JPH0417478B2 - - Google Patents

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JPH0417478B2
JPH0417478B2 JP59108628A JP10862884A JPH0417478B2 JP H0417478 B2 JPH0417478 B2 JP H0417478B2 JP 59108628 A JP59108628 A JP 59108628A JP 10862884 A JP10862884 A JP 10862884A JP H0417478 B2 JPH0417478 B2 JP H0417478B2
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Shuji Hiranuma
Ko Kishida
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Shoei Printing Co Ltd
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Toshiba Corp
Shoei Printing Co Ltd
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明はカード状基体にICチツプを組込ん
だICカードに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ ICカードはカード状基体にCPU、メモリ等の
ICチツプを組込んで従来からの磁気カードを発
展させたような機能を持たせたものであり、キヤ
ツシユカードその他への応用が考えられている。
このようなICカードは、ICチツプを内蔵しない
通常の磁気カード等との互換性維持、例えばエン
ボスの形成や、磁気テープの貼着を可能とする等
の要求から、カード状基体の少なくとも表面部材
は塩化ビニールのような有機物のシートであるこ
とが望まれる。
従来のICカードは第５図にその一例を示すよ
うに、ICチツプ１を搭載し、かつ配線パターン
２および配線パターン２とワイヤ３を介してIC
チツプ１に接続された入出力端子４が形成された
ガラスエポキシからなる配線基板５を塩化ビニー
ルからなる基体６の開口部７にはめ込み、開口部
７の基体６下部にエポキシ８を充填して基体６を
固定するという構造となつている。
しかしながら、この構造では塩化ビニールから
なる基体６が柔軟性を有するのに対し、開口部７
への挿入部分であるガラスエポキシからなる配線
基板５およびエポキシ８は柔軟性に欠けるため、
ICカードに曲げ応力が加わつた場合、配線基板
５およびエポキシ８と基体６との界面にストレス
が集中して配線基板５やエポキシ８が簡単に脱落
してしまうという問題があつた。
このような問題を解決するため、ICチツプを
搭載した配線基板を熱可塑性材料からなる補強基
板と重ね合せて塩化ビニール等からなる２つのカ
バーシートの間に挟むという構造が考えられる。
ところが、この構造のICカードでは配線基板、
補強基板および２つのカバーシートの４者を熱プ
レスにより一体化する際、全体が反り易いという
欠点がある。これは補強基板およびカバーシート
が熱プレスにより軟化し、再び硬化したときに収
縮するのに対して、配線基板は収縮せず、しかも
配線基板の一方の面側にはカバーシートのみがあ
るのに対し、他方の面側にはカバーシートおよび
これと同材質でより厚さの大きい補強基板の２つ
が存在することによつて、応力的なバランスがと
れないためである。
［発明の目的］ この発明の目的は、曲げ応力に対して配線基板
が脱落したりすることがなく、しかも反りが生じ
にくい構造のICカードを提供することである。
［発明の概要］ この発明に係るICカードは、ICチツプを搭載
した非熱可塑性材料からなる配線基板と、非熱可
塑性材料からなるからなるダミー基板とを熱可塑
性材料からなる補強基板を挟んで配置し、これら
配線基板およびダミー基板の補強基板への対向面
と反対側の面に対向して補強基板とほぼ同じ縦横
寸法を有する熱可塑性材料からなる第１および第
２のカバーシートをそれぞれ配置し、これら補強
基板、配線基板、ダミー基板、第１および第２の
カバーシートを全体としてカード状に一体化して
なることを特徴としている。
ここで、配線基板は例えばガラスエポキシが用
いられ、補強基板と第１および第２のカバーシー
トには例えば塩化ビニールが用いられ、さらにダ
ミー基板としては例えばCu，Mo，Al，Ｗ等の金
属、またはポリイミド、PET、ガラス、エポキ
シ等からなるシートが用いられる。配線基板やダ
ミー基板の縦横寸法は、補強基板およびカバーシ
ートと同じでもよいが、これらより小さい方が好
適である。配線基板およびダミー基板の縦横寸法
を補強基板およびカバーシートのそれより小さく
した場合、ICカード表面の平坦性を良くするた
め、配線基板と第１のカバーシートとの間に配線
