CN1561158A

CN1561158A - 印制电路板制造工艺流程

Info

Publication number: CN1561158A
Application number: CNA2004100083602A
Authority: CN
Inventors: 王杰民; 叶建乐
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2004-03-08
Filing date: 2004-03-08
Publication date: 2005-01-05

Abstract

一种印制电路板制造工艺流程，包括要制造的PCB原设计文件，其特征是：(1)根据原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的坐标位置及电路图形；(2)对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀；(3)按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；(4)蚀刻原设计文件中非导体部分；(5)表面处理后作防焊图形/膜/层；(6)检验测试；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包装。本发明工艺流程简单方便，无环境污染，大大地降低PCB生产成本。

Description

印制电路板制造工艺流程

所属技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，尤其是指一种印制电路板制造工艺流程。

背景技术

通讯、自动化、仪器仪表、医疗器械、计算机、家用电器乃至航空航天等电子产品都需要印制电路板。目前，国内外普遍采用纯负相工艺流程制造双面、多层印制电路板(以下简称PCB)，纯负相工艺流程参见图1。这种纯负相工艺流程中有电镀锡铅、退除锡铅和最后喷锡铅的工序。负相电镀锡铅作为抗蚀层来防止互连线路、承接盘(焊盘及连接盘)、接触按钮、接插片被蚀刻，在电镀、蚀刻后再以化学方法退去锡铅镀层。因此，在电镀锡铅和退去锡铅的工艺过程中，都会有锡铅溶液(工件洗涤液、退锡铅残液)的排放。

采用纯负相工艺流程，对某些有接触按钮、接插片的PCB，在电镀锡铅、退去耐电镀图形后，还要局部退锡铅(接触钮、接插片等部分)。经局部表面处理后再进行电镀镍、金，再进行碱性蚀刻、退锡铅、表面处理后，再作防焊图形，最后对镀金接触按钮、接插片用高温胶带保护进行喷锡，工序十分繁杂。

采用纯负相工艺流程，对某些有接触按钮、接插片而进行全电路图形镀金的PCB，其大面积电源网及地网的镀金层最终又被防焊层覆盖。这种工艺，仅此就增加了生产成本。

采用纯负相工艺流程，电镀铜分两次进行，第一次在孔金属化后电镀薄铜，第二次电镀铜在作负相耐电镀图形完成后进行。工序繁琐，又增加生产成本。

众所周知，铅是国际上公认的有毒的重金属，排放锡铅溶液会对环境造成严重的污染。因此，采用纯负相工艺流程制造PCB，必须对污水进行处理，符合国家排放标准后方可排放。根据2003年1月27日综合欧洲议会和理事会第2002/96/EC号《报废电子、电气设备指令》和2002/95/EC号《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质》令中第4条，从2006年7月1日起，投放于市场的新的电子和电气设备，不含铅、汞、六价铬、镉……。欧盟指令要求这种有害金属的回收费用由生产商承担，在回收率和再利用率上更制定了80％苛刻要求(生产商承担80％的回收治理费用。处理含铅的生产污水，大大地增加生产成本，而且含铅的产品出口到欧盟国家，还要承担80％的回收费用。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术存在的污染问题，提供一种新的印制电路板制造工艺流程，该工艺流程简单方便，大大地降低生产成本。

为完成上述目的，本发明采取的解决方案是：一种印制电路板制造工艺流程，包括要制造的PCB原设计文件，其特征是：

(1)根据原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的座标位置及电路图形；

(2)对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀；

(3)按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；

(4)蚀刻原设计文件中非导体部分；

(5)表面处理后作防焊图形/膜/层；

(6)检验测试；

(7)外形加工；

(8)清洗、烘干、包装。

本发明与现有技术相比，具有下列特点：

1、把原PCB上的焊盘/连接盘、接触按钮、接插片与互连导线同时加工的工艺改为分别加工，确保了电路互连的完全正确。

2、依据PCB原设计文件设计产生新的设计文件，并确保制造的PCB成品与用现行制造工艺制造的成品在相同的允差范围即BG、IEC、IPC标准要求的范围内。

3、减少了加工工序，节省了水、电、能源和物料，废除了现行工艺流程中的电镀锡铅、退锡铅和喷锡铅的三道工序，减少了对废水处理及产品回收处理费用，综合生产成本可降低3％-10％。

附图说明

图1是现行工艺流程图。

图2是本实施例的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图对本发明再作描述。

参见图2，一种印制电路板制造工艺流程如下：

(1)根据要制造的PCB原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的座标位置及电路图形；

(2)将原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片照排成正相底片/阳片A、A1；

(3)按原设计文件的电路图形照排成负相底片/阴片B、B1；

(4)按设计文件照排防焊底片C、C1；

(5)按设计文件照排文字、符号、标记、期号底片D、D1；

(6)按原设计文件下料敷铜板，按原设计文件对敷铜板或已经层压后的多层板进行数控钻孔；

(7)对已钻孔的工件进行孔金属化；

(8)对已经孔金属化的工件进行电镀铜加厚；

(9)用阳片A、A1在电镀厚铜后的工件作负相电镀图形；

(10)对已作耐电镀图形/负相图形的工件电镀镍、金；

(11)退去耐电镀图形；

(12)对已电镀镍、金的工件用阴片B、B1作正相耐碱性蚀刻电路图形；

(13)对工件进行碱性蚀刻；

(14)退去耐碱蚀刻图形，并作表面处理；

(15)用防焊底片C、C1在工件上制作防焊膜/层；

(16)用文字、符号、标记、期号底片D、D1在工件上制作文字、符号、标记、期号；

(17)检验测试；

(18)外形加工；

(19)清洗、烘干、包装。

敷铜板铜箔或多层板外层铜箔厚度为18μm。

加厚铜的厚度控制在25μm。

参见图1和图2，从两种工艺流程图中可以看出，现行工艺流程寸分繁复，而本发明的工艺流程简单方便。本发明也可对表露的部分焊盘、连接盘等电镀镍、金，其余被覆盖的导体无须镀金，从而大大地降低生产成本。

本发明既可以采用丝网漏印方法，也可以采用湿膜感光方法。对精密度要求不高的PCB产品，适用丝印，适合大批量生产。

Claims

1、一种印制电路板制造工艺流程，包括要制造的PCB原设计文件，其特征是：

(3)按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；

(4)蚀刻原设计文件中非导体部分；

(5)表面处理后作防焊图形/膜/层；

(6)检验测试；

(7)外形加工；

(8)清洗、烘干、包装。

2、根据权利要求1所述的一种印制电路板制造工艺流程，其特征是：对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀，按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护，蚀刻原设计文件中非导体部分，表面处理后作防焊图形/膜/层，通过：

(1)将原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片照排成正相底片/阳片A、A1；

(2)按原设计文件的电路图形照排成负相底片/阴片B、B1；

(3)按设计文件照排防焊底片C、C1；

(4)按设计文件照排文字、符号、标记、期号底片D、D1；

(5)按原设计文件下料敷铜板，按原设计文件对敷铜板或已经层压后的多层板进行数控钻孔；

(6)对已钻孔的工件进行孔金属化；

(7)对已经孔金属化的工件进行电镀铜加厚；

(8)用阳片A、A1在电镀厚铜后的工件作负相电镀图形；

(9)对已作耐电镀图形/负相图形的工件电镀镍、金；

(10)退去耐电镀图形；

(11)对已电镀镍、金的工件用阴片B、B1作正相耐碱性蚀刻电路图形；

(12)对工件进行碱性蚀刻；

(13)退去耐碱蚀刻图形，并作表面处理；

(14)用防焊底片C、C1在工件上制作防焊膜/层；

(15)用文字、符号、标记、期号底片D、D1在工件上制作文字、符号、标记、期号。

3、根据权利要求2所述的一种印制电路板制造工艺流程，其特征是：敷铜板铜箔或多层板外层铜箔厚度为18μm。

4、根据权利要求2所述的一种印制电路板制造工艺流程，其特征是：加厚铜的厚度控制在25μm。