CN107535045A

CN107535045A - 弯曲型刚性基板及利用其的三维天线制造方法

Info

Publication number: CN107535045A
Application number: CN201580079096.8A
Authority: CN
Inventors: 副宰淏; 崔治英
Original assignee: Hansol Technology Corp
Current assignee: Hansol; Hansol Technology Corp
Priority date: 2015-04-20
Filing date: 2015-11-09
Publication date: 2018-01-02
Also published as: EP3288348A1; KR101554304B1; US20180097283A1; WO2016171353A1; EP3288348A4; US10236568B2

Abstract

本发明公开了弯曲型刚性基板及其制造方法，本发明可以通过具有一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板，可更方便地将三维天线应用于便携式终端，从而能够使便携式终端内部的空间利用率最大化。

Description

弯曲型刚性基板及利用其的三维天线制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于构成三维天线的由模具成型的弯曲型刚性基板，更详细地，涉及一种弯曲型刚性基板及利用其的三维天线的制造方法，即提供一种保持一定曲率的弯曲性的弯曲型(Curved type)刚性基板(Rigid PCB)，并通过其能够制造应用于便携式终端内曲线部位的三维天线。

背景技术

一般来说，便携式终端越来越成为必不可少的电子设备之一。尤其在便携式终端中，以语音或视频通话为目的的移动通信终端正在迅速发展，最近正在升级为可进行网络通讯的智能手机的形态。

便携式终端为了提供其固有的便携性目的，正在朝着减少显示屏之外的其他模块的体积和重量的方向发展。便携式终端可以执行语音通话或视频通话，而为此必须具备天线。

用于通讯的天线为了排除破损的忧虑且提高便携性，由向终端外部突出的突出型天线，发展成为了安装在终端内部的内置型天线的形态。

并且，内置型天线从在一个频带进行工作发展至在两个以上的频带进行工作，即发展成为在多重频带中工作的形态的同时，还朝着减少天线的安装空间的方向发展。为此，在授权专利公报第10-1460475号(公开日2014.11.10)中，提供了三维天线设备，在这种三维天线设备上，应用了弯曲型刚性基板，且在上述刚性基板上形成了第一、二天线图案和连接图案。

本发明是改良了由本申请人登记的上述的现有专利，并且，具体地，其目的在于，提供一种弯曲型刚性基板以及通过弯曲型刚性基板更加明确制造三维天线的方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的目的在于，通过保持一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板，能够更加容易地实现在便携式终端中对于三维天线的应用。

技术方案

本发明的弯曲型刚性基板包括：主片层，其用于保持一定曲率的弯曲性；第一粘结层，其形成于上述主片层；以及图案形成层，其由上述第一粘结层接合于上述主片层。

根据另一面，上述弯曲型刚性基板包括：主片层(Mainsheet layer)，其用于保持一定曲率的弯曲性；第一粘结层，其形成于上述主片层；子片层(Subsheet layer)，其由上述第一粘结层接合于上述主片层；第二粘结层，其形成于上述子片层；以及图案形成层，其由上述第二粘结层接合于上述子片层所构成。

并且，上述图案形成层通过上述第一粘结层形成于上述主片层的一面或两面。

并且，上述第一粘结层和上述子片层以及上述第二粘结层，及上述图案形成层依次地接合构成于上述主片层的一面或两面。

并且，为了具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，上述主片层为从半固化状态加工成完全固化状态的网状结构的热固化型树脂。

并且，上述主片层为加工成完全固化状态的网状结构的热固化性树脂。

并且，为了具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，在上述主片层的表面涂覆固化性涂料而进行涂层(Coating)处理。

并且，上述热固化性树脂为预浸料(prepreg)。

并且，上述子片层为热塑性树脂。

并且，上述子片层，为了使上述主片层具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，从而形成沿与上述主片层的热固化性树脂的网状结构的水平及垂直线方向不一致的对角线方向配置的线结构，并接合构成于上述主片层上。

并且，上述热塑性树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET；Polyethyleneterephthalate)或聚酰亚胺(PI；Polyimide)。

并且，上述图案形成层为金属材料的箔片(Foil Sheet)。

并且，上述第一粘结层为低温性粘结片或液状的粘合剂。

并且，上述第二粘结层为粘结片或液状的粘合剂。

另一方面，利用上述弯曲型刚性基板的三维天线的制造方法包括：第一工序，加工成半固化状态的主片层的一面或两面涂覆低温性粘结片或液状的粘合剂，从而形成第一粘结层；第二工序，在一定的接合温度下，通过上述第一工序形成的第一粘结层在上述主片层的一面或两面接合金属箔片，从而形成图案形成层；第三工序，在低温状态下，蚀刻由上述第二工序形成的图案形成层，从而在主片层的一面或两面形成天线图案；第四工序，对上述第三工序的形成天线图案的主片层的表面进行镀敷处理；以及第五工序，对于上述第四工序的加工成半固化状态而形成天线图案的上述主片层进行弯曲后，通过以一定温度进行固化的成型，来完成应用权利要求1的保持一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板的三维天线。

并且，上述第三工序中，通过图案形成层在上述主片层的一面形成天线图案时，上述天线图案为第一天线图案。

并且，上述第三工序还包括：通过图案形成层在上述主片层的两面形成天线图案的工序；以及通过钻孔在主片层形成导通孔(Via hole)的工序，上述天线图案包括：第一天线图案，其通过接合于上述主片层的一面的上述图案形成层而形成；第二天线图案，其通过接合于上述主片层的另一面的其他图案形成层而形成；以及连接图案，其通过贯通上述主片层的导通孔电性连接上述第一、第二天线图案。

有益效果

本发明通过具有一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板，使得能够更方便地将三维天线应用于便携式终端，并且可以期待使便携式终端内部的空间利用率最大化的效果。

附图说明

图1作为本发明实施例1，是在主片层的一面具有图案形成层的弯曲型刚性基板的概略性剖面结构示意图。

图2作为本发明实施例2，是在主片层的两面具有图案形成层的弯曲型刚性基板的概略性剖面结构示意图。

图3是利用根据本发明实施例1、2的在主片层的一面或两面形成天线图案的弯曲型刚性基板制造三维天线的工序流程图。

图4作为本发明实施例3，是在接合于主片层的子片层的一面具有图案形成层的弯曲型刚性基板的概略性剖面结构示意图。

图5作为本发明实施例4，是在接合于主片层的子片层的两面具有图案形成层的弯曲型刚性基板的概略性剖面结构示意图。

图6表示将形成沿对角线方向(与根据本发明实施例3、4的主片层网状结构的水平及垂直线方向不一致)的线形结构的子片层接合构成于主片层的状态的平面示意图。

图7作为本发明实施例，是对于图6的主片层和子片层的分离图。

图8作为本发明实施例，是应用一面形成天线图案的弯曲型硬性基板的三维天线的结构立体图。

图9作为本发明实施例，是应用两面形成天线图案的弯曲型硬性基板的三维天线的结构立体图。

具体实施方式

对于本发明的优点和特征以及其达成方法，参照附图和后述的详细实施例会变得清晰。但是，在本发明技术思想的实施例中，并不限定于以下公开的实施例，而是可以以不同的形态所体现，本实施例仅是为了使得本发明公开完整，为本领域的技术人员明确告知发明的范畴而提供，并且在本发明保护范围根据权利要求书的范畴所定义。

本说明书中使用的术语是用于说明实施例的，而不是要限制本发明。本说明书中，只要文中没有特别提及，则单数型包括复数型。

本说明书中，“包括”或“具有”等术语应该理解为，用于指定说明书上记载的特征、数字、步骤、动作、结构要素、部件或这些的组合的存在，而不是要事先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、结构要素、部件或这些的组合的存在或附加的可能性。

并且，对于本说明书中记载的实施例，将通过参考本发明的理想示例图、剖视图及/或平面图进行说明。附图中，膜和各区域的厚度是为技术内容的说明效果以夸张方式表示的。因此，示例图的形态会根据制造技术及/或容许误差图等而有所变形。因此，本发明的实施例不被图示的特定形态所限定，而是根据制造工序生成，或可包括必要的形态变化。例如，图示为直角的区域可以是弧形或具有规定曲率的形态。因此，附图中示例的区域具有概略性的属性，而且附图中示例的区域的形状是用于示例设备领域的特定形态的，而不是要限制本发明的范畴。

说明书全文中相同的附图标记代表相同的结构要素。因此，即使相关附图中没有提及或说明，相同的附图标记或类似的附图标记，也可以参照其他附图得以说明。并且，即使没有表示附图标记，也可以参照其他附图得以说明。

下面，将参照附图说明本发明的实施例。

参照图1，根据本发明的实施例1的弯曲型刚性基板A包括：主片层10、第一粘结层20，图案形成层30。

上述主片层10为能够从半固化状态被加工成完全固化状态的网状结构(meshstructure)的热固化性树脂，以便具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，且上述热固化性树脂为了模具成型的方便性而适用了预浸料(prepreg)。