基板に対向した位置に開口部を有するバツフア層
を設けることが望ましい。
［発明の効果］ この発明のICカードでは、配線基板がカバー
シートにより挟まれた形となつているため、IC
カードに曲げ応力が加わつた場合でも配線基板が
脱落したりすることは全くない。そして、熱可塑
性材料からなる補強基板の両側に非熱可塑性材料
からなる配線基板、ダミー基板がそれぞれ位置
し、さらに外側に熱可塑性材料からなる第１およ
び第２のカバーシートがそれぞれ配置されること
によつて、補強基板を中心として対称的な構造と
なつているため、全体を熱プレスにより一体化し
た際の反りの発生も極めて少なくなる。すなわ
ち、補強基板と第１および第２のカバーシートは
熱可塑性であつて熱プレス後の収縮が大きいのに
対し、配線基板は非熱可塑性であつて収縮が小さ
いため、ダミー基板がないと補強基板および第２
のカバーシートの側の収縮がより大きくなつて全
体が湾曲し反りを生じるが、ダミー基板があると
熱プレス後の収縮に伴う応力が補強基板を中心と
してバランスした形となつて、反りの発生が抑制
されるのである。
［発明の実施例］ 第１図はこの発明の一実施例のICカードの構
造を示す分解斜視図である。図において、ICチ
ツプ１１を搭載し、かつこのICチツプ１１とワ
イヤボンデイング等により接続された配線パター
ン（いずれも図示せず）および入出力端子１２が
形成された配線基板１３は、例えばガラスエポキ
シ、ガラストリアジン系材料等の非熱可塑性材料
からなり、従来と同様のものである。
配線基板１３のICチツプ１１搭載面に対向し
て、ICカードの機械的強度を高めるための補強
基板１４が設けられている。この補強基板１４は
例えば塩化ビニール等の熱可塑性材料により形成
されたもので、その縦横寸法はICカードの外形
寸法と同じであり、またその厚さは0.3〜0.8mm程
度と、配線基板１３の厚さ（0.10〜0.25程度）よ
り厚くなつている。また、この補強基板１４には
配線基板１３上のICチツプ１１に対応した位置
に開口部１４ａが形成されている。
補強基板１４の配線基板１３と反対側の面に対
向して、ダミー基板１５が設けられている。この
ダミー基板１５は非熱可塑性材料、例えばCu，
Mo，Al，Ｗ等の金属シートまたはポリイミド、
PET、エポキシ、ガラス等のシートからなり、
その厚さはICカードの全厚の増大を極力抑える
ために配線基板１３の厚さより薄いことが好まし
く、例えば0.05mm程度が好適である。ダミー基板
１５の材質は単純なシート状である必要は必ずし
もなく、例えば多孔質であつてもよい。ダミー基
板１５の縦横寸法は、この例では配線基板１３お
よび補強基板１４とほぼ同じとなつている。さら
にダミー基板１５には補強基板１４と同様に、配
線基板１３上のICチツプ１１に対向した位置に
開口部１５ａが形成されている。補強基板１４の
厚さがICチツプ１１の高さ寸法と同程度あるい
はそれ以上の場合、ダミー基板１５の開口部１５
ａは省略することもできる。
このように補強基板１４を挟んで配線基板１３
とダミー基板１５とが配置され、その外側に第１
および第２のカバーシート１６，１７が配置され
ている。第１および第２のカバーシート１６，１
７は熱可塑性材料、例えば塩化ビニールのシート
からなり、その厚さは例えば0.05〜0.1mm程度と
薄く、また縦横寸法はICカードの外形寸法と同
じ、すなわち配線基板１３、補強基板１４および
ダミー基板１５と同じになつている。そして、こ
れらの各部材１３，１４，１５，１６，１７がそ
れぞれの間に接着シート１８ａ，１８ｂ，１８
ｃ，１８ｄを介して第３図に示すように熱プレス
により一体化されることによつて、ICカードが
構成されている。この際、配線基板１３状のIC
チツプ１１は補強基板１４おびダミー基板１５の
開口部１４ａ，１５ａの内側に入り込んだ形とな
り、これによつてICカード表面の平坦性が維持
される。こうして一体化された状態では配線基板
１３上の入出力端子１２が第１のカバーシート１
６に形成された開口部１６ａから露出し、カード
読取り装置等の外部装置との接続が可能となる。
なお、接着シート１８ａ〜１８ｄは熱プレス時に
外にはみ出ないように、その縦横寸法が配線基板
１３、補強基板１４およびダミー基板１５のそれ
より小さくなつている。
このように構成されたICカードにおいては、
熱プレス温度（通常、160〜250℃）下で、配線基
板１３およびダミー基板１５は膨脹は若干するが
軟化はしないのに対して、熱可塑性材料からなる
補強基板１４、第１および第２のカバーシート１
６，１７は大きく熱膨脹し、そして常温下に戻る
と大きく収縮する。この場合、補強基板１４を中
心に見ると、上側には配線基板１３、第１のカバ
ーシート１６が配置され、下側にはダミー基板１
５、第２のカバーシート１７が配置されており、
上下両側にそれぞれ非熱可塑性材料からなる部材
と熱可塑性材料からなる部材が一つずつ対称的に
配置された構造をなしている。従つて熱プレスの
