CN105911960A - 针对封装基板进行激光钻孔的方法 - Google Patents

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钟利东
何欢
李志东
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    • G05B19/02—Programme-control systems electric
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    • G05—CONTROLLING; REGULATING
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Abstract

本发明提出一种针对封装基板进行激光钻孔的方法，包括如下步骤：生成原始钻孔文件；利用文本编程工具复制编辑该原始钻孔文件，分别获得生产设备可识别的导航孔文件、板内钻孔文件及钻孔检查文件；调用导航孔文件、板内钻孔文件及检查文件，对封装基板进行激光钻孔。本发明提出一种针对封装基板进行激光钻孔的方法，可自动实现钻孔文件转换，大大地节约了生产成本，又能快速地提高生产效率。

Description

针对封装基板进行激光钻孔的方法
技术领域
本发明涉及封装基板加工制造技术领域，特别涉及一种针对封装基板进行激光钻孔的方法。
背景技术
封装基板激光钻孔工序设备以及实际生产管理过程对生产文件有特殊要求，如定位孔坐标识别、导航孔、板内孔、检查文件均需分开为指定格式的单独文件。但CAM软件正常输出的钻孔程序是一个整体程序，不能直接被设备使用，因此生产时需要员工对文件进行二次编辑。在此过程中存在以下问题：1、员工对原程序具有编辑权限，导致文件不受控，员工在操作过程中容易出现修改错误，影响到产品品质；2、不同型号生产时均需重新编辑文件，生产耗时较长影响工序产能。
发明内容
基于此，针对上述问题，本发明提出一种针对封装基板进行激光钻孔的方法，可自动实现钻孔文件转换，大大地节约了生产成本，又能快速地提高生产效率。
其技术方案如下：
一种针对封装基板进行激光钻孔的方法，包括如下步骤：
生成原始钻孔文件；
利用文本编程工具复制编辑该原始钻孔文件，分别获得生产设备可识别的导航孔文件、板内钻孔文件及钻孔检查文件；
调用导航孔文件、板内钻孔文件及检查文件，对封装基板进行激光钻孔。
下面对进一步技术方案进行说明：
进一步地，利用文本编程工具复制编辑该原始钻孔文件时，利用csh或sed命令行，运行sed文本编辑功能，对CAM软件自动输出的原始钻孔文件进行添加、删除、插入操作，由后台脚本自动生成生产设备可识别的导航孔文件、板内钻孔文件及钻孔检查文件。
进一步地，在该原始钻孔文件中，依次生成有原始文件头、原始定位孔刀号及定位孔坐标、原始测试孔刀号及测试孔坐标、原始生产孔刀号及生产孔坐标。
进一步地，获得板内钻孔文件的步骤如下：
利用文本编程工具复制一份原始钻孔文件，删除原始文件头和原始定位孔刀号，并在每个原始定位孔坐标前添加标记；
找出并删除原始测试孔刀号及其坐标，并将原始生产孔刀号修改为新定位孔刀号；
保存上述编辑后的文件得到板内钻孔文件。
进一步地，获得导航孔文件的步骤如下：
利用文本编程工具复制一份原始钻孔文件，删除原始文件头和原始定位孔刀号，并在每个原始定位孔坐标前添加标记；
找出并删除原始生产孔刀号及其坐标，并将原始测试孔刀号都修改为新定位孔刀号；
保存上述编辑后的文件得到导航孔文件。
进一步地，获得钻孔检查文件的步骤如下：
利用文本编程工具复制一份原始钻孔文件，删除原始文件头中的测试孔刀号，找出并删除原始测试孔刀号及其坐标；
保存上述编辑后的文件得到钻孔检查文件。
进一步地，在原始文件头中，分别定义TO1为定位孔刀号，定义T02、T03、T04为测试孔刀号，定义TO5为生产孔刀号。
进一步地，原始钻孔文件的原始文件头和原始定位孔刀号之间设置有符号％，原始钻孔文件的最后设置有指令M30。
本发明具有如下突出的有益效果：梳理生产工序的特殊需求和二次编辑操作方法，对文件编辑的规律进行归纳总结，将文件实现的规则写入CAM输出程序脚本，使用csh和sed文本编程工具实现对文件的编辑，实现CAM输出文件能被生产设备识别，对生产工序的文件调用进行管理，更方便员工调用。可以确保生产文件与CAM原文件的一致性，把文件编辑错误导致的品质问题降低到最低；还能在不增加CAM工程师工作量的前提下，实现自动转换，减少生产员工的操作，提升生产效率。
附图说明
图1是本发明实施例所述针对封装基板进行激光钻孔的方法的步骤示意框图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
如图1所示，本发明提出一种针对封装基板进行激光钻孔的方法，包括如下步骤：
S100，利用CAM系统的加工文件生成模块生成原始钻孔文件。而且，在该原始钻孔文件中，依次生成有原始文件头、原始定位孔刀号及定位孔坐标、原始测试孔刀号及测试孔坐标、原始生产孔刀号及生产孔坐标。
进一步地，在原始文件头中，分别定义TO1为定位孔刀号，定义T02、T03、T04为测试孔刀号，定义TO5为生产孔刀号。此外，原始钻孔文件的原始文件头和原始定位孔刀号之间设置有符号％，原始钻孔文件的最后设置有指令M30。
例如：将T01C2.000定义为定位孔钻刀，将T02C0.072、T03C0.073、T04C0.074、定义为为测试导航孔，将T05C0.075定义为板内钻孔。可生成如表1所示的原始钻孔文件：
表1原始钻孔文件
S200，利用CAM系统的文件编辑模块的文本编程工具复制编辑该原始钻孔文件，分别获得生产设备可识别的导航孔文件、板内钻孔文件及钻孔检查文件。进一步地，可利用文本编程工具复制编辑该原始钻孔文件时，利用csh或sed命令行，运行sed文本编辑功能，对CAM软件自动输出的原始钻孔文件进行添加、删除、插入操作，由后台脚本自动生成生产设备可识别的导航孔文件、板内钻孔文件及钻孔检查文件。
进一步地，获得板内钻孔文件的步骤如下：
首先，利用文本编程工具复制一份原始钻孔文件，删除原始文件头，即删除％前面的原始文件头("％"号之前)，另外不能删除％号(如表2所示)；
表2删除原始文件头的钻孔文件
然后，删除原始定位孔刀号，并在每个原始定位孔坐标前添加标记；即删除％下面的刀号T01后，％下面的四排定位孔坐标前面分别添加大写字母A(如表3所示)。
表3删除原始定位孔刀号的钻孔文件
然后，找出并删除原始测试孔刀号及其坐标，并将原始生产孔刀号修改为新定位孔刀号。即将T02、T03、T04及其后的坐标删除，删除后把生产孔刀号改为T01，即将T05改为T01(如表4所示)；
表4删除原始测试孔刀号及其坐标的钻孔文件
％
AX028Y5
AX028Y01
AX386Y01
AX383Y5
T01
X024723Y247746
X02472Y247013
X026065Y24739
X025755Y24738
......(省略剩余的生产孔坐标)
M30
保存上述编辑后的文件得到板内钻孔文件。
此外，获得导航孔文件的步骤如下：
利用文本编程工具复制一份原始钻孔文件，删除原始文件头和原始定位孔刀号，并在每个原始定位孔坐标前添加标记(如上述的表1、表2所示，即重复上述获取板内钻孔文件的前两个步骤)；
如表5所示，找出并删除原始生产孔刀号及其坐标，即将T05及其后的坐标都删除，但不要删除文件最后面的停止指令M30；并将原始测试孔刀号都修改为新定位孔刀号，即将剩余的T02-T04刀号全部修改为T01；
表5删除原始生产孔刀号及其坐标的钻孔文件
％
AX028Y5
AX028Y01
AX386Y01
AX383Y5
T01
X00845Y412027
X00845Y410827
X00845Y409627
X00845Y408427
......(省略剩余的测试孔坐标)
T01
......(省略此处的测试孔坐标)
T01
......(省略此处的测试孔坐标)
M30
保存上述编辑后的文件得到导航孔文件。
此外，获得钻孔检查文件的步骤如下：
利用文本编程工具复制一份原始钻孔文件，如表6所示，删除原始文件头中的测试孔刀号(T02、T03、T04)，找出并删除原始测试孔刀号及其坐标；
表6删除原始测试孔刀号及其坐标的钻孔文件
保存上述编辑后的文件得到钻孔检查文件。
S300，利用CAM系统的调用模块调用上述编辑得到的导航孔文件、板内钻孔文件及检查文件，并将这些文件传送给CAM系统的的加工模块对封装基板进行激光钻孔。
本发明提出的针对封装基板进行激光钻孔的方法，通过梳理生产工序的特殊需求和二次编辑操作方法，对文件编辑的规律进行归纳总结，将文件实现的规则写入CAM输出程序脚本，使用csh和sed文本编程工具实现对文件的编辑，实现CAM输出文件能被生产设备识别，对生产工序的文件调用进行管理，更方便员工调用。可以确保生产文件与CAM原文件的一致性，把文件编辑错误导致的品质问题降低到最低；还能在不增加CAM工程师工作量的前提下，实现自动转换，减少生产员工的操作，提升生产效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种针对封装基板进行激光钻孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
生成原始钻孔文件；
利用文本编程工具复制编辑该原始钻孔文件，分别获得生产设备可识别的导航孔文件、板内钻孔文件及钻孔检查文件；
调用导航孔文件、板内钻孔文件及检查文件，对封装基板进行激光钻孔。
2.根据权利要求1所述的针对封装基板进行激光钻孔的方法，其特征在于，利用文本编程工具复制编辑该原始钻孔文件时，利用csh或sed命令行，运行sed文本编辑功能，对CAM软件自动输出的原始钻孔文件进行添加、删除、插入操作，由后台脚本自动生成生产设备可识别的导航孔文件、板内钻孔文件及钻孔检查文件。
3.根据权利要求2所述的针对封装基板进行激光钻孔的方法，其特征在于，在该原始钻孔文件中，依次生成有原始文件头、原始定位孔刀号及定位孔坐标、原始测试孔刀号及测试孔坐标、原始生产孔刀号及生产孔坐标。
4.根据权利要求3所述的针对封装基板进行激光钻孔的方法，其特征在于，获得板内钻孔文件的步骤如下：
利用文本编程工具复制一份原始钻孔文件，删除原始文件头和原始定位孔刀号，并在每个原始定位孔坐标前添加标记；
找出并删除原始测试孔刀号及其坐标，并将原始生产孔刀号修改为新定位孔刀号；
保存上述编辑后的文件得到板内钻孔文件。
5.根据权利要求3所述的针对封装基板进行激光钻孔的方法，其特征在于，获得导航孔文件的步骤如下：
利用文本编程工具复制一份原始钻孔文件，删除原始文件头和原始定位孔刀号，并在每个原始定位孔坐标前添加标记；
找出并删除原始生产孔刀号及其坐标，并将原始测试孔刀号都修改为新定位孔刀号；
保存上述编辑后的文件得到导航孔文件。
6.根据权利要求3所述的针对封装基板进行激光钻孔的方法，其特征在于，获得钻孔检查文件的步骤如下：
利用文本编程工具复制一份原始钻孔文件，删除原始文件头中的测试孔刀号，找出并删除原始测试孔刀号及其坐标；
保存上述编辑后的文件得到钻孔检查文件。
7.根据权利要求3-6任意一项所述的针对封装基板进行激光钻孔的方法，其特征在于，在原始文件头中，分别定义TO1为定位孔刀号，定义T02、T03、T04为测试孔刀号，定义TO5为生产孔刀号。
8.根据权利要求7所述的针对封装基板进行激光钻孔的方法，其特征在于，原始钻孔文件的原始文件头和原始定位孔刀号之间设置有符号％，原始钻孔文件的最后设置有指令M30。
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