CN102143660A - 印刷电路板半孔加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板半孔加工工艺，工艺步骤依次为钻孔、沉铜、外层线路制作、半孔成型、去膜、蚀刻以及剥锡，本发明是在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半形成半孔，由于孔壁的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，切割时可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象，半孔成型完成后再去膜，然后进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生，提高了印刷电路板的良率。

Description

印刷电路板半孔加工工艺
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板(PCB)的制作工艺改良，具体地说是涉及一种印刷电路板上半孔的加工工艺改良。
背景技术
将子印刷电路板焊接于母印刷电路板时，如果用焊料将子印刷电路板的圆孔焊接于母印刷电路板的话，由于圆孔体积较大，有虚焊问题，使得子、母印刷电路板无法很好的电性连接。于是出现了半孔，印刷电路板板边的半孔既具有圆孔一样的导通功能，又能利用半孔孔壁进行焊接固定，可以直接用焊料将半孔焊接于母印刷电路板表面的焊盘上。传统的半孔板制作工艺为：图像转移→图形电镀→退膜→蚀刻→阻焊→表面涂覆→半孔与外形同时成型。这种半孔是在圆孔成型后将圆孔切半而成，很容易出现半孔铜丝残留和铜皮翘起的现象，影响半孔功能，从而导致产品性能及良率下降。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印刷电路板半孔加工工艺，该印刷电路板半孔加工工艺在解决虚焊的同时，不仅可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象，还能提高印刷电路板的良率。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种印刷电路板半孔加工工艺，按下述工艺步骤进行：
①、钻孔：在基板的板边钻板边圆孔；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了钻板边圆孔外，还要钻层间导通孔及焊接零件的插件孔。
②、沉铜：对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中基板电镀后除了板边圆孔外，所钻的其它孔的孔壁也被镀铜。
③、外层线路制作：对基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并镀锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了板边圆孔外，整个外层没有覆盖抗电镀膜的裸铜及其它孔都被镀铜并镀锡。
④、半孔成型：将板边圆孔切半形成半孔；由于在将板边圆孔切割成半孔时，孔壁的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象。
⑤、去膜：将步骤③压膜过程中所压的抗电镀膜去除；在半孔成型后再去膜，可以有效防止在半孔成型这段时间中发生的基板外层铜面被氧化的现象，有利于后续的蚀刻，如果先去膜再进行半孔成型的话，在半孔成型过程中，由于去膜后基板外层裸露的铜面容易被空气所氧化，会造成后续蚀刻不完全，导致蚀刻后有残铜，进而造成线路短路等问题，影响良率。
⑥、蚀刻：对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除；由于去膜后即进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生。
⑦、剥锡：对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显露于外。此时半孔即加工完成，对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了半孔外，基板外层线路上的锡也被去除，完成了外层线路的制作，然后再经过阻焊、表面涂覆和外形成型工艺流程后，即完成了板边具有半孔的印刷电路板的制作。
本发明的有益效果是：本发明是在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半形成半孔，由于孔壁的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，切割时可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象；半孔成型完成后再去膜，然后进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生，提高了印刷电路板的良率。
具体实施方式
实施例：一种印刷电路板半孔加工工艺，按下述工艺步骤进行：
①、钻孔：在基板的板边钻板边圆孔；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了钻板边圆孔外，还要钻层间导通孔及焊接零件的插件孔。
②、沉铜：对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中基板电镀后除了板边圆孔外，所钻的其它孔的孔壁也被镀铜。
③、外层线路制作：对基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并镀锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了板边圆孔外，整个外层没有覆盖抗电镀膜的裸铜及其它孔都被镀铜并镀锡。
④、半孔成型：将板边圆孔切半形成半孔；由于在将板边圆孔切割成半孔时，孔壁的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象。
⑤、去膜：将步骤③压膜过程中所压的抗电镀膜去除；在半孔成型后再去膜，可以有效防止在半孔成型这段时间中发生的基板外层铜面被氧化的现象，有利于后续的蚀刻，如果先去膜再进行半孔成型的话，在半孔成型过程中，由于去膜后基板外层裸露的铜面容易被空气所氧化，会造成后续蚀刻不完全，导致蚀刻后有残铜，进而造成线路短路等问题，影响良率。
⑥、蚀刻：对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除；由于去膜后即进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生。
⑦、剥锡：对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显露于外。此时半孔即加工完成，对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了半孔外，基板外层线路上的锡也被去除，完成了外层线路的制作，然后再经过阻焊、表面涂覆和外形成型工艺流程后，即完成了板边具有半孔的印刷电路板的制作。

Claims (1)

1.一种印刷电路板半孔加工工艺，其特征在于，按下述工艺步骤进行：
①、钻孔：在基板的板边钻板边圆孔；
②、沉铜：对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜；
③、外层线路制作：对基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并镀锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖；
④、半孔成型：将板边圆孔切半形成半孔；
⑤、去膜：将步骤③压膜过程中所压的抗电镀膜去除；
⑥、蚀刻：对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除；
⑦、剥锡：对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显露于外。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102361541A (zh) * 2011-11-04 2012-02-22 成都明天高新产业有限责任公司 带半孔的pcb板制作工艺
CN103179805A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 珠海方正科技多层电路板有限公司 金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法
CN103327753A (zh) * 2013-05-20 2013-09-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金属半孔线路板的制作方法
CN103763861A (zh) * 2014-02-13 2014-04-30 遂宁市广天电子有限公司 一种半孔板的生产工艺
CN104768338A (zh) * 2015-04-28 2015-07-08 清远市富盈电子有限公司 一种pcb板边半孔金属化制作工艺
CN105704947A (zh) * 2016-03-25 2016-06-22 柏承科技(昆山)股份有限公司 无毛刺pcb板成型工艺
CN105992468A (zh) * 2015-03-02 2016-10-05 深南电路股份有限公司 一种pcb孔内线路的加工方法
CN106034379A (zh) * 2015-03-20 2016-10-19 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
CN106793575A (zh) * 2016-12-16 2017-05-31 江苏博敏电子有限公司 一种半孔pcb板的制作工艺
CN106793508A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 黄开权 一种pcb板成型工艺
CN108696997A (zh) * 2018-07-13 2018-10-23 四川普瑞森电子有限公司 一种半孔电路板制造方法
CN110636707A (zh) * 2019-09-25 2019-12-31 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司 一种改善pcb半孔板中的半孔残铜的方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102361541A (zh) * 2011-11-04 2012-02-22 成都明天高新产业有限责任公司 带半孔的pcb板制作工艺
CN103179805A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 珠海方正科技多层电路板有限公司 金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法
CN103327753A (zh) * 2013-05-20 2013-09-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金属半孔线路板的制作方法
CN103327753B (zh) * 2013-05-20 2016-05-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金属半孔线路板的制作方法
CN103763861A (zh) * 2014-02-13 2014-04-30 遂宁市广天电子有限公司 一种半孔板的生产工艺
CN105992468A (zh) * 2015-03-02 2016-10-05 深南电路股份有限公司 一种pcb孔内线路的加工方法
CN106034379A (zh) * 2015-03-20 2016-10-19 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
CN104768338A (zh) * 2015-04-28 2015-07-08 清远市富盈电子有限公司 一种pcb板边半孔金属化制作工艺
CN105704947A (zh) * 2016-03-25 2016-06-22 柏承科技(昆山)股份有限公司 无毛刺pcb板成型工艺
CN106793575A (zh) * 2016-12-16 2017-05-31 江苏博敏电子有限公司 一种半孔pcb板的制作工艺
CN106793508A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 黄开权 一种pcb板成型工艺
CN108696997A (zh) * 2018-07-13 2018-10-23 四川普瑞森电子有限公司 一种半孔电路板制造方法
CN108696997B (zh) * 2018-07-13 2020-11-13 四川普瑞森电子有限公司 一种半孔电路板制造方法
CN110636707A (zh) * 2019-09-25 2019-12-31 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司 一种改善pcb半孔板中的半孔残铜的方法

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