JPS605240B2 - フレキシブル印刷配線基板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS605240B2 JPS605240B2 JP55013169A JP1316980A JPS605240B2 JP S605240 B2 JPS605240 B2 JP S605240B2 JP 55013169 A JP55013169 A JP 55013169A JP 1316980 A JP1316980 A JP 1316980A JP S605240 B2 JPS605240 B2 JP S605240B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- film
- layer
- printed wiring
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高品質のフレキシブル印刷配線基板を提供する
ものである。
ものである。
フレキシブル合成樹脂膜に電気導体箔により回路を構成
したフレキシブル印刷配線基板では電気導体箔の上面に
半田レジストィンクやカバーレィフィルムと呼ばれるフ
ィルム等で絶縁層を形成している。
したフレキシブル印刷配線基板では電気導体箔の上面に
半田レジストィンクやカバーレィフィルムと呼ばれるフ
ィルム等で絶縁層を形成している。
しかしながら、半田レジストィンクで絶縁層を形成する
とピンホールが生じ、特に電気導体箔回路間が微小であ
り、これを折曲げて使用するような場合にはピンホール
が発生している部分で回路のショートなどがおき、この
ため信頼性の面で大きな欠点がある。
とピンホールが生じ、特に電気導体箔回路間が微小であ
り、これを折曲げて使用するような場合にはピンホール
が発生している部分で回路のショートなどがおき、この
ため信頼性の面で大きな欠点がある。
又、インク層は比較的薄いのが一般的であり、部品のバ
リにより傷が付くという欠点もある。一方、フィルムを
用いて絶縁層を形成する場合はそのフィルムに形成され
ている接着剤が圧着したときにフローしたり、フレキシ
ブル印刷配線基板の樹脂層にエッチングされて残留した
接着剤との接着に問題を生じたり、さらにフィルムを圧
着する場合にはどうしても空気がそのフィルムと電気導
体箔との間に残留し、経時変化等で大きな問題となる欠
点があった。本発明は上記のような従来の欠点を解消す
るものであり、以下その一実施例について図面とともに
説明する。
リにより傷が付くという欠点もある。一方、フィルムを
用いて絶縁層を形成する場合はそのフィルムに形成され
ている接着剤が圧着したときにフローしたり、フレキシ
ブル印刷配線基板の樹脂層にエッチングされて残留した
接着剤との接着に問題を生じたり、さらにフィルムを圧
着する場合にはどうしても空気がそのフィルムと電気導
体箔との間に残留し、経時変化等で大きな問題となる欠
点があった。本発明は上記のような従来の欠点を解消す
るものであり、以下その一実施例について図面とともに
説明する。
１は合成樹脂等の可擬座を有する絶縁膜からなるフレキ
シブル配線基板であり、２はそのフレキシブル配線基板
１上に接着剤３により接着形成された電気導体箔である
。
シブル配線基板であり、２はそのフレキシブル配線基板
１上に接着剤３により接着形成された電気導体箔である
。
４は上記電気導体箔２を含んでフレキシブル配線基板１
の上面に形成した半田レジストィンク層、５は前記半田
レジストィンク層４の上面に形成したフィルム層で、こ
のフィルム層５はそれ自身の接着剤６により接着されて
いる。
の上面に形成した半田レジストィンク層、５は前記半田
レジストィンク層４の上面に形成したフィルム層で、こ
のフィルム層５はそれ自身の接着剤６により接着されて
いる。
なお、前記フィルム層５は半田レジストィンク層４を塗
布し、その硬化後に熱圧着させて形成する。
布し、その硬化後に熱圧着させて形成する。
このように構成することにより、半田レジストィンク層
４の上面にはフィルム層５が形成されているため、その
半田レジストィンク層４にピンホールが発生してもそれ
はフィルム層５で覆われており、したがって全体を折曲
げて使用しても従来のようにピンホール部で回路ショー
トが発生することはなく、またフィルム層５の熱圧着時
に空気の泡が生じても半田レジストィンク層４により電
気導体箔２に影響を与えることはなく、さらに半田レジ
ストィンク層４とフィルム層５の二重層は部品のバリ等
に対しても電気導体箔２を保護し、信頼性が大きいもの
である。以上述べたように、本発明は絶縁インク層とフ
ィルム層はそれぞれが有する欠点を相互に補い、高品質
のフレキシブル印刷配線基板が得られたもので、その効
果は大である。
４の上面にはフィルム層５が形成されているため、その
半田レジストィンク層４にピンホールが発生してもそれ
はフィルム層５で覆われており、したがって全体を折曲
げて使用しても従来のようにピンホール部で回路ショー
トが発生することはなく、またフィルム層５の熱圧着時
に空気の泡が生じても半田レジストィンク層４により電
気導体箔２に影響を与えることはなく、さらに半田レジ
ストィンク層４とフィルム層５の二重層は部品のバリ等
に対しても電気導体箔２を保護し、信頼性が大きいもの
である。以上述べたように、本発明は絶縁インク層とフ
ィルム層はそれぞれが有する欠点を相互に補い、高品質
のフレキシブル印刷配線基板が得られたもので、その効
果は大である。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は同一
部拡大断面図である。 １・・・・・・フレキシブル配線基板、２・・・・・・
電気導体箔、４……半田レジストィンク層、５……フィ
ルム層。 第１図 第２図
部拡大断面図である。 １・・・・・・フレキシブル配線基板、２・・・・・・
電気導体箔、４……半田レジストィンク層、５……フィ
ルム層。 第１図 第２図
Claims (1)
- １ 合成樹脂等の可撓性を有する絶縁膜からなるフレキ
シブル配線基板の表面に電気導体箔を形成し、前記電気
導体箔上に絶縁インク層を形成し、さらにその絶縁イン
ク層の上に絶縁性のフイルム層を接着により形成したこ
とを特徴とするフレキシブル印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55013169A JPS605240B2 (ja) | 1980-02-05 | 1980-02-05 | フレキシブル印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55013169A JPS605240B2 (ja) | 1980-02-05 | 1980-02-05 | フレキシブル印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56110293A JPS56110293A (en) | 1981-09-01 |
| JPS605240B2 true JPS605240B2 (ja) | 1985-02-08 |
Family
ID=11825667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55013169A Expired JPS605240B2 (ja) | 1980-02-05 | 1980-02-05 | フレキシブル印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605240B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58108788A (ja) * | 1981-12-23 | 1983-06-28 | 東芝ケミカル株式会社 | フレキシブル配線板の被覆方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5273381A (en) * | 1975-12-17 | 1977-06-20 | Sumitomo Electric Industries | Flexible printed circuit |
-
1980
- 1980-02-05 JP JP55013169A patent/JPS605240B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5273381A (en) * | 1975-12-17 | 1977-06-20 | Sumitomo Electric Industries | Flexible printed circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56110293A (en) | 1981-09-01 |
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