JPS61208188A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
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- JPS61208188A JPS61208188A JP60048502A JP4850285A JPS61208188A JP S61208188 A JPS61208188 A JP S61208188A JP 60048502 A JP60048502 A JP 60048502A JP 4850285 A JP4850285 A JP 4850285A JP S61208188 A JPS61208188 A JP S61208188A
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- JP
- Japan
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- sheet
- card
- core sheet
- thermoplastic resin
- cover
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はＩＣカードに係り、特に熱可塑性樹脂からなる
カード状基材中にＩＣチップを実装したＩＣカードに関
する。
カード状基材中にＩＣチップを実装したＩＣカードに関
する。
カード状基材中にＣＰｔＪ、メモリ等のＩＣチップを組
込んで従来からの磁気カードの機能を大きく発展させた
カード、いわゆるＩＣカードの開発が盛んに進められて
いる。このようなＩＣカードは一般的に、ＩＣチップを
ワイヤボンディングその他の手段により実装した配線基
板をカード状基体内に実装した構造がとられる。ここで
、カード状基材は熱可塑性樹脂を主体として構成され、
熱プレス成型により一体化可能な構造のものが好適であ
る。この場合、全体の構造としては熱プレス成型後に反
りの発生しないことが要求される。また、ＩＣチップを
内蔵していることから、触ったときに異物感がないよう
に注意する必要がある。
込んで従来からの磁気カードの機能を大きく発展させた
カード、いわゆるＩＣカードの開発が盛んに進められて
いる。このようなＩＣカードは一般的に、ＩＣチップを
ワイヤボンディングその他の手段により実装した配線基
板をカード状基体内に実装した構造がとられる。ここで
、カード状基材は熱可塑性樹脂を主体として構成され、
熱プレス成型により一体化可能な構造のものが好適であ
る。この場合、全体の構造としては熱プレス成型後に反
りの発生しないことが要求される。また、ＩＣチップを
内蔵していることから、触ったときに異物感がないよう
に注意する必要がある。
これらの点に鑑み、本発明者らは補強基板であるコアシ
ートの両面側にＩＣチップを搭載した配線基板およびダ
ミー基板をそれぞれ配置し、その外側に熱可塑性樹脂か
らなるカバーシートを配置して構成されるＩＣカードを
提案している（特願昭５９−１０８６２８号）。この構
造によれば、全体がコアシートを挟んで対称的になって
いるため、熱プレス成型後の収縮時における反りの発生
が防止される。また、ＩＣチップがＩＣカードの厚み方
向中央に位置するため、異物感の問題も解消する。
ートの両面側にＩＣチップを搭載した配線基板およびダ
ミー基板をそれぞれ配置し、その外側に熱可塑性樹脂か
らなるカバーシートを配置して構成されるＩＣカードを
提案している（特願昭５９−１０８６２８号）。この構
造によれば、全体がコアシートを挟んで対称的になって
いるため、熱プレス成型後の収縮時における反りの発生
が防止される。また、ＩＣチップがＩＣカードの厚み方
向中央に位置するため、異物感の問題も解消する。
このＩＣカードの構造をざらに置体的に説明すると、コ
アシートおよびカバーシートは熱可塑性樹脂により形成
されるが、配線基板は通常ガラスエポキシのような非熱
可塑性材料で形成される。
アシートおよびカバーシートは熱可塑性樹脂により形成
されるが、配線基板は通常ガラスエポキシのような非熱
可塑性材料で形成される。
従って、コアシート両側での対称性を得るためには、ダ
ミーシートも配線基板と同様な熱膨張率の非熱可塑性材
料でおることが要求される。前記先願によれば、そのよ
うなダミーシートの材料としてＣｕ、ＭＯ等の金属シー
ト、あるいはポリイミド、ＰＥＴ、エポキシ等が例示さ
れている。
ミーシートも配線基板と同様な熱膨張率の非熱可塑性材
料でおることが要求される。前記先願によれば、そのよ
うなダミーシートの材料としてＣｕ、ＭＯ等の金属シー
ト、あるいはポリイミド、ＰＥＴ、エポキシ等が例示さ
れている。
このように熱可塑性樹脂からなるシート（コアシート、
カバーシート）の間に非熱可塑性材料（配線基板、ダミ
ーシート）がある構造では、単純にこれらを積層して熱
プレス成型を行なっても一体化は不可能であり、実際に
はそれぞれの間に接着用シートを介在させることが必要
であり、その枚数は合計で４枚となる。従って、この接
着用シートの存在のためにＩＣカード全体の厚みが増す
という問題があり、その改善が望まれている。
カバーシート）の間に非熱可塑性材料（配線基板、ダミ
ーシート）がある構造では、単純にこれらを積層して熱
プレス成型を行なっても一体化は不可能であり、実際に
はそれぞれの間に接着用シートを介在させることが必要
であり、その枚数は合計で４枚となる。従って、この接
着用シートの存在のためにＩＣカード全体の厚みが増す
という問題があり、その改善が望まれている。
本発明はこのような問題点を解消すべくなされたもので
、その目的は厚み方向において熱応力的にバランスした
構造でおって、反りの発生や異物感の問題がなく、しか
も全体の厚さを極力薄くできるＩＣカードを提供するこ
とにある。
、その目的は厚み方向において熱応力的にバランスした
構造でおって、反りの発生や異物感の問題がなく、しか
も全体の厚さを極力薄くできるＩＣカードを提供するこ
とにある。
本発明に係るＩＣカードは、ＩＣチップを実装するため
の熱可塑性樹脂からなるカード状基材を、ＩＣチップの
厚さとほぼ同一の厚さを有し、開口部に該ＩＣチップを
収納し、かつその表裏面の少なくとも一方に該ＩＣチッ
プと接続された配線パターンおよび外部接続端子が形成
されたコアシートと、このコアシートと同一または同種
の熱可塑性樹脂からなり、該コアシートの両面側にそれ
ぞれ配置され、かつ少なくとも一方にＩＣカード外部接
続端子を露出させるための開口部を有した一対のカバー
シートとを少なくとも含んで構成したことを特徴とする
。
の熱可塑性樹脂からなるカード状基材を、ＩＣチップの
厚さとほぼ同一の厚さを有し、開口部に該ＩＣチップを
収納し、かつその表裏面の少なくとも一方に該ＩＣチッ
プと接続された配線パターンおよび外部接続端子が形成
されたコアシートと、このコアシートと同一または同種
の熱可塑性樹脂からなり、該コアシートの両面側にそれ
ぞれ配置され、かつ少なくとも一方にＩＣカード外部接
続端子を露出させるための開口部を有した一対のカバー
シートとを少なくとも含んで構成したことを特徴とする
。
ここで、コアシートおよびカバーシートに使用される熱
可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニル樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂、及びそれらの共重合体、あるいはＡＢＳ樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリサルフオン樹脂等が使用され、ＩＣカードの仕
様に応じて適宜選択される。この場合、コアシートとカ
バーシートにそれぞれ使用される熱可塑性樹脂材料は、
熱プレス工程に際し一体化されるように同一であること
、あるいは同種であることが必要である。
可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニル樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂、及びそれらの共重合体、あるいはＡＢＳ樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリサルフオン樹脂等が使用され、ＩＣカードの仕
様に応じて適宜選択される。この場合、コアシートとカ
バーシートにそれぞれ使用される熱可塑性樹脂材料は、
熱プレス工程に際し一体化されるように同一であること
、あるいは同種であることが必要である。
例えば上に挙げた熱可塑性樹脂材料のうち、前３者、即
ち塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、及びそれらの共重
合体は同種材料であり、コアシートとカバーシートにこ
れらから選択した異なる材料をそれぞれ使用しても一体
化が可能である。他のＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂。
ち塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、及びそれらの共重
合体は同種材料であり、コアシートとカバーシートにこ
れらから選択した異なる材料をそれぞれ使用しても一体
化が可能である。他のＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂。
ポリカーボネート樹脂、ポリサルフオン樹脂等は異種材
料であるから、これらの群から選択した異なる材料をコ
アシートとカバーシートに使用すると一体化は回能であ
る。
料であるから、これらの群から選択した異なる材料をコ
アシートとカバーシートに使用すると一体化は回能であ
る。
なお、本発明において一対のカバーシートの少なくとも
一方のコアシート側の面に文字、記号。
一方のコアシート側の面に文字、記号。
図形等の印刷を施す場合は、ＩＣチップ表面と力バーシ
ートの印刷面との直接接触による印刷面の乱れを防止す
る意味で、コアシートとカバーシートとの間に、これら
と同一または同種の熱可塑性樹脂からなるインナーシー
トを介在させることが望ましい。
ートの印刷面との直接接触による印刷面の乱れを防止す
る意味で、コアシートとカバーシートとの間に、これら
と同一または同種の熱可塑性樹脂からなるインナーシー
トを介在させることが望ましい。
一方、コアシート上への配線パターンおよび外部接続端
子の形成は、例えばコアシートおよびカバーシートと同
一または同種の熱可塑性樹脂材料をバインダとし、その
中にＡＱ、Ａｕ、Ｐｔ。
子の形成は、例えばコアシートおよびカバーシートと同
一または同種の熱可塑性樹脂材料をバインダとし、その
中にＡＱ、Ａｕ、Ｐｔ。
Ｃｕ、Ｎ ｉ、Ｓｎ、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ｓ ｉ Ｃ，Ｃ
。
。
ＲＬＪ０２等の金属粉末、金属酸化物粉末等を混練した
導電性ペーストを印刷することにより行なうことができ
る。粉末の種類によって異なるが、例えばＡｇの場合、
７０ｗｔ％以上の含有率で導電性を示す。他の材料もほ
ぼ同様でおり、少なくとも導電性を示す程度に含有させ
ればよい。配線パターンおよび外部接続端子にこのよう
な樹脂系導電ペーストを使用すれば、カード状基材を一
体化する上でざらに有利となる。
導電性ペーストを印刷することにより行なうことができ
る。粉末の種類によって異なるが、例えばＡｇの場合、
７０ｗｔ％以上の含有率で導電性を示す。他の材料もほ
ぼ同様でおり、少なくとも導電性を示す程度に含有させ
ればよい。配線パターンおよび外部接続端子にこのよう
な樹脂系導電ペーストを使用すれば、カード状基材を一
体化する上でざらに有利となる。
（発明の効果〕
本発明によれば、コアシートを中心としてその両側にカ
バーシート、さらにはインナーシートが対称的に配置さ
れ、熱応力的にバランスした構造であるため、カード全
体が然プレス成型により一体化され収縮した後で、反り
が発生することがなく、またＩＣチップがカードの厚み
方向中央部に位置することから、外形上カードの一方の
面に脹らみが生じ、他方の面に引けが生じたりというこ
とがなく、持ったときの異物感がほとんどない。
バーシート、さらにはインナーシートが対称的に配置さ
れ、熱応力的にバランスした構造であるため、カード全
体が然プレス成型により一体化され収縮した後で、反り
が発生することがなく、またＩＣチップがカードの厚み
方向中央部に位置することから、外形上カードの一方の
面に脹らみが生じ、他方の面に引けが生じたりというこ
とがなく、持ったときの異物感がほとんどない。
ざらに、本発明ではＩＣチップが熱可塑性樹脂からなる
コアシートの開口部に収納されており、また配線パター
ンおよび外部接続端子もこのコアシート上に形成されて
いてコアシートが配線基板を兼ねていることと、それに
伴いダミー基板が必要でないことにより、ＩＣカード全
体の厚さを非常に薄くすることが可能となる。即ち、前
記先願のように非熱可塑性材料からなる配線基板および
ダミー基板をコアシートの両側に配置する構造の場合は
、前述のように接着用シートが必要となるが、本発明で
はカード状基材を構成する全ての部材が熱可塑性樹脂か
らなっている関係で、熱プレス成型時いわゆる自着によ
り全体が一体化されるため、接着用シートが不要となり
、その分だけ全体の厚さが低減されるわけである。
コアシートの開口部に収納されており、また配線パター
ンおよび外部接続端子もこのコアシート上に形成されて
いてコアシートが配線基板を兼ねていることと、それに
伴いダミー基板が必要でないことにより、ＩＣカード全
体の厚さを非常に薄くすることが可能となる。即ち、前
記先願のように非熱可塑性材料からなる配線基板および
ダミー基板をコアシートの両側に配置する構造の場合は
、前述のように接着用シートが必要となるが、本発明で
はカード状基材を構成する全ての部材が熱可塑性樹脂か
らなっている関係で、熱プレス成型時いわゆる自着によ
り全体が一体化されるため、接着用シートが不要となり
、その分だけ全体の厚さが低減されるわけである。
〔発明の実施例〕
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣカードの構造を示
す展開斜視図であり、第２図は組立てた状態での断面図
である。
す展開斜視図であり、第２図は組立てた状態での断面図
である。
図において、熱可塑性樹脂からなるコアシート１は例え
ば０．３Ａｌ１１程度の厚さのポリカーボネート樹脂（
余人社製 パンライト）であり、この例では２つの開口
部１ａ、１ｂを有する。これらの開口部１ａ、１ｂに該
コアシート１と同じ厚さを持つＩＣチップ２ａ、２ｂが
収納されている。なお、ＩＣチップ２ａ、２ｂは後述す
る熱プレス成型工程時に熱盤が直接接触することを避け
るため、予め表面にポリイミド等による保！ｉ！層が薄
くコーティングされていることが望ましい。また、この
コアシート１の表裏両面または一方の面、この例では一
方の面に、前述した導電性ペーストにより、配線パター
ン３（第１図では図示せず）および外部接続端子４が印
刷・形成されている。
ば０．３Ａｌ１１程度の厚さのポリカーボネート樹脂（
余人社製 パンライト）であり、この例では２つの開口
部１ａ、１ｂを有する。これらの開口部１ａ、１ｂに該
コアシート１と同じ厚さを持つＩＣチップ２ａ、２ｂが
収納されている。なお、ＩＣチップ２ａ、２ｂは後述す
る熱プレス成型工程時に熱盤が直接接触することを避け
るため、予め表面にポリイミド等による保！ｉ！層が薄
くコーティングされていることが望ましい。また、この
コアシート１の表裏両面または一方の面、この例では一
方の面に、前述した導電性ペーストにより、配線パター
ン３（第１図では図示せず）および外部接続端子４が印
刷・形成されている。
コアシート１の両面側にそれぞれインナーシート５．６
を介して、カバーシート７．８が設けられている。イン
ナーシート５，６およびカバーシート７．８は、この例
では０．１＃厚のポリカーボネート樹脂でおり、カバー
シート７．８のインナーシート５．６に対向する側の面
には、種々の文字、記号あるいは図形等のパターンが適
宜印刷されている。また、インナーシート５およびカバ
ーシート７には、コアシート１上の外部接続端子４をＩ
Ｃカード表面から露出させるための開口部５ａ、７ａが
それぞれ形成されている。
を介して、カバーシート７．８が設けられている。イン
ナーシート５，６およびカバーシート７．８は、この例
では０．１＃厚のポリカーボネート樹脂でおり、カバー
シート７．８のインナーシート５．６に対向する側の面
には、種々の文字、記号あるいは図形等のパターンが適
宜印刷されている。また、インナーシート５およびカバ
ーシート７には、コアシート１上の外部接続端子４をＩ
Ｃカード表面から露出させるための開口部５ａ、７ａが
それぞれ形成されている。
以上の各構成要素を図のように積層し、１４０’Ｃ，１
８に９／Ｃｄの条件で熱プレス成型を行なうことにより
、第２図に示すように塑性変形したコアシート１内にＩ
Ｃチップ２ａ、２ｂが隙間なく埋め込まれると共に全体
が一体化され、しかる後ざらに外形打法きを行なうこと
により、厚さ０．７６ｍのＩＣカードが１醪られた。
８に９／Ｃｄの条件で熱プレス成型を行なうことにより
、第２図に示すように塑性変形したコアシート１内にＩ
Ｃチップ２ａ、２ｂが隙間なく埋め込まれると共に全体
が一体化され、しかる後ざらに外形打法きを行なうこと
により、厚さ０．７６ｍのＩＣカードが１醪られた。
こうして構成された本発明に基＜ＩＣカードは、反り等
がなく非常に平坦性に優れ、またＩＣチップの位置で脹
らみや引けがないため異物間を感じることがほとんどな
く、しかもＩＣカードの構成枚数が最少限で済むため上
述したように極めて薄い形状を持つという多くの利点を
有する。
がなく非常に平坦性に優れ、またＩＣチップの位置で脹
らみや引けがないため異物間を感じることがほとんどな
く、しかもＩＣカードの構成枚数が最少限で済むため上
述したように極めて薄い形状を持つという多くの利点を
有する。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、コアシート、カバーシートさらにインナーシート等
の材料、配線パターンおよび外部接続端子の形成手段等
について種々の変形実施が可能である。
く、コアシート、カバーシートさらにインナーシート等
の材料、配線パターンおよび外部接続端子の形成手段等
について種々の変形実施が可能である。
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣカードの展開斜視
図、第２図は同ＩＣカードの組立て状態での断面図であ
る。 １−−−コアシート、１ ａ、１ ｂ、５ａ、７ａ−・
・開口部、２ａ、２ｂ・・・ＩＣチップ、３配線パター
ン、４・・・外部接続端子、５，６・・・インナーシー
ト、７．８・・・カバーシート。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
図、第２図は同ＩＣカードの組立て状態での断面図であ
る。 １−−−コアシート、１ ａ、１ ｂ、５ａ、７ａ−・
・開口部、２ａ、２ｂ・・・ＩＣチップ、３配線パター
ン、４・・・外部接続端子、５，６・・・インナーシー
ト、７．８・・・カバーシート。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
Claims (3)
- （１）熱可塑性樹脂からなるカード状基材中にＩＣチッ
プを実装してなるＩＣカードにおいて、前記カード状基
材は前記ＩＣチップの厚さとほぼ同一の厚さを有し、開
口部に該ＩＣチップを収納し、かつその表裏面の少なく
とも一方に該ＩＣチップと接続された配線パターンおよ
び外部接続端子が形成されたコアシートと、このコアシ
ートと同一または同種の熱可塑性樹脂からなり、該コア
シートの両面側にそれぞれ配置され、かつ少なくとも一
方に前記ＩＣカード外部接続端子を露出させるための開
口部を有した一対のカバーシートとを少なくとも含むこ
とを特徴とするＩＣカード。 - （２）前記一対のカバーシートの少なくとも一方は前記
コアシート側の面に所定の印刷が施されたものであり、
前記カード状基材はさらに前記コアシートと前記カバー
シートとの間にこれらコアシートおよびカバーシートと
同一または同種の熱可塑性樹脂からなるインナーシート
を介在させたものであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のＩＣカード。 - （３）前記配線パターンおよび外部接続端子は、カード
状基材と同一または同種の熱可塑性樹脂をバインダとす
る導電性ペーストにより印刷形成されたものであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048502A JPS61208188A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048502A JPS61208188A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208188A true JPS61208188A (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0529958B2 JPH0529958B2 (ja) | 1993-05-06 |
Family
ID=12805155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60048502A Granted JPS61208188A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61208188A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0339763A3 (en) * | 1988-04-28 | 1990-04-25 | Citizen Watch Co. Ltd. | Ic card |
| US5822194A (en) * | 1994-03-31 | 1998-10-13 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic part mounting device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5958949U (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-17 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ド |
-
1985
- 1985-03-12 JP JP60048502A patent/JPS61208188A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5958949U (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-17 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0339763A3 (en) * | 1988-04-28 | 1990-04-25 | Citizen Watch Co. Ltd. | Ic card |
| US5822194A (en) * | 1994-03-31 | 1998-10-13 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic part mounting device |
| CN1046462C (zh) * | 1994-03-31 | 1999-11-17 | 揖斐电株式会社 | 电子部件搭载装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0529958B2 (ja) | 1993-05-06 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |