JPH087657A - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
- Publication number
- JPH087657A JPH087657A JP13573394A JP13573394A JPH087657A JP H087657 A JPH087657 A JP H087657A JP 13573394 A JP13573394 A JP 13573394A JP 13573394 A JP13573394 A JP 13573394A JP H087657 A JPH087657 A JP H087657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- conductive film
- film
- circuit board
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が容易で安価な異方性導電膜の提供。
【構成】 フレキシブルプリント基板の絶縁層（ポリイ
ミドフィルム２、４）に孔６をあけて基板の両面に導体
３を部分的に露出させ、そこに金属バンプ８を形成す
る。このバンプ８と下地材になる導体３を介して膜厚方
向の導電路ができ、これを介しての電気接続が行える。
ミドフィルム２、４）に孔６をあけて基板の両面に導体
３を部分的に露出させ、そこに金属バンプ８を形成す
る。このバンプ８と下地材になる導体３を介して膜厚方
向の導電路ができ、これを介しての電気接続が行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、狭ピッチで配列された
回路導体や端子に、半導体デバイスの足（リード）や中
継用テープ電線などを接続するのに用いられる異方性導
電膜に関する。
回路導体や端子に、半導体デバイスの足（リード）や中
継用テープ電線などを接続するのに用いられる異方性導
電膜に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、狭ピッチで配列されたＩＣの各
足を基板上の回路に接続する場合、足間の絶縁を確実に
するために異方性導電膜を間に配して膜中の導電路経由
で電気導通を得ることが多くなっている。このようなケ
ースで用いられる異方性導電膜の従来例としては、
（１）膜の一部を圧縮することによりその部分で膜中に
含まれる導電粒子の密度を高めて膜厚方向の電気導通を
得るもの、（２）特開平２−４９３８５号公報に示され
るように、絶縁膜にフォトリソグラフィ等でヴィア孔を
あけ、その孔にメッキ導体を埋め込んだもの、（３）特
公平３−５３７２４号、特開平４−１２１９０４号、特
開平４−１２１９０５号公報等に示されるように、絶縁
膜中に静電植毛法で導電性繊維を膜厚方向に貫通させて
植毛したものなどがある。
足を基板上の回路に接続する場合、足間の絶縁を確実に
するために異方性導電膜を間に配して膜中の導電路経由
で電気導通を得ることが多くなっている。このようなケ
ースで用いられる異方性導電膜の従来例としては、
（１）膜の一部を圧縮することによりその部分で膜中に
含まれる導電粒子の密度を高めて膜厚方向の電気導通を
得るもの、（２）特開平２−４９３８５号公報に示され
るように、絶縁膜にフォトリソグラフィ等でヴィア孔を
あけ、その孔にメッキ導体を埋め込んだもの、（３）特
公平３−５３７２４号、特開平４−１２１９０４号、特
開平４−１２１９０５号公報等に示されるように、絶縁
膜中に静電植毛法で導電性繊維を膜厚方向に貫通させて
植毛したものなどがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術のう
ち、（１）の異方性導電膜は、製造し易いが、電気導通
を得る部分を圧縮する必要があり、自由に利用できな
い。また、電気抵抗も大きい。
ち、（１）の異方性導電膜は、製造し易いが、電気導通
を得る部分を圧縮する必要があり、自由に利用できな
い。また、電気抵抗も大きい。
【０００４】また、（２）の異方性導電膜は図３に示す
ように絶縁膜９の所定位置に多数のヴィア孔１０をあ
け、その後、メッキして導体１１をヴィア孔中に埋める
必要があるので製造等に手間取り、経済負担も大きくな
る。
ように絶縁膜９の所定位置に多数のヴィア孔１０をあ
け、その後、メッキして導体１１をヴィア孔中に埋める
必要があるので製造等に手間取り、経済負担も大きくな
る。
【０００５】そこで、本発明は、安価に簡単に製造で
き、使用制限も受け難い異方性導電膜を提供することを
課題としている。
き、使用制限も受け難い異方性導電膜を提供することを
課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明においては、フレキシブルプリント基板の絶
縁層を所定箇所で部分的に除去して基板内の導体を基板
の両面に露出させ、その導体露出部に金属のバンプを形
成してこれを異方性導電膜として利用するようにしたの
である。
め、本発明においては、フレキシブルプリント基板の絶
縁層を所定箇所で部分的に除去して基板内の導体を基板
の両面に露出させ、その導体露出部に金属のバンプを形
成してこれを異方性導電膜として利用するようにしたの
である。
【０００７】
【作用】フレキシブルプリント基板は、絶縁フィルム上
に金属箔を貼り、これをエッチングして所望パターンの
回路にし、その上に更に絶縁フィルムを貼った構造にな
っている。この基板は、既存の設備を用いて簡単に安価
に量産でき、また、既製品をそのまま利用できることも
ある。この基板の絶縁層の所定箇所に適当な方法で孔を
あけ、露出した導体上に金属バンプを形成するとこの部
分が導電路になって希望する異方性導電膜に仕上る。金
属バンプは露出した導体を下地材としてその上に形成す
るので、作り易く、これによる生産性の向上もコストの
