CN105070672A - 贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备及方法，包括图像采集装置用于采集传送装置传送的整片贴片电阻的影像信息；处理装置用于根据采集的影像信息检测整片贴片电阻的质量，并对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；镭射装置用于根据控制信号，对整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行剔除处理；其能够自动检测和识别贴片电阻，并对贴片电阻中的不良贴片电阻颗粒进行标记，避免了工作人员手动去检测、识别并标记贴片电阻，不仅减少了工作人员的劳动强度，提高了工业贴片电阻的生产效率，还减小了生产材料的浪费，节约了投入成本并且本发明中的自动检测和处理，并且使得检测结果客观且进一步提高了检测结果的准确性。

Description

贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备及方法

技术领域

本发明涉及贴片电阻技术领域，具体而言，涉及贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备及方法。

背景技术

贴片电阻(SMDResistor)又称片式固定电阻器(ChipFixedResistor)，是一种片状的电阻器件，其可被方便的连接在电路板等多种器件上，应用十分广泛。在贴片电阻制备过程中，需要在基板上一次印刷电极层、电阻层、密封层等各种结构，之后沿预先形成的剥离线将基板分开，得到多个贴片电阻产品。显然，如果某一层的印刷位置印刷错误或印刷有残缺，则会导致贴片电阻的某个结构位置偏离，产生废品。为此，需要用检测系统对基板上的贴片电阻的位置(或者说贴片电阻中各层的印刷位置及印刷状态)进行检测。

目前，都是人工检测贴片电阻并识别贴片电阻中的不良颗粒，具体方法如下：检测工程师对整片贴片电阻进行观测，当发现有电阻颗粒有较大瑕疵时，在该颗电阻颗粒所在的一条贴片电阻的两端的白色的位置做上标记，当后续检查完整片贴片电阻后，后续工段用色标传感器将有瑕疵的贴片电阻颗粒所在的整条贴片电阻全部剔除，用以完成对贴片电阻不良颗粒的检测；当贴片电阻颗粒出现较小瑕疵时(例如尺寸大小与标准值出现细微差值时)，人工无法对其进行精确的检测。

但是，上述方法中，人工识别检测的劳动强度大，并且人工无法检测贴片电阻颗粒出现的较小瑕疵进行精确检测，使得检测精度较低。

发明内容

本发明的目的在于提供贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备及方法，可以实现自动检测和处理，提高了生产效率，并且使得检测结果客观且进一步提高了检测结果的准确性，同时还减小了生产材料的浪费以及节约了投入成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，包括供料装置，用于预先存储有待检测整片贴片电阻；传送装置，用于在所述设备上电时，实时传送待检测的整片贴片电阻；所述设备还包括：图像采集装置、处理装置和镭射装置；

所述图像采集装置，用于采集所述传送装置传送的所述整片贴片电阻的影像信息；

所述处理装置，用于根据采集的所述影像信息检测所述整片贴片电阻的质量，并对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；以及根据检测到的残坏的电阻颗粒生成控制信号；

所述镭射装置，用于根据所述控制信号，对所述整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行剔除处理。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述处理装置包括：

获取模块，用于从接收的所述影像信息中获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及所述每个贴片电阻颗粒的参数；

存储模块，用于存储合格贴片电阻颗粒的标准参数以及贴片电阻颗粒标准公差范围；所述标准公差范围包括：完好范围、部分残坏范围和全残范围。

比较模块，用于将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较处理，并将第一比较处理得到的公差值与标准公差范围进行第二比较处理，并根据第二比较处理中公差值所在的预设公差范围确定所述贴片电阻颗粒的检测结果；

标记模块，用于根据所述检测结果生成处于所述部分残坏范围的贴片电阻颗粒中须标记的电阻颗料坐标，并对所述电阻颗料坐标对应的部位进行镭切标记。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述镭射装置包括激光识别模块和激光剔除模块；

所述激光识别模块用于根据所述控制信号，识别残坏的电阻颗粒中进行标记处理的部位；

所述激光剔除模块用于根据所述控制信号，对识别的标记处理部位进行剔除处理。

结合第一方面的第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，还包括收料分类装置；

所述收料分类装置包括用于存储完好的贴片电阻与可标识处理的半残贴片电阻的一组收料分类装置；以及，存储超过不良颗数的全残贴片电阻的另一组收料分类装置。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述待检测的整片贴片电阻为多个；多个所述贴片电阻的检测和处理过程同时进行。

