CN102679867A - 测头管理系统及方法 - Google Patents

测头管理系统及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102679867A
CN102679867A CN2011100617879A CN201110061787A CN102679867A CN 102679867 A CN102679867 A CN 102679867A CN 2011100617879 A CN2011100617879 A CN 2011100617879A CN 201110061787 A CN201110061787 A CN 201110061787A CN 102679867 A CN102679867 A CN 102679867A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gauge head
dimensional model
model diagram
configuration file
parameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100617879A
Other languages
English (en)
Inventor
张旨光
佘正才
袁忠奎
蒋理
薛晓光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2011100617879A priority Critical patent/CN102679867A/zh
Priority to TW100109047A priority patent/TWI506623B/zh
Priority to US13/245,879 priority patent/US8630826B2/en
Publication of CN102679867A publication Critical patent/CN102679867A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
    • G01B21/047—Accessories, e.g. for positioning, for tool-setting, for measuring probes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

一种测头管理系统及方法，该方法包括步骤：当该测试电脑的存储器中存储有测头对应的配置文件时，直接读取该测头的参数；当该测试电脑的存储器中没有存储该测头对应的配置文件时，接收用户自定义的测头参数；根据所述测头参数绘制测头的三维模型图，并判断该绘制的三维模型图是否与所述测头匹配；当该绘制的三维模型图与所述测头不匹配时，重新接收用户自定义的测头参数；当该绘制的三维模型图与所述测头匹配时，存储所述用户自定义的测头参数到一个配置文件。利用本发明可以根据用户自定义的测头参数生成该测头的配置文件。

