CN102938978A - 厚陶瓷基印制电路板加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1-3mm，转速为18-30千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。本发明的有益效果在于：使用数控钻床、铣床对厚陶瓷基印制电路板进行钻孔和外形铣削时，采用本发明的钻孔参数和铣削参数，能够保证孔不崩裂、板不断裂。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板加工方法，特别是涉及一种厚度大于3mm的陶瓷基印制电路板加工方法。
背景技术
陶瓷基板主要用于高可靠性带状线和微带线设计，介电常数非常广泛，由于该材料有低膨胀热膨胀系数、良好的热导性能、硬度大、平整度好、电磁兼容性好等优点，目前陶瓷基印制板广泛应用于航空、航天领域，但材料本身硬度大、脆性高的特点使其机械加工性能差，传统的机械加工极易造成崩板情况发生，特别是厚板材，加工难度更大，这给整个厚陶瓷基印制电路板的加工带来很大的难度。厚陶瓷基印制电路板的钻孔和外形铣削通用的加工方式为激光加工，但激光加工成本相当高，一台设备需要上100万。如果用数控钻床和铣床加工陶瓷基板，极易造成孔口崩裂，甚至板面断裂，因此必须具有合理的加工工艺，才能保证钻孔质量和铣削质量。
发明内容
本发明的目的就是提供一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，能够解决采用数控钻床、铣床对厚陶瓷基印制电路板进行钻孔、外形铣削加工时，孔易崩裂、面板易断裂的技术问题。
本发明的目的通过下述技术方案来实现：
一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1-3mm，转速为18-30千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
作为优选，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径小于等于1.15mm，转速为22-25千转/分钟，进刀量为0.6-0.7米/分钟，退刀速度为6-8米/分钟。
作为优选，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于1.15mm小于等于2mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.25-0.4米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
作为优选，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于2mm小于等于2.5mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.2-0.3米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
作为优选，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于2.5mm小于等于3.3mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.2-0.25米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
作为优选，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于3.3mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.14-0.2米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
作为优选，所述钻孔步骤，当钻孔直径大于2mm时需分步钻孔，先以刀径2mm的钻头钻孔，然后刀径以0.5mm为梯度依次递增进行钻孔，直到钻出所需要直径的孔。
作为优选，所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1.8mm，转速为20-25千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
作为优选，所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为2mm，转速为18-22千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
作为优选，所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为2.4mm，转速为18-22千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
在钻孔过程中，因陶瓷基板脆性大，如果参数不合理，孔口极易崩裂，又因陶瓷硬度大，钻头高速钻孔时，会产生大量热量，会使孔壁发黄，甚至发黑。因此必须确定合理的转速和下钻速度，转速快，落速快，会崩孔；转速快，落速慢，也会崩孔，孔壁还会因高温发黄；转速慢、落速快，会断刀。因此，为了保证既不崩孔也不断刀，只有选择慢转速，慢落速，而且当孔径在一定尺寸以上，还需选择分步钻的方式完成。在利用铣床进行外形铣削步骤时，也需要采用落速慢、走刀慢的铣削参数。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：使用数控钻床、铣床对厚陶瓷基印制电路板进行钻孔和外形铣削时，采用本发明的钻孔参数和铣削参数，能够保证孔不崩裂、板不断裂，并且特别适合厚度大于3mm的印制电路板的加工。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。
一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1-3mm，转速为18-30千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
进一步，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径小于等于1.15mm，转速为22-25千转/分钟，进刀量为0.6-0.7米/分钟，退刀速度为6-8米/分钟。
进一步，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于1.15mm小于等于2mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.25-0.4米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
进一步，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于2mm小于等于2.5mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.2-0.3米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
进一步，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于2.5mm小于等于3.3mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.2-0.25米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
进一步，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于3.3mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.14-0.2米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
进一步，所述钻孔步骤，当钻孔直径大于2mm时需分步钻孔，先以刀径2mm的钻头钻孔，然后刀径以0.5mm为梯度依次递增进行钻孔，直到钻出所需要直径的孔。
进一步，所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1.8mm，转速为20-25千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
进一步，所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为2mm，转速为18-22千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
进一步，所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为2.4mm，转速为18-22千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
而且，上述技术方案中钻孔步骤的工艺参数与外形铣削步骤的工艺参数可任意两两组合，从而实现本发明的目的，采用数控钻床、铣床加工厚陶瓷基印制电路板时，保证钻孔不崩裂，外形铣削不崩板。这样就避免了采用激光加工，从而节约了加工成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，其特征在于：所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1-3mm，转速为18-30千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
2.根据权利要求1所述的厚陶瓷基印制电路板加工方法，其特征在于：所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径小于等于1.15mm，转速为22-25千转/分钟，进刀量为0.6-0.7米/分钟，退刀速度为6-8米/分钟。
3.根据权利要求1所述的厚陶瓷基印制电路板加工方法，其特征在于：所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于1.15mm小于等于2mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.25-0.4米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
4.根据权利要求1所述的厚陶瓷基印制电路板加工方法，其特征在于：所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于2mm小于等于2.5mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.2-0.3米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
5.根据权利要求1所述的厚陶瓷基印制电路板加工方法，其特征在于：所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于2.5mm小于等于3.3mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.2-0.25米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
6.根据权利要求1所述的厚陶瓷基印制电路板加工方法，其特征在于：所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径大于3.3mm，转速为20-25千转/分钟，进刀量为0.14-0.2米/分钟，退刀速度为5-7米/分钟。
7.根据权利要求4-6任一项所述的厚陶瓷基印制电路板加工方法，其特征在于：所述钻孔步骤，当钻孔直径大于2mm时需分步钻孔，先以刀径2mm的钻头钻孔，然后刀径以0.5mm为梯度依次递增进行钻孔，直到钻出所需要直径的孔。
8.根据权利要求1所述的厚陶瓷基印制电路板加工方法，其特征在于：所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1.8mm，转速为20-25千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
9. 根据权利要求1所述的厚陶瓷基印制电路板加工方法，其特征在于：所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为2mm，转速为18-22千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
10. 根据权利要求1所述的厚陶瓷基印制电路板加工方法，其特征在于：所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为2.4mm，转速为18-22千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。
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