JPH0529958B2 - - Google Patents
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- JPH0529958B2 JPH0529958B2 JP60048502A JP4850285A JPH0529958B2 JP H0529958 B2 JPH0529958 B2 JP H0529958B2 JP 60048502 A JP60048502 A JP 60048502A JP 4850285 A JP4850285 A JP 4850285A JP H0529958 B2 JPH0529958 B2 JP H0529958B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はICカードに係り、特に熱可塑性樹脂
からなるカード状基材中にICチツプを実装した
ICカードに関する。
からなるカード状基材中にICチツプを実装した
ICカードに関する。
カード状基材中にCPU、メモリ等のICチツプ
を組込んで従来からの磁気カードの機能を大きく
発展させたカード、いわゆるICカードの開発が
盛んに進められている。このようなICカードは
一般的に、ICチツプをワイヤボンデイングその
他の手段により実装した配線基板をカード状基体
内に実装した構造がとられる。ここで、カード状
基材は熱可塑性樹脂を主体として構成され、熱プ
レス成型により一体化可能な構造のものが好適で
ある。この場合、全体の構造としては熱プレス成
型後に反りの発生しないことが要求される。ま
た、ICチツプを内蔵していることから、触つた
ときに異物感がないように注意する必要がある。
を組込んで従来からの磁気カードの機能を大きく
発展させたカード、いわゆるICカードの開発が
盛んに進められている。このようなICカードは
一般的に、ICチツプをワイヤボンデイングその
他の手段により実装した配線基板をカード状基体
内に実装した構造がとられる。ここで、カード状
基材は熱可塑性樹脂を主体として構成され、熱プ
レス成型により一体化可能な構造のものが好適で
ある。この場合、全体の構造としては熱プレス成
型後に反りの発生しないことが要求される。ま
た、ICチツプを内蔵していることから、触つた
ときに異物感がないように注意する必要がある。
これらの点に鑑み、本発明者らは補強基板であ
るコアシートの両面側にICチツプを搭載した配
線基板およびダミー基板をそれぞれ配置し、その
外側に熱可塑性樹脂からなるカバーシートを配置
して構成されるICカードを提案している（特願
昭59−108628号）。この構造によれば、全体がコ
アシートを挟んで対称的になつているため、熱プ
レス成型後の収縮時における反りの発生が防止さ
れる。また、ICチツプがICカードの厚み方向中
央に位置するため、異物感の問題も解消する。
るコアシートの両面側にICチツプを搭載した配
線基板およびダミー基板をそれぞれ配置し、その
外側に熱可塑性樹脂からなるカバーシートを配置
して構成されるICカードを提案している（特願
昭59−108628号）。この構造によれば、全体がコ
アシートを挟んで対称的になつているため、熱プ
レス成型後の収縮時における反りの発生が防止さ
れる。また、ICチツプがICカードの厚み方向中
央に位置するため、異物感の問題も解消する。
このICカードの構造をさらに具体的に説明す
ると、コアシートおよびカバーシートは熱可塑性
樹脂により形成されるが、配線基板は通常ガラス
エポキシのような非熱可塑性材料で形成される。
従つて、コアシート両側での対称性を得るために
は、ダミーシートも配線基板と同様な熱膨脹率の
非熱可塑性材料であることが要求される。前記先
願によれば、そのようなダミーシートの材料とし
てCu，Mo等の金属シート、あるいはポリイミ
ド、PET、エポキシ等が例示されている。
ると、コアシートおよびカバーシートは熱可塑性
樹脂により形成されるが、配線基板は通常ガラス
エポキシのような非熱可塑性材料で形成される。
従つて、コアシート両側での対称性を得るために
は、ダミーシートも配線基板と同様な熱膨脹率の
非熱可塑性材料であることが要求される。前記先
願によれば、そのようなダミーシートの材料とし
てCu，Mo等の金属シート、あるいはポリイミ
ド、PET、エポキシ等が例示されている。
このように熱可塑性樹脂からなるシート（コア
シート、カバーシート）の間に非熱可塑性材料
（配線基板、ダミーシート）がある構造では、単
純にこれらを積層して熱プレス成型を行なつても
一体化は不可能であり、実際にはそれぞれの間に
接着用シートを介在させることが必要であり、そ
の枚数は合計で４枚となる。従つて、この接着用
シートの存在のためにICカード全体の厚みが増
すという問題があり、その改善が望まれている。
シート、カバーシート）の間に非熱可塑性材料
（配線基板、ダミーシート）がある構造では、単
純にこれらを積層して熱プレス成型を行なつても
一体化は不可能であり、実際にはそれぞれの間に
接着用シートを介在させることが必要であり、そ
の枚数は合計で４枚となる。従つて、この接着用
シートの存在のためにICカード全体の厚みが増
すという問題があり、その改善が望まれている。
本発明はこのような問題点を解消すべくなされ
たもので、その目的は厚み方向において熱応力的
にバランスした構造であつて、反りの発生や異物
感の問題がなく、しかも全体の厚さを極力薄くで
きるICカードを提供することにある。
たもので、その目的は厚み方向において熱応力的
にバランスした構造であつて、反りの発生や異物
感の問題がなく、しかも全体の厚さを極力薄くで
きるICカードを提供することにある。
本発明に係るICカードは、カード状基材を、
ICチツプの厚さとほぼ同一の厚さを有し、開口
部に該ICチツプを収納した熱可塑性樹脂からな
るコアシートと、コアシートと同一または同種の
熱可塑性樹脂からなり、該コアシートの表裏面の
少なくとも一方に形成され、該ICチツプと接続
された配線パターンおよび外部接続端子と、コア
シートと同一または同種の熱可塑性樹脂からな
り、該コアシートの両面側にそれぞれ配置され、
かつ少なくとも一方に前記外部接続端子を露出さ
せるための開口部を有する一対のカバーシートと
を少なくとも含んで構成したことを特徴とする。
ICチツプの厚さとほぼ同一の厚さを有し、開口
部に該ICチツプを収納した熱可塑性樹脂からな
るコアシートと、コアシートと同一または同種の
熱可塑性樹脂からなり、該コアシートの表裏面の
少なくとも一方に形成され、該ICチツプと接続
された配線パターンおよび外部接続端子と、コア
シートと同一または同種の熱可塑性樹脂からな
り、該コアシートの両面側にそれぞれ配置され、
かつ少なくとも一方に前記外部接続端子を露出さ
せるための開口部を有する一対のカバーシートと
を少なくとも含んで構成したことを特徴とする。
ここで、コアシートおよびカバーシートに使用
される熱可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニル
樹脂、酢酸ビニル樹脂、及びそれらの共重合体、
あるいはABS樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルフオン
樹脂等が使用され、ICカードの仕様に応じて適
宜選択される。この場合、コアシートとカバーシ
ートにそれぞれ使用される熱可塑性樹脂材料は、
熱プレス工程に際し一体化されるように同一であ
ること、あるいは同種であることが必要である。
例えば上に挙げた熱可塑性樹脂材料のうち、前３
者、即ち塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、及び
それらの共重合体は同種材料であり、コアシート
とカバーシートにこれらから選択した異なる材料
をそれぞれ使用しても一体化が可能である。他の
ABS樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリサルフオン樹脂等は
異種材料であるから、これらの群から選択した異
なる材料をコアシートとカバーシートに使用する
と一体化は困難である。
される熱可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニル
樹脂、酢酸ビニル樹脂、及びそれらの共重合体、
あるいはABS樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルフオン
樹脂等が使用され、ICカードの仕様に応じて適
宜選択される。この場合、コアシートとカバーシ
ートにそれぞれ使用される熱可塑性樹脂材料は、
熱プレス工程に際し一体化されるように同一であ
ること、あるいは同種であることが必要である。
例えば上に挙げた熱可塑性樹脂材料のうち、前３
者、即ち塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、及び
それらの共重合体は同種材料であり、コアシート
とカバーシートにこれらから選択した異なる材料
をそれぞれ使用しても一体化が可能である。他の
ABS樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリサルフオン樹脂等は
異種材料であるから、これらの群から選択した異
なる材料をコアシートとカバーシートに使用する
と一体化は困難である。
なお、本発明において一対のカバーシートの少
なくとも一方のコアシート側の面に文字、記号、
図形等の印刷を施す場合は、ICチツプ表面とカ
バーシートの印刷面との直接接触による印刷面の
乱れを防止する意味で、コアシートとカバーシー
トとの間に、これらと同一または同種の熱可塑性
樹脂からなるインナーシートを介在させることが
望ましい。
なくとも一方のコアシート側の面に文字、記号、
図形等の印刷を施す場合は、ICチツプ表面とカ
バーシートの印刷面との直接接触による印刷面の
乱れを防止する意味で、コアシートとカバーシー
トとの間に、これらと同一または同種の熱可塑性
樹脂からなるインナーシートを介在させることが
望ましい。
一方、コアシート上への配線パターンおよび外
部接続端子の形成は、例えばコアシートおよびカ
バーシートと同一または同種の熱可塑性樹脂材料
をバインダとし、その中にAg，Au，Pt，Cu，
Ni，Sn，Ｗ，Mo，Pd，SiC，Ｃ，RuO2等の金
属粉末、金属酸化物粉末等を混練した導電性ペー
ストを印刷することにより行なうことができる。
粉末の種類によつて異なるが、例えばAgの場合、
70wt％以上の含有率で導電性を示す。他の材料
もほぼ同様であり、少なくとも導電性を示す程度
に含有させればよい。配線パターンおよび外部接
続端子にこのような樹脂系導電ペーストを使用す
れば、カード状基材を一体化する上でさらに有利
となる。
部接続端子の形成は、例えばコアシートおよびカ
バーシートと同一または同種の熱可塑性樹脂材料
をバインダとし、その中にAg，Au，Pt，Cu，
Ni，Sn，Ｗ，Mo，Pd，SiC，Ｃ，RuO2等の金
属粉末、金属酸化物粉末等を混練した導電性ペー
ストを印刷することにより行なうことができる。
粉末の種類によつて異なるが、例えばAgの場合、
70wt％以上の含有率で導電性を示す。他の材料
もほぼ同様であり、少なくとも導電性を示す程度
に含有させればよい。配線パターンおよび外部接
続端子にこのような樹脂系導電ペーストを使用す
れば、カード状基材を一体化する上でさらに有利
となる。
本発明によれば、コアシートを中心としてその
両側にカバーシート、さらにはインナーシートが
対称的に配置され、熱応力的にバランスした構造
であるため、カード全体が熱プレス成型により一
体化され収縮した後で、反りが発生することがな
く、またICチツプがカードの厚み方向中央部に
位置することから、外形上カードの一方の面に脹
らみが生じ、他方の面に引けが生じたりというこ
とがなく、持つたときの異物感がほとんどない。
両側にカバーシート、さらにはインナーシートが
対称的に配置され、熱応力的にバランスした構造
であるため、カード全体が熱プレス成型により一
体化され収縮した後で、反りが発生することがな
く、またICチツプがカードの厚み方向中央部に
位置することから、外形上カードの一方の面に脹
らみが生じ、他方の面に引けが生じたりというこ
とがなく、持つたときの異物感がほとんどない。
さらに、本発明ではICチツプが熱可塑性樹脂
からなるコアシートの開口部に収納されており、
また配線パターンおよび外部接続端子もこのコア
シート上に形成されていてコアシートが配線基板
を兼ねていることと、それに伴いダミー基板が必
要でないことにより、ICカード全体の厚さを非
常に薄くすることが可能となる。即ち、前記先願
のように非熱可塑性材料からなる配線基板および
ダミー基板をコアシートの両側に配置する構造の
場合は、前述のように接着用シートが必要となる
が、本発明ではカード状基材を構成する全ての部
材が熱可塑性樹脂からなつている関係で、熱プレ
ス成型時いわゆる自着により全体が一体化される
ため、接着用シートが不要となり、その分だけ全
体の厚さが低減されるわけである。
からなるコアシートの開口部に収納されており、
また配線パターンおよび外部接続端子もこのコア
シート上に形成されていてコアシートが配線基板
を兼ねていることと、それに伴いダミー基板が必
要でないことにより、ICカード全体の厚さを非
常に薄くすることが可能となる。即ち、前記先願
のように非熱可塑性材料からなる配線基板および
ダミー基板をコアシートの両側に配置する構造の
場合は、前述のように接着用シートが必要となる
が、本発明ではカード状基材を構成する全ての部
材が熱可塑性樹脂からなつている関係で、熱プレ
ス成型時いわゆる自着により全体が一体化される
ため、接着用シートが不要となり、その分だけ全
体の厚さが低減されるわけである。
第１図は本発明の一実施例に係るICカードの
構造を示す展開斜視図であり、第２図は組立てた
状態での断面図である。
構造を示す展開斜視図であり、第２図は組立てた
状態での断面図である。
図において、熱可塑性樹脂からなるコアシート
１は例えば0.3mm程度の厚さのポリカーボネート
樹脂であり、この例では２つの開口部１ａ，１ｂ
を有する。これらの開口部１ａ，１ｂに該コアシ
ート１と同じ厚さを持つICチツプ２ａ，２ｂが
収納されている。なお、ICチツプ２ａ，２ｂは
後述する熱プレス成型工程時に熱盤が直接接触す
ることを避けるため、予め表面にポリイミド等に
よる保護層が薄くコーテイングされていることが
望ましい。また、このコアシート１の表裏両面ま
たは一方の面、この例では一方の面に、前述した
導電性ペーストにより、配線パターン３（第１図
は図示せず）および外部接続端子４が印刷・形成
されている。
１は例えば0.3mm程度の厚さのポリカーボネート
樹脂であり、この例では２つの開口部１ａ，１ｂ
を有する。これらの開口部１ａ，１ｂに該コアシ
ート１と同じ厚さを持つICチツプ２ａ，２ｂが
収納されている。なお、ICチツプ２ａ，２ｂは
後述する熱プレス成型工程時に熱盤が直接接触す
ることを避けるため、予め表面にポリイミド等に
よる保護層が薄くコーテイングされていることが
望ましい。また、このコアシート１の表裏両面ま
たは一方の面、この例では一方の面に、前述した
導電性ペーストにより、配線パターン３（第１図
は図示せず）および外部接続端子４が印刷・形成
されている。
コアシート１の両面側にそれぞれインナーシー
ト５，６を介して、カバーシート７，８が設けら
れている。インナーシート５，６およびカバーシ
ート７，８は、この例では0.1mm厚のポリカーボ
ネート樹脂であり、カバーシート７，８のインナ
ーシート５，６に対向する側の面には、種々の文
字、記号あるいは図形等のパターンが適宜印刷さ
れている。また、インナーシート５およびカバー
シート７には、コアシート１上の外部接続端子４
をICカード表面から露出させるための開口部５
ａ，７ａがそれぞれ形成されている。
ト５，６を介して、カバーシート７，８が設けら
れている。インナーシート５，６およびカバーシ
ート７，８は、この例では0.1mm厚のポリカーボ
ネート樹脂であり、カバーシート７，８のインナ
ーシート５，６に対向する側の面には、種々の文
字、記号あるいは図形等のパターンが適宜印刷さ
れている。また、インナーシート５およびカバー
シート７には、コアシート１上の外部接続端子４
をICカード表面から露出させるための開口部５
ａ，７ａがそれぞれ形成されている。
以上の各構成要素を図のように積層し、140℃，
18Kg／cm2の条件で熱プレス成型を行なうことによ
り、第２図に示すように塑性変形したコアシート
１内にICチツプ２ａ，２ｂが隙間なく埋め込ま
れると共に全体が一体化され、しかる後さらに外
形打抜きを行なうことにより、厚さ0.76mmのICカ
ードが得られた。
18Kg／cm2の条件で熱プレス成型を行なうことによ
り、第２図に示すように塑性変形したコアシート
１内にICチツプ２ａ，２ｂが隙間なく埋め込ま
れると共に全体が一体化され、しかる後さらに外
形打抜きを行なうことにより、厚さ0.76mmのICカ
ードが得られた。
こうして構成された本発明い基くICカードは、
反り等がなく非常に平坦性に優れ、またICチツ
プの位置で脹らみや引けがないため異物間を感じ
ることがほとんどなく、しかもICカードの構成
枚数が最少限で済むため上述したように極めて薄
い形状を持つという多くの利点を有する。
反り等がなく非常に平坦性に優れ、またICチツ
プの位置で脹らみや引けがないため異物間を感じ
ることがほとんどなく、しかもICカードの構成
枚数が最少限で済むため上述したように極めて薄
い形状を持つという多くの利点を有する。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるも
のではなく、コアシート、カバーシートさらにイ
ンナーシート等の材料、配線パターンおよび外部
接続端子の形成手段等について種々の変形実施が
可能である。
のではなく、コアシート、カバーシートさらにイ
ンナーシート等の材料、配線パターンおよび外部
接続端子の形成手段等について種々の変形実施が
可能である。
第１図は本発明の一実施例に係るICカードの
展開斜視図、第２図は同ICカードの組立て状態
での断面図である。 １……コアシート、１ａ，１ｂ，５ａ，７ａ…
…開口部、２ａ，２ｂ……ICチツプ、３……配
線パターン、４……外部接続端子、５，６……イ
ンナーシート、７，８……カバーシート。
展開斜視図、第２図は同ICカードの組立て状態
での断面図である。 １……コアシート、１ａ，１ｂ，５ａ，７ａ…
…開口部、２ａ，２ｂ……ICチツプ、３……配
線パターン、４……外部接続端子、５，６……イ
ンナーシート、７，８……カバーシート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ カード状基材にICチツプを実装してなるIC
カードにおいて、 前記カード状基材は、 前記ICチツプの厚さとほぼ同一の厚さを有し、
開口部に該ICチツプを収納した熱可塑性樹脂か
らなるコアシートと、 前記コアシートと同一または同種の熱可塑性樹
脂をバインダとし、該コアシートの表裏面の少な
くとも一方に形成されると共に、該ICチツプと
接続された配線パターンおよび外部接続端子と、 前記コアシートと同一または同種の熱可塑性樹
脂からなり、該コアシートの両面側にそれぞれ配
置され、かつ少なくとも一方に前記外部接続端子
を露出させるための開口部を有する一対のカバー
シートとを少なくとも含むことを特徴とするIC
カード。 ２ 前記一対のカバーシートの少なくとも一方は
前記コアシート側の面に所定の印刷が施されたも
のであり、前記カード状基材はさらに前記コアシ
ートと前記カバーシートとの間にこれらコアシー
トおよびカバーシートと同一または同種の熱可塑
性樹脂からなるインナーシートを介在させたもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のICカード。 ３ 前記配線パターンおよび外部接続端子は、前
記コアシートと同一または同種の熱可塑性樹脂を
バインダとする導電性ペーストにより印刷形成さ
れたものであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項または第２項記載のICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048502A JPS61208188A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048502A JPS61208188A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208188A JPS61208188A (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0529958B2 true JPH0529958B2 (ja) | 1993-05-06 |
Family
ID=12805155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60048502A Granted JPS61208188A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61208188A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0339763A3 (en) * | 1988-04-28 | 1990-04-25 | Citizen Watch Co. Ltd. | Ic card |
| DE69530922T2 (de) * | 1994-03-31 | 2003-12-24 | Ibiden Co Ltd | Vorrichtung mit elektronischem bauteil |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5958949U (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-17 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ド |
-
1985
- 1985-03-12 JP JP60048502A patent/JPS61208188A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61208188A (ja) | 1986-09-16 |
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|---|---|---|---|
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