CN208191043U - 一种pcb半成品对位校正模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB半成品对位校正模具。该模具包括模具本体（1）以及开设在模具本体（1）上的定位块套入孔（2）。本实用新型的对位校正模具在进行层压对准过程中，只需要工人在调整新的PCB产品尺寸前将设备中的定位块相对应的套入需要的定位块套入孔中即完成更换尺寸定位任务，方便快捷，采用该模具调模的时间由20分钟下降到5分钟；同时，采用该模具调机后的PCB产品对位精度能力由4mil提升至2mil，对位能力提高1倍，避免了工人熟练程度的差异对PCB产品的负面影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种PCB半成品对位校正模具。
背景技术
在印刷线路板（PCB）的生产过程中，针对多层线路板在压合前需进行预对位，该过程要求需要有高的层压对准度。而现有预定位机床中，原机装配的定位模块为四个独立模块，在更换不同产品尺寸时需要工人重新移动每个定位块，其精度因工人能力的差异而存在较大偏差和不稳定。
因此，研究开发能够达到高层压对准度的PCB半成品对位校正模具具有重要意义。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种PCB半成品对位校正模具。该对位校正模具使用方便快捷，对位精度能力高，有效避免了人工操作带来的误差影响。
本实用新型的目的通过如下技术方案实现。
一种PCB半成品对位校正模具，包括模具本体以及开设在模具本体上的定位块套入孔。
优选的，所述定位块套入孔根据常用的PCB产品尺寸开设在模具本体上。
更优选的，所述定位块套入孔开设在模具本体的四周。
优选的，所述模具本体的材料为钢板。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点和有益效果：
（1）本实用新型的对位校正模具在进行层压对准过程中，只需要工人在调整新的PCB产品尺寸前将设备中的定位块相对应的套入需要的定位块套入孔中即完成更换尺寸定位任务，方便快捷，采用该模具调模的时间由20分钟下降到5分钟；
（2）本实用新型的对位精度能力高，采用该模具调机后的PCB产品对位精度能力由4mil提升至2mil，对位能力提高1倍，避免了工人熟练程度的差异对PCB产品的负面影响。
附图说明
图1为具体实施例1中本实用新型的PCB半成品对位校正模具的结构示意图；
图2为采用实施例1中PCB半成品对位校正模具进行层压对位校正后PCB产品的X-RAY测量多层对位标靶错位偏差图；
图3为采用人工移动定位块的传统方式进行层压对位校正后PCB产品的X-RAY测量多层对位标靶错位偏差图。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但本实用新型的保护范围及实施方式不限于此。
实施例1
具体实施例中，本实用新型的一种PCB半成品对位校正模具的结构示意图如图1所示，包括模具本体1以及开设在模具本体1上的定位块套入孔2；
其中，模具本体1的材料为1.6mm厚的长方体钢板，定位块套入孔2根据常用的PCB产品尺寸（具体尺寸如图1中标注所示）开设在模具本体1的四周。
实施例2
采用上述的PCB半成品对位校正模具进行层压对位校正，层压对准过程中调整新的PCB产品尺寸前，将设备中的定位块相对应的套入需要的定位块套入孔中，完成更换尺寸定位任务，对位校正用时5分钟；每次完成模具调整后的首件检查均采用X-RAY仪器判别偏差尺寸，对位校正后PCB产品的X-RAY测量多层对位标靶错位偏差图如图1所示，由图1可知，采用该PCB半成品对位校正模具进行层压对位校正后的PCB产品的对位偏差小于2mil。
而采用人工移动定位块的传统方式进行层压对位校正用时20分钟，且对位校正后PCB产品的X-RAY测量多层对位标靶错位偏差图如图2所示（每层的标靶完全重叠表示对位偏差小于1mil），由图2可知，采用人工移动定位块的传统方式进行层压对位校正后PCB产品的对位偏差达到4mil。
以上实施例仅为本实用新型的较优实施例，仅在于对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本实用新型的保护范围，任何为脱离本实用新型精神实质所做的变更、修饰或替换等均将包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种PCB半成品对位校正模具，其特征在于，包括模具本体（1）以及开设在模具本体（1）上的定位块套入孔（2）。
2.根据权利要求1所述的一种PCB半成品对位校正模具，其特征在于，所述定位块套入孔（2）根据常用的PCB产品尺寸开设在模具本体（1）上。
3.根据权利要求1或2所述的一种PCB半成品对位校正模具，其特征在于，所述定位块套入孔（2）开设在模具本体（1）的四周。
4.根据权利要求1所述的一种PCB半成品对位校正模具，其特征在于，所述模具本体（1）的材料为钢板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820775798.0U CN208191043U (zh) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 一种pcb半成品对位校正模具 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201820775798.0U CN208191043U (zh) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 一种pcb半成品对位校正模具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN208191043U true CN208191043U (zh) | 2018-12-04 |
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ID=64427559
Family Applications (1)
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| CN201820775798.0U Active CN208191043U (zh) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 一种pcb半成品对位校正模具 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-05-23 CN CN201820775798.0U patent/CN208191043U/zh active Active
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