JPS59197191A - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents
回路基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS59197191A JPS59197191A JP7127383A JP7127383A JPS59197191A JP S59197191 A JPS59197191 A JP S59197191A JP 7127383 A JP7127383 A JP 7127383A JP 7127383 A JP7127383 A JP 7127383A JP S59197191 A JPS59197191 A JP S59197191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- metal
- plated
- conductor
- producing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、メッキ転写法によし作られる回路基板の構造
及びその製造方法に関するものである。
及びその製造方法に関するものである。
メッキ転写法による回路基板の製造は、メッキされる金
属にメソキレシストを印刷あるいはフォトレジストとし
て露光、現像された後、電解メッキされ、接着剤がコー
ティングされた回路基板ベースに加熱圧着しメッキパタ
ーン導体を転写するものである。従来の方法は、メッキ
導体と剥離性のあるステンレス鋼板’Ｊ ｋメッキベー
ス金属として用いて行なっているが、一般的な平面回路
を作る事はできても導体部を一部盛シ上げる様な事はで
きなかった。この為フェースダウンで工Ｃ全実装する様
な場合はバンプ付ＩＣを使用するしかなかった。本発明
は、これらを改善するもので回路基板の導体パターンに
凸部を形成しペデスタルリードとして使用もでき又接点
用としても非常に有効な回路基板を実現するものである
。第１図に本発明による回路基板の断面構造の一実施例
を示す。
属にメソキレシストを印刷あるいはフォトレジストとし
て露光、現像された後、電解メッキされ、接着剤がコー
ティングされた回路基板ベースに加熱圧着しメッキパタ
ーン導体を転写するものである。従来の方法は、メッキ
導体と剥離性のあるステンレス鋼板’Ｊ ｋメッキベー
ス金属として用いて行なっているが、一般的な平面回路
を作る事はできても導体部を一部盛シ上げる様な事はで
きなかった。この為フェースダウンで工Ｃ全実装する様
な場合はバンプ付ＩＣを使用するしかなかった。本発明
は、これらを改善するもので回路基板の導体パターンに
凸部を形成しペデスタルリードとして使用もでき又接点
用としても非常に有効な回路基板を実現するものである
。第１図に本発明による回路基板の断面構造の一実施例
を示す。
回路基板ベース材料１１の上に接着剤層１２があり導体
電極２３が転写接着されている。導体電極２３に凸部２
３αを有した構造である。導体材質や回路基板ベース材
料は種々組合わせが可能である。第２図に本発明による
回路基板の製造工程を示す。第２図【α１は、メッキさ
れるぐ属２１に、凹部２１Ｌ：Ｌを設ける工程を示し、
通常はステンレス４１１４板にエツチング、又はプレス
ポンチングにて形成できる。第２図（ｂｒはメッキされ
る金属２１上にメツキレシスト２２が形成された図であ
る。
電極２３が転写接着されている。導体電極２３に凸部２
３αを有した構造である。導体材質や回路基板ベース材
料は種々組合わせが可能である。第２図に本発明による
回路基板の製造工程を示す。第２図【α１は、メッキさ
れるぐ属２１に、凹部２１Ｌ：Ｌを設ける工程を示し、
通常はステンレス４１１４板にエツチング、又はプレス
ポンチングにて形成できる。第２図（ｂｒはメッキされ
る金属２１上にメツキレシスト２２が形成された図であ
る。
第２図１ｃｌは電解メッキにより金属２１上のメツキレ
シスト２２以外の部分に導体金属２３をメッキした図で
ある。そして第２図（ｄ＋は回路基板ベース材料１１上
にコーティングされた接着剤１２に対し、メッキ導体金
属２３を転写する工程を示している。以上の様に本発明
によれば導体電極の任意の部分に凸部を設ける事ができ
工Ｃの実装や部品の取付け、接点信頼性の向上等著しく
機能を向上する事が可能となった。
シスト２２以外の部分に導体金属２３をメッキした図で
ある。そして第２図（ｄ＋は回路基板ベース材料１１上
にコーティングされた接着剤１２に対し、メッキ導体金
属２３を転写する工程を示している。以上の様に本発明
によれば導体電極の任意の部分に凸部を設ける事ができ
工Ｃの実装や部品の取付け、接点信頼性の向上等著しく
機能を向上する事が可能となった。
第１図は本発明からなる回路基板の断面構造を示す図で
あシ、第２図（α）〜ｆｄｌは本発明に基づく回路基板
の製造工程を示す図である。 １１・・・回路基板ベース材料 １２・・・接着剤 ２１・・・メッキされる金属 ２１、 （Ｌ・・・凹部 ２２・・・メツキレシスト ２３０・・メッキ導体金属 るα・・・凸部 以 上 出願人 株式会社第二精工合 第１ ＼ 弔？し 第？ト 第２図（ Ｚ＝ 第２図（ ／〜？？ Ｃ） 引？ｌ Ｌ）
あシ、第２図（α）〜ｆｄｌは本発明に基づく回路基板
の製造工程を示す図である。 １１・・・回路基板ベース材料 １２・・・接着剤 ２１・・・メッキされる金属 ２１、 （Ｌ・・・凹部 ２２・・・メツキレシスト ２３０・・メッキ導体金属 るα・・・凸部 以 上 出願人 株式会社第二精工合 第１ ＼ 弔？し 第？ト 第２図（ Ｚ＝ 第２図（ ／〜？？ Ｃ） 引？ｌ Ｌ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１メブキ転写法によシ作られた回路基板の構造にお
込で、転写用メッキ原版に設けられた四部が転写後のパ
ターンに凸となって形成された事を特徴とする回路基板
。 （２１メツキ転写法による回路基板の製造方法において
、メツキレシストされた金しミの必要部分に四部を設け
る琴によシ転写後の電極パターンの一部に凸部が形成さ
れる曲を特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7127383A JPS59197191A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7127383A JPS59197191A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59197191A true JPS59197191A (ja) | 1984-11-08 |
Family
ID=13455939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7127383A Pending JPS59197191A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59197191A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04245693A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-09-02 | Hughes Aircraft Co | 印刷回路の製造方法 |
| JPH05198926A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-08-06 | Hughes Aircraft Co | 成形されたマンドレルを使用する隆起部分を有するセミアディティブ回路 |
| US5364277A (en) * | 1990-09-11 | 1994-11-15 | Hughes Aircraft Company | Three-dimensional electroformed circuitry |
-
1983
- 1983-04-22 JP JP7127383A patent/JPS59197191A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04245693A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-09-02 | Hughes Aircraft Co | 印刷回路の製造方法 |
| US5364277A (en) * | 1990-09-11 | 1994-11-15 | Hughes Aircraft Company | Three-dimensional electroformed circuitry |
| JPH05198926A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-08-06 | Hughes Aircraft Co | 成形されたマンドレルを使用する隆起部分を有するセミアディティブ回路 |
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