其中，为了具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，也可在上述主片层10的表面上涂覆固化性涂料而进行涂层处理。

上述第一粘结层20形成于上述主片层10的一面，其为粘附在上述主片层10的一面的低温性粘结片(bonding sheet)，或涂覆在上述主片层10的一面的液状的粘合剂(adhesive)。

其中，上述粘结片或粘合剂的接合温度为150℃以下。

上述图案形成层30为金属(例；铜(CU))箔片(Foil Sheet)，通过上述第一粘结层20接合构成于上述主片层10的一面，上述图案形成层30是为了通过制造三维天线时的蚀刻工艺而形成天线图案P10而设置，上述天线图案P10为第一天线图案P11。

另外，本发明实施例1仅说明了在弯曲型刚性基板A中，只在主片层10的一面形成图案形成层30。但是，如图2所示，本发明实施例2中，也可以在主片层10的两面形成图案形成层30、30`。对于以下内容中，与本发明实施例1相同的部分用相同的符号进行说明，并且省略重复的说明。

即，在能够从半固化状态被加工成完全固化状态的网状结构的热固化型树脂成型的主片层10(为了具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度)的一面及另一面分别构成由粘结片或液状的粘合剂形成的第一粘结层20、20`后，在上述第一粘结层20、20`表面分别用金属(例如；CU)箔片(Foil Sheet)接合构成图案形成层30、30`，由此构成具有一定曲率的弯曲型刚性基板A。

另外，仔细通过图1至图3来查看利用弯曲型刚性基板A的三维天线的制造可知，首先在加工成半固化状态的主片层10的一面或两面涂覆粘结片或粘合剂，形成第一粘结层20或第一、二粘结层20、20`。

其次的工序为，通过上述第一粘结层20或第一、二粘结层20、20`，在一定的接合温度(例如；150℃以下)条件下，在上述主片层10的一面或两面接合金属箔片形成图案形成层30或30、30`。

其次的工序为，在低温状态(例如；常温50℃)下蚀刻上述图案形成层30或30、30`，从而在主片层10形成天线图案P10，上述天线图案P10包括：在主片层10的一面形成的第一天线图案P11，或者在主片层10的两面分别形成的第一、二天线图案P11、P12和导通孔(ViaHole)以及连接图案P13。

其次的工序为，对形成上述天线图案P10的主片层10的表面进行镀敷(plating)处理的状态下，将上述主片层10切断成一定大小，然后对一面或两面形成天线图案P10的主片层10进行弯曲并以一定温度(例如；120℃以上)进行固化，如图8及图9所示，通过加工成半固化状态的主片层10的二次固化，可完成适用保持一定曲率的弯曲型刚性基板A的三维天线。

其中，上述导通孔通过钻孔操作形成于上述主片层10，并且利用图案形成层30或30、30`在上述弯曲型刚性基板A的主片层10的一面或两面形成天线图案P10时，一般在上述天线图案10上粘贴或焊接导电性物质的外部端子，或者电性连接电感元件(inductor)和电容元件(Capacitor)之一而构成。

优选实施方式

图4是针对弯曲型刚性基板A的本发明的实施例3，具体为：在用于保持一定曲率的弯曲性的主片层10的一面构成由粘结片或液状的粘合剂所形成的第一粘结层20，上述第一粘结层20接合构成作为热塑性树脂的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET；Polyethyleneterephthalate)或聚酰亚胺(PI；Polyimide)形成的子片层40。

并且，在上述子片层40上构成由粘结片或液状的粘合剂所形成的第二粘结层50后，在上述第二粘结层50上接合构成用于形成天线图案P10的图案形成层30。

其中，为具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，可在上述主片层10的表面涂覆固化性涂料而进行涂层处理。

即本发明的实施例3中，在上述主片层10的一面依次地接合构成了上述第一粘结层20和上述子片层40，以及上述第二粘结层50和用于形成天线图案P10的图案形成层30。

其中，上述图案形成层30在三维天线的制造工序中通过蚀刻在上述子片层40上形成天线图案P10，上述天线图案P10是第一天线图案P11。

并且，图5是本发明的实施例4，其在主片层10的两面分别依次地接合构成第一粘结层20、20`和子片层40、40`，以及第二粘结层50、50`和图案形成层30、30`。对于与本发明实施例3相同的部分使用相同符号，并省略其重复说明。

其中，上述主片层10具有网状结构，在上述主片层10的一面或两面利用第一粘结层20或20、20`分别接合构成上述子片层40或40、40`时，如图6及图7所示，使得上述子片层40或40、40`形成沿与主片层10的热固化型树脂的网状结构的水平及垂直线方向不一致的对角线方向配置的线形结构(Line structure)的状态下，将上述子片层40或40、40`接合构成于上述主片层10表面，以此使得上述主片层10具有用于持续保持一定曲率的弯曲性的强度。

以上根据附图说明了本发明的弯曲型刚性基板及其制造方法的技术思想，然而，其仅为示例性地说明本发明的最佳实施例，并不限定本发明。

因此，本发明并不仅限于上述特定优选实施例，并且本发明所属领域的技术人员可在不脱离权利要求书中请求的本发明的主旨的基础上，进行多种变更和实施，且其变更显然属于权利要求书的记载范围内。

工业实用性

本发明可以通过具有一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板，更方便地将三维天线应用于便携式终端。

Claims

1.一种弯曲型刚性基板，其特征在于，包括：

主片层，其用于保持一定曲率的弯曲性；

第一粘结层，其形成于所述主片层；以及

图案形成层，其通过所述第一粘结层接合于所述主片层。

2.一种弯曲型刚性基板，其特征在于，包括：

主片层，其用于保持一定曲率的弯曲性；

第一粘结层，其形成于所述主片层；

子片层，其通过所述第一粘结层接合于所述主片层；

第二粘结层，其形成于所述子片层；以及

图案形成层，其通过所述第二粘结层接合于所述子片层。

3.根据权利要求1所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述图案形成层通过所述第一粘结层形成于所述主片层的一面或两面。

4.根据权利要求2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述第一粘结层、所述子片层、所述第二粘结层以及所述图案形成层依次地接合构成于所述主片层的一面或两面。

5.根据权利要求1所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述主片层为能够从半固化状态加工成完全固化状态的网状结构的热固化型树脂，以便具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度。

6.根据权利要求2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述主片层为加工成完全固化状态的网状结构的热固化性树脂。

7.根据权利要求5或6所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述热固化性树脂为预浸料。

8.根据权利要求1或2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

为了具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，在所述主片层的表面涂覆固化性涂料而进行涂层处理。

9.根据权利要求2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述子片层为热塑性树脂。

10.根据权利要求6所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

为了使所述主片层具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，所述子片层形成沿与所述主片层的热固化性树脂的网状结构的水平线及垂直线方向不一致的对角线方向配置的线形结构，并接合构成于所述主片层上。

11.根据权利要求9所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述热塑性树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。

12.根据权利要求1或2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述图案形成层为金属材料箔片。

13.根据权利要求1所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述第一粘结层为低温性粘结片或液状的粘合剂。

14.根据权利要求2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述第一粘结层和所述第二粘结层为粘结片或液状的粘合剂。

15.一种三维天线的制造方法，其特征在于，包括：

第一工序，在加工成半固化状态的主片层的一面或两面涂覆低温性粘结片或液状的粘合剂，从而形成第一粘结层；

第二工序，在一定的接合温度条件下，通过由所述第一工序形成的第一粘结层在所述主片层的一面或两面接合金属材料箔片，从而形成图案形成层；

第三工序，在低温状态条件下，蚀刻由所述第二工序形成的图案形成层，从而在主片层的一面或两面形成天线图案；

第四工序，对所述第三工序的形成天线图案的主片层的表面进行镀敷处理；以及

第五工序，对于所述第四工序的加工成半固化状态且形成天线图案的所述主片层进行弯曲后，通过以一定温度进行固化的成型，来完成应用根据权利要求1的保持一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板的三维天线。

16.根据权利要求15所述的三维天线的制造方法，其特征在于，

所述第三工序中，通过图案形成层在所述主片层的一面形成天线图案时，所述天线图案为第一天线图案。

17.根据权利要求15所述的三维天线的制造方法，其特征在于，

其中，所述第三工序还包括：

通过图案形成层在所述主片层的两面形成天线图案的工序；

以及通过钻孔在主片层形成导通孔的工序，

其中，所述天线图案包括：

第一天线图案，其通过接合于所述主片层的一面的所述图案形成层而形成；

第二天线图案，其通过接合于所述主片层的另一面的另一图案形成层而形成；以及

连接图案，其通过贯通所述主片层的导通孔来电性连接所述第一天线图案和第二天线图案。