JPH0766241A - 異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造 - Google Patents
異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造Info
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- JPH0766241A JPH0766241A JP5215411A JP21541193A JPH0766241A JP H0766241 A JPH0766241 A JP H0766241A JP 5215411 A JP5215411 A JP 5215411A JP 21541193 A JP21541193 A JP 21541193A JP H0766241 A JPH0766241 A JP H0766241A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構
造において、高価な異方導電性接着剤の使用量を低減で
き、しかも、良好な接続ができるようにするものであ
る。 【構成】 互に接続する電子部品１および３にあって、
その電極２の間、および電極４の間で、かつその電極面
以下の高さに、絶縁性樹脂８および９を充填する。そし
て、電子部品１と電子部品３の間に異方導電性接着剤５
を充填するものである。
造において、高価な異方導電性接着剤の使用量を低減で
き、しかも、良好な接続ができるようにするものであ
る。 【構成】 互に接続する電子部品１および３にあって、
その電極２の間、および電極４の間で、かつその電極面
以下の高さに、絶縁性樹脂８および９を充填する。そし
て、電子部品１と電子部品３の間に異方導電性接着剤５
を充填するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方導電性接着剤を用
いて電子部品の電極間を接続する接続構造に関するもの
である。
いて電子部品の電極間を接続する接続構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の異方導電性接着剤を用いた
電子部品の接続構造を示す断面図およびそのＡ１−Ａ２
断面図である。一例として、基板間の電極同志を異方導
電性接着剤で接続する場合である。図において、１は第
１基板であり、この第１基板１上には、接続用の第１電
極２が形成されている。そして、この第１基板１が、例
えばプリント回路基板のときには、接続用の第１電極２
は厚さ３５μｍ〜６０μｍの銅箔である。３は第２基板
であり、この第２基板３上には、接続用の第２電極４が
形成されている。そして、この第２基板３が、例えばフ
レキシブル基板のときには、接続用の第２電極４は厚さ
３５μｍ程度の銅箔である。５は異方導電性接着剤であ
り、この異方導電性接着剤５は、導電性フィラー６およ
び絶縁性接着剤７から構成される。
電子部品の接続構造を示す断面図およびそのＡ１−Ａ２
断面図である。一例として、基板間の電極同志を異方導
電性接着剤で接続する場合である。図において、１は第
１基板であり、この第１基板１上には、接続用の第１電
極２が形成されている。そして、この第１基板１が、例
えばプリント回路基板のときには、接続用の第１電極２
は厚さ３５μｍ〜６０μｍの銅箔である。３は第２基板
であり、この第２基板３上には、接続用の第２電極４が
形成されている。そして、この第２基板３が、例えばフ
レキシブル基板のときには、接続用の第２電極４は厚さ
３５μｍ程度の銅箔である。５は異方導電性接着剤であ
り、この異方導電性接着剤５は、導電性フィラー６およ
び絶縁性接着剤７から構成される。
【０００３】この構成による接続構造では、第１基板１
の一端と第２基板３の一端との間に、異方導電性接着剤
５が充填されるので、その接続用の第１電極２と接続用
の第２電極４とは、その導電性フィラー６によって電気
的に接続する。そして、第１基板１と第２基板３とは、
絶縁性接着剤７によって、しっかりと接続・保持するこ
とができる。
の一端と第２基板３の一端との間に、異方導電性接着剤
５が充填されるので、その接続用の第１電極２と接続用
の第２電極４とは、その導電性フィラー６によって電気
的に接続する。そして、第１基板１と第２基板３とは、
絶縁性接着剤７によって、しっかりと接続・保持するこ
とができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べた接続方法は、図５（Ｂ）に示すように、異方導電性
接着剤は、接続用の第１電極と第２電極の間に充填され
ることは当然であるが、この電極間を除く第１基板と第
２基板との間にも充填される。このように、高価な異方
導電性接着剤を必要以上に多重に充填しなければならな
いという問題点があった。
べた接続方法は、図５（Ｂ）に示すように、異方導電性
接着剤は、接続用の第１電極と第２電極の間に充填され
ることは当然であるが、この電極間を除く第１基板と第
２基板との間にも充填される。このように、高価な異方
導電性接着剤を必要以上に多重に充填しなければならな
いという問題点があった。
【０００５】本発明は、以上述べた異方導電性接着剤を
必要以上に多重に充填しなければならないという問題点
を除去するため、電極間の接続に必要な個所にのみ高価
な異方導電性接着剤を使用するようにした、優れた電子
部品の接続構造を提供することを目的とする。
必要以上に多重に充填しなければならないという問題点
を除去するため、電極間の接続に必要な個所にのみ高価
な異方導電性接着剤を使用するようにした、優れた電子
部品の接続構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る異方導電性
接着剤を用いた電子部品の接続構造によれば、互に接続
する少なくとも一方の電子部品の電極間で、かつその電
極面以下の高さに、絶縁性樹脂を充填するものである。
接着剤を用いた電子部品の接続構造によれば、互に接続
する少なくとも一方の電子部品の電極間で、かつその電
極面以下の高さに、絶縁性樹脂を充填するものである。
【０００７】
【作用】本発明は、異方導電性接着剤を用いて電子部品
を接続するとき、高価な異方導電性接着剤の使用量を少
なくすることができるため、接続構造を安価にすること
ができる。
を接続するとき、高価な異方導電性接着剤の使用量を少
なくすることができるため、接続構造を安価にすること
ができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係る異方導電性接着剤を用い
た電子部品の接続構造の一実施例を示す断面図およびそ
のＢ１−Ｂ２断面図である。一例として、基板間の電極
同志を異方導電性接着剤で接続する場合である。図にお
いて、８は絶縁性樹脂であり、この絶縁性樹脂８は、図
２に示すように、第１基板１の接続用の第１電極２間に
充填する。この充填方法は、公知のスクリーン印刷、デ
ィスペンサ、未硬化フィルムの貼着、コーティングなど
公知の方法で樹脂を供給し、必要であれば押圧、ヘラに
よるかきとり、刃による削り取り、研磨などの手段によ
り、電極の表面の露出および樹脂の表面の平坦化をはか
る。また、露光、現像によるホトリソグラフィの手法を
用いてもよい。９は絶縁性樹脂であり、この絶縁性樹脂
９は図３に示すように、第２基板３の接続用の第２電極
４間に充填し、その充填方法は、上記の第１基板１の接
続用第１電極２間に充填する方法と同様であることはも
ちろんである。
た電子部品の接続構造の一実施例を示す断面図およびそ
のＢ１−Ｂ２断面図である。一例として、基板間の電極
同志を異方導電性接着剤で接続する場合である。図にお
いて、８は絶縁性樹脂であり、この絶縁性樹脂８は、図
２に示すように、第１基板１の接続用の第１電極２間に
充填する。この充填方法は、公知のスクリーン印刷、デ
ィスペンサ、未硬化フィルムの貼着、コーティングなど
公知の方法で樹脂を供給し、必要であれば押圧、ヘラに
よるかきとり、刃による削り取り、研磨などの手段によ
り、電極の表面の露出および樹脂の表面の平坦化をはか
る。また、露光、現像によるホトリソグラフィの手法を
用いてもよい。９は絶縁性樹脂であり、この絶縁性樹脂
９は図３に示すように、第２基板３の接続用の第２電極
４間に充填し、その充填方法は、上記の第１基板１の接
続用第１電極２間に充填する方法と同様であることはも
ちろんである。
【０００９】なお、この絶縁性樹脂８および９の材料
は、それぞれ第１基板１、第２基板３、第１電極２、お
よび第２電極４との接着性が良く、絶縁性が得られ、し
かも、異方導電性接着剤との接着性が良ければ、材料の
種類を問わないことはもちろんであり、特に、エポキシ
樹脂が充填性、接着性、絶縁性に優れている。また、こ
の絶縁性樹脂８および９の充填量は、第１電極２および
第２電極４の表面が露出でき、第１電極２および第２電
極４より高くなければ、できるだけ高くするのがよいこ
とは、もちろんである。
は、それぞれ第１基板１、第２基板３、第１電極２、お
よび第２電極４との接着性が良く、絶縁性が得られ、し
かも、異方導電性接着剤との接着性が良ければ、材料の
種類を問わないことはもちろんであり、特に、エポキシ
樹脂が充填性、接着性、絶縁性に優れている。また、こ
の絶縁性樹脂８および９の充填量は、第１電極２および
第２電極４の表面が露出でき、第１電極２および第２電
極４より高くなければ、できるだけ高くするのがよいこ
とは、もちろんである。
【００１０】この構成による異方導電性接着剤を用いた
電子部品の接続構造の製造工程について説明する。ま
ず、第１基板１の接続用の第１電極２間に、図２に示す
ように、絶縁性樹脂８を充填する。同様に、第２基板３
の接続用の第２電極４間に、図３に示すように、絶縁性
樹脂９を充填する。そして、第１基板１の接続用の第１
電極２および絶縁性樹脂８上に、異方導電性接着剤５を
充填する。そして、第２電極４を下方にして第２基板３
を、異方導電性接着剤５をはさんで第１基板１上にのせ
ると、その第１電極２と第２電極４とは、異方導電性接
着剤５の導電性フィラー６によって電気的に接続し、絶
縁性樹脂８と絶縁性樹脂９とは、異方導電性接着剤５の
絶縁性接着剤７により、しっかりと固定することができ
る。
電子部品の接続構造の製造工程について説明する。ま
ず、第１基板１の接続用の第１電極２間に、図２に示す
ように、絶縁性樹脂８を充填する。同様に、第２基板３
の接続用の第２電極４間に、図３に示すように、絶縁性
樹脂９を充填する。そして、第１基板１の接続用の第１
電極２および絶縁性樹脂８上に、異方導電性接着剤５を
充填する。そして、第２電極４を下方にして第２基板３
を、異方導電性接着剤５をはさんで第１基板１上にのせ
ると、その第１電極２と第２電極４とは、異方導電性接
着剤５の導電性フィラー６によって電気的に接続し、絶
縁性樹脂８と絶縁性樹脂９とは、異方導電性接着剤５の
絶縁性接着剤７により、しっかりと固定することができ
る。
【００１１】このように、第１基板１と第２基板３とを
確実に接続することができる。
確実に接続することができる。
【００１２】なお、第１基板１に、その第２電極２の厚
さが５５μｍの両面スルーホール基板を用い、第２基板
３に、その第２電極４である銅箔の厚さが３５μｍのフ
レキシブル基板を用い、直径１０μｍの導電性フィラー
６および絶縁性接着剤７からなる異方導電性接着剤５を
使用し、第１電極２および第２電極４のライン／スペー
スを等しくした場合、異方導電性接着剤５の使用量は、
図５に示す従来の接続構造における使用量の約１／５
で、接続、接着が可能になり、良好な接続を得ることが
できる。
さが５５μｍの両面スルーホール基板を用い、第２基板
３に、その第２電極４である銅箔の厚さが３５μｍのフ
レキシブル基板を用い、直径１０μｍの導電性フィラー
６および絶縁性接着剤７からなる異方導電性接着剤５を
使用し、第１電極２および第２電極４のライン／スペー
スを等しくした場合、異方導電性接着剤５の使用量は、
図５に示す従来の接続構造における使用量の約１／５
で、接続、接着が可能になり、良好な接続を得ることが
できる。
【００１３】また、前記異方導電性接着剤５の充填時期
は、絶縁性樹脂８および絶縁性樹脂９を充填し、その硬
化後に行なってもよいし、または、その硬化中に行なっ
てもよいことはもちろんである。
は、絶縁性樹脂８および絶縁性樹脂９を充填し、その硬
化後に行なってもよいし、または、その硬化中に行なっ
てもよいことはもちろんである。
【００１４】図４は本発明に係る異方導電性接着剤を用
いた電子部品の接続構造の他の実施例を示す断面図であ
る。一例として、基板に半導体素子を異方導電性接着剤
を用いて接続する場合である。図において、１０は半導
体素子であり、この半導体素子１０には複数のバンプ電
極１１が設けられている。
いた電子部品の接続構造の他の実施例を示す断面図であ
る。一例として、基板に半導体素子を異方導電性接着剤
を用いて接続する場合である。図において、１０は半導
体素子であり、この半導体素子１０には複数のバンプ電
極１１が設けられている。
【００１５】なお、この実施例では、半導体素子１０の
バンプ電極１１間には、絶縁性樹脂９を充填しない。こ
れは、半導体素子１０の素子表面に導電性フィラー６に
よる応力を避けるためである。
バンプ電極１１間には、絶縁性樹脂９を充填しない。こ
れは、半導体素子１０の素子表面に導電性フィラー６に
よる応力を避けるためである。
【００１６】また、第１基板１の接続用の第１電極２間
に、絶縁性樹脂８を充填し、そして、第１基板１と半導
体素子の間に、異方導電性接着剤５を充填し、接続する
工程については、図１で説明した工程と同様であること
はもちろんである。
に、絶縁性樹脂８を充填し、そして、第１基板１と半導
体素子の間に、異方導電性接着剤５を充填し、接続する
工程については、図１で説明した工程と同様であること
はもちろんである。
【００１７】そして、例えば、第１基板１に、その第１
電極２の厚さが５５μｍの両面スルーホール基板を用
い、バンプ電極１１の厚さが２０μｍの半導体素子１０
を用いたとき、直径１０μｍの導電性フィラー６および
絶縁性接着剤７からなる異方導電性接着剤５を使用した
とき、その異方導電性接着剤５の使用量は、図５に示す
従来の接続構造における使用量の半分以下の接続、接着
が可能になり、良好な接続を行なうことができる。
電極２の厚さが５５μｍの両面スルーホール基板を用
い、バンプ電極１１の厚さが２０μｍの半導体素子１０
を用いたとき、直径１０μｍの導電性フィラー６および
絶縁性接着剤７からなる異方導電性接着剤５を使用した
とき、その異方導電性接着剤５の使用量は、図５に示す
従来の接続構造における使用量の半分以下の接続、接着
が可能になり、良好な接続を行なうことができる。
【００１８】なお、以上の実施例では、基板と基板の接
続、基板と半導体素子の接続について説明したが、これ
に限定せず、他の電子部品の接続についても同様にでき
ることはもちろんである。
続、基板と半導体素子の接続について説明したが、これ
に限定せず、他の電子部品の接続についても同様にでき
ることはもちろんである。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造によ
れば、互に接続する少なくとも一方の電子部品の電極間
に、安価な絶縁性樹脂を充填したのち、接続する電子部
品間に、異方導電性接着剤を充填するので、高価な異方
導電性接着剤の使用量を大幅に低減することができ、低
価格な接続を提供することができる効果がある。
係る異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造によ
れば、互に接続する少なくとも一方の電子部品の電極間
に、安価な絶縁性樹脂を充填したのち、接続する電子部
品間に、異方導電性接着剤を充填するので、高価な異方
導電性接着剤の使用量を大幅に低減することができ、低
価格な接続を提供することができる効果がある。
【図１】本発明に係る異方導電性接着剤を用いた電子部
品の接続構造の一実施例を示す断面図およびそのＢ１−
Ｂ２断面図である。
品の接続構造の一実施例を示す断面図およびそのＢ１−
Ｂ２断面図である。
【図２】図１の第１基板を示す断面図である。
【図３】図１の第２基板を示す断面図である。
【図４】本発明に係る異方導電性接着剤を用いた電子部
品の接続構造の他の実施例を示す断面図である。
品の接続構造の他の実施例を示す断面図である。
【図５】従来の異方導電性接着剤を用いた電子部品の接
続構造を示す断面図およびそのＡ１−Ａ２断面図であ
る。
続構造を示す断面図およびそのＡ１−Ａ２断面図であ
る。
８，９ 絶縁性樹脂 １０ 半導体素子 １１ バンプ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北山 憂子 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 異方導電性接着剤を用いた電子部品の接
続構造において、互に接続する少なくとも一方の電子部
品の電極間で、かつその電極面以下の高さに充填した絶
縁性樹脂を設けたことを特徴とする異方導電性接着剤を
用いた電子部品の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215411A JPH0766241A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215411A JPH0766241A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766241A true JPH0766241A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16671887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5215411A Pending JPH0766241A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766241A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004061935A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Fujitsu Limited | バンプの形成方法、半導体装置及びその製造方法、並びに基板処理装置及び半導体製造装置 |
| JP2014146703A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Ren Solation Co Ltd | 光電変換素子 |
| US8962470B2 (en) | 2002-12-27 | 2015-02-24 | Fujitsu Limited | Method for forming bumps, semiconductor device and method for manufacturing same, substrate processing apparatus, and semiconductor manufacturing apparatus |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP5215411A patent/JPH0766241A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004061935A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Fujitsu Limited | バンプの形成方法、半導体装置及びその製造方法、並びに基板処理装置及び半導体製造装置 |
| US8962470B2 (en) | 2002-12-27 | 2015-02-24 | Fujitsu Limited | Method for forming bumps, semiconductor device and method for manufacturing same, substrate processing apparatus, and semiconductor manufacturing apparatus |
| JP2014146703A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Ren Solation Co Ltd | 光電変換素子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981110 |