CN113514475A - 用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备 - Google Patents

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王能翔
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Abstract

本发明公开了一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备，所述方法包括获取芯片数据；根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。本发明先通过自动布线生成一个映射模板，再通过与良品图像的匹配，调整映射模板上的布线，从而降低了人工连线的繁琐和耗时，极大地提升了映射模板的生成效率。

Description

用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备。
背景技术
随着集成电路的发展以及市场需求的扩大，一方面芯片相较于以往更小型化且功能更多，另一方面芯片中的电路复杂程度也越来越高。为了提高芯片的检测效率和稳定性，当前机器检测已经替代人工检测，成为应用最为广泛的芯片检测方式。
目前基于机器检测芯片的主要过程包括：对已检测为良品的芯片进行拍照，得到良品图像，然后参照良品图像的标准，在软件上对芯片进行焊线建模，直至所有焊线完成建模，得到建模图像。然后将建模图像导入到机器中，机器基于建模图像，对待检测的芯片进行检测。由于在此过程中，建模图像中的拉线是通过人员参考良品图像进行手工拉线得到的，虽然在存在参照物的前提下拉线并非复杂的工作，但是在焊线的密度和数量越来越大的情形下，人工手动拉线的方式就显得十分繁琐，需要耗费大量的时间，从而拉低了芯片检测的效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于用于芯片检测的参考模板的建模主要仍是人工的方式，效率低下，针对现有技术的不足，提供一种用于芯片检测的参考模板的生成方法。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种用于芯片检测的参考模板的生成方法，所述方法包括：
获取芯片数据；
根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；
将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；
根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。
所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：
根据预设的提取规则，提取所述芯片数据中的模板数据；
根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板。
所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述模板数据包括尺寸数据以及若干个焊接点对对应的位置坐标。
所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：
根据所述尺寸数据，创建与所述芯片数据对应的空白模板；
针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板。
所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述芯片数据还包括每一个所述焊接点对对应的焊接弧度数据；所述针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板，具体包括：
针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，对该焊接点对进行连接，得到初始曲线；
根据所述焊接弧度数据，对所述初始曲线进行调整，得到中间曲线；
根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到焊接曲线以及所述映射模板。
所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到目标曲线之前，还包括：
获取芯片数据对应的工艺参数；
根据所述工艺参数，确定所述芯片数据对应的膨胀参数。
所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板之后，还包括：
将所述参考模板发送至预先连接的芯片检测装置，以供所述芯片检测装置根据所述参考模板对待检测的芯片进行检测。
一种用于芯片检测的参考模板的生成装置，其中，具体包括：
获取模块，用于获取芯片数据；
生成模块，用于根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；
匹配模块，用于将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；
调整模块，用于根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上任一所述的用于芯片检测的参考模板的生成方法中的步骤。
一种终端设备，其包括：处理器、存储器及通信总线；所述存储器上存储有可被所述处理器执行的计算机可读程序；
所述通信总线实现处理器和存储器之间的连接通信；
所述处理器执行所述计算机可读程序时实现如上任一所述的用于芯片检测的参考模板的生成方法中的步骤。
有益效果：与现有技术相比，本发明提供了一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备，所述方法先通过自动布线生成一个映射模板，然后通过与良品图像的匹配，调整映射模板上的布线，得到参考模板。相较于原有的参考良品图像进行一根根手动布线，本发明不需要进行人工拉线，且能够自动化进行，极大地提升了映射模板的生成效率。
附图说明
图1为本发明提供的用于芯片检测的参考模板的生成方法的第一个流程图。
图2为本发明提供的用于芯片检测的参考模板的生成方法中生成映射模板及映射模板进行调整的流程图。
图3为本发明提供的用于芯片检测的参考模板的生成装置的结构示意图。
图4为本发明提供的终端设备的结构原理图。
具体实施方式
本发明提供一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
发明人经过研究发现，现有的用于芯片检测的参考模板的建模主要仍是人工的方式，效率低下。
为了解决上述问题，在本发明实施例中，提出了一种用于芯片检测的参考模板的生成方法。该方法可以导入芯片焊线检测前工序--Wire Bond机打线所使用的DWG文件,读取芯片上每一焊线的第一焊点位置、第二焊点位置、焊线弧度等信息。通过导入前工序文件的方式实现焊线模板的自动布线，实现高效、准确的建模工作。
