CN102223751A - 多层电路板及其总成 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种多层电路板，包括一顶部外层电路板、一底部外层电路板、复数中央电路板以及复数绝缘层，该顶部外层电路板是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口，n为大于2的整数，该底部外层电路板相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码，该等中央电路板阶梯式地从相对于该顶部外层电路板的第一至n位置形成标示码，自标示码朝第n位置处设置有对应于该等开口的复数穿孔，而自第一位置至标示码处为实心结构，该等绝缘层是设置于二电路板之间。通过中央电路板实心结构与穿孔结构的配合，能轻易检测中央电路板排列的正确性。
Description
技术领域
本发明是一种多层电路板，尤其是一种容易检查堆叠顺序是否错误的多层电路板。
背景技术
为了因应目前科技的发展，电子设备必须具备高速且大量的运算能力以及更复杂的机能应用性，所以在电子设备中的单一电路板已经不敷使用，为了能够提高线路密度，多层电路板应用于目前许多电子设备中。
通过多层电路板的堆叠能够增加布线面积。该多层电路板的层数为偶数，包括复数由两层电路板所组成的核心(core)板以及设置于该等核心板外侧的二外层电路板。而在每层电路板之间皆涂布有一层绝缘层，以将每层电路板相互压合粘牢，意即在一核心板中两层电路板之间设置有一绝缘层，而二核心板之间或者核心板和外层电路板之间皆设置有绝缘层，以使得该等电路板之间相互绝缘。
由于多层电路板具有复数电路板，而各个电路板皆具有不同的布线，所以该等电路板放置的顺序皆固定，一旦错置即会造成该多层电路板无法正常使用的困扰。因此，每个电路板皆会标示数字，以在堆叠时通过数字来检查电路板是否有按顺序放置。
请参看图8所示，既有多层电路板中，位于顶部的外层电路板(70)于近一边缘处的位置形成有贯穿该位于顶部的外层电路板(70)以令绝缘层露出的一开槽(71)，而邻接于该位于顶部的外层电路板(70)的第一电路板(80a)在对应于该开槽(71)的相同位置形成与其形状相同的第一开槽(81a)，又于该第一开槽(81a)中近其一端的位置形成有第一标示码(82a)(于图中为阿拉伯数字1，亦可为英文字母、希腊文字等)；而第二电路板(80b)又在相对于该第一开槽(81a)的相同位置形成与其形状相同的第二开槽(81b)，又于该第二开槽(81b)中相对于该第一标示码(82a)位置旁侧的位置形成有第二标示码(82b)；而第三电路板(80c)又在相对于该第二开槽(81b)的相同位置形成与其形状相同的第三开槽(81c)，又于该第三开槽(81c)中相对于该第二标示码(82b)位置旁侧的位置形成有第三标示码(82c)；以此类推，以使得该等标示码(82a-h)的位置呈阶梯状排列。故于该等电路板(70)(80a-h)(90)叠合时，检查者能够从该位于顶部的外层电路板(70)的开槽(71)观看，即可看到标示码(82a-h)(91)依序排列，若缺少任何一标示码(82a-h)(91)，即可知道缺少具有该标示码(82a-h)(91)的电路板(80a-h)(90)。
然而，由于二电路板之间会设置绝缘层，因为绝缘层的材质并非完全透明，使得越接近底部的电路板的标示码会越来越模糊，而导致检查者无法辨识；再者，既有的电路板开槽结构仅能检查出是否有漏放电路板，但当电路板错置时，各个标示码仍能从该等开槽中显露，而无法辨识是否有前后颠倒的情形，故目前多层电路板的结构仍无法让检查者确实检查出多层电路板是否依照顺序正确放置。
发明内容
本发明人有鉴于既有的多层电路板无法使检查者顺利检查出该等电路板是否按照正确顺序摆放，亦因绝缘层的阻隔而让标示码越来越模糊，以致于无法辨识，故经过长期的研究以及不断的试验之后，终于发明出此多层电路板。
本发明的目的是在于提供一种容易检查堆叠顺序是否错误的多层电路板。
为达上述目的，本发明的多层电路板，包括：
一顶部外层电路板，其是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口，n为大于2的整数；
一底部外层电路板，其是于相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码；
复数中央电路板，其是从该顶部外层电路板朝该底部外层电路板具有n-1个中央电路板，其中第一中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置形成有第一标示码，且于相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第一穿孔；而第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第x位置形成有第x标示码，且相对于该x+1位置至n位置穿设有复数第x穿孔，且该第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置至第x-1的位置为实心结构，其中x为2至n-1；
复数绝缘层，其是分别设置于该顶部外层电路板与中央电路板之间、该底部外层电路板与中央电路板之间以及各二中央电路板之间。
其中，该等开口是相互联通而形成从第一位置至第n位置贯穿的结构；而第一中央电路板的该等第一穿孔对应于该等开口而形成从相对于该第二位置至第n位置贯穿的结构；第x中央电路板的该等第x穿孔对应于该等开口而形成从相对于该x+1位置至n位置贯穿的结构。
本发明还提供了一种多层电路板总成，其是包括两个上述多层电路板，其中该等多层电路板的底部外层电路板是设置于一中央绝缘层的两面，以令各多层电路板的顶部外层电路板设置于该多层电路板总成的外侧。
本发明还提供了另一种多层电路板，包括：
一顶部外层电路板，其是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口，n为大于2的整数；
一底部外层核心板，包括二底部外层电路板，其中接近该顶部外层电路板之上底部外层电路板相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码，而下底部外层电路板则由实心结构组成；
复数组核心板，其是从该顶部外层电路板朝该底部外层核心板设置有n-1组核心板，各组核心板包括二中央电路板，其中第一组核心板接近该顶部外层电路板之上中央电路板，其第一位置形成有第一标示码，且于相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第一上穿孔，而第一组核心板接近该底部外层核心板之下中央电路板，其第一位置是呈实心结构，而相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等第一上穿孔的复数第一下穿孔；而第x组核心板接近该顶部外层电路板之中央电路板，其第x位置形成有第x标示码，且于相对于第x+1位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第x上穿孔，而第x组核心板接近该底部外层核心板之下中央电路板，其第一位置至第x位置是呈实心结构，而相对于第x+1位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等第x上穿孔的复数第x下穿孔，其中x为2至n-1；
复数绝缘层，其是分别设置于该顶部外层电路板与核心板之间、该底部外层核心板与核心板之间、各二核心板之间以及各核心板之上中央电路板与下中央电路板之间。
其中，该等开口是相互联通而形成从第一位置至第n位置贯穿的结构；各上中央电路板的该等上穿孔对应于该等开口形成相互贯穿的结构；各下中央电路板的该等下穿孔对应于该等上穿孔形成相互贯穿的结构。
本发明另提供一种多层电路板总成，其是包括两个上述多层电路板，其中该等多层电路板的底部外层核心板之下底部外层电路板是设置于一中央绝缘层的两面，以令各多层电路板的顶部外层电路板设置于该多层电路板总成的外侧。
通过中央电路板实心结构与穿孔结构的配合，当各中央电路板依顺序排列时，该顶部外层电路板的开口能够看到各中央电路板的标示码，一旦错置，则中央电路板的实心结构将会把错置的中央电路板的标示码遮蔽，故能轻易检测中央电路板排列的正确性。再者，该多层电路板总成能够让检查者从其二外侧的顶部外层电路板进行检查，所以无需担心因多层电路板的堆叠而导致标示码模糊不清的状况。
附图说明
图1是本发明多层电路板第一实施例的一态样的分解部分俯视图；
图2是本发明多层电路板第一实施例的一态样的部分侧面剖视图；
图3是本发明多层电路板第一实施例的另一态样的部分俯视分解图；
图4是本发明多层电路板第二实施例的一态样的部分俯视分解图；
图5是本发明多层电路板第一实施例的一态样摆放正确时的俯视图；
图6是本发明多层电路板第一实施例的一态样摆放错误时的俯视图；
图7是本发明的多层电路板总成的部分立体分解图；
图8是既有多层电路板的部分俯视分解图。
附图标记说明：
10-顶部外层电路板；11-第一位置；12-第n位置；13-开口；13′-贯口；20-底部外层电路板；21-第n标示码；31a-第一中央电路板；31b-h-第x中央电路板；311a-第一标示码；311b-h-第x标示码；312a-第一穿孔；312a′-贯孔；312b-h-第x穿孔；312b′-h′-贯孔；313b-h-实心结构；40-绝缘层；50-底部外层核心板；51、52-底部外层电路板；511-第n标示码；60a、60b-核心板；60a-第一组核心板；60b-第x组核心板；61a、61b-上中央电路板；611a-第一标示码；612a-第一上穿孔；622a-第一下穿孔；611b-第x标示码；612b-第x上穿孔；613b-实心结构；62a、62b-下中央电路板；621a、621b-实心结构；622b-第x下穿孔；70-位于顶部的外层电路板；71-开槽；80a-h、90-电路板；81a-第一开槽；81b-第二开槽；81c-第三开槽；82a-h、91-标示码。
具体实施方式
请参看图1、图2所示，其是本发明第一实施例的一态样的多层电路板，其是包括：
一顶部外层电路板(10)，其是于近一边缘处从第一位置(11)至第n位置(12)间隔穿设n个开口(13)，n为大于2的整数；
一底部外层电路板(20)，其是于相对于该顶部外层电路板(10)的第n位置(12)形成第n标示码(21)；
复数中央电路板(31a-h)，其是从该顶部外层电路板(10)朝该底部外层电路板(20)具有n-1个中央电路板(31a-h)，其中第一中央电路板(31a)相对于该顶部外层电路板(10)的第一位置(11)形成有第一标示码(311a)，且于相对于第二位置至第n位置(12)处间隔穿设有相对于该等开口(13)的复数第一穿孔(312a)；而第x中央电路板(31b-h)相对于该顶部外层电路板(10)的第x位置形成有第x标示码(311b-h)，以令该等标示码(311a-h)的位置呈阶梯状排列，又在相对于该x+1位置至n位置穿设有复数第x穿孔(312b-h)，且该第x中央电路板(31b-h)相对于该顶部外层电路板(10)的第一位置(11)至第x-1的位置为实心结构(313b-h)，其中x为2至n-1；
复数绝缘层(40)，其是分别设置于该顶部外层电路板(10)与中央电路板(31a-h)之间、该底部外层电路板(20)与中央电路板(31a-h)之间以及各二中央电路板(31a-h)之间，该绝缘层(40)是由树脂所组成。
请参看图3所示，其是本发明第一实施例的另一态样的多层电路板，其结构大致与上述态样相同，其中不同之处在于该等开口是相互联通而形成从第一位置(11)至第n位置(12)贯穿的贯口(13′)结构；而第一中央电路板(31a)的该等第一穿孔对应于该等贯口(13′)而形成从相对于该第二位置至第n位置(12)贯穿的贯孔(312a′)结构；第x中央电路板(31b-h)的该等第x穿孔对应于该等贯口(13′)而形成从相对于该x+1位置至n位置贯穿的贯孔(312b′-h′)结构，其中x为2至n-1。
请参看图4所示，其是本发明的第二实施例的一态样的多层电路板，其是包括：
一顶部外层电路板(10)，其是于近一边缘处从第一位置(11)至第n位置(12)间隔穿设n个开口(13)，n为大于2的整数；
一底部外层核心板(50)，其包括二底部外层电路板(51)(52)，其中接近该顶部外层电路板(10)之上底部外层电路板(51)相对于该顶部外层电路板(10)的第n位置(12)形成第n标示码(511)，而下底部外层电路板(52)则由实心结构组成；
复数组核心板(60a)(60b)，其是从该顶部外层电路板(10)朝该底部外层电路板(20)具有n-1组核心板(60a)(60b)，各组核心板(60a)(60b)包括二中央电路板(61a)(62a)(61b)(62b)，其中第一组核心板(60a)接近该顶部外层电路板(10)的上中央电路板(61a)，其相对于第一位置(11)形成有第一标示码(611a)，且于相对于第二位置至第n位置(12)处间隔穿设有相对于该等开口(13)的复数第一上穿孔(612a)，而第一组核心板(60a)接近该底部外层核心板(50)的下中央电路板(62a)，其第一位置(11)是呈实心结构(621a)，而相对于第二位置至第n位置(12)处间隔穿设有相对于该等第一上穿孔(612a)的复数第一下穿孔(622a)；而第x组核心板(60b)接近该顶部外层电路板(10)的上中央电路板(61b)，其第x位置形成有第x标示码(611b)，且于相对于第x+1位置至第n位置(12)处间隔穿设有相对于该等开口(13)的复数第x上穿孔(612b)，该上中央电路板(61b)相对于该顶部外层电路板(10)的第一位置(11)至第x-1的位置为实心结构(613b)，而第x组核心板(60b)接近该底部外层电路板(20)的下中央电路板(62b)，其相对于第一位置(11)至第x位置是呈实心结构(621b)，而相对于第x+1位置至第n位置(12)处间隔穿设有相对于该等第x上穿孔(612b)的复数第x下穿孔(622b)，其中x为2至n-1；
复数绝缘层，其是分别设置于该顶部外层电路板(10)与核心板(60a)(60b)之间、该底部外层核心板(50)与核心板(60a)(60b)之间、各二核心板(60a)(60b)之间以及各核心板(60a)(60b)的上中央电路板(61a)(61b)与下中央电路板(62a)(62b)之间。
如同第一实施例，本发明的第二实施例的另一态样的结构大致与上述态样相同，其中不同的处在于该等开口(13)是相互联通而形成从第一位置(11)至第n位置(12)贯穿的贯口结构；各上中央电路板(61a)(61b)的该等上穿孔(612a)(612b)对应于该等开口(13)形成相互贯穿的贯孔结构；各下中央电路板(62a)(62b)的该等下穿孔(622a)(622b)对应于该等上穿孔(612a)(612b)形成相互贯穿的贯孔结构。
请参看图5所示，其是以本发明的第一实施例作为例示，当多层电路板组合完成后，检查者能从顶部外层电路板(10)的开口(13)进行检查，若各层电路板依顺序排列，则会如图所示于各个位置的开口(13)看到各层电路板的标示码(311a-h)。
请参看图1和图6所示，当中央电路板(31a-h)并未依顺序排列而产生错置情形时，于图中所示的情形是标示码(311c)为“3”的中央电路板(31c)与标示码(311d)为“4”的中央电路板(31d)顺序互调而错置，因此标示码(311d)为“4”的中央电路板(31d)的实心结构(311d)遮挡住标示码“3”(311c)(以虚线表示)，让检查者能够轻易发现该等中央电路板(31a-h)有错置的情形产生，而能即刻进行处理。
请参看图7所示，本发明的多层电路板总成是包括两个上述多层电路板，其中该等多层电路板的底部外层电路板(20)是设置于一中央绝缘层的两面，以令各多层电路板的顶部外层电路板(10)设置于该多层电路板总成的外侧。本发明的多层电路板总成是为了避免太多层电路板堆叠，而让绝缘层遮蔽接近底部的电路板的标示码，所以将所需的电路板分为两组，让检查者能从该多层电路板总成二外侧的顶部外层电路板(10)进行检查，故无需担心因多层电路板的堆叠而导致标示码模糊不清的状况。
本发明通过电路板实心结构(313b-h)与穿孔(312a-h)结构的配合，当各中央电路板(31a-h)依顺序排列时，从该顶部外层电路板(10)的开口(13)能够看到各中央电路板(31a-h)的标示码(311a-h)依序排列，一旦错置，则中央电路板(31a-h)的实心结构(313b-h)将会把错置的中央电路板(31a-h)的标示码(311a-h)遮蔽，故能轻易检测中央电路板(31a-h)排列的正确性。
Claims (6)
1.一种多层电路板，其特征在于，包括：
一顶部外层电路板，其是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口，n为大于2的整数；
一底部外层电路板，其是于相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码；
复数中央电路板，其是从该顶部外层电路板朝该底部外层电路板具有n-1个中央电路板，其中第一中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置形成有第一标示码，且于相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第一穿孔；而第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第x位置形成有第x标示码，且相对于该x+1位置至n位置穿设有复数第x穿孔，且该第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置至第x-1的位置为实心结构，其中x为2至n-1；
复数绝缘层，其是分别设置于该顶部外层电路板与中央电路板之间、该底部外层电路板与中央电路板之间以及各二中央电路板之间。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该等开口是相互联通而形成从第一位置至第n位置贯穿的结构；而第一中央电路板的该等第一穿孔对应于该等开口而形成从相对于该第二位置至第n位置贯穿的结构；第x中央电路板的该等第x穿孔对应于该等开口而形成从相对于该x+1位置至n位置贯穿的结构。
3.一种多层电路板总成，其特征在于，其是包括两个根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中该等多层电路板的底部外层电路板是设置于一中央绝缘层的两面，以令各多层电路板的顶部外层电路板设置于该多层电路板总成的外侧。
4.一种多层电路板，其特征在于，包括：
一顶部外层电路板，其是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口，n为大于2的整数；
一底部外层核心板，包括二底部外层电路板，其中接近该顶部外层电路板的上底部外层电路板相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码，而下底部外层电路板则由实心结构组成；
复数组核心板，其是从该顶部外层电路板朝该底部外层核心板设置有n-1组核心板，各组核心板包括二中央电路板，其中第一组核心板接近该顶部外层电路板的上中央电路板，其第一位置形成有第一标示码，且于相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第一上穿孔，而第一组核心板接近该底部外层核心板的下中央电路板，其第一位置是呈实心结构，而相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等第一上穿孔的复数第一下穿孔；而第x组核心板接近该顶部外层电路板的中央电路板，其第x位置形成有第x标示码，且于相对于第x+1位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第x上穿孔，而第x组核心板接近该底部外层核心板的下中央电路板，其第一位置至第x位置是呈实心结构，而相对于第x+1位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等第x上穿孔的复数第x下穿孔，其中x为2至n-1；
复数绝缘层，其是分别设置于该顶部外层电路板与核心板之间、该底部外层核心板与核心板之间、各二核心板之间以及各核心板的上中央电路板与下中央电路板之间。
5.根据权利要求4所述的多层电路板，其特征在于，该等开口是相互联通而形成从第一位置至第n位置贯穿的结构；各上中央电路板的该等上穿孔对应于该等开口形成相互贯穿的结构；各下中央电路板的该等下穿孔对应于该等上穿孔形成相互贯穿的结构。
6.一种多层电路板总成，其特征在于，其是包括两个根据权利要求4或5所述的多层电路板，其中该等多层电路板的底部外层核心板的下底部外层电路板是设置于一中央绝缘层的两面，以令各多层电路板的顶部外层电路板设置于该多层电路板总成的外侧。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121010 Termination date: 20180415 |