CN104039083B - 一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板 - Google Patents

一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN104039083B
CN104039083B CN201310074769.3A CN201310074769A CN104039083B CN 104039083 B CN104039083 B CN 104039083B CN 201310074769 A CN201310074769 A CN 201310074769A CN 104039083 B CN104039083 B CN 104039083B
Authority
CN
China
Prior art keywords
location hole
hole information
printed circuit
circuit board
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310074769.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104039083A (zh
Inventor
唐希耀
罗龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Founder Holdings Development Co ltd
Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd
Original Assignee
Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd
Peking University Founder Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd, Peking University Founder Group Co Ltd filed Critical Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd
Priority to CN201310074769.3A priority Critical patent/CN104039083B/zh
Publication of CN104039083A publication Critical patent/CN104039083A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104039083B publication Critical patent/CN104039083B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明公开一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板,所述方法应用于一电子设备,所述方法包括:获得第一印刷电路板的第一定位孔信息;获得与所述第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息;判断所述第一定位孔信息是否与所述其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同;在所述第一定位孔信息与所述至少一个定位孔信息相同时,将所述第一定位孔信息更改为与所述第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,所述第二定位孔信息与所述其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。

Description

一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域,尤其涉及一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板。
背景技术
目前,电子产品已经成为人们生活中不可缺少的主要角色。随着人们对电子产品需求的日益提高,对电子产品中的重要组成部分之一的印刷电路板(Printed CircuitBoard,PCB)也提出了更高的要求。
目前,在印刷电路板的生产过程中,使用具有固定拼板尺寸的标准生产用板已经成为常用手段,能够提高生产设备的稳定性以及印刷电路板在制造过程中的流程管控力度,从而能够提高印刷电路板的生产效率以及生产品质,继而降低了印刷电路板的生产成本与生产周期。
但本发明人在实现本发明实施例中发明技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:
印刷电路板在经过“压合”工序后进入“钻孔”工序后无法被准确识别,具体来讲,即:印刷电路板在经过“压合”工序后进入“钻孔”工序的时候,由于印刷电路板的整板被铜箔覆盖而无法识别板边的生产型号,拼板尺寸相同的印刷电路板就无法被分辨出来,所以存在印刷电路板在进入“钻孔”工序后无法被准确识别的技术问题。
同时,由于印刷电路板在进入“钻孔”工序后无法被准确识别,所以在“钻孔”工序中,只能依靠生产过程中的流程卡来识别印刷电路板的生产型号,但流程卡在生产过程中极其容易被混淆,从而导致在生产同种拼板尺寸的印刷电路板时调入错误的钻孔资料,造成印刷电路板的报废,继而增加了印刷电路板的生产成本与生产周期。
发明内容
本发明实施例通过提供一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板,解决了现有技术中存在的印刷电路板在进入“钻孔”工序后无法被准确识别的技术问题。
本发明实施例一方面提供一种确定定位孔信息的方法,应用于一电子设备,所述方法包括:获得第一印刷电路板的第一定位孔信息;获得与所述第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息;判断所述第一定位孔信息是否与所述其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同;在所述第一定位孔信息与所述至少一个定位孔信息相同时,将所述第一定位孔信息更改为与所述第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,所述第二定位孔信息与所述其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
在具体实施过程中,所述第一印刷电路板与所述其他印刷电路板为不同型号的印刷电路板。
在具体实施过程中,所述获得第一印刷电路板的第一定位孔信息,具体为:基于所述第一印刷电路板的第一工程资料,获得所述第一定位孔信息。
在具体实施过程中,所述获得与所述第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息,具体包括:获得所述电子设备记录的所述其他定位孔信息的日志文件;基于所述日志文件,获得所述其他定位孔信息。
在具体实施过程中,在所述将所述第一定位孔信息更改为与所述第一定位孔信息不同的第二定位孔信息之后,所述方法还包括:将所述第二定位孔信息存入所述日志文件中。
在具体实施过程中,所述将所述第一定位孔信息更改为与所述第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,具体为:基于一预设规则,将所述第一定位孔信息更改为所述第二定位孔信息。
本发明实施例一方面提供一种电子设备,用于获取印刷电路板定位孔信息,包括:获得单元,用于获得第一印刷电路板的第一定位孔信息,并获得与所述第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息;判断单元,与所述获得单元相连,用于判断所述第一定位孔信息是否与所述其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同;处理单元,与所述判断单元相连,用于在所述第一定位孔信息与所述至少一个定位孔信息相同时,将所述第一定位孔信息更改为与所述第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,所述第二定位孔信息与所述其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
在具体实施过程中,所述获得单元具体用于基于所述第一印刷电路板的第一工程资料,获得所述第一定位孔信息。
在具体实施过程中,所述获得单元具体还用于获得所述电子设备记录所述其他定位孔信息的日志文件,并基于所述日志文件,获得所述其他定位孔信息。
在具体实施过程中,所述处理单元具体用于将所述第二定位孔信息存入所述日志文件中。
本发明实施例另一方面还提供一种印刷电路板,包括:主体;基于前述实施例提供的确定定位孔信息的方法确定的定位孔信息而制作的定位孔,设置在所述主体上。
本发明实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
1、由于采用了在第一印刷电路板的第一定位孔信息,与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息相同时,将第一印刷电路板的第一定位孔信息更改为与第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,第二定位孔信息与其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同的技术方案,所以第一印刷电路板在进入“钻孔”工序后,能够根据第二定位孔信息准确地被识别,从而有效地提高了在生产印刷电路板时的准确性,避免了因生产相同拼版尺寸的印刷电路板时调入错误的钻孔程式而导致印刷电路板报废,继而减少了印刷电路板报废而产生的能耗,以及防止了因报废而重新生产造成的印刷电路板的生产周期的延长,因此提高了生产加工印刷电路板的效率。
2、由于采用了将第二定位孔信息存入日志文件中,以供后续的其他印刷电路板在制作加工的过程中将第二定位孔信息判断的定位孔信息之一的技术方案,所以能够增加制作后续印刷电路板在确定定位孔信息时的准确性,从而避免了因生产相同拼版尺寸的印刷电路板时调入错误的钻孔程式而导致印刷电路板报废,减少了印刷电路板报废而产生的能耗,以及防止了因报废而重新生产造成的印刷电路板的生产周期的延长,继而提高了生产加工印刷电路板的效率。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的确定定位孔信息的方法流程图;
图2A为本发明一实施例按一种方式更改定位孔信息的示意图;
图2B为本发明一实施例按另一种方式更改定位孔信息的示意图;
图3为本发明一实施例提供的电子设备的功能模块图;
图4为本发明一实施例提供的印刷电路板的示意图。
具体实施方式
本发明实施例通过提供一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板,解决了现有技术中存在的印刷电路板在进入“钻孔”工序后无法被准确识别的技术问题。
本发明实施例中的技术方案为解决上述印刷电路板在进入“钻孔”工序后无法被准确识别的技术问题,总体思路如下:
首先,获得第一印刷电路板的第一定位孔信息;
接着,获得与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息;
然后,判断第一定位孔信息是否与其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同;
最后,在第一定位孔信息与至少一个定位孔信息相同时,将第一定位孔信息更改为与第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,第二定位孔信息与其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
通过上述部分可以看出,由于采用了在第一印刷电路板的第一定位孔信息,与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息相同时,将第一印刷电路板的第一定位孔信息更改为与第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,第二定位孔信息与其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同的技术方案,所以第一印刷电路板在进入“钻孔”工序后,能够根据第二定位孔信息准确地被识别,从而有效地提高了在生产印刷电路板时的准确性,避免了因生产相同拼版尺寸的印刷电路板时调入错误的钻孔程式而导致印刷电路板报废,继而提高了生产加工印刷电路板的效率。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
本发明实施例提供一种确定定位孔信息的方法,该方法可以应用于一电子设备,以确定出印刷电路板的定位孔信息,在实际应用中,电子设备可以是笔记本电脑,也可以是台式电脑,在此不做限制。
请参看图1,图1是本发明实施例提供的确定定位孔信息的方法流程图,该方法包括:
S1:获得第一印刷电路板的第一定位孔信息;
S2:获得与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息;
S3:判断第一定位孔信息是否与其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同;
S4:在第一定位孔信息与至少一个定位孔信息相同时,将第一定位孔信息更改为与第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,第二定位孔信息与其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
在步骤S1中,获得第一印刷电路板的第一定位孔信息,具体来讲,可以是基于第一印刷电路板的第一工程资料,从而获得第一定位孔信息。
在实际应用中,多层印刷电路板(指三层或三层以上的印刷电路板)的定位孔是通过内层菲林在多层印刷电路板的内层做出定位孔图形后,在“压合”完成后使用X-RAY机查看该定位孔图形,并使用打靶机(通常与X-RAY机是同一台机器)将印刷电路板的定位孔制作出来,以供后续的“钻孔”工序使用。
在具体应用中,在本领域的技术人员完成第一印刷电路板的第一工程资料后,第一工程资料中就会包括印刷电路板在生产加工过程中需要的使用的生产工具的信息,例如包括印刷电路板的拼板尺寸信息、电路图形信息、钻孔信息、外形信息等等。只需要通过读取第一工程资料中的相关信息,例如是定位孔对应的图形信息,就能够获得第一定位孔信息。在本实施例中,以第一印刷电路板的拼板尺寸为80cm×50cm为例,第一印刷电路板的第一定位孔信息中的三个定位孔坐标可以是A(30,5),B(30,45),C(50,45),当然,本领域的技术人员可以根据实际情况,将印刷电路板的定位孔信息设置为其他的形式,比如更改定位孔的坐标、个数等等,以满足实际情况的需要,在此就不再赘述了。
在获得第一印刷电路板的第一定位孔信息后,即执行步骤S2:获得与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息。
具体来讲,在通过第一印刷电路板的第一工程资料,获取到第一印刷电路板的第一拼板尺寸以后,可以根据第一拼板尺寸的具体数值,获得与第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息。
在具体应用中,可以是获得电子设备记录的其他定位孔信息的日志文件,并基于日志文件,获得其他定位孔信息,在实际应用中,在每制作完成一印刷电路板的工程资料后,可以将工程资料中的拼版尺寸信息与对应的定位孔信息存储在一日志文件中,在第一印刷电路板的工程资料完成后,根据第一工程资料中的第一拼版尺寸,可以从前述的日志文件中获得出与第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息。
在本实施例中,以第一印刷电路板的第一拼板尺寸为80cm×50cm为例,可以是获得拼版尺寸为80cm×50cm的印刷电路板的其他印刷电路板的定位孔信息。在实际应用中,因为拼版尺寸为80cm×50cm的印刷电路板种类可能有许多,所以可以是获得目前正在生产的与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的印刷电路板的定位孔信息即可。进一步地,还可以只获得还未完成“钻孔”工序的印刷电路板的信息,因为印刷电路板已经完成钻孔工序,则印刷电路板的板边已经存在能够识别印刷电路板的型号信息的标记,能够减少电子设备需要处理的资料数量,从而能够加快电子设备的处理速度。
当然了,通过上述介绍,本领域的技术人员也能够采用其他技术手段来获得其他定位孔信息,比如直接读取与第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的工程资料,从而获得工程资料中的定位孔信息,在此就不再赘述了。
在通过步骤S1获得第一印刷电路板的第一定位孔信息,以及通过步骤S2获得与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息之后,本发明实施例提供的方法进入步骤S3,即:判断第一定位孔信息是否与其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同。
在步骤S3中,判断第一定位孔信息是否与其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同,具体来讲,可以是判断第一定位孔信息与其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息是否完全相同,比如,步骤S1中获得的第一印刷电路板的第一定位孔信息中的三个定位孔坐标是A(30,5),B(30,45),C(50,45),此时即判断其他印刷电路板的定位孔信息与第一印刷电路板的定位孔信息相同,包括定位孔的坐标信息,以及个数信息等等。
在步骤S3中的判断结果表明第一定位孔信息与其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同的时候,本发明实施例提供的方法进入步骤S4,即:将第一定位孔信息更改为与第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,第二定位孔信息与其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
在步骤S4中,将第一定位孔信息更改为与第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,具体来讲,可以是基于一预设规则,将第一定位孔信息更改为第二定位孔信息。
在具体应用中,比如,在步骤S1中获得的第一印刷电路板的第一定位孔信息中的三个定位孔坐标是A(30,5)、B(30,45)、C(50,45),而在步骤S3中判断第一定位孔信息与其他印刷电路板的其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同的时候,也即与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的定位孔信息中,至少有一个定位孔信息为三个定位孔,且这三个定位孔坐标也是(30,5)、(30,45)、(50,45)的时候,就基于一预设规则,将第一定位孔信息更改为第二定位孔信息。
基于一预设规则,将第一定位孔信息更改为第二定位孔信息,具体来讲,预设规则可以是本领域的技术人员能够使用的多种规则,下面将列举其中的两种进行介绍,当然了,在具体实施过程中,不限于以下两种。
第一种,可以是将第一定位孔信息的三个定位孔坐标整体右移10cm,请参考图2A,图2A是本发明实施例提供的按第一种方式更改定位孔信息的示意图,第二定位孔信息中的三个定位孔坐标为A’(40,5)、B’(40,45)、C’(60,45),当然了,也可以是整体右移其他距离,比如3cm、5cm等等,第二定位孔信息需要和步骤S2中获得的与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
在实际应用中,还可以是第一定位孔信息中的定位孔坐标整体左移,或者整体上移,或者整体下移,或增加定位孔数量,当然,定位孔的整体移动的数值要能够满足印刷电路板的生产需要,而不能破坏印刷电路板的内部结构,本领域的技术人员能够根据实际情况,设置合适的坐标移动数值以满足实际情况的需要,在此就不再赘述了。
第二种,可以是将第一定位孔信息中的C点坐标右移10cm,请参考图2B,图2B是本发明实施例提供的按第二种方式更改定位孔信息的示意图,从而获得第二定位孔信息,也即第二定位孔信息中的三个定位孔坐标为A”(30,5)、C”(30,45)、C”(60,45),也就是说,此时第一定位孔信息中的A、B点的坐标信息都未发生改变,C点的坐标信息发生了改变,当然了,也可以是C点坐标右移其他距离,比如3cm、5cm等等,第二定位孔信息需要和步骤S2中获得的与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
在实际应用中,还可以是第一定位孔信息中的任一定位孔坐标左移,或者上移,或者下移,当然,定位孔坐标移动的数值要能够满足印刷电路板的生产需要,而不能破坏印刷电路板的内部结构,本领域的技术人员能够根据实际情况,设置合适的坐标移动数值以满足实际情况的需要,在此就不再赘述了。
在具体实施过程中,在将第一定位孔信息更改为第二定位孔信息之后,本发明实施例提供的方法还包括:将第二定位孔信息存入日志文件中。将第二定位孔信息存入日志文件中,从而可以使得后续的其他印刷电路板在制作加工的过程中将第二定位孔信息判断的定位孔信息之一,从而能够增加制作后续印刷电路板在确定定位孔信息时的准确性。
在具体实施过程中,第一印刷电路板与其他印刷电路板为不同型号的印刷电路板,具体来讲,以第一印刷电路板为A型号为例,在批量生产第一印刷电路板的过程中,第一印刷电路板可能包括多张印刷电路板,这多张印刷电路板使用的是同一套工程资料,所以这多张印刷电路板之间不需要被准确识别,只需要将第一印刷电路板与不同型号的印刷电路板识别出来即可,比如第一印刷电路板,即A型号的印刷电路板与一B型号的印刷电路板的定位孔信息相同,则本发明实施例提供的方法会将A型号的印刷电路板的第一定位孔信息,更改为与B型号的印刷电路板的定位孔信息不相同的第二定位孔信息,因此第一印刷电路板,即A型号的印刷电路板在进入“钻孔”工序后,能够根据第二定位孔信息准确地被识别,即使是在A型号的印刷电路板的流程卡与B型号的印刷电路板的流程卡混淆的情况下,也能够将A型号的印刷电路板与B型号的印刷电路板区分开来,从而有效地提高了在生产印刷电路板时的准确性,避免了因生产相同拼版尺寸的印刷电路板时调入错误的钻孔程式而导致印刷电路板报废,继而减少了印刷电路板报废而产生的能耗,以及防止了因报废而重新生产造成的印刷电路板的生产周期的延长,因此提高了生产加工印刷电路板的效率。
从上述部分可以看出,由于采用了在第一印刷电路板的第一定位孔信息,与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息相同时,将第一印刷电路板的第一定位孔信息更改为与第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,第二定位孔信息与其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同的技术方案,所以第一印刷电路板在进入“钻孔”工序后,能够根据第二定位孔信息准确地被识别,从而有效地提高了在生产印刷电路板时的准确性,避免了因生产相同拼版尺寸的印刷电路板时调入错误的钻孔程式而导致印刷电路板报废,继而减少了印刷电路板报废而产生的能耗,以及防止了因报废而重新生产造成的印刷电路板的生产周期的延长,因此提高了生产加工印刷电路板的效率。
本发明实施例还提供一种电子设备,在具体应用中,该电子设备可以是笔记本电脑,也可以是台式电脑,还可以是工作站等等,在此不作限制。
请参考图3,图3是本发明实施例提供的电子设备的功能模块图,该电子设备包括:获得单元301,用于获得第一印刷电路板的第一定位孔信息,并获得与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息;判断单元302,与获得单元310相连,用于判断第一定位孔信息是否与其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同;处理单元303,与判断单元302相连,用于在第一定位孔信息与至少一个定位孔信息相同时,将第一定位孔信息更改为与第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,第二定位孔信息与其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
在具体实施过程中,获得单元301具体用于基于第一印刷电路板的第一工程资料,获得第一定位孔信息。
在具体实施过程中,获得单元301具体还用于获得电子设备记录其他定位孔信息的日志文件,并基于日志文件,获得其他定位孔信息。
在具体实施过程中,处理单元303具体用于将第二定位孔信息存入日志文件中。
在具体实施过程中,处理单元303具体用于基于一预设规则,将第一定位孔信息更改为第二定位孔信息。
本实施例中的电子设备与前述实施例中确定定位孔信息的方法是基于同一发明构思下的两个方面,在前面已经对方法的实施过程作了详细的描述,所以本领域技术人员可根据前述描述清楚的了解本实施例中的电子设备的结构及实施过程,为了说明书的简洁,在此就不再赘述了。
本发明实施例还提供一种印刷电路板,请参考图4,图4为本发明实施例提供的印刷电路板的示意图,该印刷电路板包括:主体401;基于前述实施例中确定定位孔信息的方法确定的定位孔信息而制作的定位孔402,设置在主体401上。
由于印刷电路板主体401上的定位孔402,是采用前述实施例中确定定位孔信息的方法确定的定位孔信息制作的,所以能够根据定位孔准确地被识别出来,从而有效地提高了在生产印刷电路板时的准确性,避免了因生产相同拼版尺寸的印刷电路板时调入错误的钻孔程式而导致印刷电路板报废,继而提高了生产加工印刷电路板的效率。
上述本发明实施例中的技术方案,至少具有如下的技术效果或优点:
1、由于采用了在第一印刷电路板的第一定位孔信息,与第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息相同时,将第一印刷电路板的第一定位孔信息更改为与第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,第二定位孔信息与其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同的技术方案,所以第一印刷电路板在进入“钻孔”工序后,能够根据第二定位孔信息准确地被识别,从而有效地提高了在生产印刷电路板时的准确性,避免了因生产相同拼版尺寸的印刷电路板时调入错误的钻孔程式而导致印刷电路板报废,继而减少了印刷电路板报废而产生的能耗,以及防止了因报废而重新生产造成的印刷电路板的生产周期的延长,因此提高了生产加工印刷电路板的效率。
2、由于采用了将第二定位孔信息存入日志文件中,以供后续的其他印刷电路板在制作加工的过程中将第二定位孔信息判断的定位孔信息之一,从而能够增加制作后续印刷电路板在确定定位孔信息时的准确性。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种确定定位孔信息的方法,应用于一电子设备,其特征在于,所述方法包括:
获得第一印刷电路板的第一定位孔信息;
获得与所述第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息;
判断所述第一定位孔信息是否与所述其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同;
在所述第一定位孔信息与所述至少一个定位孔信息相同时,将所述第一定位孔信息更改为与所述第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,所述第二定位孔信息与所述其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获得第一印刷电路板的第一定位孔信息,具体为:
基于所述第一印刷电路板的第一工程资料,获得所述第一定位孔信息。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获得与所述第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息,具体包括:
获得所述电子设备记录的所述其他定位孔信息的日志文件;
基于所述日志文件,获得所述其他定位孔信息。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述将所述第一定位孔信息更改为与所述第一定位孔信息不同的第二定位孔信息之后,所述方法还包括:
将所述第二定位孔信息存入所述日志文件中。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述第一定位孔信息更改为与所述第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,具体为:
基于一预设规则,将所述第一定位孔信息更改为所述第二定位孔信息。
6.一种电子设备,用于获取印刷电路板定位孔信息,其特征在于,包括:
获得单元,用于获得第一印刷电路板的第一定位孔信息,并获得与所述第一印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息;
判断单元,与所述获得单元相连,用于判断所述第一定位孔信息是否与所述其他定位孔信息中的至少一个定位孔信息相同;
处理单元,与所述判断单元相连,用于在所述第一定位孔信息与所述至少一个定位孔信息相同时,将所述第一定位孔信息更改为与所述第一定位孔信息不同的第二定位孔信息,所述第二定位孔信息与所述其他定位孔信息中的任一定位孔信息不相同。
7.如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述获得单元具体用于基于所述第一印刷电路板的第一工程资料,获得所述第一定位孔信息。
8.如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述获得单元具体还用于获得所述电子设备记录所述其他定位孔信息的日志文件,并基于所述日志文件,获得所述其他定位孔信息。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述处理单元具体用于将所述第二定位孔信息存入所述日志文件中。
10.一种印刷电路板,其特征在于,包括:
主体;
定位孔,设置在所述主体上;
其中,所述定位孔的定位孔信息为第二定位孔信息,所述第二定位孔信息不同于与所述印刷电路板的第一拼版尺寸相同的其他印刷电路板的其他定位孔信息。
CN201310074769.3A 2013-03-08 2013-03-08 一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板 Active CN104039083B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310074769.3A CN104039083B (zh) 2013-03-08 2013-03-08 一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310074769.3A CN104039083B (zh) 2013-03-08 2013-03-08 一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104039083A CN104039083A (zh) 2014-09-10
CN104039083B true CN104039083B (zh) 2017-06-16

Family

ID=51469622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310074769.3A Active CN104039083B (zh) 2013-03-08 2013-03-08 一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104039083B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107704693B (zh) * 2017-10-13 2020-12-01 天津经纬恒润科技有限公司 一种对印刷电路板进行敷形涂覆的方法及装置
CN108804738B (zh) * 2018-03-22 2021-04-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置及计算机设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102521437A (zh) * 2011-11-30 2012-06-27 中国航空工业集团公司第六三一研究所 一种采用自动排版生产印制板的方法
CN102869191A (zh) * 2011-07-04 2013-01-09 上海贺鸿电子有限公司 印刷电路板的制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102869191A (zh) * 2011-07-04 2013-01-09 上海贺鸿电子有限公司 印刷电路板的制造方法
CN102521437A (zh) * 2011-11-30 2012-06-27 中国航空工业集团公司第六三一研究所 一种采用自动排版生产印制板的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104039083A (zh) 2014-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105269813B (zh) 立体打印装置的控制方法与立体打印系统
JP2006209629A (ja) 有限要素法を用いた構造解析方法
CN106406531B (zh) 一种vr虚拟印刷电路板制造工厂的方法
CN110363077A (zh) 手语识别方法、装置、计算机装置及存储介质
JP5014058B2 (ja) 電子部品実装装置のデータ作成装置
CN106600525A (zh) 图片模糊处理方法及系统
CN104039083B (zh) 一种确定定位孔信息的方法、电子设备及印刷电路板
CN108369411A (zh) 显示方法、显示程序以及显示控制装置
KR101148751B1 (ko) 배선 설계 지원 장치, 배선 설계 지원 방법, 및 배선 설계 지원 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체
CN104915053B (zh) 一种界面控件的位置确定方法和装置
CN102663161B (zh) 一种射频集成电路三角网格剖分的方法
CN114091399A (zh) 集成电路版图显示方法、装置、电子设备、介质和产品
CN100394335C (zh) 印刷电路板制造控制器中用以决定定位孔位置的方法
JP4804992B2 (ja) 部品搭載装置
JP2010026839A (ja) 多層基板解析装置、多層基板解析プログラム及び方法、電子装置
CN104427785A (zh) 不同孔径盲孔的制作方法和印刷电路板
SG187302A1 (en) Dfm improvement utility with unified interface
CN104345877B (zh) 一种信息处理的方法及电子设备
CN104392029B (zh) 一种bom导出方法
CN101770527A (zh) 修改电路组件数据的方法
CN109910283A (zh) 立体打印装置以及立体打印方法
CN103324767A (zh) 电路布线检查系统及方法
JP4498691B2 (ja) 面付けシステムおよび方法
US20230102019A1 (en) Methods and systems for printed circuit board component placement and approval
CN204578904U (zh) 印刷电路板雕刻机的影像定位装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220620

Address after: 3007, Hengqin international financial center building, No. 58, Huajin street, Hengqin new area, Zhuhai, Guangdong 519031

Patentee after: New founder holdings development Co.,Ltd.

Patentee after: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 9 floor

Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd.

Patentee before: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right