CN103921004A - 一种uv激光钻孔制备多层结构通孔的方法 - Google Patents

一种uv激光钻孔制备多层结构通孔的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103921004A
CN103921004A CN201410155597.7A CN201410155597A CN103921004A CN 103921004 A CN103921004 A CN 103921004A CN 201410155597 A CN201410155597 A CN 201410155597A CN 103921004 A CN103921004 A CN 103921004A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
workpiece
sandwich construction
laser
poor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410155597.7A
Other languages
English (en)
Inventor
伍淼
崔成强
余靖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AKM Electronics Industrial (PanYu) Ltd
Original Assignee
AKM Electronics Industrial (PanYu) Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AKM Electronics Industrial (PanYu) Ltd filed Critical AKM Electronics Industrial (PanYu) Ltd
Priority to CN201410155597.7A priority Critical patent/CN103921004A/zh
Publication of CN103921004A publication Critical patent/CN103921004A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法属于电路板制备领域,其步骤为：激光束在工件表面按照一定的轨迹分多步加工形成所需通孔，UV激光钻孔采用分多步且每步与工件接触时间极短成型，对于包含多种不同汽化阈值物质的多层工件具有很好的成型效果，使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应，从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化，最终制备出较好孔型的高厚径比通孔，有效地解决了包含耐热性较差材质的多层结构工件凹蚀严重，孔型较差的问题，提高了加工质量。本发明能针对多层结构工件进行激光钻孔，特别是涉及非耐热材质层面的复合型工件进行钻孔。

Description

一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法
技术领域                                                             
本发明一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法属于电路板制备领域，特别涉及一种通过UV激光对多层结构板面进行通孔成型的方法。
背景技术
UV激光钻孔是以高能量光子通过光化学烧蚀使被加工材料汽化产生等离子体而去除。不同物质去除机理不同，对于金属等汽化阈值较高的物质，主要通过熔融、汽化等热物理效应而被去除；有机材料则被高能量光子破坏分子链形成更小微粒而产生等离子体以冷加工的方式去除，最终形成相应孔型。一般的UV激光钻孔通过光束与被加工物质进行长时间的接触通过光化学烧蚀实现通孔的成型。复合型的多层板材，特别是涉及有非耐热性物质层面的复合型板材，原始的激光钻孔技术会使非耐热物质由于金属等物质去除过程中的热效应而被大量去除，严重影响其通孔的成型。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种适用于多层结构，特别是涉及有非耐热材质层面的复合型板面的激光钻孔的通孔方法。
本发明的目的是以下措施来达到的, 一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法包括以下步骤：
激光束在工件表面按照一定的轨迹分多步加工形成所需通孔，UV激光钻孔采用分多步且每步与工件接触时间极短成型，对于包含多种不同汽化阈值物质的多层工件具有很好的成型效果，使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应，从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化，最终制备出较好孔型的高厚径比通孔，有效地解决了包含耐热性较差材质的多层结构工件凹蚀严重，孔型较差的问题，提高了加工质量。
本发明一种于多层结构工件上利用UV激光制备高厚径比通孔的方法，其特征在于：UV激光分多步且每步与工件接触时间极短成型，使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应，从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化，最终制备出较好孔型的高厚径比通孔。
本发明一种于多层结构工件上利用UV激光制备高厚径比通孔的方法，其特征在于：激光光束以高速环切方式分多步成型多层工件导通孔，每步钻孔参数一致。
本发明一种于多层结构工件上利用UV激光制备高厚径比通孔的方法，其特征在于：多层结构工件层数大于或等于7，且至少含有3中不同材质，其中一种耐热性较差。
本发明一种于多层结构工件上利用UV激光制备高厚径比通孔的方法，其特征在于：激光光束每步成型过程中，整个工件所包含微孔去除量一致。
本发明一种于多层结构工件上利用UV激光制备高厚径比通孔的方法，其特征在于：激光光束每步成型完整个工件所有微孔后，再回到第一个微孔位置开始下一步工作。
本发明能针对多层结构工件进行激光钻孔，特别是涉及非耐热材质层面的复合型工件进行钻孔。
附图说明
附图1是本发明的工作示意图。
附图2是本发明的工作示意图。
附图3是本发明成型示意图图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如附图1-附图3所示，本发明的目的是以下措施来达到的, 一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法包括以下步骤：
激光束在工件表面按照一定的轨迹分多步加工形成所需通孔，UV激光钻孔采用分多步且每步与工件接触时间极短成型，对于包含多种不同汽化阈值物质的多层工件具有很好的成型效果，使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应，从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化，最终制备出较好孔型的高厚径比通孔，有效地解决了包含耐热性较差材质的多层结构工件凹蚀严重，孔型较差的问题，提高了加工质量。
本发明一种于多层结构工件上利用UV激光制备高厚径比通孔的方法，其特征在于：UV激光分多步且每步与工件接触时间极短成型，使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应，从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化，最终制备出较好孔型的高厚径比通孔。

Claims (6)