Description

测头管理系统及方法
技术领域
本发明涉及一种影像量测系统及方法，尤其涉及一种测头管理系统及方法。
背景技术
在传统的接触式影像测量仪中，用户在使用接触式量测功能对一个工件进行量测前，需要根据工件的类型选择该工件对应的测头，并从测试电脑的存储器中获取该测头对应的配置文件。但是，如果测试电脑的存储器中没有预先存储该测头对应的配置文件，用户就无法使用接触式量测功能对该工件进行量测。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种测头管理系统，其可在测试电脑的存储器中没有存储某个测头的配置文件时，根据用户自定义的测头参数生成该测头的配置文件。
鉴于以上内容，还有必要提供一种测头管理方法，其在测试电脑的存储器中没有存储某个测头的配置文件时，根据用户自定义的测头参数生成该测头的配置文件。
一种测头管理系统，应用于测试电脑中，该测试电脑与影像量测机台连接，该影像量测机台上安装有一个测头，该系统包括：
参数获取模块，用于当该测试电脑的存储器中存储有该测头对应的配置文件时，直接从该测头对应的配置文件中读取该测头的参数；
所述参数获取模块，还用于当该测试电脑的存储器中没有存储该测头对应的配置文件时，接收用户自定义的测头参数；
图形绘制模块，用于根据所述测头参数绘制测头的三维模型图，并判断该绘制的三维模型图是否与所述测头匹配；
所述参数获取模块，还用于当该绘制的三维模型图与所述测头不匹配时，重新接收用户自定义的测头参数；及
参数存储模块，用于当该测试电脑的存储器中没有存储该测头对应的配置文件，且该绘制的三维模型图与所述测头匹配时，存储所述用户自定义的测头参数到一个配置文件。
一种测头管理方法，运行于测试电脑中，该测试电脑与影像量测机台连接，该影像量测机台上安装有一个测头，该方法包括如下步骤：
当该测试电脑的存储器中存储有该测头对应的配置文件时，直接从该测头对应的配置文件中读取该测头的参数；
当该测试电脑的存储器中没有存储该测头对应的配置文件时，接收用户自定义的测头参数；
根据所述测头参数绘制测头的三维模型图，并判断该绘制的三维模型图是否与所述测头匹配；
当该绘制的三维模型图与所述测头不匹配时，重新接收用户自定义的测头参数；及
当该测试电脑的存储器中没有存储该测头对应的配置文件，且该绘制的三维模型图与所述测头匹配时，存储所述用户自定义的测头参数到一个配置文件。
前述方法可以由电子设备(如电脑)执行，其中该电子设备具有附带了图形用户界面(GUI)的显示屏幕、一个或多个处理器、存储器以及保存在存储器中用于执行这些方法的一个或多个模块、程序或指令集。在某些实施例中，该电子设备提供了包括无线通信在内的多种功能。
用于执行前述方法的指令可以包含在被配置成由一个或多个处理器执行的计算机程序产品中。
相较于现有技术，所述的测头管理系统及方法，其可在测试电脑的存储器中没有存储某个测头的配置文件时，根据用户自定义的测头参数生成该测头的配置文件，提高了工作效率。
附图说明
图1是本发明测试电脑的结构示意图。
图2是测试管理系统的功能模块图。
图3是本发明测头管理方法的较佳实施例的流程图。
主要元件符号说明
  测试电脑  2
  显示设备  20
  输入设备  22
  存储器  23
  测头管理系统  24
  处理器  25
  参数获取模块  201
  图形绘制模块  202
  参数存储模块  203
  测头校正模块  204
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
参阅图1所示，是本发明测试电脑的结构示意图。在本实施例中，该测试电脑2包括通过数据总线相连的显示设备20、输入设备22、存储器23、测头管理系统24和处理器25。所述测试电脑2与影像量测机台相连，并控制该影像量测机台对待测工件进行量测。
所述测头管理系统24用于当测试电脑2的存储器23中没有存储某个测头的配置文件时，根据用户自定义的测头参数生成该测头的配置文件，具体过程以下描述。
在本实施例中，所述测头包括五个部分，即依次连接的测针(Tip)、测针扩展部件(Tip Extended Part)、传感器(Sensor)、传感器扩展部件(Sensor Extended Part)和测座。所述测头参数包括，但不限于，测针的型号和尺寸、测针扩展部件的型号和尺寸、传感器的型号和尺寸、传感器扩展部件的型号和尺寸、测座的型号和尺寸。在本实施例中，每一个经过校正的测头都有一个对应的配置文件，该配置文件用于存储该校正测头的参数和校正数据等。
所述存储器23用于存储所述测头管理系统24的程序代码等资料。所述显示设备20用于显示校正结果，所述输入设备22用于输入测试人员设置的测头参数等。
在本实施例中，所述测头管理系统24可以被分割成一个或多个模块，所述一个或多个模块被存储在所述存储器23中并被配置成由一个或多个处理器(本实施例为一个处理器25)执行，以完成本发明。例如，参阅图2所示，所述测头管理系统24被分割成参数获取模块201、图形绘制模块202、参数存储模块203和测头校正模块204。本发明所称的模块是完成一特定功能的程序段，比程序更适合于描述软件在测试电脑2中的执行过程。
如图3所示，是本发明测头管理方法的较佳实施例的流程图。
步骤S1，用户开启测头管理系统24，并查看安装在影像量测机台上的测头。
步骤S2，参数获取模块201判断是否从配置文件中获取测头参数。如果存储器23中存储有该测头对应的配置文件，则执行步骤S3，直接从该测头对应的配置文件中读取该测头的参数，然后执行步骤S5。如果存储器23中没有存储该测头对应的配置文件，则先执行步骤S4，再执行步骤S5。
步骤S4，参数获取模块201接收用户自定义的测头参数。在本实施例中，所述测头参数包括，但不限于，测针的型号和尺寸、测针扩展部件的型号和尺寸、传感器的型号和尺寸、传感器扩展部件的型号和尺寸、测座的型号和尺寸。
步骤S5，图形绘制模块202根据所述测头参数绘制测头的三维模型图，并将该绘制的三维模型图显示在显示设备20上。
步骤S6，图形绘制模块202判断该绘制的三维模型图是否与测头匹配。
举例而言，图形绘制模块202从存储器23中获取该测头对应的标准三维模型图，然后将该绘制的三维模型图与该测头对应的标准三维模型图进行比对。如果该绘制的三维模型图与该测头对应的标准三维模型图一致，则判定该绘制的三维模型图与测头匹配，执行步骤S7。如果该绘制的三维模型图与该测头对应的标准三维模型图不一致，则判定该绘制的三维模型图与测头不匹配，返回步骤S4，用户重新设置该测头的参数。
步骤S7，当测试电脑2的存储器23中没有存储该测头对应的配置文件时，参数存储模块203存储所述用户自定义的测头参数到一个配置文件。可以理解，如果测试电脑2的存储器23中存储有该测头对应的配置文件，则参数存储模块203判定不需要存储测头参数到配置文件中。
步骤S8，当需要校正测头时，测头校正模块204对测头进行校正，并将校正数据存储在该测头对应的配置文件中。在本实施例中，如果该测头对应的配置文件中存储有该测头的校正数据，且校正时间与当前时间的时间间隔没有超过一个预设值(如5天)，则测头校正模块204判定不需要校正该测头。如果该测头对应的配置文件中没有存储该测头的校正数据，或者该测头的校正时间与当前时间的时间间隔超过了所述预设值，则测头校正模块204判定需要校正该测头。
其中，校正测头的过程如下：先设置该测头的校正参数，然后对该测头进行校正，并将校正数据存储在该测头对应的配置文件中。在本实施例中，所述校正参数包括，校正测头时测针的移动速度，所述校正数据包括测针的当前直径和当前高度等。
在其它实施例中，如果该测头的测针当前直径小于标准直径的预设比例(如95％)，或测针的当前高度小于标准高度的预设比例(如90％)，则测头校正模块204发出警示讯息，提醒用户该测头的测针需要更换，并将该警示讯息显示在显示设备20上。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种测头管理系统，应用于测试电脑中，该测试电脑与影像量测机台连接，该影像量测机台上安装有一个测头，其特征在于，该系统包括：
参数获取模块，用于当该测试电脑的存储器中存储有该测头对应的配置文件时，直接从该测头对应的配置文件中读取该测头的参数；
所述参数获取模块，还用于当该测试电脑的存储器中没有存储该测头对应的配置文件时，接收用户自定义的测头参数；
图形绘制模块，用于根据所述测头参数绘制测头的三维模型图，并判断该绘制的三维模型图是否与所述测头匹配；
所述参数获取模块，还用于当该绘制的三维模型图与所述测头不匹配时，重新接收用户自定义的测头参数；及
参数存储模块，用于当该测试电脑的存储器中没有存储该测头对应的配置文件，且该绘制的三维模型图与所述测头匹配时，存储所述用户自定义的测头参数到一个配置文件。
2.如权利要求1所述的测头管理系统，其特征在于，所述测头包括依次连接的测针、测针扩展部件、传感器、传感器扩展部件和测座，所述测头参数包括：测针的型号和尺寸、测针扩展部件的型号和尺寸、传感器的型号和尺寸、传感器扩展部件的型号和尺寸、测座的型号和尺寸。
3.如权利要求1所述的测头管理系统，其特征在于，所述图形绘制模块判断该绘制的三维模型图是否与所述测头匹配包括：
从所述测试电脑的存储器中获取该测头对应的标准三维模型图；
将该绘制的三维模型图与该测头对应的标准三维模型图进行比对；
如果该绘制的三维模型图与该测头对应的标准三维模型图一致，则判定该绘制的三维模型图与测头匹配；及
如果该绘制的三维模型图与该测头对应的标准三维模型图不一致，则判定该绘制的三维模型图与测头不匹配。
4.如权利要求1所述的测头管理系统，其特征在于，该系统还包括：测头校正模块，用于当需要校正测头时，对所述测头进行校正，并将校正数据存储在该测头对应的配置文件中。
5.如权利要求4所述的测头管理系统，其特征在于，所述测头校正模块还用于判断是否需要校正测头，包括：
如果该测头对应的配置文件中存储有该测头的校正数据，且校正时间与当前时间的时间间隔没有超过一个预设值，则判定不需要校正该测头；及
如果该测头对应的配置文件中没有存储该测头的校正数据，或者该测头的校正时间与当前时间的时间间隔超过了所述预设值，则判定需要校正该测头。
6.一种测头管理方法，运行于测试电脑中，该测试电脑与影像量测机台连接，该影像量测机台上安装有一个测头，其特征在于，该方法包括如下步骤：
当该测试电脑的存储器中存储有该测头对应的配置文件时，直接从该测头对应的配置文件中读取该测头的参数；
当该测试电脑的存储器中没有存储该测头对应的配置文件时，接收用户自定义的测头参数；
根据所述测头参数绘制测头的三维模型图，并判断该绘制的三维模型图是否与所述测头匹配；
当该绘制的三维模型图与所述测头不匹配时，重新接收用户自定义的测头参数；及
当该测试电脑的存储器中没有存储该测头对应的配置文件，且该绘制的三维模型图与所述测头匹配时，存储所述用户自定义的测头参数到一个配置文件。
7.如权利要求6所述的测头管理方法，其特征在于，所述测头包括依次连接的测针、测针扩展部件、传感器、传感器扩展部件和测座，所述测头参数包括：测针的型号和尺寸、测针扩展部件的型号和尺寸、传感器的型号和尺寸、传感器扩展部件的型号和尺寸、测座的型号和尺寸。
8.如权利要求6所述的测头管理方法，其特征在于，所述判断该绘制的三维模型图是否与所述测头匹配的步骤包括：
从所述测试电脑的存储器中获取该测头对应的标准三维模型图；
将该绘制的三维模型图与该测头对应的标准三维模型图进行比对；
如果该绘制的三维模型图与该测头对应的标准三维模型图一致，则判定该绘制的三维模型图与测头匹配；及
如果该绘制的三维模型图与该测头对应的标准三维模型图不一致，则判定该绘制的三维模型图与测头不匹配。
9.如权利要求6所述的测头管理方法，其特征在于，该方法还包括步骤：当需要校正测头时，对所述测头进行校正，并将校正数据存储在该测头对应的配置文件中。
10.如权利要求9所述的测头管理方法，其特征在于，该方法还包括判断是否需要校正测头的步骤，该步骤包括：
如果该测头对应的配置文件中存储有该测头的校正数据，且校正时间与当前时间的时间间隔没有超过一个预设值，则判定不需要校正该测头；及
如果该测头对应的配置文件中没有存储该测头的校正数据，或者该测头的校正时间与当前时间的时间间隔超过了所述预设值，则判定需要校正该测头。
CN2011100617879A 2011-03-15 2011-03-15 测头管理系统及方法 Pending CN102679867A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100617879A CN102679867A (zh) 2011-03-15 2011-03-15 测头管理系统及方法
TW100109047A TWI506623B (zh) 2011-03-15 2011-03-17 測頭管理系統及方法
US13/245,879 US8630826B2 (en) 2011-03-15 2011-09-27 Electronic device and method for controlling probe measurements

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100617879A CN102679867A (zh) 2011-03-15 2011-03-15 测头管理系统及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102679867A true CN102679867A (zh) 2012-09-19

Family

ID=46812160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100617879A Pending CN102679867A (zh) 2011-03-15 2011-03-15 测头管理系统及方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8630826B2 (zh)
CN (1) CN102679867A (zh)
TW (1) TWI506623B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110321188A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 富泰华精密电子（郑州）有限公司 测针管理装置、方法及存储设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240152675A1 (en) * 2022-11-07 2024-05-09 Applied Materials, Inc. Determining substrate characteristics by virtual substrate measurement

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1424863A1 (en) * 2002-11-27 2004-06-02 Agilent Technologies, Inc. Mobile probes
CN1510391A (zh) * 2002-12-25 2004-07-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像测量系统和方法
US20070063871A1 (en) * 2005-09-20 2007-03-22 Engel Glen R System and method for test probe management

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935106A (en) * 1985-11-15 1990-06-19 Smithkline Diagnostics, Inc. Ion selective/enzymatic electrode medical analyzer device and method of use
US6593540B1 (en) * 2002-02-08 2003-07-15 Honeywell International, Inc. Hand held powder-fed laser fusion welding torch
US7696748B2 (en) * 2003-10-10 2010-04-13 Jentek Sensors, Inc. Absolute property measurements using electromagnetic sensors
GB0326186D0 (en) * 2003-11-10 2003-12-17 Omniperception Ltd 2d face authentication system
US20060062276A1 (en) * 2004-09-20 2006-03-23 Conforti Carl J Temperature measure device
US20060116564A1 (en) * 2004-10-14 2006-06-01 Mintchev Martin P Esophageal diagnostic sensor
WO2007119870A1 (ja) * 2006-04-14 2007-10-25 Nec Corporation 照合装置および照合方法
US20080177258A1 (en) * 2007-01-18 2008-07-24 Assaf Govari Catheter with microphone
US8406861B2 (en) * 2007-03-28 2013-03-26 Trustees Of Boston University Detecting optical properties of a turbid medium
US20090061381A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Duane Milford Durbin Systems and methods for 3D previewing
US8496377B2 (en) * 2007-12-31 2013-07-30 Covidien Lp Thermometer having molded probe component
EP3960075A1 (en) * 2009-11-27 2022-03-02 Hologic, Inc. Systems and methods for tracking positions between imaging modalities and transforming a displayed three-dimensional image corresponding to a position and orientation of a probe

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1424863A1 (en) * 2002-11-27 2004-06-02 Agilent Technologies, Inc. Mobile probes
CN1510391A (zh) * 2002-12-25 2004-07-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像测量系统和方法
US20070063871A1 (en) * 2005-09-20 2007-03-22 Engel Glen R System and method for test probe management

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王亚平等: "飞机涡轮增压叶片数据检测系统软件开发", 《现代机械》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110321188A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 富泰华精密电子（郑州）有限公司 测针管理装置、方法及存储设备

Also Published As

Publication number Publication date
TWI506623B (zh) 2015-11-01
US20120239369A1 (en) 2012-09-20
US8630826B2 (en) 2014-01-14
TW201237865A (en) 2012-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8880277B2 (en) Methods and systems for diagnosing a vehicle
CN106248044B (zh) 一种桥梁全桥多点挠度实时采集与显示系统
CN107015901B (zh) 一种日志分析方法及装置
CN111124775A (zh) 一种上电时序异常检测方法、装置、mcu及存储介质
CN111027531A (zh) 指针式仪表信息识别方法、装置及电子设备
CN103744769A (zh) 一种基于逻辑芯片cpld的快速定位服务器电源故障的方法
CN101324363A (zh) 一种空调监测系统
CN110702202A (zh) 一种基于云计算平台的电子天平在线计量方法及系统
CN101201787A (zh) 软件程序的调试系统及方法
CN102610002A (zh) 机台状态侦测系统及方法
CN112733234B (zh) 一种基于电缆信息传递的三维桥架自动计算及生成的装置
CN102679867A (zh) 测头管理系统及方法
CN105356955B (zh) 适用于短波电台网络性能测试的业务模拟装置和方法
CN109946607B (zh) 一种直流充电机检定装置的校准系统及方法
CN117007175A (zh) 一种传感器自动化测试方法及其测试装置
US8051048B2 (en) System and method for automated transfer and evaluation of the quality of mass data of a technical process or a technical project
CN102680012A (zh) 量测信息自动输出系统及方法
TWI510758B (zh) 輪廓線自動量測系統及方法
TWI510942B (zh) 量測程式輸出系統及方法
CN116167703A (zh) 输电线路工程自动算量方法和装置、设备及存储介质
CN101394639A (zh) 用于检测电子装置的系统及方法
CN107727082A (zh) 一种实时监测浮标的模块化系统
CN202074961U (zh) 一种钉桩放线与工程建设规划监督测量一体机
CN107870854B (zh) 图表库数据准确性测试方法和测试装置
CN102538665B (zh) 量测结果图形化输出系统及方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120919