削減につながる。
に金属箔を貼り、これをエッチングして所望パターンの
回路にし、その上に更に絶縁フィルムを貼った構造にな
っている。この基板は、既存の設備を用いて簡単に安価
に量産でき、また、既製品をそのまま利用できることも
ある。この基板の絶縁層の所定箇所に適当な方法で孔を
あけ、露出した導体上に金属バンプを形成するとこの部
分が導電路になって希望する異方性導電膜に仕上る。金
属バンプは露出した導体を下地材としてその上に形成す
るので、作り易く、これによる生産性の向上もコストの
削減につながる。
【０００８】
【実施例】図１に、本発明の異方性導電膜の一例を示
す。この異方性導電膜１は、ポリイミドフィルム２上に
銅箔を貼り、その銅箔をエッチングして数条のパターン
化された導体３を作り、その上にポリイミドフィルム４
を貼ってできるフレキシブルプリント基板をベースにし
て作られている。
す。この異方性導電膜１は、ポリイミドフィルム２上に
銅箔を貼り、その銅箔をエッチングして数条のパターン
化された導体３を作り、その上にポリイミドフィルム４
を貼ってできるフレキシブルプリント基板をベースにし
て作られている。
【０００９】図２（ａ）は、ベースになるフレキシブル
プリント基板５を示している。この基板のポリイミドフ
ィルム２、４に、レーザ光線又はエッチングで図２
（ｂ）、（ｃ）に示すように孔６をあけ、導体３を基板
の両面に露出させる。次に、ディペンサで金属粒子を含
むペースト（例えば半田ペースト）７を図２（ｄ）に示
すように、孔６の部分に多少盛り上り気味となるように
充填する。その後、加熱して充填ペースト７中の金属粒
子を一旦溶触させると図１（ｂ）に示すように、表面張
力で丸く盛り上ったバンプ８ができる。そのバンプ８
は、半田バンプであると接続対象導体の接合を加熱処理
のみで行えるが、半田付け以外の方法でも電気導通を得
ることができるので半田バンプであることは必須ではな
い。
プリント基板５を示している。この基板のポリイミドフ
ィルム２、４に、レーザ光線又はエッチングで図２
（ｂ）、（ｃ）に示すように孔６をあけ、導体３を基板
の両面に露出させる。次に、ディペンサで金属粒子を含
むペースト（例えば半田ペースト）７を図２（ｄ）に示
すように、孔６の部分に多少盛り上り気味となるように
充填する。その後、加熱して充填ペースト７中の金属粒
子を一旦溶触させると図１（ｂ）に示すように、表面張
力で丸く盛り上ったバンプ８ができる。そのバンプ８
は、半田バンプであると接続対象導体の接合を加熱処理
のみで行えるが、半田付け以外の方法でも電気導通を得
ることができるので半田バンプであることは必須ではな
い。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の異方性導電
膜は、フレキシブルプリント基板の絶縁層を部分的に除
去して露出した導体の両面に金属バンプを形成した構造
であるので、安価に容易に製造でき、大巾なコストダウ
ンが図れる。
膜は、フレキシブルプリント基板の絶縁層を部分的に除
去して露出した導体の両面に金属バンプを形成した構造
であるので、安価に容易に製造でき、大巾なコストダウ
ンが図れる。
【００１１】また、使用時に加圧する必要がないので使
用制限を受けない。
用制限を受けない。
【００１２】さらに、電気抵抗が小さく抑えられるの
で、これを用いた電気接続部の信頼性向上にもつなが
る。
で、これを用いた電気接続部の信頼性向上にもつなが
る。
【図１】（ａ）：本発明の異方性導電膜の一例を示す斜
視図 （ｂ）：同上のＸ−Ｘ線部の拡大断面図
視図 （ｂ）：同上のＸ−Ｘ線部の拡大断面図
【図２】図１の異方性導電膜の製造手順を示す図
【図３】従来の異方性導電膜の一例を示す斜視図
１ 異方性導電膜 ２、４ ポリイミドフィルム ３ 導体 ５ フレキシブルプリント基板 ６ 孔 ７ 金属粒子を含むペースト ８ バンプ ９ 絶縁膜 １０ ヴィア孔 １１ 導体
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板の絶縁層を所
定箇所で部分的に除去して基板内の導体を基板の両面に
露出させ、その導体露出部に金属のバンプを形成してで
きる異方性導電膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13573394A JPH087657A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 異方性導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13573394A JPH087657A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 異方性導電膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087657A true JPH087657A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15158608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13573394A Pending JPH087657A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 異方性導電膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087657A (ja) |
-
1994
- 1994-06-17 JP JP13573394A patent/JPH087657A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |