の動作を制御する。また、コントローラ３０は、後述する検査装置１のセットアップ方法を実施する。図３に示されるように、コントローラ３０は、それぞれバス３８で相互に接続されているドライブ装置３１、補助記憶装置３２、メモリ装置３３、ＣＰＵ３４、インタフェース装置３５、表示装置３６等を有するコンピュータである。

コントローラ３０での処理を実現するプログラムは、ＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体３７によって提供される。プログラムを記憶した記録媒体３７がドライブ装置３１にセットされると、プログラムが記録媒体３７からドライブ装置３１を介して補助記憶装置３２にインストールされる。ただし、プログラムのインストールは必ずしも記録媒体３７より行う必要はなく、ネットワークを介して他のコンピュータからダウンロードするようにしてもよい。

補助記憶装置３２は、各種の情報を格納する。各種の情報は、例えばインストールされたプログラム、後述する検査装置１のセットアップ方法において用いられるセットアップ準備情報、及び後述する検査装置１のセットアップ方法において出力される情報を含む。

メモリ装置３３は、プログラムの起動指示があった場合に、補助記憶装置３２からプログラムを読み出して格納する。

ＣＰＵ３４は、メモリ装置３３に格納されたプログラムに従って検査装置１に係る機能を実行する。

インタフェース装置３５は、ネットワークに接続するためのインタフェースとして用いられる。

表示装置３６は、各種の情報を表示すると共に、オペレータ等による操作を受け付ける操作部としても機能する。

係る検査装置１では、アライメント機構２５は、載置台２１に載置されたウエハＷ上の各チップの電極パッドに、プローブカード２４のプローブ２４ａが正確に接触するように、ウエハＷとプローブカード２４との間の位置合わせを行う。続いて、昇降回転機構２２は、載置台２１を上昇させて、プローブカード２４のプローブ２４ａを対応する電極パッドに接触させる。続いて、コントローラ３０は、テスタからの検査用信号をテストヘッドＴ及びプローブ２４ａを介してウエハＷ上の各チップに印加し、各チップの電気特性を検査する。

ところで、検査装置１では、チップの検査を行うことに先立って、プローブカード２４のプローブ２４ａと、該プローブ２４ａと接触するウエハＷ上のチップの電極パッドとの位置関係を登録する作業（以下「セットアップ」という。）が行われる。従来、セットアップの一部はオペレータ等により行われていた。そのため、オペレータ等の個人差（知見、能力等の差）によって、セットアップで生成されるデータ（以下「セットアップデータ」という。）にバラツキが生じていた。

そこで、実施形態では、検査装置１のセットアップに用いられる情報（以下「セットアップ準備情報」という。）を予め装置内（例えば補助記憶装置３２内）に準備し、コントローラ３０がセットアップ準備情報を用いて自動で検査装置１のセットアップを実施する。これにより、オペレータ等が介在しないため、オペレータ等の個人差に左右されないセットアップデータが生成される。また、新しい種類のデバイス（チップ）に対して、セットアップから電気特性の測定まで自動で実施できる。

以下では、セットアップ準備情報の一例について説明し、次いでコントローラ３０が自動で実施する検査装置１のセットアップ方法の一例について説明する。

〔セットアップ準備情報〕
セットアップ準備情報は、コントローラ３０が自動で検査装置１のセットアップを実施するために事前に準備される。セットアップ準備情報は、ウエハパラメータ情報、パッド情報、プローブパラメータ情報及びプローブ情報を含む。

ウエハパラメータ情報には、ウエハサイズ（６インチ、８インチ、１２インチ等）、オリフラ位置（０度、９０度、１８０度、２７０度等）、チップサイズ（Ｘ、Ｙ）等の項目が含まれる。ウエハパラメータ情報は、ウエハＷの種類ごとに生成される情報である。

パッド情報には、パッド形状（丸、四角、八角等）、パッドサイズ（Ｘ、Ｙ）、各電極パッドのチップ中心からの距離（Ｘ、Ｙ）、基準パッド属性（四隅等）等の項目が含まれる。パッド情報は、ウエハＷ上のチップに形成された全ての電極パッドの情報を含む。パッド情報は、ウエハパラメータ情報と対応付けされた情報である。

プローブパラメータ情報には、プローブカードタイプ（カンチレバー型、垂直型、ＭＥＭＳ型等）、針先サイズ（Ｘ、Ｙ）等の項目が含まれる。プローブパラメータ情報は、プローブカード２４の種類ごとに生成される情報である。

プローブ情報には、各プローブ２４ａのプローブカード中心からの距離（Ｘ、Ｙ）、基準ピン属性（四隅等）等の項目が含まれる。プローブ情報は、プローブパラメータ情報と対応付けされた情報である。

ウエハパラメータ情報、パッド情報、プローブパラメータ情報及びプローブ情報は、例えば指定フォーマットのテキスト形式で保存されたファイルであってよい。なお、上述したウエハパラメータ情報、パッド情報、プローブパラメータ情報及びプローブ情報のそれぞれに含まれる項目は一例であり、上述したものに限定されない。

〔検査装置のセットアップ方法〕
図４を参照し、実施形態の検査装置１のセットアップ方法の一例について説明する。実施形態の検査装置１のセットアップ方法は、例えばプローブカード２４の種類やウエハＷの種類を変更する際に、検査に先立って実施される。

図４に示されるように、実施形態の検査装置１のセットアップ方法は、プローブカードをセットアップする工程Ｓ１０と、ウエハをセットアップする工程Ｓ２０とを有する。本実施形態では、まずプローブカードをセットアップする工程Ｓ１０を実行し、次いでウエハをセットアップする工程Ｓ２０を実行する場合を説明する。

ただし、プローブカードをセットアップする工程Ｓ１０及びウエハをセットアップする工程Ｓ２０を実行する順序はこれに限定されない。例えば、ウエハをセットアップする工程Ｓ２０を実行し、次いでプローブカードをセットアップする工程Ｓ１０を実行してもよい。また例えば、プローブカードをセットアップする工程Ｓ１０とウエハをセットアップする工程Ｓ２０とを並行して実行してもよい。

（プローブカードをセットアップする工程Ｓ１０）
図５～図７を参照し、プローブカードをセットアップする工程Ｓ１０の一例について説明する。図５は、プローブカードをセットアップする工程Ｓ１０の一例を示すフローチャートである。図６は、プローブカードをセットアップする工程Ｓ１０を説明するための図であり、１チップを検査する際に用いられるプローブ２４ａの位置情報を示す。

まず、ステップＳ１１において、プローブカード２４に設けられたプローブ２４ａの針先画像を取得する。本実施形態において、コントローラ３０は、ＸＹステージ２３を制御して、下部カメラ２５ｄをプローブカード２４の下方に移動させる。続いて、コントローラ３０は、下部カメラ２５ｄを制御して、プローブカード２４に設けられた全てのプローブ２４ａの針先位置を含む画像（針先画像）を取得させる。

次いで、ステップＳ１２において、針先認識処理を実行する。本実施形態において、コントローラ３０は、下部カメラ２５ｄが取得した針先画像に基づいて公知の画像処理を行い、全てのプローブ２４ａの針先位置を認識する。また、コントローラ３０は、全てのプローブ２４ａに対してプローブカード２４の中心からの距離（Ｘ、Ｙ）を含むプローブ情報を生成する。

次いで、ステップＳ１３において、生成したプローブ情報と事前に準備したプローブ情報とに基づいてセットアップデータを生成する。本実施形態において、図６に示されるように、コントローラ３０は、生成したプローブ情報に含まれるプローブ位置と、事前に準備したプローブ情報に含まれるプローブ位置とを比較する。

コントローラ３０は、両者を比較した結果、生成したプローブ情報には存在するが、事前に準備したプローブ情報には存在しないプローブがある場合、該プローブは誤認識である（誤情報である）と判断する。また、コントローラ３０は、生成したプローブ情報から誤情報を削除する。なお、図６において、生成したプローブ情報には存在するが、事前に準備したプローブ情報には存在しないプローブを斜線の丸印で示す。

また、コントローラ３０は、両者を比較した結果、生成したプローブ情報には存在しないが、事前に準備したプローブ情報には存在するプローブがある場合、該プローブは生成したプローブ情報において見えないプローブである（不足情報である）と判断する。また、コントローラ３０は、生成したプローブ情報に不足情報を追加する。なお、図６において、生成したプローブ情報には存在しないが、事前に準備したプローブ情報には存在するプローブを白抜きの丸印で示す。

このようにして、コントローラ３０は、プローブ情報を修正する。また、コントローラ３０は、修正したプローブ情報に基づいて、プローブカード２４の重心及びプローブカード２４の角度を算出する。また、コントローラ３０は、生成したプローブ情報と事前に準備したプローブ情報との間の一致度を算出してもよい。

図６に示される例では、事前に準備したプローブ情報におけるプローブの全数は６４個であり、誤情報の数が３個であり、不足情報の数が５個であることから、コントローラ３０は、一致度が０．８７５（５６／６４）であると算出する。コントローラ３０は、例えば算出した一致度が予め定めた閾値以上である場合に、生成したプローブ情報と事前に準備したプローブ情報とが一致すると判定する。なお、プローブカードの重心、プローブカードの角度、及び一致度は、セットアップデータの一例である。

次いで、ステップＳ１４において、ステップＳ１３にて生成したセットアップデータを出力する。本実施形態において、コントローラ３０は、プローブカード２４の重心、プローブカード２４の角度、及び一致度を含むセットアップデータを出力する。また、コントローラ３０は、プローブカードをセットアップする工程Ｓ１０を実行した結果を含む画像を表示装置４０に表示させてもよい。これにより、オペレータ等は表示装置４０に表示される画像を確認することで、プローブカード２４のセットアップが正常に実行されたか否かを判断できる。

図７は、プローブカードをセットアップする工程Ｓ１０において表示装置４０が出力する画像の一例を示す図である。図７に示されるように、表示装置４０が出力する画像Ｇ１０は、プローブ画像表示部Ｇ１１及び操作ボタン表示部Ｇ１２を含む。

プローブ画像表示部Ｇ１１は、プローブカード２４に形成されたプローブ２４ａを含む画像を表示する。図７の例では、異なる４つの位置Ａ～Ｄで取得されたプローブ２４ａの画像Ｇ１１ａ～Ｇ１１ｄが表示されている。異なる４つの位置Ａ～Ｄは、コントローラ３０が自動で認識する位置であってもよく、オペレータ等により事前に指定された位置であってもよい。

操作ボタン表示部Ｇ１２は、オペレータ等による操作を受け付けるための画像を表示する。図７の例では、セットアップ結果を保存する操作を受け付けるための「Save Setup」の画像Ｇ１２ａ及びセットアップ結果を破棄する操作を受け付けるための「Throw Setup」の画像Ｇ１２ｂが表示されている。

オペレータ等は、プローブ画像表示部Ｇ１１に表示される画像Ｇ１１ａ～Ｇ１１ｄを確認することで、プローブカード２４のセットアップが正常に実行されたか否かを判断できる。また、オペレータ等は、操作ボタン表示部Ｇ１２に表示される画像Ｇ１２ａを選択（例えばクリック、タッチ）することで、セットアップ結果を保存できる。また、オペレータ等は、操作ボタン表示部Ｇ１２に表示される画像Ｇ１２ｂを選択（例えばクリック、タッチ）することで、セットアップ結果を破棄できる。

なお、図７に示される画像Ｇ１０は一例であって、該画像Ｇ１０は更に別の情報を表示する表示部を含んでいてもよい。別の情報を表示する表示部としては、例えば画像Ｇ１１ａ～Ｇ１１ｄを拡大して示す画像を表示する拡大表示部が挙げられる。

上記の例では、ステップＳ１３において、生成したプローブ情報と事前に準備したプローブ情報とに基づいてセットアップデータを生成する場合を説明したが、これに限定されない。例えばステップＳ１３において、生成したプローブ情報と事前に準備したパッド情報とに基づいてセットアップデータを生成してもよい。この場合、例えばコントローラ３０は、まず事前に準備したパッド情報に基づいてプローブ情報を準備し、次いで生成したプローブ情報に含まれるプローブ位置と、パッド情報に基づいて準備したプローブ情報に含まれるプローブ位置とを比較する。

（ウエハをセットアップする工程Ｓ２０）
図８～図１１を参照し、ウエハをセットアップする工程Ｓ２０の一例について説明する。図８は、ウエハをセットアップする工程Ｓ２０の一例を示すフローチャートである。図９は、ウエハをセットアップする工程Ｓ２０を説明するための図である。図１０は、ウエハをセットアップする工程Ｓ２０を説明するための図であり、ウエハＷ上の１チップの複数の電極パッドの位置情報を示す。

まず、ステップＳ２１において、図９（ａ）に示すように、ウエハ中心の位置合わせを行う。本実施形態において、コントローラ３０は、ＸＹステージ２３を制御して、ウエハＷが載置された載置台２１を上部カメラ２５ａの下方に移動させる。続いて、コントローラ３０は、上部カメラ２５ａを制御して、ウエハＷの画像を取得させる。続いて、コントローラ３０は、ＸＹステージ２３を制御して、上部カメラ２５ａが取得した画像に基づいてウエハＷの中心が所定の位置に一致するように載置台２１を水平方向に移動させる。

次いで、ステップＳ２２において、図９（ｂ）に示すように、自動パターン選択を行う。本実施形態において、コントローラ３０は、ウエハＷの中心が所定の位置に一致した状態で、上部カメラ２５ａを制御して、ウエハＷの表面に形成された複数のチップＣＰを含むウエハＷの画像を取得させる。続いて、コントローラ３０は、上部カメラ２５ａが取得したウエハＷの画像から所定の電極パッドＥＰを含むパターンＰを認識し自動で選択する。

次いで、ステップＳ２３において、図９（ｃ）に示すように、ウエハＷのθ方向の位置合わせを行う。本実施形態において、コントローラ３０は、昇降回転機構２２を制御して、ステップＳ２２にて選択したパターンに基づいて、ウエハＷの回転角度が所定の角度（例えば０度）となるように載置台２１を回転させる。

次いで、ステップＳ２４において、ウエハ中心及びθ方向の位置合わせが行われたウエハＷ上のチップＣＰの画像を取得する。本実施形態において、コントローラ３０は、上部カメラ２５ａを制御して、ウエハＷ上のチップＣＰの画像（チップ画像）を取得させる。

次いで、ステップＳ２５において、パッド認識処理を実行する。本実施形態において、コントローラ３０は、上部カメラ２５ａが取得したチップ画像に基づいて公知の画像処理を行い、チップＣＰの全ての電極パッドＥＰの位置を認識する。また、コントローラ３０は、全ての電極パッドＥＰに対してチップＣＰの中心からの距離（Ｘ、Ｙ）を含むパッド情報を生成する。

次いで、ステップＳ２６において、生成したパッド情報と事前に準備したパッド情報とに基づいてセットアップデータを生成する。本実施形態において、図１０に示されるように、コントローラ３０は、生成したパッド情報に含まれるパッド位置と、事前に準備したパッド情報に含まれるパッド位置とを比較する。

コントローラ３０は、両者を比較した結果、生成したパッド情報には存在するが、事前に準備したパッド情報には存在しない電極パッドがある場合、該電極パッドは誤認識である（誤情報である）と判断する。また、コントローラ３０は、生成したパッド情報から誤情報を削除する。なお、図１０において、生成したパッド情報には存在するが、事前に準備したパッド情報には存在しない電極パッドを斜線の四角印で示す。

また、コントローラ３０は、両者を比較した結果、生成したパッド情報には存在しないが、事前に準備したパッド情報には存在する電極パッドがある場合、該電極パッドは生成したパッド情報において見えない電極パッドである（不足情報である）と判断する。また、コントローラ３０は、生成したパッド情報に不足情報を追加する。なお、図１０において、生成したパッド情報には存在しないが、事前に準備したパッド情報には存在する電極パッドを白抜きの四角印で示す。

このようにして、コントローラ３０は、パッド情報を修正する。また、コントローラ３０は、修正したパッド情報に基づいて、チップＣＰの重心及びウエハＷの角度を算出する。また、コントローラ３０は、修正したパッド情報に基づいて、ウエハＷの中心とチップＣＰの重心との位置関係を算出してもよい。また、コントローラ３０は、生成したパッド情報と事前に準備したパッド情報との間の一致度を算出してもよい。図１０に示される例では、事前に準備したパッド情報におけるパッドの全数は６４個であり、誤情報である数が６個であり、不足情報である数が５個であることから、コントローラ３０は、一致度が０．８２８（５３／６４）であると算出する。コントローラ３０は、例えば算出した一致度が予め定めた閾値以上である場合に、生成したパッド情報と事前に準備したパッド情報とが一致すると判定する。なお、チップＣＰの重心、ウエハＷの角度、ウエハＷの中心とチップＣＰの重心との位置関係、及び一致度は、セットアップデータの一例である。

次いで、ステップＳ２７において、ステップＳ２６にて生成したセットアップデータを出力する。本実施形態において、コントローラ３０は、チップＣＰの重心、ウエハＷの角度、ウエハＷの中心とチップＣＰの重心との位置関係、及び一致度を含むセットアップデータを出力する。また、コントローラ３０は、ウエハをセットアップする工程Ｓ２０を実行した結果を含む画像を表示装置４０に表示させてもよい。これにより、オペレータ等は、表示装置４０に表示される画像を確認することで、ウエハＷのセットアップが正常に実行されたか否かを判断できる。

図１１は、ウエハをセットアップする工程Ｓ２０において表示装置４０が出力する画像の一例を示す図である。図１１に示されるように、表示装置４０が出力する画像Ｇ２０は、パッド画像表示部Ｇ２１及び操作ボタン表示部Ｇ２２を含む。

パッド画像表示部Ｇ２１は、ウエハＷ上のチップの電極パッドを含む画像を表示する。図１１の例では、異なる５つの位置Ａ～Ｅで取得された電極パッドの画像Ｇ２１ａ～Ｇ２１ｅが表示されている。異なる５つの位置Ａ～Ｅは、コントローラ３０が自動で認識する位置であってもよく、オペレータ等により事前に指定された位置であってもよい。

操作ボタン表示部Ｇ２２は、オペレータ等による操作を受け付けるための画像を表示する。図１１の例では、セットアップ結果を保存する操作を受け付けるための「Save Setup」の画像Ｇ２２ａ及びセットアップ結果を破棄する操作を受け付けるための「Throw Setup」の画像Ｇ２２ｂが表示されている。

オペレータ等は、パッド画像表示部Ｇ２１に表示される画像Ｇ２１ａ～Ｇ２１ｅを確認することで、ウエハＷのセットアップが正常に実行されたか否かを判断できる。また、オペレータ等は、操作ボタン表示部Ｇ２２に表示される画像Ｇ２２ａを選択（例えばクリック、タッチ）することで、セットアップ結果を保存できる。また、オペレータ等は、操作ボタン表示部Ｇ２２に表示される画像Ｇ２２ｂを選択（例えばクリック、タッチ）することで、セットアップ結果を破棄できる。

なお、図１１に示される画像Ｇ２０は一例であって、該画像Ｇ２０は更に別の情報を表示する表示部を含んでいてもよい。別の情報を表示する表示部としては、例えば画像Ｇ２１ａ～Ｇ２１ｅを拡大して示す画像を表示する拡大表示部が挙げられる。

なお、上記の実施形態において、上部カメラ２５ａはパッド情報検出部の一例であり、下部カメラ２５ｄはプローブ情報検出部の一例である。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

上記の実施形態では、検査装置１が１つのローダ部１０に対して１つの検査部２０を有する場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、検査装置は１つのローダ部に対して複数の検査部を有する装置であってもよい。また、例えば検査装置は複数のローダ部と複数の検査部とを有する装置であってもよい。

１ 検査装置
２１ 載置台
２４ プローブカード
２４ａ プローブ
Ｗ ウエハ

Claims (7)

1. 載置台に載置された基板上のチップに形成された電極パッドにプローブを接触させて基板を検査する検査装置のセットアップ方法であって、
   前記検査装置に取り付けられたプローブカードの前記プローブを含む第１の画像を取得するステップと、
   前記第１の画像に基づいて算出される前記プローブの位置を含むプローブ情報と、事前に準備した前記プローブカードに対応するプローブ情報又はパッド情報とに基づいて、前記プローブカードの重心及び角度を含む第１の情報を算出するステップと、
   前記載置台に載置された前記基板上の前記電極パッドを含む第２の画像を取得するステップと、
   前記第２の画像に基づいて算出される前記電極パッドの位置を含むパッド情報と、事前に準備した前記基板に対応するパッド情報とに基づいて、前記チップの重心及び前記基板の角度を含む第２の情報を算出するステップと、
   前記第１の情報及び前記第２の情報を出力するステップと、
   を有する、検査装置のセットアップ方法。
2. 前記プローブ情報は、プローブカードの中心からの距離及び基準ピン属性の少なくとも１つを含む、
   請求項１に記載の検査装置のセットアップ方法。
3. 前記パッド情報は、パッド形状、パッドサイズ、チップ中心からの距離及び基準パッド属性の少なくとも１つを含む、
   請求項１又は２に記載の検査装置のセットアップ方法。
4. 前記第１の情報は、前記第１の画像に基づいて算出される前記プローブの位置を含むプローブ情報と、事前に準備した前記プローブカードに対応するプローブ情報又はパッド情報との間の一致度を含む、
   請求項１乃至３のいずれか一項に記載の検査装置のセットアップ方法。
5. 前記第２の情報は、前記第２の画像に基づいて算出される前記電極パッドの位置を含むパッド情報と、事前に準備した前記基板に対応するパッド情報との間の一致度を含む、
   請求項１乃至４のいずれか一項に記載の検査装置のセットアップ方法。
6. 前記第２の情報は、前記基板の中心と該基板上のチップの重心との位置関係を含む、
   請求項１乃至５のいずれか一項に記載の検査装置のセットアップ方法。
7. 基板上のチップに形成された電極パッドにプローブを接触させて基板を検査する検査装置であって、
   前記基板を載置する載置台と、
   前記電極パッドと接触可能なプローブを含むプローブカードと、
   制御部と、
   を有し、
   前記制御部は、
   前記プローブカードの前記プローブを含む第１の画像を取得するステップと、
   前記第１の画像に基づいて算出される前記プローブの位置を含むプローブ情報と、事前に準備した前記プローブカードに対応するプローブ情報又はパッド情報とに基づいて、前記プローブカードの重心及び角度を含む第１の情報を算出するステップと、
   前記載置台に載置された前記基板上の前記電極パッドを含む第２の画像を取得するステップと、
   前記第２の画像に基づいて算出される前記電極パッドの位置を含むパッド情報と、事前に準備した前記基板に対応するパッド情報とに基づいて、前記チップの重心及び前記基板の角度を含む第２の情報を算出するステップと、
   前記第１の情報及び前記第２の情報を出力するステップと、
   を実行するように構成される、
   検査装置。

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