JPH0221253Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0221253Y2 JPH0221253Y2 JP1982153345U JP15334582U JPH0221253Y2 JP H0221253 Y2 JPH0221253 Y2 JP H0221253Y2 JP 1982153345 U JP1982153345 U JP 1982153345U JP 15334582 U JP15334582 U JP 15334582U JP H0221253 Y2 JPH0221253 Y2 JP H0221253Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- terminal
- conductive resin
- external connection
- center core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はIC，LSI等の集積回路を内蔵するカー
ドに関し、さらに詳しくは端末機と電気的接続を
はかるための接続端子が改良されたIC，LSI等の
集積回路を内蔵するカードに関するものである。
ドに関し、さらに詳しくは端末機と電気的接続を
はかるための接続端子が改良されたIC，LSI等の
集積回路を内蔵するカードに関するものである。
IC等を内蔵するカードは、通常、端末機との
電気的接続をはかるために、複数個の接続端子が
その表面に露出形成されている。即ち、第１図に
示されるように、IC，プリント基板及び必要な
部品等よりなるIC部分２はセンターコア１に保
持されており、このIC部分２が取り付けられて
いる銅箔よりなるプリント配線５の上面の所定位
置には外部（例えば端末機）との電気的接続をは
かるために金メツキ６が施され端子８が形成され
ている。このプリント配線５が積層されているセ
ンターコア１の一面にはオーバーシート３が積層
されており、このオーバーシート３の端子８に対
応する部分には端子穴７が穿設されて、端子８が
カード表面に露出している。センターコア１の他
面には通常のカードと同様にオーバーシート４が
積層されている。
電気的接続をはかるために、複数個の接続端子が
その表面に露出形成されている。即ち、第１図に
示されるように、IC，プリント基板及び必要な
部品等よりなるIC部分２はセンターコア１に保
持されており、このIC部分２が取り付けられて
いる銅箔よりなるプリント配線５の上面の所定位
置には外部（例えば端末機）との電気的接続をは
かるために金メツキ６が施され端子８が形成され
ている。このプリント配線５が積層されているセ
ンターコア１の一面にはオーバーシート３が積層
されており、このオーバーシート３の端子８に対
応する部分には端子穴７が穿設されて、端子８が
カード表面に露出している。センターコア１の他
面には通常のカードと同様にオーバーシート４が
積層されている。
而るに、端子８は金メツキが施されているもの
の外部環境による腐蝕又は酸化物質形成による酸
化被膜の発生を完全に防止することはできず導電
性の低下を招くことがある。また、オーバーシー
ト３の厚み分（通常0.1mm〜0.5mmの場合が多い）
の深さをもつ端子穴７にゴミ等の異物が溜まり、
外部端末機の端子とカードの端子８との接触が阻
害される欠点をも有している。
の外部環境による腐蝕又は酸化物質形成による酸
化被膜の発生を完全に防止することはできず導電
性の低下を招くことがある。また、オーバーシー
ト３の厚み分（通常0.1mm〜0.5mmの場合が多い）
の深さをもつ端子穴７にゴミ等の異物が溜まり、
外部端末機の端子とカードの端子８との接触が阻
害される欠点をも有している。
本考案はこのような従来技術の欠点を解決すべ
くなされたものであり、その特徴とするところは
カード表面に露出する接続端子が導電性樹脂によ
り構成され、かつこの接続端子面とカード表面と
が略同一平面にあるIC等を内蔵するカードであ
る。
くなされたものであり、その特徴とするところは
カード表面に露出する接続端子が導電性樹脂によ
り構成され、かつこの接続端子面とカード表面と
が略同一平面にあるIC等を内蔵するカードであ
る。
以下に本発明を図面の実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第２図は本考案にかかるIC等を内蔵するカー
ドの断面を示す説明図である。なお、第１図と共
通の部分には同一番号が付してある。
ドの断面を示す説明図である。なお、第１図と共
通の部分には同一番号が付してある。
プリント配線５を表面に有するIC部分２が塩
化ビニル等よりなるセンターコア１に保持されて
おり、またプリント配線５の上面には外部との接
続用端子が設けられる位置に対応して金メツキ６
が施されている。センターコア１のプリント配線
板５が配されている面に塩化ビニル等からなるオ
ーバーシート３が積層され、オーバーシート３の
前述した金メツキ６に対応する位置に導電性樹脂
９が配されて外部との接続端子１０が構成されて
いる。導電性樹脂９と金メツキ６とは密着して良
好に電気的に接続しており、導電性樹脂よりなる
接続端子１０の表面はカードの表面と略同一平面
である。なお、センターコア１の他の面にはオー
バーシート４が積層されている。
化ビニル等よりなるセンターコア１に保持されて
おり、またプリント配線５の上面には外部との接
続用端子が設けられる位置に対応して金メツキ６
が施されている。センターコア１のプリント配線
板５が配されている面に塩化ビニル等からなるオ
ーバーシート３が積層され、オーバーシート３の
前述した金メツキ６に対応する位置に導電性樹脂
９が配されて外部との接続端子１０が構成されて
いる。導電性樹脂９と金メツキ６とは密着して良
好に電気的に接続しており、導電性樹脂よりなる
接続端子１０の表面はカードの表面と略同一平面
である。なお、センターコア１の他の面にはオー
バーシート４が積層されている。
接続端子１０となる導電性樹脂９は極めて酸化
されにくい、若しくは腐蝕されにくい特性を有し
ているものであり、このような導電性樹脂として
とくに加工性に優れており、使用温度範囲が広い
（−55℃〜250℃）導電性シリコンゴムを用いるこ
とが良い。この導電性シリコンゴムは既に各種電
気製品に於いて電気接点や導電部品に使用され
て、その電気的性能は実証されており、例えばト
ーレ・シリコーン(株)で製造販売されている製品番
号SRX539U，SE6758U，SE6759Uなどの導電性
シリコンゴムが本考案に適用できる。
されにくい、若しくは腐蝕されにくい特性を有し
ているものであり、このような導電性樹脂として
とくに加工性に優れており、使用温度範囲が広い
（−55℃〜250℃）導電性シリコンゴムを用いるこ
とが良い。この導電性シリコンゴムは既に各種電
気製品に於いて電気接点や導電部品に使用され
て、その電気的性能は実証されており、例えばト
ーレ・シリコーン(株)で製造販売されている製品番
号SRX539U，SE6758U，SE6759Uなどの導電性
シリコンゴムが本考案に適用できる。
また、このような導電性樹脂９よりなる接続端
子１０を形成するに於いては、従来技術と同様に
金メツキ６が露出するように予め端子部分に穴が
設けられたオーバーシートをセンターコア１に接
着積層し、この端子穴に溶融又は軟化させた導電
性樹脂を注入又は圧入して端子穴を埋めることに
より接続端子１０を形成することができる。
子１０を形成するに於いては、従来技術と同様に
金メツキ６が露出するように予め端子部分に穴が
設けられたオーバーシートをセンターコア１に接
着積層し、この端子穴に溶融又は軟化させた導電
性樹脂を注入又は圧入して端子穴を埋めることに
より接続端子１０を形成することができる。
また、この端子穴にほぼ同形状の固形の導電性
樹脂を嵌め込み、この導電性樹脂と金メツキ６と
を導電性接着剤を用いて接着するとともに電気的
接続をはかることにより接続端子１０を形成する
こともできるが、本考案は何等これらの形成手段
に限定されるものではない。
樹脂を嵌め込み、この導電性樹脂と金メツキ６と
を導電性接着剤を用いて接着するとともに電気的
接続をはかることにより接続端子１０を形成する
こともできるが、本考案は何等これらの形成手段
に限定されるものではない。
以上に述べたように本考案によれば、導電性樹
脂により外部端末機との接続端子が形成されてい
るものであり、接続端子の酸化等による導電性の
低下を防止することができ、また端子部分に於い
ても表面は平滑であるので端子穴が存在するもの
に比較してゴミ等が集中的に付着する惧れもな
く、その実用上の効果は極めて大きいものであ
る。
脂により外部端末機との接続端子が形成されてい
るものであり、接続端子の酸化等による導電性の
低下を防止することができ、また端子部分に於い
ても表面は平滑であるので端子穴が存在するもの
に比較してゴミ等が集中的に付着する惧れもな
く、その実用上の効果は極めて大きいものであ
る。
第１図は従来のIC等を内蔵するカードの断面
を示す説明図、第２図は本考案にかかるIC等を
内蔵するカードの断面を示す説明図である。 １…センターコア、２…IC、３，４…オーバ
ーシート、５…プリント配線板、６…金メツキ、
９…導電性樹脂、１０…接続端子。
を示す説明図、第２図は本考案にかかるIC等を
内蔵するカードの断面を示す説明図である。 １…センターコア、２…IC、３，４…オーバ
ーシート、５…プリント配線板、６…金メツキ、
９…導電性樹脂、１０…接続端子。
Claims (1)
- プリント基板上にIC及び外部接続端子が形成
されたIC部分をセンターコアに取り付け、前記
外部接続端子に対応する位置に端子穴が設けられ
たオーバーシートを前記センターコアに接着積層
してなるIC等を内蔵するカードにおいて、前記
端子穴に導電性樹脂を充填することによりカード
表面に露出する外部接続端子を導電性樹脂により
構成するとともに外部接続端子面とカード表面と
を略同一平面上に位置せしめたことを特徴とする
IC等を内蔵するICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15334582U JPS5958949U (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15334582U JPS5958949U (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5958949U JPS5958949U (ja) | 1984-04-17 |
| JPH0221253Y2 true JPH0221253Y2 (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=30339295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15334582U Granted JPS5958949U (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5958949U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61208188A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-16 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
| JP2645823B2 (ja) * | 1986-05-31 | 1997-08-25 | トツパン・ム−ア株式会社 | Ｉｃカード |
| FR2745405B1 (fr) * | 1996-02-28 | 1998-04-10 | Solaic Sa | Carte a circuit integre comportant des pistes conductrices en polymere conducteur |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142219Y2 (ja) * | 1981-01-26 | 1986-12-01 |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP15334582U patent/JPS5958949U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5958949U (ja) | 1984-04-17 |
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