JP3064850B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JP3064850B2 JP3064850B2 JP7011525A JP1152595A JP3064850B2 JP 3064850 B2 JP3064850 B2 JP 3064850B2 JP 7011525 A JP7011525 A JP 7011525A JP 1152595 A JP1152595 A JP 1152595A JP 3064850 B2 JP3064850 B2 JP 3064850B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに接着剤
を介して金属板を貼り合わせた半導体装置用リードフレ
ームに係り、特に金属板とリードフレーム間のショート
事故をなくすようにしたものに関する。
を介して金属板を貼り合わせた半導体装置用リードフレ
ームに係り、特に金属板とリードフレーム間のショート
事故をなくすようにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、素子の高密度化、高速化に伴っ
て、放熱性を高めた半導体装置用リードフレームの開発
が盛んになっている。放熱性を高めるために金属板をリ
ードフレームの厚さ方向に積層するが、特に最近になっ
て、予め接着剤を塗布した金属条を用意し、これを金型
で所定の形状に打抜きながらリードフレームに貼り合わ
せる方法が注目されるようになってきた。これによれ
ば、放熱板を低コストでリードフレームに貼り合わせる
ことができるという利点がある。図２に、そのようにし
て貼り合わされた半導体装置用リードフレーム構造の代
表例を示す。１はリードフレーム、２は接着剤、３は金
属板である。
て、放熱性を高めた半導体装置用リードフレームの開発
が盛んになっている。放熱性を高めるために金属板をリ
ードフレームの厚さ方向に積層するが、特に最近になっ
て、予め接着剤を塗布した金属条を用意し、これを金型
で所定の形状に打抜きながらリードフレームに貼り合わ
せる方法が注目されるようになってきた。これによれ
ば、放熱板を低コストでリードフレームに貼り合わせる
ことができるという利点がある。図２に、そのようにし
て貼り合わされた半導体装置用リードフレーム構造の代
表例を示す。１はリードフレーム、２は接着剤、３は金
属板である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リードフレームに放熱
用の金属板を貼り合わせた半導体装置用リードフレーム
で特に問題となるのは、金属板とリード間の電気的な短
絡である。図２のＣ部の拡大図である図３に示すよう
に、リードフレーム１と接着剤付金属板３とが重なった
図中Ａの部分については、介在させる接着剤２に電気絶
縁性の高い、たとえば熱可塑性ポリイミド系接着剤を用
いることで問題を解決できる。
用の金属板を貼り合わせた半導体装置用リードフレーム
で特に問題となるのは、金属板とリード間の電気的な短
絡である。図２のＣ部の拡大図である図３に示すよう
に、リードフレーム１と接着剤付金属板３とが重なった
図中Ａの部分については、介在させる接着剤２に電気絶
縁性の高い、たとえば熱可塑性ポリイミド系接着剤を用
いることで問題を解決できる。
【０００４】しかし、金属板３の端面３ａがリードフレ
ーム１に臨む図中Ｂの箇所では、その両者の絶縁最短距
離は必然的に接着剤の厚みとなるが、接着剤の厚みは一
般に２０μｍ程度とかなり薄いため、次のような問題が
発生する。
ーム１に臨む図中Ｂの箇所では、その両者の絶縁最短距
離は必然的に接着剤の厚みとなるが、接着剤の厚みは一
般に２０μｍ程度とかなり薄いため、次のような問題が
発生する。
【０００５】（１）接着剤付金属条をプレス加工した場
合に発生する金属の打抜きばりが離脱するなどして発生
した導電性異物が、金属板端面とリードフレーム間に載
るなどして、金属板とリードフレーム間をショートさせ
る。
合に発生する金属の打抜きばりが離脱するなどして発生
した導電性異物が、金属板端面とリードフレーム間に載
るなどして、金属板とリードフレーム間をショートさせ
る。
【０００６】（２）半導体装置用リードフレームは、半
導体素子を搭載後パッケージ化されるが、パッケージの
レジンの吸湿が大きくなった際、金属板端面とリードフ
レーム間でマイグレーションが発生し、金属板とリード
フレーム間をショートさせる。ここでいうマイグレーシ
ョンは、リードフレームおよび金属板ともに銅としたと
きに発生するもので、半導体パッケージの製品として使
用する際に、リードフレームのリード側にかかる電位の
関係で、主に金属板側に銅が析出していく形で生じるマ
イグレーションである。
導体素子を搭載後パッケージ化されるが、パッケージの
レジンの吸湿が大きくなった際、金属板端面とリードフ
レーム間でマイグレーションが発生し、金属板とリード
フレーム間をショートさせる。ここでいうマイグレーシ
ョンは、リードフレームおよび金属板ともに銅としたと
きに発生するもので、半導体パッケージの製品として使
用する際に、リードフレームのリード側にかかる電位の
関係で、主に金属板側に銅が析出していく形で生じるマ
イグレーションである。
【０００７】（３）リードフレームと接着剤付金属板と
が重なったＡ部分の接着剤にピンホールなどによる絶縁
不良が生じると、金属板とリードフレーム間にショート
が起こるおそれがある。
が重なったＡ部分の接着剤にピンホールなどによる絶縁
不良が生じると、金属板とリードフレーム間にショート
が起こるおそれがある。
【０００８】本発明の目的は、金属板の貼り合わせ側の
面の全面に接着剤を設けると共にリードフレームの貼り
合わせ側の面の所定領域に絶縁性被膜を設け、この絶縁
性被膜を金属板の端面から０．２mm以上はみ出すように
することによって、従来技術の問題点を解消して、金属
板の端面とリードフレーム間で起こるショートを防止し
て信頼性を向上することが可能な半導体装置用リードフ
レームを提供することにある。
面の全面に接着剤を設けると共にリードフレームの貼り
合わせ側の面の所定領域に絶縁性被膜を設け、この絶縁
性被膜を金属板の端面から０．２mm以上はみ出すように
することによって、従来技術の問題点を解消して、金属
板の端面とリードフレーム間で起こるショートを防止し
て信頼性を向上することが可能な半導体装置用リードフ
レームを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に記載された発明は、銅から成るリードフ
レームに銅から成る放熱用の金属板を貼り合わせた半導
体装置用リードフレームにおいて、前記金属板の貼り合
わせ側の面の全面に接着剤を設け、一方、前記リードフ
レームの貼り合わせ側の面の所定領域に前記金属板との
貼合わせ部を包含し、当該貼合わせ部よりも広い領域に
絶縁性被膜を設け、前記リードフレームの前記貼合わせ
部に前記接着剤を介して前記金属板を貼り合わせ、この
とき前記貼合わせ部の前記絶縁性被膜が前記金属板の端
面から０．２mm以上はみ出すようにしたことを特徴とす
る半導体装置用リードフレームを提供するものである。
め、請求項１に記載された発明は、銅から成るリードフ
レームに銅から成る放熱用の金属板を貼り合わせた半導
体装置用リードフレームにおいて、前記金属板の貼り合
わせ側の面の全面に接着剤を設け、一方、前記リードフ
レームの貼り合わせ側の面の所定領域に前記金属板との
貼合わせ部を包含し、当該貼合わせ部よりも広い領域に
絶縁性被膜を設け、前記リードフレームの前記貼合わせ
部に前記接着剤を介して前記金属板を貼り合わせ、この
とき前記貼合わせ部の前記絶縁性被膜が前記金属板の端
面から０．２mm以上はみ出すようにしたことを特徴とす
る半導体装置用リードフレームを提供するものである。
【００１０】この場合、被膜形成を容易にするために絶
縁性被膜をＰＩ樹脂で構成するとよい。また、信頼性を
より向上させるために、絶縁性被膜を厚さ１μｍ以上の
ＰＩ樹脂とすることが好ましい。
縁性被膜をＰＩ樹脂で構成するとよい。また、信頼性を
より向上させるために、絶縁性被膜を厚さ１μｍ以上の
ＰＩ樹脂とすることが好ましい。
【００１１】
【作用】本発明のように、リードフレーム上の貼合わせ
部よりも広い所定領域に絶縁性被膜を設け、その上から
金属板を接着すると、接着剤にピンホールが生じても絶
縁性被膜が介在しているから、リードフレームと金属板
間にショートが起こらない。また、金属板の貼り合わせ
側の面の全面に接着剤を設け、さらにその金属板端面か
ら絶縁性被膜が０．２mm以上はみ出していると、金属板
とリードフレームとを完全に遮断しているため、金属板
とリードフレーム間で起こるショートを有効に防止で
き、信頼性が向上する。
部よりも広い所定領域に絶縁性被膜を設け、その上から
金属板を接着すると、接着剤にピンホールが生じても絶
縁性被膜が介在しているから、リードフレームと金属板
間にショートが起こらない。また、金属板の貼り合わせ
側の面の全面に接着剤を設け、さらにその金属板端面か
ら絶縁性被膜が０．２mm以上はみ出していると、金属板
とリードフレームとを完全に遮断しているため、金属板
とリードフレーム間で起こるショートを有効に防止で
き、信頼性が向上する。
【００１２】この場合、リードフレーム上の所定領域に
厚さ１μｍ以上のＰＩ樹脂を設け、そこに接着剤を介し
て金属板を貼合せると、リードフレームと金属板間に十
分な絶縁性が得られる。
厚さ１μｍ以上のＰＩ樹脂を設け、そこに接着剤を介し
て金属板を貼合せると、リードフレームと金属板間に十
分な絶縁性が得られる。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１は、
本実施例による半導体装置用リードフレームの金属板の
貼合わせ状況を示す要部断面図である。
本実施例による半導体装置用リードフレームの金属板の
貼合わせ状況を示す要部断面図である。
【００１４】金属板３を貼り合わせるリードフレーム１
上の貼合わせ部１ａを包含する当該部分よりも広いリー
ドフレーム１上の所定領域１ｂに、該領域を覆う絶縁性
被膜４が設けられる。この絶縁性被膜４は、リードフレ
ーム１上の貼合わせ側全面に設けてもよいが、図示例で
は、絶縁性被膜４の一部が、リードフレーム１上の金属
板３の貼合わせ部１ａに貼り合わせた金属板３の端面３
ａから、０．２mmほど外側にはみ出す程度に設けてあ
る。また、その厚さは５μｍとしてある。絶縁性被膜４
は、例えば熱可塑性ポリイミド樹脂から構成され、ＮＭ
Ｐ（Ｎ−メチル−２−ピロリジノン）などにより希釈さ
れた熱可塑性ＰＩ樹脂ワニスを乾燥することによってリ
ードフレーム１上の所定領域１ｂを被覆する。
上の貼合わせ部１ａを包含する当該部分よりも広いリー
ドフレーム１上の所定領域１ｂに、該領域を覆う絶縁性
被膜４が設けられる。この絶縁性被膜４は、リードフレ
ーム１上の貼合わせ側全面に設けてもよいが、図示例で
は、絶縁性被膜４の一部が、リードフレーム１上の金属
板３の貼合わせ部１ａに貼り合わせた金属板３の端面３
ａから、０．２mmほど外側にはみ出す程度に設けてあ
る。また、その厚さは５μｍとしてある。絶縁性被膜４
は、例えば熱可塑性ポリイミド樹脂から構成され、ＮＭ
Ｐ（Ｎ−メチル−２−ピロリジノン）などにより希釈さ
れた熱可塑性ＰＩ樹脂ワニスを乾燥することによってリ
ードフレーム１上の所定領域１ｂを被覆する。
【００１５】絶縁性被膜４でリードフレーム１上を被覆
するには、予め用意した弾性体パッドにスキージにて伸
ばした接着剤を転写し、さらにそのパッドを被印刷物に
押し付け再転写するパッド印刷法が好適であるが、ディ
スペンサを使って塗布するようにしてもよい。印刷また
は塗布した熱可塑性ＰＩ樹脂ワニスを約２００℃程度の
環境に数１０秒間さらすことで絶縁性被膜４は形成され
る。いずれの被覆法を用いても大量に安価に形成するこ
とができる。
するには、予め用意した弾性体パッドにスキージにて伸
ばした接着剤を転写し、さらにそのパッドを被印刷物に
押し付け再転写するパッド印刷法が好適であるが、ディ
スペンサを使って塗布するようにしてもよい。印刷また
は塗布した熱可塑性ＰＩ樹脂ワニスを約２００℃程度の
環境に数１０秒間さらすことで絶縁性被膜４は形成され
る。いずれの被覆法を用いても大量に安価に形成するこ
とができる。
【００１６】このようにして絶縁性被膜４をリードフレ
ーム１の所定領域１ｂに形成後、電気絶縁性の高い熱可
塑性ポリイミド系接着剤などの接着剤２を予め塗布した
金属条、例えば銅条を用意し、これを金型で所定の形状
に打抜きながらリードフレーム１の貼合わせ部１ａに貼
り合わせる。すると、前述したように金属板３の端面３
ａから外側に絶縁性被膜４が０．２mmはみ出すようにな
る。
ーム１の所定領域１ｂに形成後、電気絶縁性の高い熱可
塑性ポリイミド系接着剤などの接着剤２を予め塗布した
金属条、例えば銅条を用意し、これを金型で所定の形状
に打抜きながらリードフレーム１の貼合わせ部１ａに貼
り合わせる。すると、前述したように金属板３の端面３
ａから外側に絶縁性被膜４が０．２mmはみ出すようにな
る。
【００１７】絶縁性被膜４をＰＩ樹脂とした場合、その
厚さは１μｍ以上が好ましく、十分な絶縁性を得るには
５μｍ以上が特に好ましい。リードフレーム１と金属板
３との間に絶縁性の接着剤２に加えてさらに絶縁性被膜
４を介在させているので、両者間に高い絶縁性を保つこ
とができ、たとえ貼合わせ部１ａの接着剤２にピンホー
ルなどによる絶縁不良が生じても、絶縁性被膜４がこれ
をカバーし、金属板３とリードフレーム１間にショート
が起こるのを有効に防止することができる。また、絶縁
性被膜４は、金属板３の端面３ａから０．２mmもはみ出
してリードフレームを覆っているので、金属板端面３ａ
とリードフレーム１間の絶縁距離に起因したショート不
良を完全になくすことができる。
厚さは１μｍ以上が好ましく、十分な絶縁性を得るには
５μｍ以上が特に好ましい。リードフレーム１と金属板
３との間に絶縁性の接着剤２に加えてさらに絶縁性被膜
４を介在させているので、両者間に高い絶縁性を保つこ
とができ、たとえ貼合わせ部１ａの接着剤２にピンホー
ルなどによる絶縁不良が生じても、絶縁性被膜４がこれ
をカバーし、金属板３とリードフレーム１間にショート
が起こるのを有効に防止することができる。また、絶縁
性被膜４は、金属板３の端面３ａから０．２mmもはみ出
してリードフレームを覆っているので、金属板端面３ａ
とリードフレーム１間の絶縁距離に起因したショート不
良を完全になくすことができる。
【００１８】これにより、金属条のプレス加工により必
ずといってよいほど発生する打抜き離脱ばり等の導電性
ばりが、リードフレーム１と金属板端面３ａとの間に同
時に接触してショートするのを有効に回避することがで
きる。また、パッケージレジンの吸湿に起因して発生す
る金属板端面３ａとリードフレーム１間でのマイグレー
ションに対しても、マイグレーションの進展の可能な方
向は絶縁性被膜表面の方向となるが、マイグレーション
が０．２mm以上も発達することはあり得ないため、マイ
グレーションショートによるショートをなくすことがで
きる。
ずといってよいほど発生する打抜き離脱ばり等の導電性
ばりが、リードフレーム１と金属板端面３ａとの間に同
時に接触してショートするのを有効に回避することがで
きる。また、パッケージレジンの吸湿に起因して発生す
る金属板端面３ａとリードフレーム１間でのマイグレー
ションに対しても、マイグレーションの進展の可能な方
向は絶縁性被膜表面の方向となるが、マイグレーション
が０．２mm以上も発達することはあり得ないため、マイ
グレーションショートによるショートをなくすことがで
きる。
【００１９】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、銅から
成るリードフレームに銅から成る放熱用の金属板を貼り
合わせた半導体装置用リードフレームにおいて、前記金
属板の貼り合わせ側の面の全面に接着剤を設け、一方、
前記リードフレームの貼り合わせ側の面の所定領域に前
記金属板との貼合わせ部を包含し、当該貼合わせ部より
も広い領域に絶縁性被膜を設け、前記リードフレームの
前記貼合わせ部に前記接着剤を介して前記金属板を貼り
合わせ、このとき前記貼合わせ部の前記絶縁性被膜が前
記金属板の端面から０．２mm以上はみ出すようにしたこ
とにより、金属板とリードフレーム間で起こる特にマイ
グレーションによるショートを有効に防止し、信頼性を
向上できる。
成るリードフレームに銅から成る放熱用の金属板を貼り
合わせた半導体装置用リードフレームにおいて、前記金
属板の貼り合わせ側の面の全面に接着剤を設け、一方、
前記リードフレームの貼り合わせ側の面の所定領域に前
記金属板との貼合わせ部を包含し、当該貼合わせ部より
も広い領域に絶縁性被膜を設け、前記リードフレームの
前記貼合わせ部に前記接着剤を介して前記金属板を貼り
合わせ、このとき前記貼合わせ部の前記絶縁性被膜が前
記金属板の端面から０．２mm以上はみ出すようにしたこ
とにより、金属板とリードフレーム間で起こる特にマイ
グレーションによるショートを有効に防止し、信頼性を
向上できる。
【００２０】請求項２に記載の発明によれば、リードフ
レームの所定領域に厚さ１μｍ以上のＰＩ樹脂を設ける
ようにしたので、リードフレームと金属板間を十分に絶
縁することができる。
レームの所定領域に厚さ１μｍ以上のＰＩ樹脂を設ける
ようにしたので、リードフレームと金属板間を十分に絶
縁することができる。
【００２１】請求項３に記載の発明によれば、金属板端
面からはみ出す絶縁性被膜の量を０．２mm以上としたの
で、金属板端面とリードフレーム間のショートをなくす
ことができる。
面からはみ出す絶縁性被膜の量を０．２mm以上としたの
で、金属板端面とリードフレーム間のショートをなくす
ことができる。
【図１】本発明の半導体装置用リードフレームの実施例
を説明するための接着剤付金属板の貼合わせ状況を示す
断面図。
を説明するための接着剤付金属板の貼合わせ状況を示す
断面図。
【図２】従来の半導体装置用リードフレームの断面図。
【図３】図２のＣ部の拡大図。
１ リードフレーム １ａ 貼合わせ部 １ｂ 所定領域 ２ 接着剤 ３ 金属板 ３ａ 端面 ４ 絶縁性被膜
フロントページの続き (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 鈴村 隆志 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日 立電線株式会社電線工場内 審査官 坂本 薫昭 (56)参考文献 特開 平３−174749（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−306865（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−161957（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】銅から成るリードフレームに銅から成る放
熱用の金属板を貼り合わせた半導体装置用リードフレー
ムにおいて、前記金属板の貼り合わせ側の面の全面に接
着剤を設け、一方、前記リードフレームの貼り合わせ側
の面の所定領域に前記金属板との貼合わせ部を包含し、
当該貼合わせ部よりも広い領域に絶縁性被膜を設け、前
記リードフレームの前記貼合わせ部に前記接着剤を介し
て前記金属板を貼り合わせ、このとき前記貼合わせ部の
前記絶縁性被膜が前記金属板の端面から０．２mm以上は
み出すようにしたことを特徴とする半導体装置用リード
フレーム。 - 【請求項２】上記絶縁性被膜を、厚さ１μｍ以上のＰＩ
樹脂とした請求項１に記載の半導体装置用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7011525A JP3064850B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7011525A JP3064850B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204098A JPH08204098A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3064850B2 true JP3064850B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=11780394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7011525A Expired - Fee Related JP3064850B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064850B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9664475B1 (en) | 2016-09-16 | 2017-05-30 | Loren Maggiore | Prepackaged bug gun magazine |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2933554B2 (ja) * | 1996-11-28 | 1999-08-16 | 九州日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| EP1798767A3 (en) * | 2001-01-11 | 2010-04-21 | Panasonic Corporation | Circuit board and production method therefor |
| JP2003068965A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP6879834B2 (ja) * | 2017-06-21 | 2021-06-02 | 日本発條株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP7011525A patent/JP3064850B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9664475B1 (en) | 2016-09-16 | 2017-05-30 | Loren Maggiore | Prepackaged bug gun magazine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08204098A (ja) | 1996-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |