TW202235884A - 檢查裝置之設定方法及檢查裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種能夠自動設定檢查裝置的技術。 本揭露一態樣之檢查裝置之設定方法，該檢查裝置係使探針接觸於載置台所載置之基板上的晶片上所形成之電極墊以檢查基板，具有：取得包含被安裝在該檢查裝置之探針卡的該探針之第1影像的步驟；以根據該第1影像所計算出之包含該探針的位置之探針資訊、及事前所準備之對應於該探針卡之探針資訊或墊資訊為依據，來計算出包含該探針卡的重心及角度之第1資訊的步驟；取得包含該載置台所載置之該基板上的該電極墊之第2影像的步驟；以根據該第2影像所計算出之包含該電極墊的位置之墊資訊、及事前所準備之對應於該基板之墊資訊為依據，來計算出包含該晶片的重心及該基板的角度之第2資訊的步驟；以及輸出該第1資訊及該第2資訊的步驟。

Description

檢查裝置之設定方法及檢查裝置
本揭露係關於一種檢查裝置之設定方法及檢查裝置。
已知有一種能夠不藉由手動作業而自動地進行探針卡的初始針對位的探針卡之針對位方法(例如，參照專利文獻1)。
專利文獻1：日本特開平6-349910號公報
本揭露係提供一種能夠自動設定檢查裝置的技術。
本揭露一態樣之檢查裝置之設定方法，該檢查裝置係使探針接觸於載置台所載置之基板上的晶片上所形成之電極墊以檢查基板，具有：取得包含被安裝在該檢查裝置之探針卡的該探針之第1影像的步驟；以根據該第1影像所計算出之包含該探針的位置之探針資訊、及事前所準備之對應於該探針卡之探針資訊或墊資訊為依據，來計算出包含該探針卡的重心及角度之第1資訊的步驟；取得包含該載置台所載置之該基板上的該電極墊之第2影像的步驟；以根據該第2影像所計算出之包含該電極墊的位置之墊資訊、及事前所準備之對應於該基板之墊資訊為依據，來計算出包含該晶片的重心及該基板的角度之第2資訊的步驟；以及輸出該第1資訊及該第2資訊的步驟。
根據本揭露，便能夠自動設定檢查裝置。
以下，一邊參照圖式一邊說明本揭露之非用以限定的範例之實施形態。所有圖式中，會針對相同或對應之構件或零件賦予相同或對應之參照符號以省略重複說明。
[檢查裝置] 參照圖1~圖3來說明實施形態之檢查裝置的一例。實施形態之檢查裝置係對形成在基板之多個被檢查元件(DUT：Device Under Test)分別賦予電性訊號來檢查各種電性特性的裝置。以下，係以基板為半導體晶圓(以下簡稱為「晶圓」)，被檢查元件為半導體晶片(以下簡稱為「晶片」)之情形為範例來加以說明。半導體晶片係包含電極墊。
檢查裝置1係具有裝載部10、檢查部20及控制器30。
裝載部10係具有裝載埠11、對準器12及基板搬送機構13。裝載埠11會載置收納有晶圓W之匣盒C。對準器12會進行晶圓W的對位。基板搬送機構13會在裝載埠11所載置之匣盒C、對準器12、後述載置台21之間搬送晶圓W。
裝載部10中，首先，基板搬送機構13會將被收納在匣盒C之晶圓W搬送至對準器12。接著，對準器12會進行晶圓W的對位。接著，基板搬送機構13會將已在對準器12被對位後之晶圓W搬送至設在檢查部20之載置台21。
檢查部20係相鄰配置於裝載部10。檢查部20係具有載置台21、昇降旋轉機構22、XY台座23、探針卡24及對準機構25。
載置台21係具有會載置晶圓 W的載置面21a。載置台21係設成能相對於檢查部20的底部而分別往水平方向(X方向及Y方向)及鉛垂方向(Z方向)移動自如，且繞鉛垂軸(θ方向)旋轉自如。載置台21係包含真空吸盤，會吸附保持載置面21a所載置之晶圓W。
昇降旋轉機構22會將載置台21支撐成能往鉛垂方向(Z方向)移動自如(昇降自如)，且繞鉛垂軸(θ方向)旋轉自如。昇降旋轉機構22係包含例如步進馬達。
XY台座23會將昇降旋轉機構22支撐成能往水平方向(X方向及Y方向)移動自如。XY台座23係透過昇降旋轉機構22來使該昇降旋轉機構22所支撐的載置台21往水平方向移動。XY台座23係包含例如步進馬達。
探針卡24係配置於載置台21的上方。探針卡24的載置台21一側係形成有多個探針24a。探針卡24係拆裝自如地被安裝在頂板24b。探針卡24係透過測試頭T而連接有測試器(未圖示)。
對準機構25係具有上部攝影機25a、導軌25b、對準橋25c及下部攝影機25d。
上部攝影機25a係朝下安裝在對準橋25c之中央而會與對準橋25c一體地往水平方向(Y方向)移動。上部攝影機25a係設置來進行載置台21上的晶圓W之對準，會取得包含載置台21上的晶圓W之影像。上部攝影機25a係例如CCD攝影機、CMOS攝影機。
導軌25b係將對準橋25c支撐成能往水平方向(Y方向)移動。
對準橋25c係被左右一對導軌25b所支撐，且會沿著導軌25b往水平方向(Y方向)移動。
下部攝影機25d係朝上安裝在載置台21之側部而會與載置台21一體地往水平方向(X方向及Y方向)移動。下部攝影機25d係設置來檢測形成在探針卡24之多個探針24a的位置，會取得包含多個探針24a之影像。下部攝影機25d係例如CCD攝影機、CMOS攝影機。
相關之對準機構25中，上部攝影機25a係透過對準橋25c而在待機位置與探針卡24中心的正下方(以下稱為「探針中心」)之間移動。位於探針中心的上部攝影機25a在對準時會於載置台21往水平方向(X方向及Y方向)移動的期間取得包含載置台21所載置之晶圓W上的各晶片之電極墊的影像，並將所取得之影像輸出至控制器30。另外，下部攝影機25d係透過載置台21而移動至探針中心。位於探針中心的下部攝影機25d在對準時會取得包含探針卡24上所形成之多個探針24a的影像，並將所取得之影像輸出至控制器30。
控制器30係設置於載置台21下方，會控制檢查裝置1整體的動作。另外，控制器30會實施後述檢查裝置1之設定方法。如圖3所示，控制器30係具有會分別以匯流排38來彼此連接的驅動裝置31、輔助記憶裝置32、記憶體裝置33、CPU34、介面裝置35、顯示裝置36等之電腦。
實現控制器30的處理之程式係藉由CD-ROM等的記錄媒體37來加以提供。儲存有程式之記錄媒體37被安裝在驅動裝置31後，程式便會透過驅動裝置31而從記錄媒體37安裝至輔助記憶裝置32。然而，程式的安裝並不一定要藉由記錄媒體37來進行，也可以透過網路而從其他電腦來加以下載。
輔助記憶裝置32會儲存各種資訊。各種資訊係包含例如被安裝後的程式、後述檢查裝置1之設定方法所使用的設定準備資訊、及後述檢查裝置1之設定方法所輸出的資訊。
記憶體裝置33在有執行程式的指令之情形會從輔助記憶裝置32讀取程式並加以儲存。
CPU34會依據記憶體裝置33所儲存的程式來執行檢查裝置1的相關功能。
介面裝置35係用作為用來連接於網路的介面。
顯示裝置36係顯示各種資訊，且也會具有受理作業員的操作之操作部的功能。
相關之檢查裝置1中，對準機構25會進行晶圓W與探針卡24之間的對位，以使探針卡24的探針24a正確地接觸於載置台21所載置之晶圓W上的各晶片之電極墊。接著，昇降旋轉機構22會使載置台21上昇，以使探針卡24的探針24a接觸於所對應的電極墊。接著，控制器30會透過測試頭T及探針24a將來自測試器的檢查用訊號施加至晶圓W上的各晶片，以檢查各晶片的電性特性。
不過，檢查裝置1中，在進行晶片的檢查前，會進行將探針卡24的探針24a與該探針24a所接觸的晶圓W上之晶片的電極墊之間的位置關係加以登錄的作業(以下稱為「設定」)。以往，一部分的設定是由作業員等來進行。因此，由於作業員等的個人差異(知識、能力等的差異)，設定所產生的資料(以下稱為「設定資料」)便會產生偏差。
因此，實施形態中，係預先在裝置內(例如輔助記憶裝置32內)準備檢查裝置1的設定所使用之資訊(以下稱為「設定準備資訊」)，以使控制器30使用設定準備資訊來自動實施檢查裝置1之設定。藉此，由於不會經由作業員等，因此便能產生不會受到作業員等的個人差異所左右之設定資料。另外，對於全新種類的元件(晶片)，從設定到電性特性的測定為止也都能夠自動地加以實施。
以下，說明設定準備資訊的一例，接著再說明控制器30所自動實施的檢查裝置1之設定方法的一例。
[設定準備資訊] 設定準備資訊係事先準備以使控制器30自動實施檢查裝置1之設定。設定準備資訊係包含晶圓參數資訊、墊資訊、探針參數資訊及探針資訊。
晶圓參數資訊係包含晶圓尺寸(6英吋、8英吋、12英吋等)、定向平面位置(0度、90度、180度、270度等)、晶片尺寸(X、Y)等的項目。晶圓參數資訊係針對每一種晶圓W所產生的資訊。
墊資訊係包含墊形狀(圓形、四邊、八邊等)、墊尺寸(X、Y)、各電極墊離晶片中心的距離(X、Y)、基準墊屬性(四角等)等的項目。墊資訊係包含晶圓W之晶片上所形成的所有電極墊之資訊。墊資訊係會與晶圓參數資訊產生對應關係的資訊。
探針參數資訊係包含探針卡類型(懸臂型、垂直型、MEMS型等)、針尖尺寸(X、Y)等的項目。探針參數資訊係針對每一種探針卡24所產生的資訊。
探針資訊係包含各探針24a離探針卡中心的距離(X、Y)、基準銷屬性(四角等)等的項目。探針資訊係會與探針參數資訊產生對應關係的資訊。
晶圓參數資訊、墊資訊、探針參數資訊及探針資訊可為例如以指定格式的文本形式來儲存的檔案。此外，上述晶圓參數資訊、墊資訊、探針參數資訊及探針資訊所分別含有的項目僅為一例，並不限於上述。
[檢查裝置之設定方法] 參照圖4來說明實施形態的檢查裝置1之設定方法的一例。實施形態的檢查裝置1之設定方法係例如在改變探針卡24的種類或晶圓W的種類時，會在檢查前被加以實施。
如圖4所示，實施形態的檢查裝置1之設定方法係具有設定探針卡的工序S10及設定晶圓的工序S20。本實施形態中，係以首先會執行設定探針卡的工序S10，接著會執行設定晶圓的工序S20之情形來加以說明。
然而，執行設定探針卡的工序S10及設定晶圓的工序S20之順序並不限於此。例如，也可以先執行設定晶圓的工序S20，接著再執行設定探針卡的工序S10。另外，例如，也可以並列執行設定探針卡的工序S10與設定晶圓的工序S20。
(設定探針卡的工序S10) 參照圖5~圖7來說明設定探針卡的工序S10之一例。圖5係顯示設定探針卡之工序S10的一例之流程圖。圖6係用以說明設定探針卡之工序S10的圖，顯示檢查一個晶片時所使用的探針24a之位置資訊。
首先，步驟S11會取得設在探針卡24之探針24a的針尖影像。本實施形態中，控制器30會控制XY台座23以使下部攝影機25d往探針卡24下方移動。接著，控制器30會控制下部攝影機25d來取得包含設在探針卡24之所有探針24a的針尖位置之影像(針尖影像)。
接著，步驟S12會執行針尖辨識處理。本實施形態中，控制器30會根據下部攝影機25d所取得之針尖影像來進行公知的影像處理，以辨識所有探針24a的針尖位置。另外，控制器30會針對所有探針24a來產生包含離探針卡24中心的距離(X、Y)之探針資訊。
接著，步驟S13會根據所產生之探針資訊與事前所準備之探針資訊來產生設定資料。本實施形態中，如圖6所示，控制器30會將被包含於所產生之探針資訊的探針位置與被包含於事前所準備之探針資訊的探針位置來加以比較。
控制器30在將兩者比較後的結果，在具有存在於所產生之探針資訊但不存在於事前所準備之探針資訊的探針之情形，會判斷該探針為錯誤辨識(錯誤資訊)。另外，控制器30會從所產生之探針資訊中刪除錯誤資訊。此外，圖6中係以斜線的圓形標記來表示存在於所產生之探針資訊但不存在於事前所準備之探針資訊的探針。
另外，控制器30在將兩者比較後的結果，在具有不存在於所產生之探針資訊但存在於事前所準備之探針資訊的探針之情形，會判斷為該探針是在所產生之探針資訊中觀察不到的探針(不足資訊)。另外，控制器30會在所產生之探針資訊中追加不足資訊。此外，圖6中係以白色的圓形標記來表示不存在於所產生之探針資訊但存在於事前所準備之探針資訊的探針。
如上述般，控制器30會修正探針資訊。另外，控制器30會根據修正後的探針資訊來計算出探針卡24的重心及探針卡24的角度。另外，控制器30也可以計算出所產生之探針資訊與事前所準備之探針資訊之間的一致度。
圖6所示之範例中，由於事前所準備之探針資訊中的探針總數係64個，錯誤資訊數係3個，不足資訊數係5個，因此控制器30會計算出一致度為0.875(56/64)。控制器30在例如所計算出之一致度為預先決定之閾值以上的情形，會判定為所產生之探針資訊與事前所準備之探針資訊是一致的。此外，探針卡的重心、探針卡的角度、及一致度係設定資料的一例。
接著，步驟S14會輸出在步驟S13所產生之設定資料。本實施形態中，控制器30會輸出包含探針卡24的重心、探針卡24的角度、及一致度之設定資料。另外，控制器30也可以將包含有執行設定探針卡的工序S10後之結果的影像顯示在顯示裝置40。藉此，作業員等藉由確認顯示裝置40所顯示之影像，便能夠判斷探針卡24的設定是否已正常地被加以執行。
圖7係顯示設定探針卡之工序S10中顯示裝置40所輸出之影像的一例之圖。如圖7所示，顯示裝置40所輸出之影像G10係包含探針影像顯示部G11及操作按鍵顯示部G12。
探針影像顯示部G11係顯示包含形成在探針卡24之探針24a的影像。圖7之範例係顯示在不同之4個位置A~D所取得的探針24a之影像G11a~G11d。不同之4個位置A~D可為控制器30所自動辨識的位置，也可以為作業員等事前所指定的位置。
操作按鍵顯示部G12係顯示用於受理作業員等之操作的影像。圖7之範例係顯示用於受理儲存設定結果之操作的「Save Setup」之影像G12a及用於受理放棄設定結果之操作的「Throw Setup」之影像G12b。
作業員等藉由確認探針影像顯示部G11所顯示的影像G11a~G11d，便能夠判斷探針卡24的設定是否已正常地被加以執行。另外，作業員等藉由選擇(例如點擊、觸控)操作按鍵顯示部G12所顯示的影像G12a，便能夠儲存設定結果。另外，作業員等藉由選擇(例如點擊、觸控)操作按鍵顯示部G12所顯示的影像G12b，便能夠放棄設定結果。
此外，圖7所顯示之影像G10僅為一例，該影像G10也可以進一步包含顯示不同資訊的顯示部。作為顯示不同資訊的顯示部，可舉出例如會顯示將影像G11a~G11d放大來顯示之影像的放大顯示部。
上述範例中，雖然是說明步驟S13會根據所產生之探針資訊與事前所準備之探針資訊來產生設定資料的情形，但並不限於此。例如步驟S13也可以根據所產生之探針資訊與事前所準備之墊資訊來產生設定資料。此情形，例如控制器30首先會根據事前所準備之墊資訊來準備探針資訊，接著將被包含於所產生之探針資訊的探針位置與被包含於根據墊資訊所準備之探針資訊的探針位置來加以比較。
(設定晶圓的工序S20) 參照圖8~圖11來說明設定晶圓的工序S20之一例。圖8係顯示設定晶圓之工序S20的一例之流程圖。圖9係用以說明設定晶圓之工序S20的圖。圖10係用以說明設定晶圓之工序S20的圖，顯示晶圓W上之一個晶片的多個電極墊之位置資訊。
首先，如圖9(a)所示，步驟S21會進行晶圓中心的對位。本實施形態中，控制器30會控制XY台座23以使載置有晶圓W之載置台21往上部攝影機25a下方移動。接著，控制器30會控制上部攝影機25a來取得晶圓W之影像。接著，控制器30會控制XY台座23而根據上部攝影機25a所取得之影像來使載置台21往水平方向移動，以使晶圓W中心會與既定位置一致。
接著，如圖9(b)所示，步驟S22會自動進行圖案選擇。本實施形態中，控制器30在晶圓W中心與既定位置一致的狀態下，會控制上部攝影機25a來取得包含晶圓W表面上所形成的多個晶片CP之晶圓W的影像。接著，控制器30會從上部攝影機25a所取得之晶圓W的影像來自動辨識而選擇出包含既定電極墊EP的圖案P。
接著，如圖9(c)所示，步驟S23會進行晶圓W在θ方向的對位。本實施形態中，控制器30會控制昇降旋轉機構22而根據步驟S22所選擇出的圖案來使載置台21旋轉，以使晶圓W的旋轉角度成為既定角度(例如0度)。
接著，步驟S24會取得已進行晶圓中心及θ方向的對位後之晶圓W上的晶片CP之影像。本實施形態中，控制器30會控制上部攝影機25a來取得晶圓W上的晶片CP之影像(晶片影像)。
接著，步驟S25會執行墊辨識處理。本實施形態中，控制器30會根據上部攝影機25a所取得之晶片影像來進行公知的影像處理，以辨識晶片CP之所有電極墊EP的位置。另外，控制器30會針對所有電極墊EP來產生包含離晶片CP中心的距離(X、Y)之墊資訊。
接著，步驟S26會根據所產生之墊資訊與事前所準備之墊資訊來產生設定資料。本實施形態中，如圖10所示，控制器30會將被包含於所產生之墊資訊的墊位置與被包含於事前所準備之墊資訊的墊位置來加以比較。
控制器30在將兩者比較後的結果，在具有存在於所產生之墊資訊但不存在於事前所準備之墊資訊的電極墊之情形，會判斷該電極墊為錯誤辨識 (錯誤資訊)。另外，控制器30會從所產生之墊資訊中刪除錯誤資訊。此外，圖10中係以斜線的四邊形標記來表示存在於所產生之墊資訊但不存在於事前所準備之墊資訊的電極墊。
另外，控制器30在將兩者比較後的結果，在具有不存在於所產生之墊資訊但存在於事前所準備之墊資訊的電極墊之情形，會判斷為該電極墊是在所產生之墊資訊中觀察不到的電極墊(不足資訊)。另外，控制器30會在所產生之墊資訊中追加不足資訊。此外，圖10中係以白色的四邊形標記來表示不存在於所產生之墊資訊但存在於事前所準備之墊資訊的電極墊。
如上述般，控制器30會修正墊資訊。另外，控制器30會根據修正後的墊資訊來計算出晶片CP的重心及晶圓W的角度。另外，控制器30也可以根據修正後的墊資訊來計算出晶圓W的中心與晶片CP的重心之間的位置關係。另外，控制器30也可以計算出所產生之墊資訊與事前所準備之墊資訊之間的一致度。圖10所示之範例中，由於事前所準備之墊資訊中的墊總數係64個，錯誤資訊數係6個，不足資訊數係5個，因此控制器30會計算出一致度為0.828(53/64)。控制器30在例如所計算出之一致度為預先決定之閾值以上的情形，會判定為所產生之墊資訊與事前所準備之墊資訊是一致的。此外，晶片CP的重心、晶圓W的角度、晶圓W的中心與晶片CP的重心之間的位置關係、及一致度係設定資料的一例。
接著，步驟S27會輸出在步驟S26所產生之設定資料。本實施形態中，控制器30會輸出包含晶片CP的重心、晶圓W的角度、晶圓W的中心與晶片CP的重心之間的位置關係、及一致度之設定資料。另外，控制器30也可以將包含有執行設定晶圓的工序S20後之結果的影像顯示在顯示裝置40。藉此，作業員等藉由確認顯示裝置40所顯示之影像，便能夠判斷晶圓W的設定是否已正常地被加以執行。
圖11係顯示設定晶圓之工序20中顯示裝置40所輸出之影像的一例之圖。如圖11所示，顯示裝置40所輸出之影像G20係包含墊影像顯示部G21及操作按鍵顯示部G22。
墊影像顯示部G21係顯示包含晶圓W上的晶片之電極墊的影像。圖11之範例係顯示在不同之5個位置A~E所取得的電極墊之影像G21a~G21e。不同之5個位置A~E可為控制器30所自動辨識的位置，也可以為作業員等事前所指定的位置。
操作按鍵顯示部G22係顯示用於受理作業員等之操作的影像。圖11之範例係顯示用於受理儲存設定結果之操作的「Save Setup」之影像G22a及用於受理放棄設定結果之操作的「Throw Setup」之影像G22b。
作業員等藉由確認墊影像顯示部G21所顯示的影像G21a~G21e，便能夠判斷晶圓W的設定是否已正常地被加以執行。另外，作業員等藉由選擇(例如點擊、觸控)操作按鍵顯示部G22所顯示的影像G22a，便能夠儲存設定結果。另外，作業員等藉由選擇(例如點擊、觸控)操作按鍵顯示部G22所顯示的影像G22b，便能夠放棄設定結果。
此外，圖11所顯示之影像G20僅為一例，該影像G20也可以進一步包含顯示不同資訊的顯示部。作為顯示不同資訊的顯示部，可舉出例如會顯示將影像G21a~G21e放大來顯示之影像的放大顯示部。
此外，上述實施形態中，上部攝影機25a係墊資訊檢測部的一例，下部攝影機25d係探針資訊檢測部的一例。
應認為本次所揭露之實施形態在所有方面皆為範例而非用來加以限制。上述實施形態在不脫離申請專利範圍及其要旨的範圍內也能以各種形態來加以省略、置換、變更。
上述實施形態中，雖然是說明檢查裝置1係對於1個裝載部10而具有1個檢查部20的情形，但本揭露並不限於此。例如，檢查裝置也可以是對於1個裝載部而具有多個檢查部的裝置。另外，例如檢查裝置也可以是具有多個裝載部與多個檢查部的裝置。
1:檢查裝置 21:載置台 24:探針卡 24a:探針 W:晶圓
圖1係顯示實施形態之檢查裝置的一例之圖。 圖2係圖1之檢查裝置的俯視圖。 圖3係顯示裝置控制器之硬體構成的一例之圖。 圖4係顯示實施形態之檢查裝置之設定方法的一例之流程圖。 圖5係顯示設定探針卡之工序的一例之流程圖。 圖6係用以說明設定探針卡之工序的圖。 圖7係顯示設定探針卡之工序中顯示裝置所輸出之影像的一例之圖。 圖8係顯示設定晶圓之工序的一例之流程圖。 圖9係用以說明設定晶圓之工序的圖。 圖10係用以說明設定晶圓之工序的圖。 圖11係顯示設定晶圓之工序中顯示裝置所輸出之影像的一例之圖。
1:檢查裝置
10:裝載部
11:裝載埠
20:檢查部
21:載置台
21a:載置面
22:昇降旋轉機構
23:XY台座
24:探針卡
24a:探針
24b:頂板
25:對準機構
25a:上部攝影機
25b:導軌
25c:對準橋
25d:下部攝影機
30:控制器
40:顯示裝置
C:匣盒
T:測試頭
W:晶圓

Claims (7)

  1. 一種檢查裝置之設定方法，該檢查裝置係使探針接觸於載置台所載置之基板上的晶片上所形成之電極墊以檢查基板，具有： 取得包含被安裝在該檢查裝置之探針卡的該探針之第1影像的步驟； 以根據該第1影像所計算出之包含該探針的位置之探針資訊、及事前所準備之對應於該探針卡之探針資訊或墊資訊為依據，來計算出包含該探針卡的重心及角度之第1資訊的步驟； 取得包含該載置台所載置之該基板上的該電極墊之第2影像的步驟； 以根據該第2影像所計算出之包含該電極墊的位置之墊資訊、及事前所準備之對應於該基板之墊資訊為依據，來計算出包含該晶片的重心及該基板的角度之第2資訊的步驟；以及 輸出該第1資訊及該第2資訊的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之檢查裝置之設定方法，其中該探針資訊係包含與探針卡中心的距離及基準銷屬性的至少一者。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之檢查裝置之設定方法，其中該墊資訊係包含墊形狀、墊尺寸、與晶片中心的距離及基準墊屬性的至少一者。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之檢查裝置之設定方法，其中該第1資訊係包含根據該第1影像所計算出之包含該探針的位置之探針資訊、與事前所準備之對應於該探針卡之探針資訊或墊資訊之間的一致度。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之檢查裝置之設定方法，其中該第2資訊係包含根據該第2影像所計算出之包含該電極墊的位置之墊資訊、與事前所準備之對應於該基板之墊資訊之間的一致度。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之檢查裝置之設定方法，其中該第2資訊係包含該基板的中心與該基板上之晶片的重心之間的位置關係。
  7. 一種檢查裝置，係使探針接觸於基板上的晶片上所形成之電極墊以檢查基板，具有： 載置台，係載置該基板； 探針卡，係包含能與該電極墊接觸之探針；以及 控制部； 該控制部之構成係會執行下述步驟： 取得包含該探針卡的該探針之第1影像的步驟； 以根據該第1影像所計算出之包含該探針的位置之探針資訊、及事前所準備之對應於該探針卡之探針資訊或墊資訊為依據，來計算出包含該探針卡的重心及角度之第1資訊的步驟； 取得包含該載置台所載置之該基板上的該電極墊之第2影像的步驟； 以根據該第2影像所計算出之包含該電極墊的位置之墊資訊、及事前所準備之對應於該基板之墊資訊為依據，來計算出包含該晶片的重心及該基板的角度之第2資訊的步驟；以及 輸出該第1資訊及該第2資訊的步驟。
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