KR20160017659A - 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 - Google Patents

기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20160017659A
KR20160017659A KR1020160010472A KR20160010472A KR20160017659A KR 20160017659 A KR20160017659 A KR 20160017659A KR 1020160010472 A KR1020160010472 A KR 1020160010472A KR 20160010472 A KR20160010472 A KR 20160010472A KR 20160017659 A KR20160017659 A KR 20160017659A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
warpage
unit
information
inspection
Prior art date
Application number
KR1020160010472A
Other languages
English (en)
Inventor
김희태
안용근
차원재
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Publication of KR20160017659A publication Critical patent/KR20160017659A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/16—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge
    • G01B11/167—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge by projecting a pattern on the object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0608—Height gauges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

기판을 검사하기 위하여, 먼저 마운터로 부품을 장착하기 이전의 기판을 워크 스테이지로 이송한다. 이어서, 기판의 워피지를 검사한다. 다음으로, 검사 결과 기판이 양호로 판단된 경우 기판을 마운터로 이송하고, 검사 결과 기판이 불량으로 판단된 경우 기판을 마운터로 이송하지 않고 불량으로 확정한다. 따라서, 불필요한 작업을 사전에 방지하고 제품의 생산성 및 검사의 효율성을 증가시킬 수 있다.

Description

기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템{BOARD INSPECTION METHOD AND BOARD INSPECTION SYSTEM USING THE SAME}
본 발명은 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제품의 생산성 및 검사의 효율성을 증가시킬 수 있는 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 회로 패턴, 연결 패드부, 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩 등 다양한 회로 소자들이 장착되어 있다.
이러한 상기 인쇄회로기판은, 베어 기판의 패드 영역에 납을 도포한 후, 전자부품의 단자들을 납 도포 영역에 결합시키는 방식으로 제조된다. 종래에, 전자부품을 인쇄회로기판에 장착하기 전에는, 인쇄회로기판의 패드 영역에 납이 제대로 도포되었는지를 검사하는 솔더 페이스트 검사(solder paste inspection, SPI) 공정이 수행되고, 전자부품을 인쇄회로기판에 장착한 후에는, 상기 전자부품이 인쇄회로기판에 제대로 장착되어 있는지에 대한 다양한 타입의 불량을 검출하는 자동광학검사(automated optical inspection, AOI) 공정이 수행되어 왔다.
그러나, 상기 인쇄회로기판은 위 공정과 같은 검사만으로는 솔더링(soldering) 이전에 발생한 베어기판의 불량을 체크할 수 없으며, 이러한 불량은 전자부품의 장착시에도 오삽이나 미삽 등의 불량을 발생시킬 가능성을 높일 뿐만 아니라, 처음부터 불량인 베어기판에 전자부품을 장착하여 불량품을 양산하고 불필요한 공정을 수행하게 됨으로써 제품의 생산성 및 검사의 효율성을 저해할 수 있다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 제품의 생산성 및 검사의 효율성을 증가시킬 수 있는 기판 검사방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 제품의 생산성 및 검사의 효율성을 증가시킬 수 있는 기판 검사시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 기판 검사방법은, 마운터(mounter)로 부품을 장착하기 이전의 기판을 워크 스테이지(work stage)로 이송하는 단계, 상기 기판의 워피지(warpage)를 검사하는 단계, 상기 검사 결과 상기 기판이 양호로 판단된 경우 상기 기판을 상기 마운터로 이송하는 단계 및 상기 검사 결과 상기 기판이 불량으로 판단된 경우 상기 기판을 상기 마운터로 이송하지 않고 불량으로 확정하는 단계를 포함한다.
일 실시예로, 상기 기판의 워피지를 검사하는 단계는, 상기 기판에 워피지가 존재하는지 여부를 판단하는 단계, 상기 기판의 워피지가 존재하지 않는 경우 상기 기판을 양호로 판단하는 단계, 상기 기판에 워피지가 존재하는 경우 상기 기판의 워피지의 정도를 체크하는 단계, 상기 기판의 워피지의 정도가 허용범위 이내인 경우, 상기 기판을 양호로 판단하는 단계 및 상기 기판의 워피지의 정도가 허용범위 밖인 경우, 상기 기판을 불량으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다. 이때 상기 기판 검사방법은, 상기 기판에 워피지가 존재하는 경우, 상기 기판의 워피지의 정도를 체크하는 단계 이전에, 상기 기판의 워피지를 3차원 영상으로 디스플레이하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 기판 검사방법은, 상기 검사 결과 상기 기판이 양호로 판단된 경우, 상기 기판의 워피지 정보를 상기 마운터로 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 워피지 정보는 워피지 좌표 정보, 워피지 형상 정보, 영역별 워피지 정보, 워피지 정도 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이때, 상기 마운터로부터 워피지 정보에 따른 대응 결과 정보를 피드백 받는 단계 및 상기 대응 결과 정보에 대한 통계 분석 및 추가 대응 방안 도출을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 기판 검사방법은, 상기 기판의 일부 영역에 워피지가 존재하지만 나머지 영역에는 워피지가 존재하지 않거나 상기 허용범위 이내로 양호한 경우, 상기 기판을 일부 양호로 판단하는 단계 및 상기 검사 결과 상기 기판이 일부 양호로 판단된 경우, 상기 기판을 상기 마운터로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판 검사방법은, 상기 검사 결과 상기 기판이 일부 양호로 판단된 경우, 상기 기판의 워피지 정보를 상기 마운터로 전송하는 단계를 더 포함할 수 있고, 예를 들면, 상기 워피지 정보는 영역별 실장 혹은 미실장 명령을 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 기판 검사방법은, 상기 기판의 워피지를 검사하는 단계 이전에, 상기 기판의 높이 정보를 획득하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 기판의 워피지를 검사하는 단계는, 상기 획득된 기판의 높이 정보를 기초로 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판의 높이 정보를 획득하는 단계는, 상기 기판에 격자패턴광을 조사하는 단계, 상기 기판에 의해 반사된 상기 격자패턴광의 패턴영상을 획득하는 단계 및 상기 획득된 패턴영상을 이용하여 상기 기판의 높이 정보를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로 상기 기판 검사방법은, 상기 기판의 워피지를 검사하는 단계 이전에, 상기 기판 상에 형성된 적어도 둘 이상의 인식마크들 사이의 거리를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 기판의 워피지를 검사하는 단계는, 상기 인식마크들 사이의 거리를 기준 거리와 비교하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따른 기판 검사시스템은 워크 스테이지 이송부, 워피지 검사부 및 마운터 이송부를 포함한다. 상기 워크 스테이지 이송부는 마운터로 부품을 장착하기 이전의 기판을 워크 스테이지로 이송한다. 상기 워피지 검사부는 상기 기판의 워피지를 검사하여 상기 기판의 불량 여부를 판단한다. 상기 마운터 이송부는 상기 워피지 검사부의 검사 결과 상기 기판이 양호로 판단된 경우, 상기 기판을 상기 마운터로 이송한다.
일 실시예로, 상기 워피지 검사부는, 상기 기판에 워피지가 존재하는지 여부를 판단하는 워피지 판단부, 상기 기판에 워피지가 존재하는 경우 상기 기판의 워피지의 정도를 체크하는 워피지 체크부 및 상기 기판의 워피지가 존재하지 않는 경우 및 상기 기판의 워피지의 정도가 허용범위 이내인 경우 상기 기판을 양호로 판단하고, 상기 기판의 워피지의 정도가 허용범위 밖인 경우 상기 기판을 불량으로 판단하는 기판 양부 판단부를 포함한다. 상기 기판 양부 판단부는, 상기 기판의 일부 영역에 워피지가 존재하지만 나머지 영역에는 워피지가 존재하지 않거나 상기 허용범위 이내로 양호한 경우, 상기 기판을 일부 양호로 판단할 수 있고, 상기 기판 검사시스템은 상기 기판의 영역별 실장 혹은 미실장 명령을 포함하는 워피지 정보를 상기 마운터로 전송하는 전송부를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 워피지 검사부는, 상기 기판의 워피지를 3차원 영상으로 디스플레이하는 디스플레이부를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 디스플레이부는, 상기 기판의 3차원 형상을 디스플레이하는 형상 표시부, 디스플레이되는 상기 기판의 3차원 형상을 조절하는 표시형상 조절부 및 상기 기판의 워피지에 관한 정보를 디스플레이하는 워피지정보 표시부를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 기판 검사시스템은, 상기 기판의 높이 정보를 획득하는 높이 정보 획득부를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 워피지 검사부는, 상기 높이 정보 획득부에 의해 획득된 기판의 높이 정보를 기초로 상기 기판의 워피지를 검사한다. 예를 들면, 상기 높이 정보 획득부는, 상기 기판에 격자패턴광을 조사하는 투영부, 상기 기판에 의해 반사된 상기 격자패턴광의 패턴영상을 획득하는 카메라부 및 상기 획득된 패턴영상을 이용하여 상기 기판의 높이 정보를 산출하는 제어부를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 기판 검사시스템은, 상기 기판 상에 형성된 적어도 둘 이상의 인식마크들 사이의 거리를 측정하는 거리 측정부를 더 포함할 수 있고, 상기 워피지 검사부는 상기 인식마크들 사이의 거리를 기준 거리와 비교하여 상기 기판의 워피지를 검사한다.
그리고 상기 워피지 검사부는, 상기 마운터로부터 워피지 정보에 따른 대응 결과 정보를 피드백 받는 경우, 상기 대응 결과 정보에 대한 통계 분석 및 추가 대응 방안 도출을 수행할 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판에 부품을 장착하기 이전에 기판의 워피지를 검사하고, 불량으로 판단된 기판을 마운터로 이송하지 않고 불량으로 미리 확정함으로써, 불필요한 작업 및 불량품 양산을 사전에 방지하고 제품의 생산성 및 검사의 효율성을 증가시킬 수 있다.
또한, 워피지를 검사한 기판의 형상 및 워피지에 관한 정보를 디스플레이함으로써, 기판에 발생한 워피지를 작업자가 용이하게 파악하고 체크할 수 있으며, 소정의 입력툴을 이용하여 디스플레이되는 기판의 형상을 조절하고 워피지의 허용범위를 설정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 도 1의 기판 검사방법에서 기판의 워피지를 검사하는 과정의 일 실시예를 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사시스템을 나타낸 개념도이다.
도 4는 도 3의 기판 검사시스템의 워피지 검사부의 일 예를 나타낸 블럭도이다.
도 5는 도 4의 워피지 검사부의 디스플레이부에 의해 구현되어 나타나는 화면의 일 예를 도시한 개념도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 기판을 검사하기 위하여, 먼저 마운터(mounter)로 부품을 장착하기 이전의 기판을 워크 스테이지(work stage)로 이송한다(S110).
이어서, 상기 기판의 워피지(warpage)를 검사한다(S120). 상기 기판의 워피지는 상기 기판이 처음부터 불량으로 제작된 경우, 상기 기판 제조 후 휨 현상이 발생한 경우, 상기 기판의 두께가 크기에 비해 얇은 경우 등에서 나타날 수 있다. 이에 따라, 상기 기판은 굴곡이 존재하거나 처짐이 존재함으로써 상기 워피지가 나타날 수 있다.
다음으로, 상기 검사 결과 상기 기판이 양호로 판단된 경우 상기 기판을 상기 마운터로 이송한다(S130).
구체적으로, 상기 워피지 검사(S120)에 의해 양호로 판단된 경우에는 종래와 같이 상기 기판을 상기 마운터로 이송하여, 부품을 장착하는 작업을 수행한다.
이어서, 상기 검사 결과 상기 기판이 불량으로 판단된 경우 상기 기판을 상기 마운터로 이송하지 않고 불량으로 확정한다(S140).
구체적으로, 상기 워피지 검사(S120)에 의해 불량으로 판단된 경우에는 종래와 같이 상기 기판을 상기 마운터로 이송하여 부품을 장착하는 작업을 수행하지 않고, 바로 불량으로 확정한다.
따라서, 워피지가 심한 경우 부품을 장착하는 작업을 수행하기 이전에 미리 불량으로 확정함으로써, 상기 기판 상에 상기 마운터를 이용한 부품의 장착시에 오삽 또는 미삽이 발생하는 경우나, 상기 기판에 대한 검사시 검사 오차가 발생하는 경우를 사전에 방지할 수 있다.
도 2는 도 1의 기판 검사방법에서 기판의 워피지를 검사하는 과정의 일 실시예를 나타낸 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 상기 기판의 워피지를 검사하는 과정의 일 실시예로, 먼저 상기 기판에 워피지가 존재하는지 여부를 판단한다(S122).
상기 워피지가 존재하는지 여부는, 일 예로, 3차원 형상 측정을 통하여 획득된 이미지 데이터를 기초로 수행될 수 있다.
일 실시예로, 상기 기판의 워피지를 검사하기에 앞서, 상기 기판의 높이 정보를 사전에 획득할 수 있다. 상기 기판의 워피지를 검사하는 과정은, 상기 획득된 기판의 높이 정보를 기초로 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판의 높이 정보를 획득하기 위해서, 상기 기판에 격자패턴광을 조사하고, 상기 기판에 의해 반사된 상기 격자패턴광의 패턴영상을 획득한 후, 상기 획득된 패턴영상을 이용하여 상기 기판의 높이 정보를 산출할 수 있다. 이때, 상기 기판에 조사되는 격자패턴광은 격자를 이송하면서 N번 수행할 수 있고(N은 2이상의 자연수), 상기 기판의 높이 정보는 버킷 알고리즘(bucket algorithm)을 이용하여 산출할 수 있다.
한편, 상기 기판의 워피지를 검사하기에 앞서, 상기 기판 상에 형성된 적어도 둘 이상의 인식마크들 사이의 거리를 측정할 수 있다. 이 경우, 상기 기판의 워피지를 검사하는 과정은, 상기 인식마크들 사이의 거리를 기준 거리와 비교함으로써 수행될 수 있다.
상기 기판에 워피지가 존재하는지 여부의 판단 결과로서 상기 기판의 워피지가 존재하지 않는 경우에는 상기 기판을 양호로 판단한다. 구체적으로, 상기 워피지 검사 결과 상기 기판에 워피지가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우, 상기 기판을 양호로 판단한다.
*또한, 상기 기판에 워피지가 존재하는 경우에는, 상기 기판의 워피지의 정도를 체크하고(S126), 상기 기판의 워피지의 정도가 허용범위 이내인 경우 상기 기판을 양호로 판단하고, 상기 기판의 워피지의 정도가 허용범위 밖인 경우, 상기 기판을 불량으로 판단한다.
상기와 같이 상기 기판의 워피지의 정도를 체크한 결과, 상기 기판의 워피지의 정도가 허용범위 이내여서 상기 기판이 양호로 판단된 경우, 상기 기판을 상기 마운터로 이송한다(S130). 이때, 상기 워피지에 관한 정보 및 상기 판단 결과에 대한 정보(이하, “워피지 정보”라 함)를 상기 마운터로 전송할 수 있으며, 상기 워피지 정보는, 워피지 좌표 정보, 워피지 형상 정보, 영역별 워피지 정보, 워피지 정도 정보 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판의 일부 영역에 워피지가 존재하지만 다른 영역에는 워피지가 존재하지 않거나 허용범위 이내로 양호할 때, 상기 양호한 영역에는 부품의 실장이 가능하므로, 이 경우 상기 기판을 일부 양호로 판단하고 상기 마운터로 이송할 수 있다(S130). 이때, 워피지 정보를 상기 마운터로 전송할 수 있으며, 상기 워피지 정보는, 워피지 좌표 정보, 워피지 형상 정보, 영역별 워피지 정보, 워피지 정도 정보, 영역별 실장 혹은 미실장 명령 등을 포함할 수 있다.
한편, 상기 기판의 워피지의 정도를 체크하기에 앞서(S126), 상기 기판의 워피지를 3차원 영상으로 디스플레이할 수 있다(S124).
상기 워피지 정도의 체크 및 상기 허용범위의 설정은 사전에 입력된 기준 및 정보를 기초로 컴퓨터 등을 통해 자동으로 수행될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 워피지 정도의 체크 및 상기 허용범위의 설정은 디스플레이된 상기 3차원 영상을 기초로 작업자가 수동으로 직접 수행할 수도 있다.
이하, 상기와 같은 기판 검사방법을 수행하기 위한 기판 검사시스템의 일 실시예를 도면을 참조로 보다 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사시스템을 나타낸 개념도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사시스템(100)은 워크 스테이지 이송부(110), 워피지 검사부(120) 및 마운터 이송부(130)를 포함한다.
상기 워크 스테이지 이송부(110)는 마운터(MT)로 부품(PT)을 장착하기 이전의 기판(BD)을 워크 스테이지로 이송한다. 상기 워크 스테이지 이송부(110)는 도 1 및 도 2에 도시된 상기 기판을 워크 스테이지로 이송하는 과정(S110)을 수행할 수 있다.
상기 워피지 검사부(120)는 상기 기판(BD)의 워피지를 검사하여 상기 기판(BD)의 불량 여부를 판단한다. 상기 워피지 검사부(120)는 도 1 및 도 2에 도시된 상기 기판의 워피지를 검사하는 과정(S120)을 수행할 수 있다.
도 4는 도 3의 기판 검사시스템의 워피지 검사부의 일 예를 나타낸 블럭도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예로, 상기 워피지 검사부(120)는 워피지 판단부(122), 워피지 체크부(124) 및 기판 양부 판단부(126)를 포함할 수 있다.
상기 워피지 판단부(122)는 상기 기판(BD)에 워피지가 존재하는지 여부를 판단한다. 상기 워피지 판단부(122)는 도 1 및 도 2에 도시된 상기 기판(BD)에 워피지가 존재하는지 여부를 판단하는 과정(S122)을 수행할 수 있다.
상기 워피지 체크부(124)는 상기 기판(BD)에 워피지가 존재하는 경우, 상기 기판(BD)의 워피지의 정도를 체크한다. 상기 워피지 체크부(124)는 도 1 및 도 2에 도시된 상기 기판(BD)의 워피지의 정도를 체크하는 과정(S126)을 수행할 수 있다.
상기 기판 양부 판단부(126)는 상기 기판(BD)의 워피지가 존재하지 않는 경우 및 상기 기판(BD)의 워피지의 정도가 허용범위 이내인 경우 상기 기판(BD)을 양호로 판단하고, 상기 기판(BD)의 워피지의 정도가 허용범위 밖인 경우 상기 기판(BD)을 불량으로 판단한다. 상기 기판 양부 판단부(126)는 도 1 및 도 2에 도시된 상기 기판의 워피지를 검사하는 과정(S120)에서 상기 기판의 양부를 판단하는 과정과 실질적으로 동일한 과정을 수행할 수 있다.
상기 워피지 검사부(120)는, 상기 기판(BD)의 워피지를 3차원 영상으로 디스플레이하는 디스플레이부(128)를 더 포함할 수 있다.
도 5는 도 4의 워피지 검사부의 디스플레이부에 의해 구현되어 나타나는 화면의 일 예를 도시한 개념도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 디스플레이부(128)는 도 1 및 도 2에 도시된 상기 기판(BD)의 워피지를 3차원 영상으로 디스플레이하는 과정(S120)을 수행할 수 있으며, 모니터(monitor)와 같은 장치의 화면(28)에 상기 3차원 영상이 디스플레이될 수 있다.
일 실시예로, 상기 디스플레이부(128)는 형상 표시부(128a), 표시형상 조절부(128b) 및 워피지정보 표시부(128c)를 포함할 수 있다.
상기 형상 표시부(128a)는 작업자가 상기 기판(BD)의 워피지의 정도나 형태를 용이하게 파악할 수 있도록 상기 기판(BD)의 3차원 형상을 디스플레이한다. 일 실시예로, 도 5에 도시된 모니터(monitor)와 같은 장치의 화면(28)에 상기 기판(BD)의 3차원 형상(28a)이 디스플레이될 수 있다.
상기 표시형상 조절부(128b)는 상기 디스플레이된 기판(BD)의 관측방향 및 배율 등을 자동으로 혹은 작업자에 의해 입력받음으로써 디스플레이되는 상기 기판(BD)의 3차원 형상(28a)을 조절한다. 일 실시예로, 도 5에 도시된 모니터(monitor)와 같은 장치의 화면(28)에 표시되는 형상조절툴(28b)을 이용하여 작업자가 마우스 또는 키보드와 같은 입력장치를 통한 입력방식 또는 터치 방식의 입력방식에 기초하여 상기 기판(BD)이 표시되는 3차원 형상(28a)을 조절할 수 있다. 예를 들면, 상기 형상조절툴(28b)의 상부에 위치한 툴을 이용하여 상기 기판(BD)의 관측방향을 조절할 수 있고, 상기 상기 형상조절툴(28b)의 하부에 위치한 툴을 이용하여 상기 기판(BD)의 배율을 조절할 수 있다.
상기 워피지정보 표시부(128c)는 상기 기판(BD)의 워피지에 관한 정보를 디스플레이한다. 일 실시예로, 도 5에 도시된 모니터(monitor)와 같은 장치의 화면(28)에 워피지 결과(Warpage Result), 수축 결과(Shrinkage Result), 최대 워피지(Max Warpage) 등을 포함하는 워피지정보(28c)를 디스플레이할 수 있다. 상기 워피지 결과는 상기 기판(BD)에 존재하는 워피지의 측정결과로서 상기 기판(BD)의 최대높이, 최소높이, 높이차, 오프셋(offset) 등을 포함할 수 있고, 상기 수축 결과는 상기 기판(BD)이 수축된 정보로서 수축도, X축 방향 오프셋, Y축 방향 오프셋을 포함할 수 있다. 상기 최대 워피지는 워피지의 허용범위로서 상기 기판(BD)의 유형에 대하여 기 설정된 값 또는 자동으로 산출된 값을 디스플레이할 수 있으며, 이와는 다르게 혹은 이와 함께 별도로 작업자가 입력 또는 수정할 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 상기 마운터 이송부(130)는 상기 워피지 검사부(120)의 검사 결과 상기 기판(BD)이 양호로 판단된 경우, 상기 기판(BD)을 상기 마운터(MT)로 이송한다. 상기 마운터 이송부(130)는 도 1 및 도 2에 도시된 상기 기판(BD)을 상기 마운터(MT)로 이송하는 과정(S130)을 수행할 수 있다.
한편, 상기 마운터(MT)는, 도 2에서 설명된 바와 같이, 상기 워피지 정보를 수신할 수 있다. 상기 마운터(MT)는 수신된 상기 워피지 정보를 토대로 상기 기판(BD)에 부품(PT)을 실장할 수 있으며, 상기 워피지 정보를 이용하여 해당 헤드의 속도, 높이 등이 조절될 수 있다. 또한, 상기 마운터(MT)는 상기 워피지 정보에 따른 대응 결과 정보를 솔더 검사장비(도시되지 않음)로 피드백할 수 있다. 이 경우, 상기 솔더 검사장비는 상기 대응 결과 정보를 분석할 수 있으며, 통계적으로 분석하거나 추가 대응 방안을 도출할 수 있다.
추가 대응 방안으로는, 예를 들어, 상기 기판(BD)의 워피지의 정도가 허용범위 이내여서 상기 기판(BD)이 양호로 판단된 경우, 또는 상기 기판(BD)의 일부 영역에 워피지가 존재하지만 다른 영역에는 워피지가 존재하지 않거나 허용범위 이내로 양호한 상태로 판단하여 해당 정보를 상기 마운터(MT)로 전송하였으나, 상기 마운터(BD)에서 해당 기판(BD) 또는 기판(BD)의 특정 영역에 부품 실장을 하지 못한 경우가 발생될 수 있다. 이때에는 허용범위를 기 설정된 단위만큼 낮출 수 있다. 또한, 워피지 검사 전 상기 마운터(MT)로부터 헤드의 속도, 높이, 최대 틀어짐 실장 각도 정보를 전달 받은 상태에서 대응 결과 정보에 포함된 정보와의 비교를 통하여 헤드의 이상 여부를 판단할 수 있으며, 판단된 결과 정보를 디스플레이 하거나 상기 마운터(MT)로 다시 전송할 수도 있다.
일 실시예로, 상기 기판 검사시스템(100)은, 상기 기판(BD)의 높이 정보를 획득하는 높이 정보 획득부(140)를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 워피지 검사부(120)는, 상기 높이 정보 획득부(140)에 의해 획득된 기판(BD)의 높이 정보를 기초로 상기 기판(BD)의 워피지를 검사한다.
예를 들면, 상기 높이 정보 획득부(140)는 투영부(142), 카메라부(144) 및 제어부(146)를 포함한다. 상기 투영부(142)는 상기 기판(BD)에 격자패턴광을 조사한다. 상기 카메라부(144)는 상기 기판(BD)에 의해 반사된 상기 격자패턴광의 패턴영상을 획득한다. 상기 제어부(146)는 상기 획득된 패턴영상을 이용하여 상기 기판(BD)의 높이 정보를 산출한다. 상기 높이 정보 획득부(140)는 도 1 및 도 2에 도시된 높이 측정 과정을 수행할 수 있다.
일 실시예로, 상기 기판 검사시스템(100)은, 상기 기판(BD) 상에 형성된 적어도 둘 이상의 인식마크들 사이의 거리를 측정하는 거리 측정부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있고, 상기 워피지 검사부(120)는 상기 인식마크들 사이의 거리를 기준 거리와 비교하여 상기 기판(BD)의 워피지를 검사한다.
상기와 같은 기판 검사방법 및 기판 검사시스템에 따르면, 기판에 부품을 장착하기 이전에 기판의 워피지를 검사하고, 불량으로 판단된 기판을 마운터로 이송하지 않고 불량으로 미리 확정함으로써, 불필요한 작업 및 불량품 양산을 사전에 방지하고 제품의 생산성 및 검사의 효율성을 증가시킬 수 있다.
또한, 워피지를 검사한 기판의 형상 및 워피지에 관한 정보를 디스플레이함으로써, 기판에 발생한 워피지를 작업자가 용이하게 파악하고 체크할 수 있으며, 소정의 입력툴을 이용하여 디스플레이되는 기판의 형상을 조절하고 워피지의 허용범위를 설정할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.　 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 기판 검사시스템 110 : 스테이지 이송부
120 : 워피지 검사부 122 : 워피지 판단부
124 : 워피지 체크부 126 : 기판 양부 판단부
128 : 디스플레이부 128a : 형상 표시부
128b : 표시형상 조절부 128c : 워피지정보 표시부
130 : 마운터 이송부 140 : 높이 정보 획득부
BD : 기판 MT : 마운터

Claims (1)

  1. 마운터(mounter)로 부품을 장착하기 이전의 베어기판을 워크 스테이지(work stage)로 이송하는 단계;
    상기 베어기판의 워피지(warpage)를 검사하는 단계;
    상기 검사 결과 상기 베어기판이 양호로 판단된 경우, 상기 베어기판을 상기 마운터로 이송하는 단계; 및
    상기 검사 결과 상기 베어기판이 불량으로 판단된 경우, 상기 베어기판을 상기 마운터로 이송하지 않고 불량으로 확정하는 단계를 포함하는 기판 검사방법.

KR1020160010472A 2013-08-23 2016-01-28 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 KR20160017659A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130100454 2013-08-23
KR1020130100454 2013-08-23

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140108752A Division KR20150023205A (ko) 2013-08-23 2014-08-21 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160017659A true KR20160017659A (ko) 2016-02-16

Family

ID=53020732

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140108752A KR20150023205A (ko) 2013-08-23 2014-08-21 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
KR1020160010472A KR20160017659A (ko) 2013-08-23 2016-01-28 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140108752A KR20150023205A (ko) 2013-08-23 2014-08-21 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20160209207A1 (ko)
EP (1) EP3038444B1 (ko)
JP (1) JP6144841B2 (ko)
KR (2) KR20150023205A (ko)
CN (1) CN104584713B (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015121918A1 (ja) * 2014-02-12 2015-08-20 富士機械製造株式会社 基板生産ラインの生産管理装置
JP6624598B2 (ja) * 2015-08-04 2019-12-25 株式会社Ｆｕｊｉ 基板生産ラインの生産管理装置
KR101810991B1 (ko) * 2016-02-04 2018-01-25 주식회사 고영테크놀러지 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법
US10834861B2 (en) * 2016-02-18 2020-11-10 Fuji Corporation Component determination device and component determination method
CN106403840A (zh) * 2016-09-09 2017-02-15 蚌埠中建材信息显示材料有限公司 一种超薄浮法玻璃弯曲度检测方法
KR101893831B1 (ko) 2016-10-20 2018-08-31 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판 검사방법
JP6883436B2 (ja) * 2017-01-31 2021-06-09 アルファーデザイン株式会社 塗布装置、塗布方法、プログラム
CN110637508B (zh) * 2017-05-24 2021-01-15 株式会社富士 测定位置决定装置
KR102427381B1 (ko) * 2018-02-26 2022-08-02 주식회사 고영테크놀러지 부품의 실장 상태를 검사하기 위한 방법, 인쇄 회로 기판 검사 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기록매체
CN111937506B (zh) * 2018-04-06 2021-10-19 雅马哈发动机株式会社 元件安装系统、元件安装装置以及元件安装方法
CN114449886B (zh) * 2018-06-28 2024-05-14 株式会社高迎科技 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法
KR102267919B1 (ko) 2018-06-28 2021-06-23 주식회사 고영테크놀러지 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법
US11428644B2 (en) 2018-11-27 2022-08-30 Koh Young Technology Inc. Method and electronic apparatus for displaying inspection result of board
CN111638230A (zh) * 2019-03-01 2020-09-08 Oppo（重庆）智能科技有限公司 终端镜片检测方法、装置、电子设备及存储介质
US20220312659A1 (en) * 2019-09-11 2022-09-29 Fuji Corporation Component mounting machine
CN112611343A (zh) * 2020-10-30 2021-04-06 江苏天艾美自动化科技有限公司 一种用于5g环形器的芯片平整度检测装置及其检测方法
CN112595234A (zh) * 2021-01-04 2021-04-02 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板复杂外形尺寸的检测方法
JP2024060867A (ja) * 2022-10-20 2024-05-07 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 レーザ照射システム、レーザ照射方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61175516A (ja) * 1985-01-30 1986-08-07 Mitsubishi Electric Corp 電子部品装着装置
JPH034600A (ja) * 1989-06-01 1991-01-10 Mitsubishi Electric Corp 電子部品装着機
US5835223A (en) * 1996-01-05 1998-11-10 Electronic Packaging Services, Ltd. System for measuring surface flatness using shadow moire technology
JP2003046300A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toshiba Corp Ｐｃｂ製造ラインの管理システムおよびｐｃｂ製造管理方法
JP2004235314A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Toshiba Corp プリント回路基板の測定結果表示システム及び測定結果表示方法
JP2005010103A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Sony Corp プリント回路板の測定方法及びプリント回路板の製造方法
SG132551A1 (en) * 2005-11-28 2007-06-28 Rokko Systems Pte Ltd Detection method and system
JP2010186940A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 I-Pulse Co Ltd 電子部品の装着装置および装着方法
JP2010237210A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Koh Young Technology Inc 検査方法
JP5246064B2 (ja) * 2009-06-29 2013-07-24 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP5799206B2 (ja) * 2011-08-22 2015-10-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装部品検査装置、部品実装システム及び部品実装方法
US8859335B2 (en) * 2012-11-02 2014-10-14 Fujitsu Limited Method and system for controlling chip inclination during flip-chip mounting
US8975092B2 (en) * 2012-11-26 2015-03-10 Fujitsu Limited Method and system for controlling chip warpage during bonding

Also Published As

Publication number Publication date
JP6144841B2 (ja) 2017-06-07
EP3038444B1 (en) 2019-03-20
EP3038444A4 (en) 2017-04-05
JP2016530522A (ja) 2016-09-29
CN104584713A (zh) 2015-04-29
KR20150023205A (ko) 2015-03-05
CN104584713B (zh) 2017-06-13
EP3038444A1 (en) 2016-06-29
US20160209207A1 (en) 2016-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160017659A (ko) 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
CN107734955B (zh) 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质
JP6413246B2 (ja) 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
JP4617998B2 (ja) 不良要因分析システム
US10107853B2 (en) Apparatus and method for inspecting PCB-mounted integrated circuits
CN110046778B (zh) 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法
CN110045688B (zh) 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法
JP6277754B2 (ja) 品質管理システムおよび内部検査装置
US8754938B2 (en) Solder printing inspection apparatus and solder printing system
EP3223594A1 (en) Component inspection apparatus and component mounting system having same
CN109840856B (zh) 管理系统、管理装置、管理方法及计算机可读记录介质
WO2015107959A1 (ja) 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム
WO2015118997A1 (ja) 品質管理システム
KR20160019564A (ko) 검사 장치 및 방법과, 이를 포함하는 부품 실장 시스템 및 방법
JP2005228949A (ja) 検査装置、検査システム及び検査方法
JP2008186879A (ja) 基板検査方法
JP2008261692A (ja) 基板検査システム及び基板検査方法
JP2017059848A (ja) 基板検査装置システム及び基板検査方法
WO2015026212A1 (ko) 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
WO2022157995A1 (ja) 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム
WO2022157994A1 (ja) 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム
JP2000088524A (ja) 装着部品確認装置
KR20240007406A (ko) 부품 실장 장치 검사 방법
Pham-Van-Diep et al. Closed-Loop Process Control in the Solder Paste Printing Process
JP2011209087A (ja) 欠陥検査装置，欠陥検査方法、および検査システム

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment