JPH047532Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、基板と端子部材との端子接続構造
に関する。

〔従来技術〕

印刷配線基板に配線パターンを形成する方法と
して、導電性ペーストにより印刷する方法が知ら
れている。この方法は、絶縁性樹脂中に金、銀、
銅、ニツケル、アルミニム等の導電性金属粉を混
入してペースト状とし、この導電性ペーストを基
板上に印刷するものであるが、従来の銅張基板を
エツチングするものに比し安価にできる上、有害
なエツチング液を使用しなくてもよいため公害対
策の見地からも、近時、大いに注視されてきてい
る。しかして、この導電性ペーストを用いて配線
パターンを形成する場合には、配線パターンと共
に、電源用電池や表示装置等の電子部品に接続さ
れた接続用バネ部材に接触する接続端子部も同時
に印刷するのであるが、従来のこの構造を第１図
により説明する。同図において、１は基板であ
り、２は基板１上に他の配線パターンと同時に印
刷された導電ペーストである。導電ペースト２の
表面には半田メツキ８が施された上、カーボン４
が被着される。５は、例えば電源用電池に接触さ
れる接続端子板であり、この接続端子板はカーボ
ン４との接触性を良好に保持するため、金属製の
板バネにより形成されて常時カーボン４側に押し
付けられているとともに、カーボン４との接触部
は鋭角状の先鋭部６とされている。このため、接
続端子板は多少の衝撃によつてもカーボン４と離
れることなく常に接触を保持されている。

〔従来の問題点〕

上記の通り、第１図に示す接続端子板と接続端
子部の接続構造は接触の保持機能は良好である
が、接続端子板５の先鋭部６が脆弱なカーボン４
に直接々触される上、このカーボン４の下部層も
比較的軟弱な半田メツキ８および導電ペースト２
とされているため、度重なる衝撃に対しては、接
続端子板５の先鋭部６がこれら導電層に喰い込ん
でいき、遂には、第２図に示すようにすべての導
電層が喰い込み部７によつて寸断されて接続端子
板５と接続端子部との導通も絶たれてしまうとい
う欠点を有するものであつた。

〔考案の目的〕

この考案は、上記の情況に鑑みてなされたもの
で、接続端子板との接触を確実に保持し、かつ、
繰返し負荷される衝撃に対する耐久性も抜群に優
れた端子接続構造を提供するものである。

〔考案の要旨〕

この考案の端子接続構造は、印刷配線基板上に
形成された配線パターンの一端に、半田メツキ層
と、中央部および周縁部からなる半田付け性のな
い導電インク層と、該導電インク層の非被着部に
前記導電インク層よりも隆起して設けられた半田
層とを有する接続端子部を形成し、前記半田層
に、先鋭状に形成された接続端子板の先端部の傾
斜部分を接触させるようにしたものである。

〔実施例〕

以下、この考案の端子接続構造を図面に示す一
実施例と共に説明する。

第３図は、この考案の端子接続構造を含む配線
パターンが形成された基板の平面図を示し、第４
は、第３図のＡ−Ａ切断面における接続端子板と
の接触状態を示す拡大断面図である。

各図において、図中１０は印刷配線基板であ
り、２０は印刷配線基板１０上に形成された接続
端子部である。接続端子部２０は印刷配線基板１
０上に面する最下層を絶縁樹脂中に銅またはニツ
ケル等の導電性金属粉を混入した導電ペースト２
１で印刷により形成してある。この導電ペースト
２１の印刷時には、配線パターン２１ａ，２１ｂ
を同時に形成する。２２は導電ペースト２１の表
面を被覆する半田メツキ層であり、この半田メツ
キ層２２上にカーボン層２３が印刷してある。カ
ーボン層２３は、後述する如く半田付け部の形状
を設定するもので、中心部２３ａおよびこの中心
部と離間してこれを囲繞する内側が円形の周縁部
２３ｂとにより形成してある。２３ｃは上記カー
ボン層２３と同時に印刷される端子部で、例えば
太陽電池の電極が直接押し付けられる。また、２
４は上記接続端子部２０のカーボン層２３の中心
部２３ａと周縁部２３ｂとの間に半田付けされた
半田層である。この半田層２４は、カーボン層２
３の中央部２３ａおよび周縁部２３ｂをそれぞれ
中心および外周とするドーナツツ状に形成された
もので、カーボン層２３が半田付け性を有してい
ないため、中央部２３ａと周縁部２３ｂとの間を
単に半田メツキ層２２にデイツプ半田するだけ
で、第４図に示すようにカーボン層２３の上部に
略断面半円形状に隆起して形成される。

すなわち、印刷配線基板１０上に設けられる接
続端子部２０は、第３図および第４図に示す実施
例においては、導電ペースト２１、半田メツキ層
２２、中心部２３ａと内側が円形の周縁部２３ｂ
とからなるカーボン層２３および上記中心部２３
ａと周縁部２３ｂとの間で半田メツキ層２２に半
田付けされカーボン層２３の上部に隆起するドー
ナツツ状の半田層２４とから構成されるものであ
り、また、印刷配線基板１０上には、上記接続端
子部２０の導電ペースト２１およびカーボン層２
３と同時に印刷される配線パターン２１ａ，２１
ｂおよび端子部２３ｃがそれぞれ形成されている
のである。そして、上記接続端子部２０に鋭角部
３０ａを有するバネ部材よりなる接続端子板３０
を配置するには、上記鋭角部３０ａをカーボン層
２３の中心部２３ａと対向して押圧するのであ
る。これにより接続端子板３０と半田層２４とは
それぞれ、斜面３０ｂと外周面２４ａにおいて接
触し、第４図に示す通り接続端子部３０の鋭角部
３０ａは直接接続端子部２０に当接することはな
いので、接続端子部２０が寸断されるようなこと
はなく、かつ、両者間の良好な接触が確保され
る。

なお、上述の実施例における印刷配線基板はこ
れに限定されるものではなく、外筐となるケース
や端子板等接続端子部を形成できる基台となるも
のであれば良い。また、接続端子部の構造も実施
例に限定されず、導電ペーストを設けずに基板に
直接半田付け可能な導電層を設けた場合でも良
く、カーボン層もこれに限らず接触部２４の形状
を設定し、かつ、これを隆起させるべく半田付け
性を有していない導電性材料であれば良い。さら
に、接続端子板３０の鋭角部３０ａは斜面３０ｂ
が半田層２４の外周面２４ａと確実に接触される
構造であれば、カーボン層に当接されていても良
く、また、この接続端子板３０としてバネ性を有
していないものを使用して外部より接続部に加圧
するようにすることもできる。

また、半田層２４の形状も第５図に示すように
カーボン層２３′の中央部２３a′を境として互い
に平行な２本の直線状としたり、第６図に示すよ
うにその外形々状を矩形にするとともに、カーボ
ン層２３″の中央部２３a″の中央付近に菱形や円
形（円形は図示せず）の凹部２３d″を設けたもの
にすることもできる。第６図の場合の凹部２３
d″は接続端子板の配置を容易にするものである。

この他、この考案の端子接続構造は、その基本
的な構成を応用して細部において種々変形できる
ことは言う迄もない。

〔考案の効果〕

以上の説明で明らかな通り、この考案の端子接
続構造は、半田により接触部を隆起させて接続端
子板の斜面に接触するようにしたものであるか
ら、接続端子部が接続端子板の先鋭部で寸断され
ることがなく、従つて、衝撃に対する耐久性が良
く、かつ、両者の接触を確実に保持することがで
きるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の接続端子板と接続端子部の接触
状態を示す断面図、第２図はその接続端子部が接
続端子板によつて寸断された状態を示す断面図、
第３図〜第６図はいずれもこの考案の端子接続構
造を示すものであり、第３図はこの考案の接続端
子部が形成された印刷配線基板の平面図、第４図
は第３図Ａ−Ａにて切断した接続端子部に接続端
子板を接触させた状態を示す拡大断面図、第５図
および第６図はいずれも他の実施例を示す平面図
である。 １０……印刷配線基板、２０……接続端子部、
２２……半田メツキ層（性のない導電インク）、
２３……カーボン層（半田付け）、２３ａ……中
央部、２３ｂ……周縁部、２４……半田層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 配線パターンが形成された印刷配線基板と、 前記配線パターンの一端に形成され、半田メツ
   キ層と、該半田メツキ層上のほぼ中央部およびこ
   の中央部を囲む周縁部に被着された半田付け性の
   ない導電インク層と、前記半田メツキ層上の前記
   導電インク層の非被着部に前記導電インク層より
   も隆起して形成された半田層とを有する接続端子
   部と、 先細状に傾斜された先端部を有し、該先端部の
   先を前記導電インク層の中央部に接触または接近
   して対向すると共に、前記先端部の傾斜部分を前
   記半田層に接触させる接続端子板と、 を具備してなる端子接続構造。