举例说明，本发明实施例可以应用到对生产出来的芯片进行批量质量检测环境中，在批量检测之前，先生产多个试验芯片，然后对这些试验芯片进行检测，选择其中性能最优的芯片作为良品芯片。在本实施例中，实施该用于芯片检测的参考模板的生产方法的主体可以是一个单独的软件，还可采用在现有的自动布线软件的插件的形式，或者某一个服务器等。
下面结合附图，以执行主体为软件程序为了，通过对实施例的描述，对发明内容作进一步说明。
如图1所示，本实施提供了一种用于芯片检测的参考模板的生成方法，所述方法可以包括以下步骤：
S10、获取芯片数据。
具体地，该软件先获取芯片数据，该芯片数据是指待进行焊线的芯片的相关数据。芯片数据可以采用DWG格式，DWG格式是目前常用的二维设计的文件格式。此外，其他用于设计芯片的文件格式都可作为该软件获取的芯片数据的文件格式类型。
S20、根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板。
具体地，由于芯片数据中包含有芯片的尺寸、芯片元件的位置坐标、焊接点对的位置坐标等数据，因此可先根据芯片的尺寸，也就是芯片的尺寸数据，生成一个空白的芯片模板，然后根据芯片数据中的元件的位置坐标等，在芯片模板上构建一个初始模板，再根据焊接点对的位置坐标等与焊接有关的焊接信息，在初始模板上进行自动布线，生成与芯片数据对应的映射模板。
进一步地，芯片数据中还包含有焊线无关的数据，为了简便处理流程，提高映射模板的生成效率，先根据预设的提取规则，对芯片数据进行数据提取，得到芯片数据中用于与生成映射模板的模板数据。然后再基于模板数据，生成芯片数据对应的映射模板。在本实施例中，结合后续对良品图像进行匹配，所设定的提取规则为提取芯片的尺寸数据、所有的焊接点对对应的位置坐标，和/或每一个焊接点对对应的焊接弧度数据。焊接过程中，一般是直采用两个焊点之间最短的一条直线的心态作为焊接线，但是在某些特殊情况下，例如芯片的布局设置，考虑到芯片运作时的散热，进行焊线操作时焊点之间并非是直线，而是存在拐点的曲线。本实施例中的焊接弧度数据即表示在何时进行拐点以拐角的方向、大小等数据。
尺寸数据即待焊接的芯片的尺寸。焊接是将某一个焊点与另外一个焊点进行连接，因此焊接的对象是一对焊点，因此焊点数据包括若干个焊点的相关信息，本实施例将其作为焊点对数据。针对每一个焊点对，焊点对数据包括每一个焊点的位置坐标，其中该位置坐标为相对坐标，即相对于芯片的各个边缘的坐标。在本实施例中，为将焊点对中的焊点进行区分，将焊接开始时对应的焊点命名为第一焊点，焊接结束对应的焊点命名为第二焊点。
芯片数据中包括每一个对焊点对的坐标。在本实施例的第一种实现方式中，先根据尺寸数据，创建与所述芯片数据对应的空白模板。针对每一个焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标进行连接，即直接根据该焊接点对中的第一焊点对应的坐标以及第二焊点对应的坐标，将第一焊点和第二焊点进行连接，得到焊接曲线。
在本实施例第二种实现方式中，先针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，对该焊接点对进行连接，得到初始曲线，即直接将第一焊接点和第二焊接点进行连接，得到初始曲线。然后再根据所述焊接弧度数据，对所述初始曲线进行调整，得到中间曲线。
在芯片生产过程中，由于焊线工艺的不同，即便是同样的电路组件，所选用的芯片的材质、焊线的原材料等焊线工艺的改变，焊线所得到的结果也不尽相同。例如随着温度的升高，材料的各种线度都会增长，因此在实际焊线过程中，即便焊线的线路相同，检测装置所检测到的芯片与芯片之间也会存在一定的差异，并非完全相同。因此在进行检测之前，针对该芯片数据对应的工艺参数，确定其对应的膨胀参数。即以该工艺生产芯片时，焊线的正常偏离范围。根据膨胀参数，对中间曲线进行膨胀，得到焊接曲线。该焊接曲线的类似于一个通道，有一个边界，在检测时，在该边界范围内的焊线都作为合格的焊线。
S30、将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果。
具体地，良品图像是指对良品芯片进行拍照得到的模板图像，如前文所述，良品芯片是已经经过检查合格的芯片。本实施例中良品芯片与芯片数据对应的芯片电路相同。因此可以将根据该良品芯片，对得到的映射模板进行匹配，得到匹配结果。在匹配过程中，根据良品图像中的焊线，确定模板中的焊接曲线是否存在断线、映射模板中的连线方案最优的连接方案等，将这些内容作为匹配结果。
进行匹配时，可先对良品图像进行边框识别，确定良品图像中芯片的图像坐标，然后将根据图像坐标，将映射模板与良品图像进行定位，从而确定每一个映射模板中的焊接曲线在良品图像中对应的参考曲线，以及每一个焊接点对在所述良品图像中对应的焊接点对。
S40、根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。
具体地，根据匹配结果，对映射模板进行调整。
若匹配结果为存在断线，则在映射模板中将存在断线的焊线进行补足，从而将该焊线对应的焊接点对进行完整地连接，在补足的过程中，将待补足的焊接曲线作为待矫正曲线，然后根据良品图像，对待矫正曲线对应的中间曲线进行补足，得到补足曲线。再根据膨胀参数，对补足曲线进行补足处理，得到矫正后的矫正曲线。
若映射模板中存在的焊线方案与良品图像中存在较大差异时，则该映射模板中的连接方案可能并非为最优的连接方案，则先确定良品图像中存在较大差异的焊接曲线作为待矫正曲线，然后根据良品芯片中待矫正曲线对应的焊线的形态，对待矫正曲线进行矫正，得到矫正后的矫正曲线。
以上仅仅以断线以及连线方案非最优的两种情形的调整方式，进行匹配时可能存在其他类型的匹配结果，例如某一个焊接曲线的弧度有细微的变化，都可参考良品图像中的焊接点对和参考曲线，对映射图像进行调整。在此不再一一赘述。
在得到参考模板后，将所述参考模板发送至预先连接的芯片检测装置，芯片检测装置根据参考模板，对生产得到的芯片中的焊线进行逐一检测，确定每一个芯片中的焊线是否是连接完全，以及焊线的布局是否是与良品芯片相同或接近的，从而实现对生成的芯片的质量检测。
基于上述用于芯片检测的参考模板的生成方法，本实施例提供了一种用于芯片检测的参考模板的生成装置，其中，所述用于芯片检测的参考模板的生成装置包括：
获取模块，用于获取芯片数据；
生成模块，用于根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；
匹配模块，用于将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；
调整模块，用于根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。
其中，所述生成模块包括：
提取单元，用于根据预设的提取规则，提取所述芯片数据中的模板数据；
生成单元，用于根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板。
其中，所述模板数据包括尺寸数据和若干个焊接点对对应的位置坐标。
