CN103118482B - 具有质量辨识标记的电路板及其辨识方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有质量辨识标记的电路板,其包括:主板,具有产品区和两个第一辨识区,且该两个第一辨识区设置在该产品区的两侧;复数个子板,设置在该产品区;两个第一主辨识点,分别设置于该两个第一辨识区中;复数个第一副辨识点,等量设置在该两个第一辨识区中,且每两个该第一副辨识点相对设置在每一个该子板的两侧;其中,当产品区中存在至少一子板是不良品时,该第一主辨识点被覆盖一标记;当子板存在不良时,对应该子板两侧的该第一副辨识点也被覆盖该标记。利用本发明提供的具有质量辨识标记的电路板及其辨识方法,可以缩短对不同质量板材分类时间,提升成品良率及机台的稼动率,并且能符合不同种类的生产设备对坏板的辨识条件。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板设计,尤其是一种涉及具有质量辨识标记的电路板设计及其辨识方法。
背景技术
目前,电路板材的生成厂家出货的电路板上一般都没有设计辨识电路板质量的标记区,如果在出货的电路板主板上有子板是不良品,生产方则会在该板材表面上进行画线,以标示对应的子板是不良品。如图1所示,为现有技术中具有质量辨识标记的电路板,电路板1上设置有6个子板,如果其中子板②是不良品,那么我们就会在子板②表面划上一条线L,以示该子板②是不良品。
但是,后续当电路板1需要在其表面上进行零件贴装时,市场上现有的零件贴装设备(贴片机)以及自动喷印机却不能根据电路板1上的标记L来识别不良的子板位置,从而使得机台无法正确的获取良品来进行生产。这样一来,就容易进一步造成机台对不良品进行贴装喷印,进而影响产品的生产良率,同时,对于这些有不良子板的电路板在出厂前还需花费量人力来进行分类,相当的浪费时间。
发明内容
为了快速的区分不同质量的电路板,同时又能让现有的零件贴装设备等机台辨识电路板上不良品位置,实现正确的对良品和不良品进行选择性加工,故本发明提供了一种具有质量辨识标记的电路板设计及其辨识方法。
本发明一种具有质量辨识标记的电路板,其包括:
主板,具有产品区和两个第一辨识区,且该两个第一辨识区设置在该产品区的两侧;
复数个子板,设置在该产品区;
两个第一主辨识点,分别设置于该两个第一辨识区中;
复数个第一副辨识点,等量设置在该两个第一辨识区中,且每两个该第一副辨识点相对设置在每一个该子板的两侧;
其中,当该产品区中存在至少一该子板是不良品时,该第一主辨识点被覆盖一标记;当该子板存在不良时,对应该子板两侧的该第一副辨识点也被覆盖该标记。
作为可选的方案,该电路板包含正面与反面两个表面,该两个第一辨识区设置在该正面,且在该反面上与该两个第一辨识区相对应的设置有两个第二辨识区,其中,在该两个第二辨识区中相对应该第一辨识点和该第一副辨识点的位置设置了第二主辨识点和第二副辨识点。
作为可选的方案,该复数个子板是间隔排列的。
优选的,任意该第一辨识区中的该复数个第一副辨识点相对应于该复数个子板也是间隔排列的。
作为可选的方案,该第一主辨识点、该第一副辨识点是铜材质的。
优选的,该第一主辨识点、该第一副辨识点是通过蚀刻制成的铜垫。
优选的,该标记是油性墨水标记。
作为可选的方案,该两个第一主辨识点相对角设置。
作为可选的方案,该第一主辨识点与该复数个第一副辨识点错位设置。
本发明还提供了一种电路板质量辨识方法,其特征在于提供一电路板,该电路板包括:
主板,具有产品区和两个第一辨识区,且该两个第一辨识区设置在该产品区的两侧;
复数个子板,设置在该产品区;
两个第一主辨识点,分别设置于该两个第一辨识区中;以及
复数个第一副辨识点,等量设置在该两个第一辨识区中,且每两个该第一副辨识点相对设置在每一个该子板的两侧;
该辨识方法包括:
步骤一,判断该电路板上的该任意一该第一主辨识点是否被覆盖一标记;
步骤二,当该第一主辨识点被覆盖该标记时,判断该复数个第一副辨识点中被覆盖该标记的该第一副辨识点的位置;
步骤三,判断出该被覆盖该标记的第一副辨识点对应的该子板是不良品;
其中,当该产品区中存在至少一该子板是不良品时,该第一主辨识点被覆盖该标记,当该子板存在不良时,对应该子板两侧的该第一副辨识点也被覆盖该标记。
