CN111182743A - 一种陶瓷基线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陶瓷基线路板的制作方法。本发明通过优化树脂填孔加工及烤板的工艺，将需要进行树脂填孔加工的通孔制作成阶梯孔，同时调整烤板的温度和时间，解决了因陶瓷基板与半固化片之间的热膨胀系数相差较大，以及现有烤板方式使多层生产板经历骤冷骤热而导致多层生产板内的半固化片与陶瓷基板之间分层起泡。

Description

一种陶瓷基线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种陶瓷基线路板的制作方法。
背景技术
刚挠结合线路板兼具刚性层与挠性层，具有可弯曲、可折叠的特点。陶瓷基刚挠结合板的刚性层是覆铜的陶瓷基板，陶瓷基刚挠结合板比一般树脂材料构成的刚挠结合板具有更优异的耐热性、耐化学腐蚀性、高尺寸稳定性及高热导率等特点。在大功率、高密度封装中，电子元件及芯片等在运行过程中产生的热量主要通过陶瓷基板散发到环境中，所以陶瓷基板在散热过程中担当了重要的角色。但是在陶瓷基刚挠结合板的生产制作中，由于半固化片与陶瓷基板的热膨胀系数相差较大，导致叠板压合后半固化片与陶瓷基板的内应力较大，抗热震动性能较差，抗剥离强度较小。尤其在陶瓷基HDI刚挠结合板的制作过程中，在最后一次压合完成后，需要做树脂塞孔，在烤板过程中很容易导致半固化片与陶瓷基板之间分层起泡，导致产品报废。针对该问题，现有的做法是先在成型锣空区域和软板揭盖区域进行背钻以钻出透气孔，再进行树脂塞孔(不塞透气孔)，之后用两个烤炉进行烤板以固化树脂，第一个烤炉的烤板温度阶梯递增，分别为75℃、85℃、110℃，每个温度的烤板时间分别为40min，接着把板取出并转到第二个烤炉，在155℃的温度下再烤70min。
上述现有制作方法存在以下不足：1、背钻控深难度极大，效率很低；2、在软板揭盖区域钻背钻透气孔，背钻深度不好控制，若钻得太深，会将刚性层钻穿，导致挠性层暴露出来，后续加工处理的湿流程中，药水会渗入挠性层中，对挠性层造成损伤，若背钻深度不足，则会导致散热效果不好，烤板时出现半固化片与陶瓷基板之间分层起泡的问题；3、用两个烤炉进行烤板，板在110℃下烘烤后直接取出使之暴露在室温下，然后再转移到155℃的烤炉中继续烘烤，板块经历骤冷骤热，容易导致烤板时半固化片与陶瓷基板之间分层起泡。
发明内容
本发明针对现有技术的上述缺陷，提供一种可防止半固化片与陶瓷基板之间出现分层起泡问题的陶瓷基线路板的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种陶瓷基线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻的孔包括阶梯孔；所述多层生产板包括由陶瓷基板制成的线路板层。
进一步地，步骤S1中所述阶梯孔由大孔径段和小孔径段组成，所述大孔径段的孔径为0.35mm，小孔径段的孔径为0.2mm。
进一步地，步骤S1中所钻的孔还包括通孔和/或盲孔。
进一步地，所述多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的生产板；所述内层芯板由陶瓷基板制成，所述半固化片为陶瓷填料的半固化片；或所述多层生产板是由挠性层、半固化片和刚性层压合为一体形成的生产板。
更进一步地，所述刚性层为HDI内层线路多层板。
S2、对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀加工，使阶梯孔金属化。
S3、对多层生产板上的阶梯孔进行树脂填孔加工，包括先用树脂油墨填塞阶梯孔的大孔径段，将多层生产板置于80℃下烘烤20min后再置于110℃下烤板30min；然后用树脂油墨填塞阶梯孔的小孔径段，将多层生产板置于110℃下烘烤30min后再置于155℃下烤板60min；接着使多层生产板自然冷却后再从烤炉中取出，取出后对多层生产板进行磨板处理。
进一步地，用树脂油墨填塞阶梯孔大孔径段的塞孔速度是10-20mm/s。
进一步地，用树脂油墨填塞阶梯孔小孔径段的塞孔速度是15-30mm/s。
进一步地，步骤S3中所述自然冷却是指停止对烤炉加热，使多层生产板随烤炉自然冷却。
更进一步地，步骤S3中所述自然冷却的冷却时间为15min。
进一步地，塞孔前先对所述树脂油墨进行抽真空除气泡处理。
更进一步地，对树脂油墨进行20-30min的抽真空除气泡处理。
S4、对多层生产板依次进行制作外层线路加工、制作阻焊层加工、表面处理和成型加工，制得线路板。
进一步地，以上所述的陶瓷基线路板的制作方法，还可以在外层钻孔步骤中，在多层生产板的非功能区钻透气孔，如在板边钻透气孔；或在制作树脂孔步骤中，用树脂油墨塞孔前，先在多层生产板的非功能区钻透气孔。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过优化树脂填孔加工及烤板的工艺，将需要进行树脂填孔加工的通孔制作成阶梯孔，同时调整烤板的温度和时间，解决了因陶瓷基板与半固化片之间的热膨胀系数相差较大，以及现有烤板方式使多层生产板经历骤冷骤热而导致多层生产板内的半固化片与陶瓷基板之间分层起泡。
附图说明
图1为实施例4中将挠性层、粘结层和刚性层叠合在一起时的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种陶瓷基线路板的制作方法，该线路板使用陶瓷基板为基材，以及使用陶瓷填料的半固化片进行制作。
具体步骤如下：
1、开料：按拼板尺寸开出芯板，芯板采用陶瓷基本，芯板厚度为0.15mm，0.5OZ/0.5OZ。
2、内层：在芯板两面涂湿膜，膜厚控制8μm；采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；显影后蚀刻出线路图形，内层最小线宽/线隙为0.09mm/0.09mm。芯板经过加工在其上形成内层线路，用于作为后续压合形成的多层生产板内的内层线路层。
3、内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、针孔等缺陷，有缺陷的内层芯板作报废处理，无缺陷的内层芯板进入下一流程。
4、压合：内层芯板过棕化处理，选择铜箔、半固化片(PP)，按照产品设计顺序叠板，再根据板料Tg选用合适的层压条件进行压合，压合形成多层生产板。
5、外层钻孔：根据钻带资料在多层生产板上钻孔，所钻孔包括阶梯孔、通孔和盲孔。阶梯孔由大孔径段和小孔径段组成，大孔径段的孔径为0.35mm，小孔径段的孔径为0.2mm。阶梯孔用于金属化后进行填塞树脂加工，制成树脂孔。
6、沉铜和全板电镀：使上一步骤所钻的孔金属化，且沉铜前过化学除胶渣一次。
7、制作树脂孔：对多层生产板上的阶梯孔进行树脂填孔加工，其它孔不填塞树脂。
用树脂油墨塞孔前，先对所述树脂油墨进行抽真空除气泡处理，具体是将树脂油墨放置于抽真空机里抽真空20-30min，以达到脱泡目的。
树脂填孔加工的过程是：先用树脂油墨以10-20mm/s的塞孔速度填塞阶梯孔的大孔径段，将多层生产板置于80℃下烘烤20min后再置于110℃下烤板30min；然后用树脂油墨以15-30mm/s的塞孔速度填塞阶梯孔的小孔径段，将多层生产板置于110℃下烘烤30min后再置于155℃下烤板60min；接着停止对烤炉加热，使多层生产板随烤炉自然冷却15min。
多层生产板自然冷却后再从烤炉中取出，将多层生产板取出后对其进行磨板处理，磨除溢出阶梯孔孔口的树脂油墨。
8、外层线路：以正片工艺的方式在多层生产板上制作外层线路，外层图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡流程。外层线路的铜厚为45μm。
9、外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
10、阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层(阻焊层)并丝印字符，阻焊层的厚度为20μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
11、表面处理(电镍金)：在多层生产板上的阻焊层开窗处的焊盘等铜面均匀地电镀一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.025-0.05μm。
12、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。
13、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
14、FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
15、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
通过本实施例方法制备陶瓷基线路板，线路板内的半固化片与陶瓷基板间未出现气泡分层问题。
在其它实施方案中，还可以在外层钻孔步骤中，在多层生产板的非功能区钻透气孔，如在板边钻透气孔；或在制作树脂孔步骤中，用树脂油墨塞孔前，先在多层生产板的非功能区钻透气孔。
实施例2
本实施例提供一种陶瓷基线路板的制作方法，本实施例的制作方法与实施例1的基本相同，不同之处在于外层钻孔步骤和制作树脂孔步骤。
本实施例的外层钻孔步骤中未钻阶梯孔，用通孔替代阶梯孔，即所钻孔包括通孔和盲孔。用于替代阶梯孔的通孔称为拟树脂通孔，拟树脂通孔用于金属化后进行填塞树脂加工，制成树脂孔。
本实施例的制作树脂孔步骤中，在对多层生产板上的拟树脂通孔进行树脂填孔加工，其它孔不填塞树脂。具体操作如下：
用树脂油墨塞孔前，先对所述树脂油墨进行抽真空除气泡处理，具体是将树脂油墨放置于抽真空机里抽真空20-30min，以达到脱泡目的。
树脂填孔加工的过程是：先用树脂油墨以15-30mm/s的塞孔速度填塞拟树脂通孔，将多层生产板置于80℃下烘烤40min后再升高烤炉的温度至110℃，继续烤板40min；将多层板从烤炉中取出并转移至另一155℃的烤炉中继续烤板60min；接着停止对烤炉加热，使多层生产板随烤炉自然冷却15min。多层生产板自然冷却后再从烤炉中取出，将多层生产板取出后对其进行磨板处理，磨除溢出阶梯孔孔口的树脂油墨。
通过本实施例方法制备陶瓷基线路板，部分线路板内的半固化片与陶瓷基板间出现气泡分层问题，不合格率为6％。
实施例3
本实施例提供一种陶瓷基线路板的制作方法，本实施例的制作方法与实施例1的基本相同，不同之处在于制作树脂孔步骤。
本实施例的制作树脂孔步骤的具体操作如下：
对多层生产板上的阶梯孔进行树脂填孔加工，其它孔不填塞树脂。
用树脂油墨塞孔前，先对所述树脂油墨进行抽真空除气泡处理，具体是将树脂油墨放置于抽真空机里抽真空20-30min，以达到脱泡目的。
树脂填孔加工的过程是：先用树脂油墨以10-20mm/s的塞孔速度填塞阶梯孔的大孔径段，将多层生产板置于75℃下烘烤20min后再置于110℃下烤板30min；然后用树脂油墨以15-30mm/s的塞孔速度填塞阶梯孔的小孔径段，将多层生产板置于75℃下烘烤20min后再置于110℃下烤板30min，接着置于155℃下烤板60min；然后停止对烤炉加热，使多层生产板随烤炉自然冷却15min。
多层生产板自然冷却后再从烤炉中取出，将多层生产板取出后对其进行磨板处理，磨除溢出阶梯孔孔口的树脂油墨。
通过本实施例方法制备陶瓷基线路板，部分线路板内的半固化片与陶瓷基板间出现气泡分层问题，不合格率为9％。
实施例4
本实施例提供一种陶瓷基HDI刚挠结合板的制作方法，该HDI刚挠结合板中的刚性层使用陶瓷基板为基材，以及使用陶瓷填料的半固化片进行制作。
具体步骤如下：
(1)分别制作刚性层、挠性层、粘结层
制作挠性层：如现有技术的柔性线路板(FPC)的生产过程，对FPC的原料进行开料得到所需尺寸的挠性板，挠性板划分为软硬结合区和挠性区。依次经过上膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，在挠性板上制作内层线路。对制作了内层线路的挠性板进行内层AOI检查，合格的产品进入下一工序，即清洗挠性板的表面、棕化处理。在软芯板的表面贴覆盖膜并形成开窗，保留挠性区的覆盖膜且覆盖膜的尺寸比挠性区单边大0.5-1.0mm。接着，对挠性板进行热压处理(快速压合)，使覆盖膜与挠性板紧密粘结在一起。对挠性板进行OPE冲孔加工后再次进行棕化处理。
制作粘结层：在陶瓷填料的半固化片(PP)上与挠性层相向的一面贴PI保护膜(聚酰亚胺薄膜，Polyimide Film)并对半固化片进行OPE冲孔加工，半固化片上与挠性区对应的区域称为预切区，通过激光沿预切区的边沿切割使预切区可从半固化片中分离，撕除半固化片上除预切区以外的PI保护膜。
制作刚性层：如现有技术的HDI线路板的生产过程，制作用于作为刚挠结合板刚性层的多层板，具体步骤如下：
a开料：按拼板尺寸开出第一芯板、第二芯板、第三芯板、第四芯板、第五芯板、第六芯板和第七芯板，所有芯板均为陶瓷基本，芯板的厚度为0.1mm，外层铜箔厚度为0.5OZ，其中第一芯板和第七芯板作为外层子板使用。
b内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在第一芯板至第七芯板上完成内层线路曝光，其中第一芯板和第七芯板在曝光时只对其中一面进行内层线路曝光，另一面进行全曝光防止该面铜层在后期被蚀刻；显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，而后退膜，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
c棕化：通过化学反应的方式，在所有芯板铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与半固化片的结合力。
d压合：将第二芯板、第三芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为外层铜箔、半固化片、第二芯板、半固化片、第三芯板、半固化片、外层铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板压合成第一子板；将第五芯板、第六芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为外层铜箔、半固化片、第五芯板、半固化片、第六芯板、半固化片、外层铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板压合成第二子板。
e钻孔：分别在第一子板和第二子板上钻阶梯孔，且通过沉铜和全板电镀使阶梯孔金属化。阶梯孔由大孔径段和小孔径段组成，大孔径段的孔径为0.35mm，小孔径段的孔径为0.2mm。
f制作树脂孔：对第一子板和第二子板上的阶梯孔进行树脂填孔加工。
用树脂油墨塞孔前，先对所述树脂油墨进行抽真空除气泡处理，具体是将树脂油墨放置于抽真空机里抽真空20-30min，以达到脱泡目的。
树脂填孔加工的过程是：先用树脂油墨以10-20mm/s的塞孔速度填塞阶梯孔的大孔径段，将板置于80℃下烘烤20min后再置于110℃下烤板30min；然后用树脂油墨以15-30mm/s的塞孔速度填塞阶梯孔的小孔径段，将板置于110℃下烘烤30min后再置于155℃下烤板60min；接着停止对烤炉加热，使板随烤炉自然冷却15min。
第一子板和第二子板自然冷却后再从烤炉中取出，将第一子板和第二子板取出后对其进行磨板处理，磨除溢出阶梯孔孔口的树脂油墨。
g内层线路制作(负片工艺)：用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在第一子板和第二子板的其中一表面上完成内层线路曝光，另一表面进行全曝光防止该面铜层在后期被蚀刻；显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的两个子板蚀刻出内层线路，而后退膜，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
h棕化：通过化学反应的方式，在第一子板和第二子板的铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与半固化片的结合力
i压合：将第一子板、第二子板和第四芯板用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为第一子板、半固化片、第四芯板、半固化片、第二子板)，且第一子板和第二子板上制作有内层线路的一面置于内侧与半固化片接触，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板压合成多层板。
j钻孔：在多层板上钻阶梯孔，且通过沉铜和全板电镀使阶梯孔金属化。阶梯孔由大孔径段和小孔径段组成，大孔径段的孔径为0.35mm，小孔径段的孔径为0.2mm。
k制作树脂孔：对多层板上的阶梯孔进行树脂填孔加工。具体操作与上述步骤f相同。
1内层线路制作(负片工艺)：在多层板上制作内层线路。具体操作与上述步骤g相同。
在制作了内层线路的多层板上围绕切除区的边沿锣盲槽，盲槽的开口设在与挠性板相向的一面，然后对多层板进行棕化处理。
由此制得的多层板即为HDI内层线路多层板(高密度互连的内层线路多层板)。
(2)压合
将挠性层、粘结层和刚性层层叠在一起，如图1所示。然后根据板料Tg选择层压条件，将挠性层、粘结层和刚性层压合为一体，形成多层生产板。
(3)外层钻孔
根据钻带资料在多层生产板上钻孔，所钻孔包括阶梯孔、通孔和盲孔。阶梯孔由大孔径段和小孔径段组成，大孔径段的孔径为0.35mm，小孔径段的孔径为0.2mm。阶梯孔用于金属化后进行填塞树脂加工，制成树脂孔。
(4)沉铜和全板电镀
使上一步骤所钻的孔金属化，且沉铜前过化学除胶渣一次。
(5)制作树脂孔
对多层生产板上的阶梯孔进行树脂填孔加工，其它孔不填塞树脂。
用树脂油墨塞孔前，先对所述树脂油墨进行抽真空除气泡处理，具体是将树脂油墨放置于抽真空机里抽真空20-30min，以达到脱泡目的。
树脂填孔加工的过程是：先用树脂油墨以10-20mm/s的塞孔速度填塞阶梯孔的大孔径段，将多层生产板置于80℃下烘烤20min后再置于110℃下烤板30min；然后用树脂油墨以15-30mm/s的塞孔速度填塞阶梯孔的小孔径段，将多层生产板置于110℃下烘烤30min后再置于155℃下烤板60min；接着停止对烤炉加热，使多层生产板随烤炉自然冷却15min。
多层生产板自然冷却后再从烤炉中取出，将多层生产板取出后对其进行磨板处理，磨除溢出阶梯孔孔口的树脂油墨。
(6)对多层生产板依次进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型加工。
制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。
外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。
表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm。
(7)揭盖
在多层生产板的刚性层一面通过控深铣围绕切除区的边沿切割并与盲槽对接，从多层生产板中取出切除区、预切区和预切区上的PI保护膜，使挠性层的挠性区露出。
(8)FQC、FQA、包装和出货
FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
通过本实施例方法制备陶瓷基HDI刚挠结合板，线路板内的半固化片与陶瓷基板间未出现气泡分层问题。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (10)

1.一种陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻的孔包括阶梯孔；所述多层生产板包括由陶瓷基板制成的线路板层；
S2、对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀加工，使阶梯孔金属化；
S3、对多层生产板上的阶梯孔进行树脂填孔加工，包括先用树脂油墨填塞阶梯孔的大孔径段，将多层生产板置于80℃下烘烤20min后再置于110℃下烤板30min；然后用树脂油墨填塞阶梯孔的小孔径段，将多层生产板置于110℃下烘烤30min后再置于155℃下烤板60min；接着使多层生产板自然冷却后再从烤炉中取出，取出后对多层生产板进行磨板处理；
S4、对多层生产板依次进行制作外层线路加工、制作阻焊层加工、表面处理和成型加工，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述阶梯孔由大孔径段和小孔径段组成，所述大孔径段的孔径为0.35mm，小孔径段的孔径为0.2mm。
3.根据权利要求2所述的陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，用树脂油墨填塞大孔径段时的塞孔速度是10-20mm/s。
4.根据权利要求2所述的陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，用树脂油墨填塞小孔径段时的塞孔速度是15-30mm/s。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中所钻的孔还包括通孔和/或盲孔。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的生产板；所述内层芯板由陶瓷基板制成，所述半固化片为陶瓷填料的半固化片。
7.根据权利要求1所述的陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述多层生产板是由挠性层、半固化片和刚性层压合为一体形成的生产板。
8.根据权利要求7所述的陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述刚性层为HDI内层线路多层板。
9.根据权利要求1所述的陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中所述自然冷却是指停止对烤炉加热，使多层生产板随烤炉自然冷却。
10.根据权利要求1所述的陶瓷基线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中所述自然冷却的冷却时间为15min以上。
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