後、各部材が収縮しても応力のアンバランスによ
る湾曲、すなわち反りはほとんど生じることがな
く、生じてもダミー基板１５のない場合に比べ極
めて僅かとなる。また、ICカードの使用時や持
運び中に曲げ応力が加えられても、第１および第
２のカバーシート１６，１７によつて全体が覆わ
れているため、配線基板１３が脱落するようなお
それもない。
第３図はこの発明の他の実施例に係るICカー
ドの分解斜視図であり、配線基板１３とダミー基
板１５の縦横寸法をICカードの外形寸法よりも
小さくした点が先の実施例と異なつている。勿
論、接着シート１８ａ〜１８ｄの縦横寸法も、配
線基板１３およびダミー基板１５の縦横寸法に合
せて小さくしてある。
この実施例によると、非熱可塑性材料からなる
配線基板１３およびダミー基板１５の面積が小さ
いことにより、これらと補強基板１５と第１およ
び第２のカバーシート１６，１７との熱収縮の差
に起因するICカードの反りをより少なくするこ
とができる。ICカードの全厚を薄くするため、
ダミー基板１５の厚さを前述と同様に配線基板１
３より薄くした場合、ダミー基板１５の縦横寸法
は配線基板１３のそれより小さいことが望まし
い。具体的には例えば配線基板１３が22×44mmの
トリアジン基板の場合、ダミー基板１５として
0.05mmのCuシートを用いたときに、反りが最小と
なるこど確認された。
第４図は第３図の構造をさらに改良した実施例
を示す分解斜視図であり、第３図における配線基
板１３と第１のカバーシート１６との間にバツフ
ア層１９を介在させたものである。このバツフア
層１９は配線基板１３の厚みによつて第１のカバ
ーシート１６の配線基板１３の上方部分が出つ張
るのを防ぐためのものであり、配線基板１３と相
補的な形状、すなわち配線基板１３に対向した位
置に配線基板１３の縦横寸法にほぼ等しい大きさ
の開口部１９ａを有し、かつ外形の縦横寸法が
ICカードの縦横寸法とほぼ同じ形状を有してい
る。従つて、全体を熱プレスにより一体化した状
態では配線基板１３がバツフア層１９の開口部１
９ａの内側に入り込んだ形となつて、ICカード
表面の平坦性が良好となる。なお、バツフア層１
９の厚さは配線基板１３と同程度であることが望
ましく、また材質は熱可塑性であることが望まし
い。
この発明は上記実施例に限定されるものではな
く、各部の材質、形状等に関しこの発明の要旨を
逸脱しない範囲で種々変形実施が可能であること
はいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の実施例のICカードの分解
斜視図、第２図は同ICカードの完成状態での斜
視図、第３図および第４図はそれぞれこの発明の
他の実施例のICカードの分解斜視図、第５図ａ，
ｂは従来のICカードの分解斜視図および断面図
である。 １１…ICチツプ、１２…入出力端子、１３…
配線基板、１４…補強基板、１５…ダミー基板、
１６…第１のカバーシート、１７…第２のカバー
シート、１８ａ〜１８ｅ…接着シート、１９…バ
ツフア層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ICチツプを搭載した非熱可塑性材料からな
    る配線基板と、非熱可塑性材料からなるダミー基
    板とを熱可塑性材料からなる補強基板を挟んで配
    置し、これら配線基板およびダミー基板の補強基
    板への対向面と反対側の面に対向して補強基板と
    ほぼ同じ縦横寸法を有する熱可塑性材料からなる
    第１および第２のカバーシートをそれぞれ配置
    し、これら補強基板、配線基板、ダミー基板、第
    １および第２のカバーシートを全体としてカード
    状に一体化してなることを特徴とするICカード。 ２ 配線基板およびダミー基板の縦横寸法が補強
    基板、第１および第２のカバーシートのそれより
    小さいことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
    載のICカード。 ３ ダミー基板の縦横寸法が配線基板のそれより
    大きく、厚さが配線基板のそれより薄いことを特
    徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
    のICカード。 ４ 補強基板が配線基板のICチツプ搭載面に対
    向して設けられ、さらに補強基板にはICチツプ
    に対向する位置に開口部が形成されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または
    第３項記載のICカード。 ５ 配線基板と第１のカバーシートとの間に、配
    線基板に対向した位置に開口部を有するバツフア
    層が設けられていることを特徴とする特許請求の
    範囲第２項記載のICカード。
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