CN106793508A - 一种pcb板成型工艺 - Google Patents

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    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明涉及PCB板领域，目的在于提供一种PCB板成型工艺，所述PCB板成型工艺，包括以下步骤：步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。本发明的有益效果在于：孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好。

Description

一种PCB板成型工艺
技术领域
本发明涉及PCB板领域，特别涉及一种PCB板成型工艺。
背景技术
PCB板加工已经是电子产品生产中的成熟工艺，而PCB板加工中由于钻孔产生的产品质量问题却始终没有得到很好解决，由于PCB板底板材质性能较差，加工精确度低，PCB板中的铜箔较薄，延展性较差，钻孔后铜箔容易翘起，孔内容易有铜丝残留，导致插件厂家在进行焊接时候产生焊脚不牢，导电性差等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服了上述缺陷，提供一种焊接牢固，导电性能好的PCB板成型工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种PCB板成型工艺，包括以下步骤：
步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；
步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；
步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；
步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；
步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。
本发明的有益效果在于：孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好，并且锡与铜箔的结合更加牢固，结构强度高，可避免铜箔翻边、起刺等现象发生。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。
本发明最关键的构思在于：孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好。
本实施例的PCB板成型工艺，包括以下步骤：
步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；
步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；
步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；
步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；
步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好，并且锡与铜箔的结合更加牢固，结构强度高，可避免铜箔翻边、起刺等现象发生。
进一步的，步骤2中的孔槽的深度为0.6～1.5mm。
进一步的，步骤5中二次钻孔的深度及直径为孔槽的70％。
由上述描述可知，在二次钻孔中预留锡层厚度及空间，可减少加工过程中因意外产生的结构缺陷。
进一步的，步骤1中，PCB底板边缘还设有加固条。
由上述描述可知，PCB底板边缘还设有加固条，可提高PCB底板结构强度，提高耐用性。
本发明的实施例一为：
一种PCB板成型工艺，步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板，PCB底板边缘还设有加固条；步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的 孔槽，孔槽的深度为0.6～1.5mm，并在孔槽内填锡；步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，二次钻孔的深度及直径为孔槽的70％，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。
综上所述，本发明提供的PCB板成型工艺，孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好，并且锡与铜箔的结合更加牢固，结构强度高，可避免铜箔翻边、起刺等现象发生，在二次钻孔中预留锡层厚度及空间，可减少加工过程中因意外产生的结构缺陷，PCB底板边缘还设有加固条，可提高PCB底板结构强度，提高耐用性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种PCB板成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；
步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；
步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；
步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；
步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。
2.根据权利要求1所述的PCB板成型工艺，其特征在于：步骤2中的孔槽的深度为0.6～1.5mm。
3.根据权利要求1所述的PCB板成型工艺，其特征在于：步骤5中二次钻孔的深度及直径为孔槽的70％。
4.根据权利要求1所述的PCB板成型工艺，其特征在于：步骤1中，PCB底板边缘还设有加固条。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102143660A (zh) * 2010-01-28 2011-08-03 竞陆电子(昆山)有限公司 印刷电路板半孔加工工艺
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US20160150653A1 (en) * 2013-08-02 2016-05-26 Peking University Founder Group Co., Ltd. Manufacturing method for back drilling hole in pcb and pcb

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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