其中，所述生成单元包括：
创建子单元，用于根据所述尺寸数据，创建与所述芯片数据对应的空白模板；
连接子单元，用于针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板。
其中，所述芯片数据还包括每一个所述焊接点对对应的焊接弧度数据；所述连接之单元具体用于：
针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，对该焊接点对进行连接，得到初始曲线；
根据所述焊接弧度数据，对所述初始曲线进行调整，得到中间曲线；
根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到焊接曲线以及所述映射模板。
其中，所述用于芯片检测的参考模板的生成装置还包括预处理单元，所述预处理单元具体用于：
获取芯片数据对应的工艺参数；
根据所述工艺参数，确定所述芯片数据对应的膨胀参数。
其中，所述用于芯片检测的参考模板的生成装置还包括发送单元，所述发送单元具体用于：
将所述参考模板发送至预先连接的芯片检测装置，以供所述芯片检测装置根据所述参考模板对待检测的芯片进行检测。
基于上述用于芯片检测的参考模板的生成方法，本实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上述实施例所述的用于芯片检测的参考模板的生成方法中的步骤。
基于上述用于芯片检测的参考模板的生成方法，本发明还提供了一种终端设备，如图4所示，其包括至少一个处理器(processor)20；显示屏21；以及存储器(memory)22，还可以包括通信接口(Communications Interface)23和总线24。其中，处理器20、显示屏21、存储器22和通信接口23可以通过总线24完成相互间的通信。显示屏21设置为显示初始设置模式中预设的用户引导界面。通信接口23可以传输信息。处理器20可以调用存储器22中的逻辑指令，以执行上述实施例中的方法。
此外，上述的存储器22中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取计算机可读存储介质中。
存储器22作为一种计算机可读存储介质，可设置为存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令或模块。处理器20通过运行存储在存储器22中的软件程序、指令或模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中的方法。
存储器22可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器22可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。例如，U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态计算机可读存储介质。
此外，上述计算机可读存储介质以及终端设备中的多条指令处理器加载并执行的具体过程在上述方法中已经详细说明，在这里就不再一一陈述。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述方法包括：
获取芯片数据；
根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；
将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；
根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。
2.根据权利要求1所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：
根据预设的提取规则，提取所述芯片数据中的模板数据；
根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板。
3.根据权利要求2所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述模板数据包括尺寸数据以及若干个焊接点对对应的位置坐标。
4.根据权利要求3所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：
根据所述尺寸数据，创建与所述芯片数据对应的空白模板；
针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板。
5.根据权利要求4所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述芯片数据还包括每一个所述焊接点对对应的焊接弧度数据；所述针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板，具体包括：
针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，对该焊接点对进行连接，得到初始曲线；
根据所述焊接弧度数据，对所述初始曲线进行调整，得到中间曲线；
根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到焊接曲线以及所述映射模板。
6.根据权利要求5所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到目标曲线之前，还包括：
获取芯片数据对应的工艺参数；
根据所述工艺参数，确定所述芯片数据对应的膨胀参数。
7.根据权利要求1～6中任意一项所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板之后，还包括：
将所述参考模板发送至预先连接的芯片检测装置，以供所述芯片检测装置根据所述参考模板对待检测的芯片进行检测。
8.一种用于芯片检测的参考模板的生成装置，其特征在于，所述用于芯片检测的参考模板的生成装置具体包括：
获取模块，用于获取芯片数据；
生成模块，用于根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；
匹配模块，用于将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；
调整模块，用于根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如权利要求1～7任意一项所述的用于芯片检测的参考模板的生成方法中的步骤。
10.一种终端设备，其特征在于，包括：处理器、存储器及通信总线；
所述存储器上存储有可被所述处理器执行的计算机可读程序；
所述通信总线实现处理器和存储器之间的连接通信；
所述处理器执行所述计算机可读程序时实现如权利要求1～7任意一项所述的用于芯片检测的参考模板的生成方法中的步骤。
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