与现有技术相比,综上所述,利用本发明提供的具有质量辨识标记的电路板及其辨识方法,可以快速的通过主辨识点对不同质量的电路板进行分类,减少员工对电路板的分类时间。同时,裸铜设计的主、副辨识点也使得加工作业机台能够正确无误的确认电路板上不良品位置,从而选择性加工,这样不仅提高了作业效率及成品良率,同时也避免了坏板加工的现象。此外,电路板正反面左右两侧辨识区的设计可以缩短机台工作头侦测辨识点的移动距离,进而提升机台的稼动率。
附图说明
图1为现有技术中具有质量辨识标记的电路板;
图2A、2B为本发明一实施例中电路板的正面及反面示意图;
图3A、3B为本发明一实施例中电路板有不良子板情况下的正面及反面示意图;
图4为本发明一实施例中电路板质量的辨识方法流程图。
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合实施例详细说明如下。
请参照图2A、2B,为本发明一实施例中电路板的正面及反面示意图。如图2A所示,为电路板10的正面示意图,在本实施例中,电路板10包含一个产品区100,在产品区100中设置有6块子板:子板①至⑥,但不以此为限,子板设置的数量以实际生产需求为准,且这些子板①至⑥是自上而下成线性间隔排列的。其中,在该电路板10的正面还设置有两个第一辨识区110A和110B,这两个第一辨识区110A和110B如图2A所示分别设置在产品区100的左右两侧,在第一辨识区110A中设置有第一主辨识点111和6个第一副辨识点1131,在本发明中每一个第一副辨识点1131都是对应于每一块子板位置设置的,在第一辨识区110B中设置有第一主辨识点112和6个第一副辨识点1132,且每一个第一副辨识点1132也都是对应于每一块子板位置设置的。故简单来说,以图中的第一副辨识点1131与1132为例,其分别设置在产品区100两侧的第一辨识区110A和110B,且位置正好对应于子板③的两端,因此,副辨识点数量的设置则是依据子板的数量而确定的。另外,更优化的,复数个第一副辨识点1131与1132分别可以成线性排列,由于其都是对应于子板位置的,所以这些第一副辨识点1131与1132也都是间隔设置的。而在实际应用中,第一主辨识点111为了区别于第一副辨识点1131,该第一主辨识点111与第一副辨识点1131错位设置,同样的,第一主辨识点112的设置方式与第一主辨识点111相同。
再如图2B所示,为电路板10的反面示意图。在电路板10的反面产品区100的左右两侧同样设置了第二辨识区120A与120B,该第二辨识区120A与120B的位置正好分别对应于电路板10正面的第一辨识区第一辨识区110A和110B的位置,同样的,在第二辨识区120A中设置有第二主辨识点121和6个第二副辨识点1231,且每一个第二副辨识点1231都是对应于每一块子板位置设置的;在第一辨识区120B中设置有第二主辨识点122和6个第二副辨识点1232,且每一个第二副辨识点1232也都是对应于每一块子板位置设置的。在本实施例中,第二主辨识点121与122的位置是分别对应于电路板10正面第一主辨识点111和112的位置的,而每一第二副辨识点1231、1232也都是对应于电路板10正面第一副辨识点1131、1132位置设置。在一些实施例中,为了能够区分电路板10的正反面,可以将第一主辨识点111、112对角设置,那么同样的第二主辨识点121和122也是对角设置的。
在本发明中,上述的主、副辨识点都是在电路板制造过程中通过蚀刻制程而形成的铜垫,且当电路板上的复数个子板中存在不良品时,只需将电路板正面及反面上的至少一个主辨识点涂上油性墨水标记,以标示该电路板上的子板中具有不良品,更进一步的,每一块不良子板两侧对应的的至少一个副辨识点也都会被涂上油性墨水标记,以标示对应的子板是不良品,不过在实际应用中,油性墨水标记的涂布可以根据机台的位置设计而定,但一般情况下,在本发明设计的电路板上的四个辨识区内最好至少有一个辨识区的辨识点标记是完整的,这样机台的工作头只需侦测该标记的辨识区的辨识点情况就可以得到对应电路板的良品位置,当然,为了方便起见,也可以直接将四个辨识区的标记都完整涂布,从而可以满足多机台的位置设计。同时,基于不同种类机台对辨识点的辨识能力,该油性墨水标记优选的颜色是黑色的。更详细的,配合图3A与3B中所示的例子加以说明本发明电路板的不良品标记方式。
