JPH0726137Y2

JPH0726137Y2 - Ｌｓｉカード

Info

Publication number: JPH0726137Y2
Application number: JP10818588U
Authority: JP
Inventors: 信二大木
Original assignee: 高圧ガス工業株式会社; 日本エルエスアイカード株式会社
Priority date: 1988-08-17
Filing date: 1988-08-17
Publication date: 1995-06-14
Anticipated expiration: 2003-08-17
Also published as: JPH0229773U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、半導体集積回路を内装した所謂LSIカードに
関し、詳しくは半導体素子、メモリ素子等の回路素子が
基板11に実装され、その全外周を合成樹脂層により被覆
したLSIカードに関する。

（従来の技術）半導体素子を内装しプラスチックパッケージ化された回
路素子や電源供給、データ授受等に用いる薄型シートコ
イルなどの素子を、プリント配線したプラスチック基板
上に搭載し、これらを合成樹脂などにより封蔵した数耗
厚さの板状LSIカードが知られている。

（考案が解決しようとする課題）しかし、上記の如き従来のLSIカードにおいては、素子
がプラスチック基板上に搭載されているため合成樹脂層
による封蔵後のカード表・裏面の樹脂被覆層厚さ、即ち
カード平面上の任意の一点を含んで厚み方向に縦断した
時、この縦断部位に於ける被覆層の厚みが上下について
同寸法にならず、即ちカード平面上の表裏の各部位に於
て、素子の有無や素子のカード厚さ方向の寸法などに依
って夫々被覆された樹脂厚さが異なったものとなってい
た。

この樹脂被覆層厚さの違ったLSIカードを、温度雰囲気
の異なったところに置くと、熱膨張、収縮の差によって
カード自体が、膨張、収縮力により厚み方向に反り曲が
る。

その結果、この従来の携帯カードを利用してカード・ラ
イト装置やコンピュータ等の外部機器に記憶情報を授受
するに際し、該カードの挿着離脱に無理が起ったり、カ
ードに内蔵された前記の電子素子とプリント配線された
基板との電気的且つ機械的な接続が離別し、まれにみる
極端な例ではチップが破損されたり、外部機器とカード
との情報授受用対向素子間の位置ずれが生じたりする。
更に各素子により被覆厚さが異なり、外力に対し素子と
基板の接続が破損することがあり、正常に情報の伝達が
成されないと云う不具合を起こしていた。

本考案は、従来のこの様な課題に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、温度環境の著しい変化
に対しても反り曲がりが無く、外力に対しても破損が起
こりにくい、カード本来の機能を喪失しないLSIカード
を提供しようとするのものである。

（課題を解決するための手段）上記の目的を達成するための本考案を実施例図に基づき
説明する。

第１図は本考案LSIカードの全体説明斜視図で、被覆層
は仮想線にて記入している。第２図は第１図のII-II線
断面拡大図である。

即ち、本考案のLSIカードは、半導体素子、メモリ素子
等の回路素子12が基板11に実装され、その全周面を合成
樹脂層により被覆したLSIカードにおいて、プラスチッ
ク基板11に素子12を遊嵌収納する厚み方向の貫通孔111
…を設け、素子12…の表面及び裏面120…が上記基板の
厚みの中心を含む平面110に対し等分の距離をなすよう
該素子12…を上記貫通孔111…に遊嵌収納し、互に対応
関係にある素子12の側面122と貫通孔111の側辺112とを
夫々電気的且つ機械的に接合してカード主体１と成し、
該カード主体１の全周面を合成樹脂層２により被覆し、
該被覆後の被覆層の表裏両面20を前記基板中心平面110
に対して等分の距離をなす平行な平面と成したことを特
徴とするものである。

そして、この合成樹脂層２は樹脂注入による場合と２枚
の合成樹脂板の熱融着による場合の二様が採択される。

（作用）上記のように構成された本考案のLSIカードはカード厚
み方向について、おおむね総ての素子12及び合成樹脂層
２が、仮想した基板中心平面110に対して対称の位置関
係にあるから、カードの表面と裏面とが常に同等の熱に
よる膨張／収縮を成す。換言すれば、カード厚み方向に
対して、カード平面上のどの位置を採ってもカード表裏
面の被覆厚さが同等である。即ち、カード基板11、カー
ド厚み方向に高さの異なった各素子12…、が仮想した基
板中心平面110に対しシンメトリーとなっているから膨
張・収縮がカード表裏で等しくなりカードの表裏面に対
する湾曲が起こらないことになる。

また、各素子12…が基板11の貫通孔111に遊嵌収納さ
れ、且つ部品の側面122の一部と、上記貫通孔111の側壁
112の一部とが機械的、且つ電気的に接合しているか
ら、各素子12…が基板11に支持され、且つ電気的には基
板11のプリント配線接点と素子のリード接点部とが、例
えばハンダなどにより接合されているから、各素子12の
離層・破損を防ぐことになる。

（考案の効果）本考案は、上述のように構成されているので、次に記載
する効果を奏する。

請求項１のLSIカードにおいては、作用の項にて記載し
たように、カードに内蔵されている基板は勿論、総ての
素子及び被覆が、カード厚み方向に対して表裏対称に配
置されているから、環境温度の変化による膨張／収縮量
が表裏で同等となり反り曲がりが起こらない。その結
果、基板内に機械的、且つ電気的に接合されている接合
点に変位、破損が起こらず、該LSIカードをリード・ラ
イト装置やコンピュータ等の外部機器に挿入すれば、常
に正確に情報が授受され、LSIカード本来の機能を十分
発揮することが出来る。

また、各素子は、基板貫通孔に収納され、この貫通孔の
側壁と素子の側面とが例えばハンダなどで、電気的且つ
機械的に接合されているから、カード携行中に不本意な
外力を受けても初期の接合関係が堅固に維持され得る。

そして、被覆する合成樹脂層を樹脂注入や２枚の合成樹
脂板の熱融着によって形成すると、該カードの機能保持
並びに量産製作上ともに好都合となる。以上の点から、
オフィス・オートメーションや、フォクトリー・オート
メーションなどの分野での適性が増大し、且つ用途の拡
大にも継がるものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案LSIカードの全体説明斜視図で、被覆層
は仮想線にて記入している。第２図は第１図のII-II線
断面拡大図である。（符号の説明）１……カード主体、11……基板、110……基板中心平
面、111……貫通孔、112……貫通孔の側壁、12……素
子、122……素子の側面、２……合成樹脂層、20……被
覆層の表裏面。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】半導体素子、メモリ素子等の回路素子（1
2）が基板（11）に実装され、その全周面を合成樹脂層
により被覆したLSIカードにおいて、プラスチック基板
（11）に素子（12）を遊嵌収納する厚み方向の貫通孔
（111…）を設け、素子（12…）の表面及び裏面（120
…）が上記基板の厚みの中心を含む平面（110）に対し
等分の距離をなすよう該部品（12…）を上記貫通孔（11
1…）に遊嵌収納し、互に対応関係にある素子（12）の
側面（122）と貫通孔（111）の側壁（112）とを夫々電
気的且つ機械的に接合してカード主体（１）と成し、該
カード主体（１）の全周面を合成樹脂層（２）により被
覆し、該被覆後の被覆層の表裏両面（20）を前記基板中
心平面（110）に対し等分の距離をなす平行な平面と成
したことを特徴とするLSIカード。
【請求項２】合成樹脂層（２）が樹脂注入により形成さ
れて成ることを特徴とする請求項１記載のLSIカード。
【請求項３】合成樹脂層（２）が同厚みの上下一対の合
成樹脂板の熱融着によって形成されている請求項１記載
のLSIカード。