CN104584713A - 基板检查方法及利用此方法的基板检查系统 - Google Patents

基板检查方法及利用此方法的基板检查系统 Download PDF

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Abstract

为了检查基板，首先将还未以安装机安装部件的基板输送到工作台。接着，检查基板的翘曲。然后，如检查结果判断为基板合格，则将基板输送到安装机，如检查结果判断为基板不合格，则不将基板输送到安装机，而是确定为不合格。因此，可以事先防止不必要的作业，可以提高产品的生产率及检查的效率。

Description

基板检查方法及利用此方法的基板检查系统
技术领域
本发明涉及基板检查方法及利用此方法的基板检查系统，更为具体地涉及一种可提高产品生产率及检查效率的基板检查方法及利用此方法的基板检查系统。
背景技术
通常，电子装置内至少具备有一个印刷电路板(printed circuit board；PCB)，在这种印刷电路板上安装有电路图案、连接垫(pad)部，与所述连接垫部进行电性连接的驱动芯片等多种电路元件。
这种所述印刷电路板，在裸(Bare)基板的垫板区域，涂覆铅之后，以把电子部件的端子结合在铅涂覆区域的方式制造。以往，在把电子部件安装在印刷电路板之前，执行焊膏检查(solder paste inspection，SPI)工序，检查铅是否正确涂覆在印刷电路板的垫板区域上，在把电子部件安装在印刷电路板后，执行自动光学检查(automated optical inspection，AOI)工序，检查针对所述电子部件是否正确安装在印刷电路板的多种类型的不合格。
但是，所述印刷电路板只通过如上所述工序的检查是无法检测出焊接(soldering)之前发生的不合格，而这种不合格不仅在安装电子部件时引发误插或未插入等不合格的可能性很高，而且在原已不合格的裸基板上安装电子部件，致使大量生产不合格产品，且执行不必要的工序，使得有可能会降低产品的生产率及检查的效率。
发明内容
从而，本发明所要解决的问题在于提供一种可提高产品的生产率及检查效率的基板检查方法。
本发明的所要解决的另一问题在于提供一种可提高产品的生产性及检查效率的基板检查系统。
根据本发明的示例性的一实施例的基板检查方法，其特征在于，包括：将还未以安装机(mounter)安装部件的基板输送到工作台(work stage)的步骤；检查所述基板的翘曲(warpage)的步骤；所述检查结果如判断为所述基板合格，则把所述基板输送到所述安装机的步骤；及所述检查结果如判断为所述基板不合格，则不将所述基板输送到所述安装机，而是确定为不合格的步骤。
作为一实施例，检查所述基板的翘曲的步骤可包括：判断所述基板上是否存在翘曲的步骤；如所述基板不存在翘曲，则把所述基板判断为合格的步骤；如所述基板存在翘曲，则检测所述基板的翘曲程度的步骤；如所述基板的翘曲程度处于允许范围内，则把所述基板判断为合格的步骤；及如所述基板的翘曲程度超出允许范围，则把所述基板判断为不合格的步骤。此时，如所述基板存在翘曲时，在进行检测所述基板翘曲程度的步骤之前，所述基板检查方法还可包括以三维影像显示所述基板的翘曲的步骤。
作为一实施例，所述基板检查方法还可包括如所述检查结果判断为所述基板合格，则把所述基板的翘曲信息传送到所述安装机的步骤。例如，所述翘曲信息可包括翘曲坐标信息、翘曲形状信息、各区域翘曲信息、翘曲程度信息中的至少一个。
在此情况下，所述基板检查方法还可包括：从所述安装机接收根据所述翘曲信息的对应结果信息的反馈的步骤；及执行对所述对应结果信息的统计分析及补充对应方案的导出的步骤。
作为一实施例，所述基板检查方法还包括：如果所述基板的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或翘曲处于所述允许范围内良好时，则把所述基板判断为部分合格的步骤；及如果所述检查结果判断为所述基板部分合格，则把所述基板输送到所述安装机的步骤。而且，所述基板检查方法还可包括如果所述检查结果判断为所述基板部分合格，则把所述基板的翘曲信息传送到所述安装机的步骤，例如，所述翘曲信息可包括各区域的装配或未装配命令。
作为一实施例，所述基板检查方法在检查所述基板的翘曲的步骤之前，还可包括获得所述基板高度信息的步骤，检查所述基板的翘曲的步骤，则基于所述所获得的基板高度信息而执行。例如，获得所述基板高度信息的步骤可包括：向所述基板照射光栅图案光的步骤；获得由所述基板而形成反射的所述光栅图案光的图案影像的步骤；及利用所述所获得的图案影像，算出所述基板高度信息的步骤。
作为一实施例，所述基板检查方法在检查所述基板的翘曲的步骤之前，还可包括测量形成于所述基板上的至少两个以上识别标记之间的距离的步骤。在此情况下，检查所述基板的翘曲的步骤还可包括将所述各识别标记之间的距离与基准距离进行比较的步骤。
根据本发明的示例性另一实施例的基板检查系统，包括：工作台输送部，翘曲检查部，安装机输送部。工作台输送部将还未以安装机(mounter)安装部件的基板输送到工作台(work stage)。翘曲检查部检查所述基板的翘曲(warpage)，从而判断所述基板的合格与否。安装机输送部，如所述翘曲检查部的检查结果判断为所述基板合格时，其将所述基板输送到所述安装机。
作为一实施例，所述翘曲检查部包括：翘曲判断部，判断所述基板上是否存在翘曲；翘曲检测部，如所述基板存在翘曲，则检测所述基板的翘曲程度；及基板合格与否判断部，如所述基板不存在翘曲及所述基板的翘曲程度处在允许范围内，则判断所述基板为合格，如所述基板的翘曲程度超出允许范围，则判断所述基板为不合格。如所述基板的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或翘曲程度处在允许范围内良好时，所述基板合格与否判断部可判断所述基板为部分合格，所述基板检查系统还可包括输送部，其将翘曲信息传送给所述安装机，其中所述翘曲信息包括所述基板的各区域的装配或未装配命令。
例如，所述翘曲检查部还可包括显示部，其以三维影像显示所述基板的翘曲。例如，所述显示部可包括：形状显示部,其显示所述基板的三维形状；显示形状调节部，其调节所显示的所述基板的三维形状；及翘曲信息显示部，其显示关于所述基板翘曲信息。
作为一实施例，所述基板检查系统还可包括高度信息获取部，其获得所述基板的高度信息。在此情况下，所述翘曲检查部则基于通过所述高度信息获取部而获得的基板高度信息，检查所述基板的翘曲。例如，所述高度信息获取部可包括：投影部，其向所述基板照射光栅图案光；相机部，其获得由所述基板而形成反射的所述光栅图案光的图案影像；及控制部，其利用所述所获得的图案影像，算出所述基板高度信息。
作为一实施例，所述基板检查系统还可包括距离测量部，其测量形成于所述基板上的至少2个以上的识别标记之间的距离，所述翘曲检查部，将所述各识别标记之间的距离与基准距离进行比较，从而检查所述基板的翘曲。
而且，所述翘曲检查部，当从所述安装机接收根据翘曲信息的对应结果信息的反馈时，执行对所述对应结果信息的统计分析及补充对应方案的导出。
根据本发明，在为基板安装部件之前，检查基板的翘曲，判断为不合格的基板不输送到安装机，而事先确定为不合格，从而可以事先防止不必要的作业及大量生产不合格产品的现象，使得可以提高产品的生产率及检查的效率。
而且，通过显示已对翘曲进行检查的基板的形状及翘曲相关信息，操作人员能够容易地掌握并检测发生于基板的翘曲，可利用预定输入工具，调节所显示的基板形状，并设定翘曲的允许范围。
附图说明
图1是表示根据本发明一实施例的基板检查方法的流程图。
图2是表示在图1的基板检查方法中的检查基板的翘曲的过程的一实施例的流程图。
图3是表示根据本发明一实施例的基板检查系统的概念图。
图4是表示图3的基板检查系统的翘曲检查部的一实施例的框图。
图5是表示根据图4的翘曲检查部的显示部而予以体现从而进行显示的画面的一例的概念图。
具体实施方式
本发明能够实现各种变更，并且能够具有多种形态，下面将其中的特定实施例示例于附图并在本说明书中进行详细说明。但本发明并不限定于特定的公开方式，在本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物以及代替物均应包括在内。
第一、第二等术语能够用于说明各种结构要素，但上述结构要素并不限定于上述术语。上述术语的目的仅仅是将一个结构要素区别于另一个结构要素。例如，在不超出本发明权利范围的情况下，第1结构要素能够被命名为第2结构要素，同样，第2结构要素也能够被命名为第1结构要素。
本申请中使用的术语，只是为了说明特定实施例而使用的单词，其目的并非是限制本发明。单数的表现应包括复数的表现，除非在文中明确表示另一种含义。在本申请中，“包括”或“具有”等术语应理解为，是为了指定在说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在，并不表示事先排除了一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。
除非另行定义，包括技术性或科学性的术语，在此使用的所有术语的，含义与所属领域上的技术人员通常理解的含义相同。
通常所使用的并且与词典中所定义的相同的术语，其含义应解释为与相关技术语境所具有的含义相同的意思。除非本申请中明确定义，不应解释为理想化或过度形式化的含义。
下面，参照附图对本发明的优选实施例进行更加详细的说明。。
图1是表示根据本发明一实施例的基板检查方法的流程图。
参照图1，为了根据本发明的一实施例检查基板，首先将还未以安装机(mounter)安装部件的基板输送到工作台(work stage)(S110)。
接着，检查所述基板的翘曲(warpage)(S120)。所述基板的翘曲能够出现在所述基板从开始就制作为不合格、所述基板制造后发生弯曲、所述基板的厚度相较于大小薄等的情况中。根据于此，所述基板因存在屈曲或下垂，从而有可能出现所述翘曲。
然后，所述检查结果如判断为所述基板为合格，则把所述基板输送到所述安装机(S130)。
具体地，通过所述翘曲检查(S120)被判断为合格时，与以往相同地，把所述基板输送到所述安装机，从而执行安装部件的作业。
接着，所述检查结果如判断为所述基板不合格时，则不把所述基板输送到所述安装机，而是确定为不合格(S140)。
具体地，通过所述翘曲检查(S120)而被判断为不合格时，与以往相同地，不执行将所述基板输送到所述安装机，从而安装部件的作业，而是直接确定为不合格。
因此，翘曲严重的情况下，在执行安装部件的作业之前事先确定为不合格，从而利用所述安装机在所述基板安装部件时，可以事先防止，发生误插或未插入的情况，或者对所述基板进行检查时，发生检查上的误差的情况。
图2是表示在图1的基板检查方法中的检查基板的翘曲的过程的一实施例的流程图。
参照图2，作为检查所述基板的翘曲的过程的一实施例，首先判断所述基板上是否存在翘曲(S122)。
作为一列，关于所述翘曲是否存在，可以基于通过三维形状的测量而获得的图像数据而执行。
作为一实施例，在检查所述基板的翘曲之前，可以事先获得所述基板的高度信息。检查所述基板的翘曲的过程可以基于所获得的所述基板高度信息而执行。例如，为了获得所述基板高度信息，向所述基板照射光栅图案光，获得由所述基板而形成反射的所述光栅图案光的图案影像后，利用所获得的所述图案影像，能够算出所述基板的高度信息。在此情况下，照射在所述基板的光栅图案光，可以在输送光栅的同时执行N次(N为2以上的自然数)，所述基板的高度信息可以利用桶算法(bucket algorithm)算出。
另外，检查所述基板的翘曲之前，可以事先测量形成于所述基板上的至少2个以上的识别标记之间的距离。在此一情况下，检查所述基板翘曲的过程，可以通过比较所述各识别标记之间的距离与基准距离从而执行。
作为所述基板上是否存在翘曲判断结果，如所述基板的翘曲不存在，则把所述基板判断为合格。具体地，所述翘曲的检查结果，如判断为所述基板上不存在翘曲，则把所述基板判断为合格。
而且，如所述基板上存在翘曲，则检测所述基板的翘曲程度(S126)，如所述基板的翘曲程度处于允许范围内，则把所述基板判断为合格，如所述基板的翘曲程度超出允许范围，则把所述基板判断为不合格。
如上所述，检测所述基板的翘曲程度的结果，所述基板的翘曲程度处于允许范围内，而被判断为所述基板为合格时，把所述基板输送到所述安装机(S130)。在此情况下，可向所述安装机传送有关所述翘曲的信息及对所述判断结果的信息(以下称为“翘曲信息”)，所述翘曲信息可以包括翘曲坐标信息、翘曲形状信息、各区域翘曲信息、翘曲程度信息等。
另外，如果所述基板的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或翘曲处在允许范围内良好时，由于所述合格区域可以装配部件，因此，此时可以判断为所述基板部分合格，并输送到所述安装机(S130)。在此情况下，可以向所述安装机传送翘曲信息，所述翘曲信息可以包括翘曲坐标信息、翘曲形状信息、各区域翘曲信息、翘曲程度信息、各区域的装配或未装配命令等。
另外，在检测所述基板的翘曲程度之前(S126)，可以以三维影像显示所述基板的翘曲(S124)。
所述翘曲程度的检测及所述允许范围的设定可以基于事先输入的基准及信息，通过电脑等自动执行。与此不同地，所述翘曲程度的检测及所述允许范围的设定，可基于所显示的所述三维影像，由操作人员以手动方式直接执行。
下面，参照附图更为详细的说明为执行如上所述的基板检查方法的基板检查系统的一实施例。
图3是表示根据本发明一实施例的基板检查系统的概念图。
参照图3，根据本发明的一实施例的基板检查系统100包括工作台输送部110，翘曲检查部120及安装机输送部130。
所述工作台输送部110用于将还未以安装机MT安装部件PT的基板BD输送到工作台。所述工作台输送部110能够执行将图示于图1及图2的所述基板输送到工作台的过程(S110)。
所述翘曲检查部120检查所述基板BD的翘曲，从而判断所述基板BD的合格与否。所述翘曲检查部120可以执行图示于图1及图2的所述基板的翘曲的检查过程(S120)。
图4是表示图3的基板检查系统的翘曲检查部的一实施例的框图。
参照图4，作为一实施例，所述翘曲检查部120可包括翘曲判断部122、翘曲检测部124及基板合格与否判断部126。
所述翘曲判断部122判断所述基板BD上是否存在翘曲。所述翘曲判断部122能够执行图示于图1及图2的判断所述基板BD上是否存在翘曲的过程(S122)。
所述翘曲检测部124，如所述基板BD存在翘曲时，则检测所述基板BD的翘曲程度。所述翘曲检测部124能够执行图示于图1及图2的检测所述基板BD的翘曲程度的过程(S126)。
所述基板合格与否判断部126，如所述基板的翘曲BD不存在或所述基板BD的翘曲程度处在允许范围内时，则判断所述基板BD为合格，如所述基板BD的翘曲程度超出允许范围时，则判断所述基板BD为不合格。所述基板合格与否判断部126可以执行实际上与图示于图1及图2的，在检查所述基板翘曲的过程(S120)中判断所述基板合格与否的过程相同的过程。
所述翘曲检查部120还可以包括显示部128，其以三维影像显示所述基板BD的翘曲。
图5是表示根据图4的翘曲检查部的显示部而予以体现从而进行显示的画面的一例的概念图。
参照图4及图5，所述显示部128可以执行图示于图1及图2的，以三维影像显示所述基板BD的翘曲的过程(S120)，而且所述三维影像可以显示于如同显示器(monitor)的装置的屏幕28。
作为一实施例，所述显示部128可以包括形状显示部128a、显示形状调节部128b、翘曲信息显示部128c。
所述翘曲形状显示部128a显示所述基板BD的三维形状，使得让操作人员容易掌握所述基板BD的翘曲程度或形态。作为一实施例，可以在如同图示于图5的显示器(monitor)的装置的屏幕28显示所述基板BD的三维形状28a。
所述显示形状调节部128b以自动或由操作人员输入的方式接收所显示的所述基板BD的观察方向及倍率等，从而调节所显示的所述基板BD的三维形状28a。作为一实施例，利用显示于如同图示于图5的显示器(monitor)的装置的屏幕28的形状调节工具28b，操作人员基于通过如同可鼠标或键盘的输入装置的输入方式或触摸方式，从而可以调节表示所述基板BD的三维形状28a。例如，利用位于所述形状调节工具28b上部的工具，能够调节所述基板BD的观察方向，利用位于所述形状调节工具28b下部的所述工具，能够调节所述基板BD的倍率。
所述翘曲信息显示部128c显示关于所述基板BD的与翘曲信息。作为一实施例，可以在如同图示于图5的显示器(monitor)的装置的屏幕28，显示包括翘曲结果(Warpage Result)、收缩结果(Shrinkage Result)、最大翘曲(Max Warpage)等在内的翘曲信息28c。所述翘曲结果作为存在于所述基板BD的翘曲的测量结果，可以包括所述基板BD的最大高度、最小高度、高度差、偏移(offset)等，而所述收缩结果作为所述基板BD收缩的信息，可以包括收缩率、X轴方向偏移、Y轴方向偏移。所述最大翘曲作为翘曲的允许范围，可以显示对于所述基板BD的类型的已设定的值或自动算出的值，与之不同或一并，可以另行由操作人员进行输入或修改。
再参照图4，所述安装机输送部130，如所述翘曲检查部120的检查结果判断为所述基板BD合格时，则把所述基板BD输送到所述安装机MT。所述安装机输送部130可以执行图示于图1及图2的，把所述基板BD移动到所述安装机MT的过程(S130)。
另外，如同图2中的说明，所述安装机MT可以接收所述翘曲信息。所述安装机MT可基于所接收的所述翘曲信息，向所述基板BD装配部件PT，利用所述翘曲信息，能够调节该头部的速度、高度等。而且，所述安装机MT可以将根据所述翘曲信息的对应结果信息反馈给焊接检查装备(图略)。在此情况下，所述焊接检查装备可以分析所述对应结果信息，可以统计性地进行分析或导出补充对应方案。
作为补充对应方案，例如，所述基板BD的翘曲程度因处于允许范围内而被判断为所述基板BD合格，或因所述基板BD的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或处在允许范围内而被判断为合格状态，从而把该信息传送给了所述安装机MT，但在所述安装机MT有可能发生安装机未能把部件装配于该基板BD或基板BD的特定区域的情况。此时，可以按已设定的单位大小降低允许范围。另外，在检查翘曲之前，已从所述安装机MT接收头部的速度、高度、最大扭曲装配角度信息的状态下，通过与包括于对应结果信息中的信息的比较，从而可以判断头部的异常与否，可以显示所判断结果信息或重新传送给所述安装机MT。
作为一实施例，所述基板检查系统100还可包括获得所述基板BD高度信息的高度信息获取部140。
此时，所述翘曲检查部120基于通过所述高度信息获取部140而获得的基板BD高度信息，检查所述基板BD的翘曲。
例如，所述高度信息获取部140包括投影部142、相机部144及控制部146。所述投影部142向所述基板BD照射光栅图案光。所述相机部144获得由所述基板BD而形成反射的所述光栅图案光的图案影像。所述控制部146利用所获得的所述图案影像，算出所述基板BD高度信息。所述高度信息获取部140可以执行图示于图1图2的高度测量过程。
作为一实施例，所述基板检查系统100还可以包括距离测量部(未图示)，其测量形成于所述基板BD上的至少2个以上识别标记之间的距离，所述翘曲检查部120比较所述各识别标记之间的距离与基准距离，从而检查所述基板BD的翘曲。
根据如同上述的基板检查方法及基板检查系统，在把部件安装于基板之前，检查基板的翘曲，将判断为不合格的基板不输送到安装机，而是事先确定为不合格，从而可以事先防止不必要的作业及大量生产不合格产品的现象，可以提高产品的生产率及检查的效率。
另外，通过显示已经检查翘曲的基板形状及翘曲相关信息，从而可让操作人员容易地掌握并检测发生于基板的翘曲，可利用预定的输入工具，调节所显示的基板形状，并且设定翘曲的允许范围。
在前述中所说明的本发明的详细说明中，虽以参照本发明的优选实施例进行了说明，但应理解本发明所属技术领域的熟练的技术人员或普通技术人员均可以在不脱离本发明的权利要求书中所记载的本发明的思想及技术领域的范围内对本发明实施各种修改及变更。因此，前述的说明及以下的附图应解释为并非用于限定本发明的技术思想，而是对本发明所进行的示例。

Claims (20)

1.一种基板检查方法，其中，包括：
将还未以安装机(mounter)安装部件的基板输送到工作台(work stage)的步骤；
检查所述基板的翘曲(warpage)的步骤；
所述检查结果如判断为所述基板合格，则把所述基板输送到所述安装机的步骤；及
所述检查结果如判断为所述基板不合格，则不将所述基板输送到所述安装机，而是确定为不合格的步骤。
2.根据权利要求1所述的基板检查方法，其中，
检查所述基板的翘曲的步骤包括：
判断所述基板上是否存在翘曲的步骤；
如所述基板不存在翘曲，则把所述基板判断为合格的步骤；
如所述基板存在翘曲，则检测所述基板的翘曲程度的步骤；
如所述基板的翘曲程度处于允许范围内，则把所述基板判断为合格的步骤；及
如所述基板的翘曲程度超出允许范围，则把所述基板判断为不合格的步骤。
3.根据权利要求2所述的基板检查方法，其中，
如所述基板存在翘曲时，在进行检测所述基板翘曲程度的步骤之前，
还包括以三维影像显示所述基板的翘曲的步骤。
4.根据权利要求2所述的基板检查方法，其中，
还包括如所述检查结果判断为所述基板合格，则把所述基板的翘曲信息传送到所述安装机的步骤。
5.根据权利要求4所述的基板检查方法，其中，
所述翘曲信息包括翘曲坐标信息、翘曲形状信息、各区域翘曲信息、翘曲程度信息中的至少一个。
6.根据权利要求4所述的基板检查方法，其中，
还包括从所述安装机接收根据所述翘曲信息的对应结果信息的反馈步骤；及
执行对所述对应结果信息的统计分析及补充对应方案的导出的步骤。
7.根据权利要求2所述的基板检查方法，其中，
还包括：
如果所述基板的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或翘曲处于所述允许范围内良好时，则将所述基板判断为部分合格的步骤；以及
如果所述检查结果判断为所述基板部分合格，则把所述基板输送到所述安装机的步骤。
8.根据权利要求7所述的基板检查方法，其中，
还包括如果所述检查结果判断为所述基板部分合格，则把所述基板的翘曲信息传送到所述安装机的步骤，
所述翘曲信息包括各区域的装配或未装配命令。
9.根据权利要求1所述的基板检查方法，其中，
在检查所述基板的翘曲的步骤之前，
还包括获得所述基板高度信息的步骤，
检查所述基板的翘曲的步骤，
则基于所述所获得的基板高度信息而执行。
10.根据权利要求9所述的基板检查方法，其中，
获得所述基板高度信息的步骤包括：
向所述基板照射光栅图案光的步骤；
获得由所述基板而形成反射的所述光栅图案光的图案影像的步骤；及
利用所述所获得的图案影像，算出所述基板高度信息的步骤。
11.根据权利要求1所述的基板检查方法，其中，
在检查所述基板的翘曲的步骤之前，
还包括测量形成于所述基板上的至少两个以上识别标记之间的距离的步骤，
检查所述基板的翘曲的步骤包括：
将所述各识别标记之间的距离与基准距离进行比较的步骤。
12.一种基板检查系统，其中，包括：
工作台输送部，其将还未以安装机(mounter)安装部件的基板输送到工作台(work stage)；
翘曲检查部，其检查所述基板的翘曲(warpage)，从而判断所述基板的合格与否；及
安装机输送部，如所述翘曲检查部的检查结果判断为所述基板合格时，其将所述基板输送到所述安装机。
13.根据权利要求12所述的基板检查系统，其中，
所述翘曲检查部包括：
翘曲判断部，判断所述基板上是否存在翘曲；
翘曲检测部，如所述基板存在翘曲，则检测所述基板的翘曲程度；及
基板合格与否判断部，如所述基板不存在翘曲及所述基板的翘曲程度处在允许范围内，则判断所述基板为合格，如所述基板的翘曲程度超出允许范围，则判断所述基板为不合格。
14.根据权利要求13所述的基板检查系统，其中，
如所述基板的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或翘曲处在允许范围内良好时，所述基板合格与否判断部判断所述基板为部分合格，
还包括输送部，其将翘曲信息传送给所述安装机，其中所述翘曲信息包括所述基板的各区域的装配或未装配命令。
15.根据权利要求13所述的基板检查系统，其中，
所述翘曲检查部还包括显示部，其以三维影像显示所述基板的翘曲。
16.根据权利要求15所述的基板检查系统，其中，
所述显示部包括：
形状显示部,其显示所述基板的三维形状；
显示形状调节部，其调节所显示的所述基板的三维形状；及
翘曲信息显示部，其显示关于所述基板翘曲的信息。
17.根据权利要求12所述的基板检查系统，其中，
还包括高度信息获取部，其获得所述基板的高度信息，
所述翘曲检查部，
其基于通过所述高度信息获取部而获得的基板高度信息，检查所述基板的翘曲。
18.根据权利要求17所述的基板检查系统，其中，
所述高度信息获取部包括：
投影部，其向所述基板照射光栅图案光；
相机部，其获得由所述基板而形成反射的所述光栅图案光的图案影像；及
控制部，其利用所述所获得的图案影像，算出所述基板高度信息。
19.根据权利要求12所述的基板检查系统，其中，
还包括距离测量部，其测量形成于所述基板上的至少2个以上的识别标记之间的距离，
所述翘曲检查部，
将所述各识别标记之间的距离与基准距离进行比较，从而检查所述基板的翘曲。
20.根据权利要求12所述的基板检查系统，其中，
所述翘曲检查部，
当从所述安装机接收根据翘曲信息的对应结果信息的反馈时，执行对所述对应结果信息的统计分析及补充对应方案的导出。
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