第二方面，本发明实施例还提供了一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，所述方法包括：

在检测到待检测的整片贴片电阻进入采集区域时，采集所述整片贴片电阻的影像信息；

根据采集的所述影像信息检测对应的所述整片贴片电阻的质量；

在质量检测结果中，对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；

对所述整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行镭射剔除处理。

结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述采集所述整片贴片电阻的影像信息包括：

采集进入所述采集区域的每一个所述待检测的整片贴片电阻的影像信息；

从所述影像信息中，获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及每个贴片电阻颗粒的参数。

结合第二方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，所述根据采集的所述影像信息检测对应的所述整片贴片电阻的质量包括：

将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较处理；

将第一比较处理得到的公差值与存储的标准预设范围进行第二比较处理；所述标准公差范围包括：完好范围、部分残坏范围和全残范围；

根据第二比较结果中公差值所在的预设公差范围确定所述贴片电阻颗粒的检测结果。

结合第二方面的第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第二方面的第三种可能的实施方式，其中，所述在质量检测结果中，对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理包括：

根据质量检测结果，确定待检测的整片贴片电阻所处的预设公差范围；

在检测到预设公差范围处于部分残坏范围时，生成待检测的整片贴片电阻颗粒中须标记的电阻颗料坐标；

确定所述电阻颗料坐标对应的部位，并对确定的所述部位进行镭切标记处理。

结合第二方面的第三种可能的实施方式，本发明实施例提供了第二方面的第四种可能的实施方式，其中，所述方法还包括：

当检测到待检测的整片贴片电阻中全部电阻颗粒均为完好时，将对应的所述整片贴片电阻存储到第一存储装置中；

当检测到待检测的整片贴片电阻中第一预设数量的电阻颗粒为残坏时，将标记及镭射剔除处理后的贴片电阻存储到第一存储装置中；

当检测到待检测的整片贴片电阻中第二预设数量的电阻颗粒为残坏时，将对应的整片贴片电阻存储到第二存储装置中；其中，所述第一预设数量小于所述第二预设数量；

所述方法还包括：

在未检测到待检测的整片贴片电阻进入采集区域时，生成提示工作人员的报警信号。

本发明实施例提供的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备及方法，包括图像采集装置，用于采集传送装置传送的整片贴片电阻的影像信息；处理装置，用于根据采集的影像信息检测整片贴片电阻的质量，并对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；以及根据检测到的残坏的电阻颗粒生成控制信号；镭射装置用于根据控制信号，对整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行剔除处理；

与现有技术中人工识别检测的劳动强度大，并且人工无法检测贴片电阻颗粒出现的较小瑕疵进行精确检测，使得检测精度较低的方案相比，其能够自动检测和识别贴片电阻，并对贴片电阻中的不良贴片电阻颗粒进行标记，避免了工作人员手动去检测、识别并标记贴片电阻，不仅减少了工作人员的劳动强度，提高了工业贴片电阻的生产效率，还减小了生产材料的浪费，节约了投入成本并且本发明中的自动检测和处理，并且使得检测结果客观且进一步提高了检测结果的准确性。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本发明实施例提供的一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备的结构示意图；

图2示出了本发明实施例提供的一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备中处理装置的结构示意图；

图3示出了本发明实施例提供的一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备中镭射装置的结构示意图；

图4示出了本发明实施例提供的另一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备的结构示意图；

图5示出了本发明实施例提供的一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的流程图；

图6示出了本发明实施例提供的另一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的流程图；

图7示出了本发明实施例提供的另一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的流程图；

图8示出了本发明实施例提供的另一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的流程图；

图9示出了本发明实施例提供的另一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的流程图。

主要附图标记说明：

11、图像采集装置；12、处理装置；13、镭射装置；14、收料分类装置；121、获取模块；122、存储模块；123、比较模块；124、标记模块；131、激光识别模块；132、激光剔除模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1，本发明实施例提供了一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，包括供料装置，用于预先存储有待检测整片贴片电阻；传送装置，用于在设备上电时，实时传送待检测的整片贴片电阻；所述设备还包括：图像采集装置11、处理装置12和镭射装置13；

图像采集装置11，用于采集上述传送装置传送的整片贴片电阻的影像信息；

处理装置12，用于根据采集的影像信息检测整片贴片电阻的质量，并对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；以及根据检测到的残坏的电阻颗粒生成控制信号；

镭射装置13，用于根据控制信号，对整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行剔除处理。

本发明实施例提供的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，与现有技术中人工识别检测的劳动强度大，并且人工无法检测贴片电阻颗粒出现的较小瑕疵进行精确检测，使得检测精度较低的方案相比，其能够自动检测和识别贴片电阻，并对贴片电阻中的不良贴片电阻颗粒进行标记，避免了工作人员手动去检测、识别并标记贴片电阻，不仅减少了工作人员的劳动强度，提高了工业贴片电阻的生产效率，还减小了生产材料的浪费，节约了投入成本并且本发明中的自动检测和处理，并且使得检测结果客观且进一步提高了检测结果的准确性。

具体的，本实施例中所检测的贴片电阻是半成品的整片贴片电阻，由供料装置进行供和传送，其还未分裂成一颗一颗的贴片电阻颗粒，实际中，本实施例中的整片贴片电阻可以包括上万颗贴片电阻颗粒)。本发明实施例的目的即对每一个正片电阻中的电阻颗粒进行检测和处理，用以保留完好电阻颗粒，剔除残缺的电阻颗粒。

上述供料装置预先存储有待检测的整片贴片电阻，具体的，工作人员人工向供料装置中装入待检测的整片贴片电阻，然后供料装置在上电后将整片贴片电阻上料至待搬运工位(即传送装置)，由传送装置实时沿预设方向(其中，该预设方向包括图像采集区域)传送待检测的整片贴片电阻，在传送的整片贴片电阻达到检测区域(即图像采集区域)时，由图像采集装置11采集该整片贴片电阻的影像，并发送给处理装置12，以便进行分析处理；而本实施例中的图像采集装置11可以为图像控制器CCD，也可以为摄像机或者单反相机等。

上述处理装置12可以为具有处理功能的计算机等终端设备，其接收图像采集装置11发送的整片贴片电阻的影像，并进行分析处理以判断整片贴片电阻的质量(如全坏、全好，或者部分残坏可以处理)；当检测到整片贴片电阻的质量为部分残坏时，对残坏的部分进行标记，并控制镭射装置13对标记的贴片电阻颗粒的残坏部分进行剔除处理。

本实施例中的图像采集装置11可以为用于采集所述整片贴片电阻影像的图像控制器CCD，处理装置12优选为工业用工控机。

本实施例中的镭射装置13主要由激光装置构成，形成一个激光控制部。

进一步的，参考图2，该贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备中，处理装置12包括：

获取模块121，用于从接收的影像信息中获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及每个贴片电阻颗粒的参数；

存储模块122，用于存储合格贴片电阻颗粒的标准参数以及贴片电阻颗粒标准公差范围；标准公差范围包括：完好范围、部分残坏范围和全残范围。

比较模块123，用于将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较处理，并将第一比较处理得到的公差值与标准公差范围进行第二比较处理，并根据第二比较处理中公差值所在的预设公差范围确定贴片电阻颗粒的检测结果；

标记模块124，用于根据检测结果生成处于部分残坏范围的贴片电阻颗粒中须标记的电阻颗料坐标，并对电阻颗料坐标对应的部位进行镭切标记。

本实施例中，获取模块121在接收的待检测的整片贴片电阻中的影像信息中获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及所述每个贴片电阻颗粒的参数，其中，坐标位置可以为包含X轴和Y轴的二维坐标信息以及包含X轴、Y轴和Z轴的三维坐标信息；其中，每个贴片电阻颗粒的参数可以把包括外观和尺寸等。

本实施例中的存储模块122预先存储有合格贴片电阻颗粒的标准参数(同样可以包括外观和尺寸等)以及贴片电阻颗粒标准公差范围(如完好范围(即所有的颗粒均完好)、部分残坏范围(即全部颗粒中有一部分颗粒具有小瑕疵)以及全残范围(即全部颗粒中有绝大部分颗粒都是残坏的或者颗粒全部为残坏的))。

上述比较模块123则是利用预先存储的标准数据对获取的数据进行判断，即首先将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较，并将第一比较后得到的公差值与标准公差范围进行第二比较，并根据第二比较结果中公差值所在的预设公差范围确定所述贴片电阻颗粒的检测结果(该检测结果中包括处于哪个公差范围)。

上述标记模块124，其只是将上述检测结果中处于部分残坏范围的贴片电阻中的电阻颗料进行镭切标记，而对于处于全残范围内的则不做任何处理。

进一步的，参考图3，该贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备中，镭射装置13包括激光识别模块131和激光剔除模块132；

激光识别模块131用于根据控制信号，识别残坏的电阻颗粒中进行标记处理的部位；

激光剔除模块132用于根据控制信号，对识别的标记处理部位进行剔除处理。

本实施例中，是由处理装置12对镭射装置13进行控制，在镭射装置13进行镭射剔除处理的过程中，首先由激光识别模块131识别上述标记模块124的标记的位置，然后在由激光剔除模块132根据识别的标记，对该标记所在的位置的电阻颗粒进行剔除处理。

进一步的，参考图4，该贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备中，还包括收料分类装置14；收料分类装置14包括用于存储完好的贴片电阻与可标识处理的半残贴片电阻的一组收料分类装置14；以及，存储超过不良颗数的全残电阻片的另一组收料分类装置14。

本实施例中，对于检测完的贴片电阻均由收料分类装置14进行收集；而考虑到完好的贴片电阻和残坏的贴片电阻掺和在一起不便于后续的使用，故将这二者分类处理，即本实施例中包括两组收料分类装置14。

具体的，当质量检测结果为待检测的整片贴片电阻中全部电阻颗粒均为完好时，将对应的所述整片贴片电阻存储到一组收料分类装置14(如成为第一存储装置)；

当检测结果为待检测的整片贴片电阻中第一预设数量电阻颗粒为残坏时，将标记及镭射剔除处理后的贴片电阻存储到一组收料分类装置14(此处仍然是第一存储装置)中；

当检测结果为待检测的整片贴片电阻中第二预设数量电阻颗粒为残坏时，将对应的整片贴片电阻存储到另一组收料分类装置14中(第二存储装置)；

进一步的，该贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备中，待检测的整片贴片电阻为多个；该多个贴片电阻的检测和处理过程同时进行。即在整个检测和镭射处理的过程可以同时进行，如第二个整片贴片电阻进入检测区域进行检测，此时，进入检测完成后的第一个整片贴片电阻则可以正在进行剔除处理。或者多个整片贴片电阻之间也可以同时进行同一项处理(如检测和剔除处理)。

进一步的，该设备中，还包括操控平台；操控平台，包括用于控制处理装置12的控制器件以及用于调节其显示参数的调节旋钮；其中，处理装置12安装在操控平台上；处理装置12上设置有用于显示信息的显示屏。

具体的，显示屏用于显示采集的影像中每个贴片电阻颗粒的坐标位置；其中，控制器件，可以为鼠标。

本发明实施例还提供了一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，参考图5，所述方法包括如下步骤：

101、在检测到待检测的整片贴片电阻进入采集区域时，采集所述整片贴片电阻的影像信息；

具体的，本实施例中所检测的贴片电阻是半成品的整片贴片电阻，由供料装置进行供和传送，其还未分裂成一颗一颗的贴片电阻颗粒，实际中，本实施例中的整片贴片电阻可以包括上万颗贴片电阻颗粒)。本发明实施例的目的即对每一个正片电阻中的电阻颗粒进行检测和处理，用以保留完好电阻颗粒，剔除残缺的电阻颗粒。

由图像采集装置采集该整片贴片电阻的影像，并发送给处理装置，以便进行分析处理；而本实施例中的图像采集装置可以为图像控制器CCD，也可以为摄像机或者单反相机等。

102、根据采集的所述影像信息检测对应的所述整片贴片电阻的质量；

本实施例中，整片贴片电阻的质量可以包括如全坏、全好，或者部分残坏可以处理。

103、在质量检测结果中，对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；

当检测到整片贴片电阻的质量为部分残坏时，对残坏的部分进行标记，以便后续控制镭射装置对标记的贴片电阻颗粒的残坏部分进行剔除处理。

104、对所述整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行镭射剔除处理。

本发明实施例提供的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，与现有技术中人工识别检测的劳动强度大，并且人工无法检测贴片电阻颗粒出现的较小瑕疵进行精确检测，使得检测精度较低的方案相比，其能够自动检测和识别贴片电阻，并对贴片电阻中的不良贴片电阻颗粒进行标记，避免了工作人员手动去检测、识别并标记贴片电阻，不仅减少了工作人员的劳动强度，提高了工业贴片电阻的生产效率，还减小了生产材料的浪费，节约了投入成本并且本发明中的自动检测和处理，并且使得检测结果客观且进一步提高了检测结果的准确性。

本实施例中，参考图6，上述步骤101的具体实现方式如下，包括如下步骤：

201、采集进入所述采集区域的每一个所述待检测的整片贴片电阻的影像信息。

本实施例中的待检测的整片贴片电阻可以为一个，也可以为多个，其中，多个之间可以同时进行不会相互影响。

202、从所述影像信息中，获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及每个贴片电阻颗粒的参数。

其中，坐标位置可以为包含X轴和Y轴的二维坐标信息以及包含X轴、Y轴和Z轴的三维坐标信息；其中，每个贴片电阻颗粒的参数可以把包括外观和尺寸等。

本实施例中，参考图7，上述步骤102的具体实现方式如下，包括如下步骤：

301、将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较处理；

本实施例中的存储模块预先存储有合格贴片电阻颗粒的标准参数(同样可以包括外观和尺寸等)。

302、将第一比较处理得到的公差值与存储的标准预设范围进行第二比较处理；所述标准公差范围包括：完好范围、部分残坏范围和全残范围；

其中，贴片电阻颗粒标准公差范围包括：完好范围(即所有的颗粒均完好)、部分残坏范围(即全部颗粒中有一部分颗粒具有小瑕疵)以及全残范围(即全部颗粒中有绝大部分颗粒都是残坏的或者颗粒全部为残坏的)。

303、根据第二比较结果中公差值所在的预设公差范围确定所述贴片电阻颗粒的检测结果。

本实施例中，参考图8，上述步骤104的具体实现方式如下，包括如下步骤：

401、根据质量检测结果，确定待检测的整片贴片电阻所处的预设公差范围；

402、在检测到预设公差范围处于部分残坏范围时，生成待检测的整片贴片电阻颗粒中须标记的电阻颗料坐标；

403、确定所述电阻颗料坐标对应的部位，并对确定的所述部位进行镭切剔除处理。

进一步的，本发明实施例提供的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，还包括：

当检测到待检测的整片贴片电阻中全部电阻颗粒均为完好时，将对应的所述整片贴片电阻存储到第一存储装置中；

当检测到待检测的整片贴片电阻中第一预设数量的电阻颗粒为残坏时，将标记及镭射剔除处理后的贴片电阻存储到第一存储装置中；

当检测到待检测的整片贴片电阻中第二预设数量的电阻颗粒为残坏时，将对应的整片贴片电阻存储到第二存储装置中；其中，所述第一预设数量小于所述第二预设数量。

本实施例中，对于检测完的贴片电阻均由收料分类装置进行收集；而考虑到完好的贴片电阻和残坏的贴片电阻掺和在一起不便于后续的使用，故将这二者分类处理，即本实施例中包括两组收料分类装置。

本发明实施例提供的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法还包括：在未检测到待检测的整片贴片电阻进入采集区域时，生成提示工作人员的报警信号。

参考图9，下面就上述设备对本发明实施例提供贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法进行说明，具体包括如下步骤：

501、工作人员将待检测的整片贴片电阻(下文全部简称工料)装入供料装置中；

502、供料装置将上述工料加入传送装置上，以便所述传送装置沿预设方向传输所述工料。其中，所述预设方向中包括图像采集区域；

503、在预设时间后，判断预设图像采集区域是否有工料。在未检测到有工料时，执行步骤504；在检测到有工料时，执行步骤505及后续步骤；

504、停止运行并生成报警信号。

505、采集进入所述采集区域的每一个所述待检测的整片贴片电阻的影像信息，并从所述影像信息中，获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及每个贴片电阻颗粒的参数。

506、将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较处理；将第一比较处理得到的公差值与存储的标准预设范围进行第二比较处理；并根据第二比较结果中公差值所在的预设公差范围确定所述贴片电阻颗粒的检测结果，所述标准公差范围包括：完好范围、部分残坏范围和全残范围；

507、根据质量检测结果对应的，判断待检测的整片贴片电阻所处的预设公差范围；在判断结果为全残范围时，执行步骤508；在在判断结果为全好范围时，执行步骤509；在判断结果为部分残坏范围时，执行步骤510即后续步骤。

508、将整片贴片电阻存储到第二存储装置中。

509、将整片贴片电阻存储到第一存储装置中。

510、在检测到预设公差范围处于部分残坏范围时，生成待检测的整片贴片电阻颗粒中须标记的电阻颗料坐标，并对所述坐标对应部位进行镭切剔除处理，以及将处理后的贴片电阻颗粒存储到第一存储装置中；

本发明实施例提供的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，与现有技术中人工识别检测的劳动强度大，并且人工无法检测贴片电阻颗粒出现的较小瑕疵进行精确检测，使得检测精度较低的方案相比，其能够自动检测和识别贴片电阻，并对贴片电阻中的不良贴片电阻颗粒进行标记，避免了工作人员手动去检测、识别并标记贴片电阻，不仅减少了工作人员的劳动强度，提高了工业贴片电阻的生产效率，还减小了生产材料的浪费，节约了投入成本并且本发明中的自动检测和处理，并且使得检测结果客观且进一步提高了检测结果的准确性。

本发明实施例所提供的进行贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，包括供料装置，用于预先存储有待检测整片贴片电阻；传送装置，用于在所述设备上电时，实时传送待检测的整片贴片电阻；其特征在于，所述设备还包括：图像采集装置、处理装置和镭射装置；

所述图像采集装置，用于采集所述传送装置传送的所述整片贴片电阻的影像信息；

所述处理装置，用于根据采集的所述影像信息检测所述整片贴片电阻的质量，并对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；以及根据检测到的残坏的电阻颗粒生成控制信号；

所述镭射装置，用于根据所述控制信号，对所述整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行剔除处理。

2.根据权利要求1所述的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，其特征在于，所述处理装置包括：

获取模块，用于从接收的所述影像信息中获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及所述每个贴片电阻颗粒的参数；

存储模块，用于存储合格贴片电阻颗粒的标准参数以及贴片电阻颗粒标准公差范围；所述标准公差范围包括：完好范围、部分残坏范围和全残范围；

比较模块，用于将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较处理，并将第一比较处理得到的公差值与标准公差范围进行第二比较处理，并根据第二比较处理中公差值所在的预设公差范围确定所述贴片电阻颗粒的检测结果；

标记模块，用于根据所述检测结果生成处于所述部分残坏范围的贴片电阻颗粒中须标记的电阻颗料坐标，并对所述电阻颗料坐标对应的部位进行镭切标记。

3.根据权利要求2所述的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，其特征在于，所述镭射装置包括激光识别模块和激光剔除模块；

所述激光识别模块用于根据所述控制信号，识别残坏的电阻颗粒中进行标记处理的部位；

所述激光剔除模块用于根据所述控制信号，对识别的标记处理部位进行剔除处理。

4.根据权利要求3所述的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，其特征在于，还包括收料分类装置；

所述收料分类装置包括用于存储完好的贴片电阻与可标识处理的半残贴片电阻的一组收料分类装置；以及，存储超过不良颗数的全残贴片电阻的另一组收料分类装置。

5.根据权利要求4所述的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，其特征在于，所述待检测的整片贴片电阻为多个；多个所述贴片电阻的检测和处理过程同时进行。

6.一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，其特征在于，所述方法包括：

在检测到待检测的整片贴片电阻进入采集区域时，采集所述整片贴片电阻的影像信息；

根据采集的所述影像信息检测对应的所述整片贴片电阻的质量；

在质量检测结果中，对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；

对所述整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行镭射剔除处理。

7.根据权利要求6所述的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，其特征在于，所述采集所述整片贴片电阻的影像信息包括：

采集进入所述采集区域的每一个所述待检测的整片贴片电阻的影像信息；

从所述影像信息中，获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及每个贴片电阻颗粒的参数。

8.根据权利要求7所述的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，其特征在于，所述根据采集的所述影像信息检测对应的所述整片贴片电阻的质量包括：

将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较处理；

将第一比较处理得到的公差值与存储的标准预设范围进行第二比较处理；所述标准公差范围包括：完好范围、部分残坏范围和全残范围；

根据第二比较结果中公差值所在的预设公差范围确定所述贴片电阻颗粒的检测结果。

9.根据权利要求8所述的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，其特征在于，所述在质量检测结果中，对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理包括：

根据质量检测结果，确定待检测的整片贴片电阻所处的预设公差范围；

在检测到预设公差范围处于部分残坏范围时，生成待检测的整片贴片电阻颗粒中须标记的电阻颗料坐标；

确定所述电阻颗料坐标对应的部位，并对确定的所述部位进行镭切标记处理。

10.根据权利要求9所述的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

当检测到待检测的整片贴片电阻中全部电阻颗粒均为完好时，将对应的所述整片贴片电阻存储到第一存储装置中；

当检测到待检测的整片贴片电阻中第一预设数量的电阻颗粒为残坏时，将标记及镭射剔除处理后的贴片电阻存储到第一存储装置中；

当检测到待检测的整片贴片电阻中第二预设数量的电阻颗粒为残坏时，将对应的整片贴片电阻存储到第二存储装置中；其中，所述第一预设数量小于所述第二预设数量；

所述方法还包括：

在未检测到待检测的整片贴片电阻进入采集区域时，生成提示工作人员的报警信号。