请参照图3A、3B,为本发明一实施例中电路板有不良子板情况下的正面及反面示意图。该电路板20正反面同样设置主、副辨识点,其设置与电路板10相同,故其特征不在此赘述。该电路板20包含一个产品区200,在产品区200中设置有6块子板:子板①至⑥,其中,子板③和子板⑤是不良品。因为产品区200中存在不良品,所以该电路板20正面上的第一辨识区210A、210B中的第一主辨识点211、212,以及第二辨识区220A、220B中的第二主辨识点221、222都涂上了油性墨水标记,用以标示该电路板20中存在不良品。更进一步的,由于子板③和子板⑤是不良品,故对应子板③两端的第一副辨识点2131、2132和第二副辨识点2231、2232,以及子板⑤两端的第一副辨识点2151、2152和第二副辨识点2251、2252都涂上了油性墨水标记,用以标示第一副辨识点2131、2132和第二副辨识点2231、2232对应的子板③以及第一副辨识点2151、2152和第二副辨识点2251、2252对应的子板⑤是不良品。
为了更好的说明本发明中电路板设置主、辨识点带来的优势,故结合一下电路板质量的辨识方法来进一步阐述,请参照图4,为本发明一实施例中电路板质量的辨识方法流程图。本发明提供的电路板质量的辨识方法包括如下步骤:
S100,判断电路板上的主辨识点是否被覆盖一标记,若是,则进行下一步S200,若否,则如步骤S110所示得出此电路板上都是良品;
S200,判断电路板上被覆盖标记的副辨识点的位置;
S300,判断出被覆盖标记的副辨识点对应的子板是不良品。
结合电路板20来说明上述方法,首先,如步骤S100所示,判断电路板20上正反面上任意一个主辨识点是否被涂上了油性墨水标记,即判断该电路板20正面上的第一辨识区210A、210B中的第一主辨识点211、212,以及第二辨识区220A、220B中的第二主辨识点221、222中任意一个主辨识点是否被涂上了油性墨水标记,若没有一个主辨识点被覆盖了油性墨水标记,则如步骤110所示得出该电路板上的子板均是良品,但在本实施例中第一主辨识点211、212和第二主辨识点221、222都被涂上了油性墨水标记,故判断出该电路板20上的产品区200内的子板存在不良品。所以进一步执行步骤200,确认电路板上被涂上油性墨水标记的第一副辨识点或者第二副辨识点的位置,如3A和3B所示,电路板20正反面上对应子板③两端的第一副辨识点2131、2132和第二副辨识点2231、2232,以及子板⑤两端的第一副辨识点2151、2152和第二副辨识点2251、2252都涂上了油性墨水标记,又由于每一个副辨识点都是对应于一块子板位置的。因此,根据被涂上油性墨水标记的任一副辨识点的位置即可判断出被覆盖标记的副辨识点对应的子板是不良品,如步骤S300所示。
除此之外,由于本发明中揭示的电路板上的主、副辨识点都是在电路板制造过程中通过蚀刻制程而形成的铜垫,其可以被多数现有的零件贴装设备等机台辨识,这样,这些机台就可以准确的判断出电路板上良品子板的位置,从而选择的加工作业;再者,如上面所述的电路板上,正反面共有四个辨识区,且每一个辨识区都具有主、副辨识点,因此,上述机台只需通过任意辨识区的主、副辨识点即可以判断出电路板质量情况,故这样的设计可以应对更多的机台位置设计,。
综上所述,利用本发明提供的具有质量辨识标记的电路板及其辨识方法,可以快速的通过主辨识点对不同质量的电路板进行分类,减少员工对电路板的分类时间。同时,裸铜设计的主、副辨识点也使得加工作业机台能够正确无误的确认电路板上不良品位置,从而选择性加工,这样不仅提高了作业效率及成品良率,同时也避免了坏板加工的现象。此外,电路板正反面左右两侧辨识区的设计可以缩短机台工作头侦测辨识点的移动距离,进而提升机台的稼动率。
本发明已由上述相关实施例加以描述,然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是,已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地,在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰,均属本发明的专利保护范围。
Claims (10)
1.一种具有质量辨识标记的电路板,其特征在于包括:
主板,具有产品区和两个第一辨识区,且该两个第一辨识区设置在该产品区的两侧;
复数个子板,设置在该产品区;
两个第一主辨识点,分别设置于该两个第一辨识区中;
复数个第一副辨识点,等量设置在该两个第一辨识区中,且每两个该第一副辨识点相对设置在每一个该子板的两侧;
其中,当该产品区中存在至少一该子板是不良品时,该第一主辨识点被覆盖一标记;当该子板存在不良时,对应该子板两侧的该第一副辨识点也被覆盖该标记。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于该电路板包含正面与反面两个表面,该两个第一辨识区设置在该正面,且在该反面上与该两个第一辨识区相对应的设置有两个第二辨识区,其中,在该两个第二辨识区中相对应该第一辨识点和该第一副辨识点的位置设置了第二主辨识点和第二副辨识点。
3.如权利要求1所述的电路板,其特征在于该复数个子板是间隔排列的。
4.如权利要求3所述的电路板,其特征在于任意该第一辨识区中的该复数个第一副辨识点相对应于该复数个子板也是间隔排列的。
5.如权利要求1所述的电路板,其特征在于该第一主辨识点、该第一副辨识点是铜材质的。
6.如权利要求5所述的电路板,其特征在于该第一主辨识点、该第一副辨识点是通过蚀刻制成的铜垫。
7.如权利要求1所述的电路板,其特征在于该标记是油性墨水标记。
8.如权利要求1所述的电路板,其特征在于该两个第一主辨识点相对角设置。
9.如权利要求1所述的电路板,其特征在于该第一主辨识点与该复数个第一副辨识点错位设置。
10.一种电路板质量辨识方法,其特征在于提供一电路板,该电路板包括:
主板,具有产品区和两个第一辨识区,且该两个第一辨识区设置在该产品区的两侧;
复数个子板,设置在该产品区;
两个第一主辨识点,分别设置于该两个第一辨识区中;以及
复数个第一副辨识点,等量设置在该两个第一辨识区中,且每两个该第一副辨识点相对设置在每一个该子板的两侧;
该辨识方法包括:
步骤一,判断该电路板上的该任意一该第一主辨识点是否被覆盖一标记;
步骤二,当该第一主辨识点被覆盖该标记时,判断该复数个第一副辨识点中被覆盖该标记的该第一副辨识点的位置;
步骤三,判断出该被覆盖该标记的第一副辨识点对应的该子板是不良品;
其中,当该产品区中存在至少一该子板是不良品时,该第一主辨识点被覆盖该标记,当该子板存在不良时,对应该子板两侧的该第一副辨识点也被覆盖该标记。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210583867.5A CN103118482B (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 具有质量辨识标记的电路板及其辨识方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103118482A CN103118482A (zh) | 2013-05-22 |
CN103118482B true CN103118482B (zh) | 2015-08-05 |
Family
ID=48416721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210583867.5A Expired - Fee Related CN103118482B (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 具有质量辨识标记的电路板及其辨识方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103118482B (zh) |
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CN103118482A (zh) | 2013-05-22 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |