CN105598488A - 一种pcb板的钻孔方法 - Google Patents

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周文科
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

一种PCB板的钻孔方法，方法步骤如下：取PCB板，测量PCB板的厚度；在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应位置做标识；在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离刀头的长度之和等于PCB板的厚度；取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为1-2mm；钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放置在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止，拔出钻刀，PCB板钻孔完成。通过采用本发明的钻孔方法，可以有效避免传统钻孔方法中定位不准、操作难度高的问题。

Description

一种PCB板的钻孔方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域，尤其是一种PCB板的钻孔方法。
背景技术
在PCB板的生产过程中，钻孔时必不可少的一项工作，钻孔是为了PCB板元器件更好的安装，现在PCB板的钻孔方法一般都是直接采用钻刀在PCB板上直接进行钻孔操作，这样不仅费时费力，而且孔的精准度不能保证，往往会因为钻孔大小或者位置不精准造成整个PCB板的损坏。
发明内容
本发明主要解决的技术问题在于提供一种PCB板的钻孔方法。
本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：
一种PCB板的钻孔方法，方法步骤如下：
a.取PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；
b.在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应位置做标识；
c.取钻刀，在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离刀头的长度之和等于PCB板的厚度；
d.取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为1-2mm；
e.启动钻刀，钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放置在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止，拔出钻刀，PCB板钻孔完成。
进一步地，所述步骤d中，金属环通过UV胶固定于PCB板上。
进一步地，所述步骤e中，PCB板钻孔完成后，取下金属环，将钻刀插入钻孔内，启动钻刀，使钻刀穿过钻孔。
进一步地，所述钻刀为金刚石刀。
本发明的有益效果为：
通过采用本发明的钻孔方法，可以有效避免传统钻孔方法中定位不准的问题，可以避免传统方法中钻孔难度高、易损坏PCB板的问题，通过采用两面钻孔辅以金属环辅助钻刀定位，可以得到定位准确的钻孔，同时有效减低钻孔难度，降低损坏PCB板的概率。
具体实施方式
下面通过具体的实施例阐述本发明的具体实施方式：
实施例：
a.取PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；
b.在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应位置做标识；
c.取钻刀，在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离刀头的长度之和等于PCB板的厚度；
d.取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为1-2mm；
e.启动钻刀，钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放置在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止，拔出钻刀，PCB板钻孔完成。
步骤d中，金属环通过UV胶固定于PCB板上。
步骤e中，PCB板钻孔完成后，取下金属环，将钻刀插入钻孔内，启动钻刀，使钻刀穿过钻孔。
钻刀为金刚石刀。
通过采用本发明的钻孔方法，可以有效避免传统钻孔方法中定位不准的问题，可以避免传统方法中钻孔难度高、易损坏PCB板的问题，通过采用两面钻孔辅以金属环辅助钻刀定位，可以得到定位准确的钻孔，同时有效减低钻孔难度，降低损坏PCB板的概率。

Claims (4)

1.一种PCB板的钻孔方法，其特征在于：方法步骤如下：
a.取PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；
b.在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应位置做标识；
c.取钻刀，在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离刀头的长度之和等于PCB板的厚度；
d.取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为1-2mm；
e.启动钻刀，钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放置在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止，拔出钻刀，PCB板钻孔完成。
2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于：所述步骤d中，金属环通过UV胶固定于PCB板上。
3.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于：所述步骤e中，PCB板钻孔完成后，取下金属环，将钻刀插入钻孔内，启动钻刀，使钻刀穿过钻孔。
4.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于：所述钻刀为金刚石刀。
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