1.一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法，步骤：激光束在工件表面按照一定的轨迹分多步加工形成所需通孔，UV激光钻孔采用分多步且每步与工件接触时间极短成型，对于包含多种不同汽化阈值物质的多层工件具有很好的成型效果，使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应，从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化，最终制备出较好孔型的高厚径比通孔，有效地解决了包含耐热性较差材质的多层结构工件凹蚀严重，孔型较差的问题，提高了加工质量。
2.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法，其特征是UV激光分多步且每步与工件接触时间极短成型，使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应，从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化，最终制备出较好孔型的高厚径比通孔。
3.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法，其特征是激光光束以高速环切方式分多步成型多层工件导通孔，每步钻孔参数一致。
4.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法，其特征是多层结构工件层数大于或等于7，且至少含有3中不同材质，其中一种耐热性较差。
5.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法，其特征是激光光束每步成型过程中，整个工件所包含微孔去除量一致。
6.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法，其特征是激光光束每步成型完整个工件所有微孔后，再回到第一个微孔位置开始下一步工作。
CN201410155597.7A 2014-04-18 2014-04-18 一种uv激光钻孔制备多层结构通孔的方法 Pending CN103921004A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410155597.7A CN103921004A (zh) 2014-04-18 2014-04-18 一种uv激光钻孔制备多层结构通孔的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410155597.7A CN103921004A (zh) 2014-04-18 2014-04-18 一种uv激光钻孔制备多层结构通孔的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103921004A true CN103921004A (zh) 2014-07-16

Family

ID=51139524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410155597.7A Pending CN103921004A (zh) 2014-04-18 2014-04-18 一种uv激光钻孔制备多层结构通孔的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103921004A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104722932A (zh) * 2015-03-28 2015-06-24 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种非晶硅太阳电池玻璃基底的激光钻孔方法
CN106944647A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1986002301A1 (en) * 1984-10-16 1986-04-24 Advanced Laser Systems, Inc. Laser drilling apparatus and method
US4915981A (en) * 1988-08-12 1990-04-10 Rogers Corporation Method of laser drilling fluoropolymer materials
CN1531471A (zh) * 2001-05-11 2004-09-22 ������������ʽ���� 层叠材料的激光加工方法和装置
CN1561277A (zh) * 2001-03-22 2005-01-05 埃克赛尔技术有限公司 激光加工系统和方法
GB2427163A (en) * 2004-04-14 2006-12-20 Electro Scient Ind Inc Methods of drilling through-holes in homogeneous and non-homogeneous substrates

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1986002301A1 (en) * 1984-10-16 1986-04-24 Advanced Laser Systems, Inc. Laser drilling apparatus and method
US4915981A (en) * 1988-08-12 1990-04-10 Rogers Corporation Method of laser drilling fluoropolymer materials
CN1561277A (zh) * 2001-03-22 2005-01-05 埃克赛尔技术有限公司 激光加工系统和方法
CN1531471A (zh) * 2001-05-11 2004-09-22 ������������ʽ���� 层叠材料的激光加工方法和装置
GB2427163A (en) * 2004-04-14 2006-12-20 Electro Scient Ind Inc Methods of drilling through-holes in homogeneous and non-homogeneous substrates

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104722932A (zh) * 2015-03-28 2015-06-24 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种非晶硅太阳电池玻璃基底的激光钻孔方法
CN106944647A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Xiong et al. Metal direct prototyping by using hybrid plasma deposition and milling
CN105171229A (zh) 一种金属材料搅拌摩擦增材制造方法
CN106180923B (zh) 一种微三维结构电火花铣削加工方法
JP2013537114A5 (zh)
CN103350321A (zh) 一种基于轮廓特征的金属零件增材制造方法
WO2015032590A3 (en) Powder distribution in additive manufacturing of three dimensional/articles
MX2010006654A (es) Metodo para producir piezas altamente sometidas a esfuerzo mecanicamente y especialmente herramientas de ceramicas de bajo costo o polimeros, como concreto, mediante moldeo de la forma deseada y luego recubrimiento con una capa metalica o capa de cer
CN110125407B (zh) 含钨铜合金层的层状铜电极及其增材制造装置和方法
CN102821551B (zh) 厚铜类印制线路板的制作方法
CN107457469B (zh) 一种碳钢结构件自压缩电弧增材制造方法
CN103160825A (zh) 利用同步双光束激光提高金属3d打印致密性的方法
CN107790866A (zh) 双金属电子束熔丝增材制造方法
CN101480758A (zh) 一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺方法
CN103481044A (zh) 机械加工金属零件的切削走刀路径规划方法
CN103394807A (zh) 利用激光边缘切割提高金属熔覆沉积增材制造精度的方法及装置
CN105014072A (zh) 一种W-Cu药型罩的制备方法
CN108174513A (zh) 线路板及其加工方法、功放槽的加工方法
CN103921004A (zh) 一种uv激光钻孔制备多层结构通孔的方法
Lodhi et al. Optimization of machining parameters in EDM of CFRP composite using Taguchi technique
CN107824963A (zh) 提高高反射金属表面激光吸收率的方法
CN109089381A (zh) 一种微小尺寸pcb板的外形加工方法
CN109262207B (zh) 一种gh99合金带加强筋盖板的成形方法
CN1674765A (zh) Uv激光钻孔方法
Wang et al. Research on shape change of multimaterial electrode for EDM
IL225131A (en) High-density mask for three-dimensional substrates and methods for its preparation

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140716